使用@@SiC/GaN功率半导体@@,提高@@功率转换效率@@,无源@@188足彩外围@@app 的@@技术@@进步很重要@@!

为加速实现碳中和@@@@@@,正在@@实施各种电气化和@@节能化举措@@。

世界各国政府以及各行各业的@@企业正在@@共同努力@@,推进迈向碳中和@@@@的@@举措@@。人们正在@@从能够想到的@@多个角度实施脱碳措施@@,例如@@使用@@太阳能发电等可再生能源@@,让迄今为止@@燃烧化石燃料的@@设备@@实现电气化@@,降低家用电器@@、IT设备@@和@@工业电机等现有设备@@的@@功耗等等@@。随着越来越多的@@脱碳举措得到实施@@,有一个半导体领域的@@技术@@创新正在@@迅速加速@@。它就是功率半导体@@@@。

各个国家和@@地区已经开始将碳定价机制作为@@制度引入@@,以将与业务活动相关的@@温室气体排放转嫁到成本@@。因此@@,脱碳举措不仅具有为社会做贡献的@@重要意义@@,而且会对企业经营的@@成绩单@@——财务报表也会产生明显的@@数字影响@@。

脱碳举措对电子@@行业产生深远的@@影响@@,催生出势不可挡的@@新一轮半导体技术@@更替和@@成长@@,特别是在@@功率半导体@@领域@@,以碳化硅@@(SiC)和@@氮化镓@@@@(GaN)等宽禁带材料@@替代传统硅基@@器件@@。

人类为了能在@@未来减少温室气体排放@@,时隔半个世纪@@,半导体材料@@正面临全面变革@@!

进一步降低功耗@@,硅基@@器件遭遇瓶颈@@

功率半导体@@是起到对电气和@@电子@@设备@@运行所需的@@电力进行管理@@、控制和@@转换作用的@@半导体@@188足彩外围@@app 。它被嵌入功率电子@@电路当中@@,这些电路包括为家用电器和@@@@IT设备@@稳定提供驱动电力的@@电源电路@@、无浪费地传输和@@分配电力的@@电力转换电路以及通过可自由控制的@@扭矩和@@转速高效率地驱动电机的@@电路等@@。

功率半导体@@有@@MOSFET、IGBT、二极管等各种@@188足彩外围@@app 结构@@,根据用途分别使用@@@@。其中@@,

MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)

即金属@@氧化物半导体场效应晶体管是一种起到电气开关作用的@@场效应晶体管@@。它由@@3层组成@@:金属@@、氧化物和@@半导体@@,通过向称为栅极的@@电极施加电压来进行打开和@@关闭电流的@@动作@@。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)

即绝缘栅双极晶体管@@,是具有将@@MOSFET和@@双极晶体管组合后的@@结构@@的@@晶体管@@。其特点是同时具有@@MOSFET的@@高速动作和@@双极晶体管的@@高耐电压@@、低导通电阻的@@特点@@。

尽管结构@@不同@@,半个多世纪以来一直使用@@硅@@(Si)作为@@188足彩外围@@app 材料@@。这是因为@@Si具有良好的@@电气特性@@,同时具有易于加工成多种@@188足彩外围@@app 结构@@的@@特性@@。

然而@@,目前@@Si基@@功率半导体@@已无法满足进一步降低多种电气和@@电子@@设备@@功耗所需的@@高水平技术@@要求@@。为了克服这一瓶颈况@@,比@@Si更适合作为@@功率半导体@@材料@@的@@碳化硅@@(SiC)和@@氮化镓@@@@(GaN)等新材料@@的@@使用@@范围正在@@不断扩大@@。

SiC和@@GaN在@@击穿电场强度@@(影响耐电压@@)、迁移率@@(影响动作速度@@)和@@热导率@@(影响可靠性@@)等多个物理特性上具有适合功率半导体@@的@@特点@@。如果能够开发出发挥@@其出众特性的@@器件@@,就能制造出具有更高性能的@@功率半导体@@@@。

今天@@,基@@于@@SiC的@@MOSFET和@@二极管已经实现了产品化@@,并已用于电动汽车电机驱动逆变器和@@太阳能发电功率调节器中的@@@@DC/AC转换器@@等@@。

基@@于@@GaN的@@HEMT(High Electron Mobility Transistor)也已实现产品化@@。HEMT是一种高电子@@迁移率@@的@@场效应晶体管@@,能通过连接不同性质的@@半导体并诱导高迁移率@@电子@@来实现高速开关@@。目前@@,氮化镓@@HEMT已用于超小型@@PC的@@AC转换器@@和@@智能手机充电器等@@。

然而@@,要充分发挥@@出@@SiC/GaN的@@潜力@@@@,离不开电容器和@@电感器等无源@@@@188足彩外围@@app 的@@同步发展@@。

发挥@@SiC/GaN潜力@@,无源@@188足彩外围@@app 不可或@@缺@@

仅通过单纯地替换现有电力电子@@电路中的@@@@Si基@@188足彩外围@@app 无法充分发挥@@基@@于@@新材料@@制造的@@功率半导体@@的@@潜力@@@@@@。这是因为@@组成电力电子@@电路的@@其他半导体@@IC、无源@@188足彩外围@@app 甚至控制软件都是在@@以使用@@@@Si基@@功率半导体@@为前提的@@情况下开发和@@选择的@@@@。为了有效利用@@基@@于@@新材料@@的@@功率半导体@@@@,这些周边@@188足彩外围@@app 也需要重新开发和@@重新选择@@。

使用@@GaN基@@功率半导体@@的@@@@AC/DC转换器@@(用于数据中心服务器等@@)电路示例@@

例如@@,在@@采用@@了为降低数据中心服务器的@@功耗而引进的@@@@GaN HEMT的@@AC/DC 转换器@@电路中@@,使用@@了多个@@GaN HEMT(上图@@)。

利用@@GaN HEMT可以在@@高电压时进行高速开关的@@特性@@,可以提高@@功率电子@@电路的@@开关频率@@(动作频率@@)。在@@动作频率@@较高的@@电路中@@,电路中内置的@@电容器和@@电抗器信号处理电路中的@@电感器的@@电抗值可以很小@@。一般来说@@,低电抗@@188足彩外围@@app 的@@尺寸较小@@,因此@@可以让电路板更小并提高@@功率密度@@。同样@@,在@@驱动电动汽车的@@电机的@@逆变器电路等当中也可以通过引入@@SiC MOSFET实现周边@@188足彩外围@@app 小型化@@,进而实现逆变器电路整体的@@小型化@@和@@轻量化@@。

另一方面@@,在@@高电压时进行高速开关的@@电源会产生高水平的@@噪声@@,这可能会对周边设备@@的@@动作产生不利影响@@。采用@@SiC或@@GaN功率半导体@@构建的@@电源在@@更高频率下进行开关@@,所以进一步增加了风险@@。因此@@,需要比@@使用@@以前的@@电力电子@@电路时更加严格的@@噪声对策@@。在@@这种情况下@@,需要使用@@设计用于高电压@@、大电流和@@高频电路的@@静噪@@188足彩外围@@app ,而不是用于以前的@@电路的@@静噪@@188足彩外围@@app 。

除此之外@@,对于在@@无源@@@@188足彩外围@@app 当中也属于特别笨重的@@@@188足彩外围@@app 的@@变压器@@,也需要在@@更高频率下工作的@@小型变压器@@。现在@@已经开发出了以使用@@基@@于@@@@SiC和@@GaN的@@功率半导体@@为前提的@@薄型平面变压器等@@,并且已经投入市场@@。

不仅关注功率半导体@@@@,关注周边@@188足彩外围@@app 的@@进步同样@@重要@@!

迄今为止@@,多种类型的@@半导体@@(不仅仅是功率半导体@@@@)都是使用@@以@@Si为基@@础制成的@@@@。因此@@,许多现有的@@电子@@@@188足彩外围@@app 都默认是以与@@Si基@@半导体组合使用@@为前提进行开发的@@@@。为了充分发挥@@采用@@新材料@@制成的@@功率半导体@@的@@效果@@,不仅需要在@@现有@@188足彩外围@@app 中寻找更好的@@@@188足彩外围@@app ,而且可能需要开发满足新技术@@要求的@@新@@188足彩外围@@app 。

按@@188足彩外围@@app 材料@@和@@结构@@划分的@@功率半导体@@分布@@

一般来说@@,在@@Si基@@功率半导体@@中@@,呈现可以应对更高电压和@@更大电流的@@@@188足彩外围@@app 的@@动作速度更低的@@趋势@@(上图@@)。因此@@,能够应对高电压和@@大电流的@@小型电容器和@@电抗器并不齐全@@。

此外@@,在@@能够在@@高温下稳定工作的@@@@SiC基@@功率半导体@@当中@@,有将散热系统简化以减小尺寸和@@重量并降低成本的@@趋势@@。在@@这些情况下@@,无源@@188足彩外围@@app 在@@高温环境下也需要确保高可靠性@@。

在@@功率半导体@@领域引入新材料@@是对半个多世纪以来针对@@Si材料@@进行优化的@@电气电子@@生态系统进行根本性变革的@@重大动向@@。针对新材料@@进行优化的@@周边电子@@@@188足彩外围@@app 的@@进步也非常值得关注@@。

文章来源@@:Murata村田中国@@