应用场景介绍@@
级联型@@H桥拓扑@@结@@构简单@@，扩展灵活@@，目前已经在高压级联型@@变频@@器@@、静止无功发生器@@SVG和@@级联@@H桥型储能系统中@@获得了广泛应用@@。
在工业应用中@@，电机作为风机@@、泵@@、压缩机@@、皮带机@@、破碎机等各种机械设备@@的@@驱动装置@@，其耗电量巨大@@。采用级联型@@变频@@器与生产工艺相结@@合@@，可以@@显著地降低电机能耗@@。
储能系统中@@，高压级联技术@@通过@@多个@@储能单元构成一套大功率@@、大电流储能系统@@，省去变压器环节直接接入电网@@@@，因此具有较高的@@循环效率@@，减少土地占用@@，并且避免传统方式下电池模组之间荷电状态不均衡的@@问题@@，减小长时间运行后的@@有效容量衰减@@。
SVG主要应用于提升电网@@的@@输电容量及稳定暂态电压@@，也可实现输配电网@@@@、风电和@@光伏电站无功调压@@，矿山@@、石化@@、煤矿@@、等行业的@@功率因数控制@@、母线电压闪变抑制及补偿不平衡负荷@@、滤除负荷谐波电流@@，达到提高@@电能质量@@，节约用电的@@目的@@@@。
针对以@@上两种应用@@，宏微科技@@推出@@75A-450A不同电流等级的@@半桥模块@@和@@@@75A-150A的@@H桥一体化模块@@@@@@。通过@@每相采用单个@@或@@两个@@及以@@上半桥模块@@并联@@，基本可以@@覆盖@@3kV-10kV高压变频@@器的@@中小功率范围和@@一部分大功率范围@@、3kV-35kV级联储能系统的@@中等容量范围@@@@、3kV-35kV SVG的@@中等容量范围@@。同时针对小功率段的@@高压变频@@器@@，使用@@H桥一体化模块@@@@@@，可以@@减少模块@@使用@@数量@@，大幅削减链节体积@@，降低结@@构成本@@。
半桥拓扑@@模块@@@@
以@@MMG450WB170B6TC半桥模块@@为例@@
1. 产品@@特点@@
基于@@GWB封装平台@@
功率密度高@@
低热阻设计@@
低寄生电感@@
通过@@HV-H3TRB、防硫等可靠性试验@@
2. 参数对比@@
1、常高温下@@FRD压降更低@@，热阻更小@@；IGBT压降与竞品接近@@，但热阻更小@@@@，从而使得整体发热更小@@。
2、常高温下@@，相同速度开关损耗更小@@，尖峰更低@@，寄生电感更小@@。
3、150℃，VGE=15V，Vcc=1000V条件下短路能力@@≥10us。
4、通过@@HV-H3TRB和@@硫化等高可靠性试验@@
H桥一体化模块@@@@@@
以@@MMG100W170HX6TC一体化模块@@@@为例@@
1. 产品@@特点@@
基于@@GW封装平台@@
集成度高@@
功率密度高@@
内置@@NTC电阻@@
通过@@HV-H3TRB、防硫等可靠性试验@@
2. 应用价值@@
以@@往高压变频@@器应用为了搭建@@H桥拓扑@@，需要用@@2个@@“半桥的@@@@IGBT模块@@”和@@1个@@“整流二极管模块@@@@”来进行组合构建@@，总@@计使用@@@@3个@@功率模块@@@@。
使用@@宏微@@MMG100W170HX6TC一体化模块@@@@，只用@@1个@@模块@@即可完成@@3个@@模块@@的@@工作@@，同时还内置@@了@@NTC热敏电阻@@@@，以@@辅助我们在实际工作中进行温度监控@@。
与原先方案对比@@，可实现的@@功能只多不少@@，而且@@1个@@一体化@@ IGBT模块@@构成高压变频@@器的@@@@1个@@单元@@，使系统级联设计变得更容易@@。
如果运行条件完全相同@@，使用@@一体化新产品@@可以@@大幅削减链节体积@@@@，从而缩小整机体积@@，降低结@@构成本@@，优化电气特性@@。
总@@ 结@@
宏微科技@@此次推出的@@@@1700V一系列产品@@@@，不仅在芯片性能上进行了改进@@，还在封装形式上进行创新@@，有效地降低了功耗@@，提升了效率@@；还具有更出色的@@可靠性能力@@，HV-H3TRB、防硫化等使其在实际应用中表现更加优秀@@。
我们相信@@，1700V这一系列的@@@@IGBT模块@@将为工控@@、变频@@、电能改善等领域的@@应用带来更高的@@性能和@@可靠性@@，同时也将为行业发展带来更多的@@创新和@@进步@@。
来源@@：宏微科技@@