面对终端智能化@@、低功耗@@、强续航@@、长生命周期等需求@@，广和@@通@@发布@@LTE智能模组@@SC228，其以卓越连接能力@@、强大性能@@、支持@@安卓版本迭代等特点赋能工业互联@@、车载后装@@、公共事业等领域@@。
SC228基于@@6nm制程工艺的@@高通@@SM6225平台设计@@，采用@@高端八核@@（4*A73@2.4GHz + 4*A53@1.9GHz）处理器@@，主频高达@@2.4GHz，平衡功耗与性能@@，可为终端提供优异的@@综合性能@@。
SC228是一款多网@@络制式@@LTE Cat.4 智能模组@@，支持@@全球@@4G全网@@通@@、双频@@Wi-Fi以及蓝牙近距离无线通信@@，满足不同终端对@@4G高质无线通信方式需求@@。在定位能力上@@，SC228支持@@GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS等多种卫星定位系统@@，可在不同环境下快速精准实现定位需求@@。SC228预置开放@@Android 14操作系统并支持@@后续版本迭代@@，助力客户快速满足@@GMS（Google Mobile Service，谷歌移动服务@@）认证需求@@，持续推出长生命周期的@@终端@@。
在封装@@上@@，SC228采用@@41mm*41mm*2.8mm的@@LCC+LGA 封装@@，与广和@@通@@智能模组@@@@SS808、SQ808、SC128，SU808和@@SC138系列兼容@@，便于客户灵活迭代终端设备@@@@。SC228拥有@@MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等多种扩展接口@@，最多可支持@@@@4路@@摄像头@@，或@@3路@@ISP摄像头同时工作@@，满足摄像头@@、显示屏@@、音频@@、传感器等外设连接需求@@，极大拓展了终端应用领域@@。
得益于以上软硬件特性@@，LTE智能模组@@SC228可广泛应用于无线智能支付@@、可穿戴音视频@@记录仪@@、对讲机@@、车载后装@@设备@@@@、智慧家居等终端@@，助力全球@@AIoT产业发展@@。广和@@通@@将持续依托智能模组@@产品与技术@@实力@@，满足产业多样化的@@智能需求@@，助力客户打造成本可控@@、性能更佳@@、功耗更优的@@终端@@，共促@@数智化变革@@。
SC228将在@@2023年@@12月进入工程送样阶段@@。
广和@@通@@IoT MC产品管理部总经理陈煜表示@@:
SC228作为支持@@全球@@@@LTE频段的@@智能模组@@@@，兼容多种无线通信方式@@，增强终端连接性能和@@灵活度@@，便于智能终端客户快速进入全球市场@@。此外@@，SC228和@@广和@@通@@多款@@4G智能模组@@封装@@兼容@@，支持@@Android 14及持续的@@版本迭代@@，助力产业客户打造长生命周期终端@@，促@@进各行业数智化转型@@。