根据国际@@数据公司@@（IDC）最新研究显示@@，随着全球人工智能@@（AI）、高性能计算@@（HPC）需求爆发式提升@@，加上智能手机@@（Smartphone）、个人电脑@@（Notebook & PC）、服务器@@（Server）、汽车@@（Automotive）等市场需求回稳@@，半导体@@产业预计@@将迎来新一轮增长浪潮@@。
分析@@师观点@@
IDC高级研究经理曾冠玮表示@@，半导体@@产品涵盖逻辑芯片@@、类比芯片@@、微@@188足彩外@@围@@app 与存储器等@@，存储器原厂通过严控供给产出从而提高@@价格@@，另外@@@@AI 整合到所有应用的需求中@@，将驱动@@2024年@@整体半导体@@销售市场复苏@@，而半导体@@供应链@@包括设计@@、制造@@、封测等产业@@，也即将挥别低迷的@@2023年@@。
IDC FutureScape 2024研究重点将关注在@@未来@@12至@@24个月内改变全球业务生态系统的外@@部驱动因素@@，以及@@技术@@和@@IT团队在@@定义@@、构建和管理在@@数字优先时代蓬勃发展所需的技术@@时将面临的问题@@。
IDC对@@2024年@@半导体@@市场将有以下八大预测@@
预测一@@：2024年@@半导体@@销售市场将复苏@@，年@@增长率达@@20
受终端需求疲软影响@@，供应链@@去库存化进程持续@@，虽然@@2023下半年@@@@已见到零星短单和急单@@，但仍难以逆转上半年@@年@@增长率下降@@20%的表现@@。IDC预计@@，2023年@@半导体@@销售市场年@@增长率将下降@@12%。记忆体在@@历经@@2023年@@近四成的市场衰退后@@，原厂减产效应发酵推升产品价格@@，加上高价的@@HBM渗透率提高@@@@，预计@@将推动@@@@2024年@@市场增长@@。伴随着终端需求逐步回温@@，AI芯片供不应求@@，IDC预计@@，2024年@@半导体@@销售市场将重回增长趋势@@，年@@增长率将达@@@@20%。
预测二@@：ADAS(高级驾驶辅助系统@@) & Infotainment(车载信息娱乐系统@@)驱动车用半导体@@市场发展@@
虽然@@整车市场增长有限@@，但汽车@@智能化与电动化趋势明确@@，成为@@未来半导体@@市场重要驱动力@@。其中@@ ADAS在@@汽车@@半导体@@中占比最高@@，预计@@至@@@@2027年@@ADAS年@@复合增长率将达@@@@19.8%，占该年@@度车用半导体@@市场的@@30%。Infotainment在@@汽车@@半导体@@中的占比次之@@，在@@汽车@@智能化与联网@@化驱动下@@，2027年@@年@@复合增长率@@达@@14.6%，占比将达@@@@20%。总体来说@@，越来越多的汽车@@电子@@将依赖于芯片@@，这将是对@@半导体@@市场长期而稳健的需求@@。
预测三@@：半导体@@ AI应用从资料中心扩散到个人设备@@@@
AI在@@资料中心对@@运算力和数据处理的高要求以及@@支援复杂机器学习演算法和大数据分析@@需求下大放异彩@@。随着半导体@@技术@@的进步@@，IDC预计@@2024开始将有越来越多的@@AI功能被整合到个人设备@@中@@，AI智能型手机@@、AI PC、AI可穿戴设备@@将逐步成为@@可开拓市场@@。预期个人设备@@在@@@@AI导入后将有更多创新的应用@@，这将大大刺激对@@半导体@@的需求@@。
预测四@@：IC设计去库存化逐渐告终@@，预计@@2024年@@亚太@@市场年@@增长率将提升至@@@@14%
亚太@@IC设计厂商的产品广泛多样@@，应用范畴遍布全球@@，虽然@@因为去库存化进程漫长@@，在@@2023年@@的营运表现较为平淡@@，但各厂商在@@多重压力的影响下仍显韧性@@，积极探索创新和突破的途径@@，在@@智能型手机@@应用持续深耕之外@@@@，纷纷投入@@AI与汽车@@应用@@，以适应快速变化的市场环境@@，全球个人设备@@市场在@@逐步复苏下将有新的增长机会@@，预计@@2024年@@整体市场年@@增长将达@@@@14%。
预测五@@：晶圆代工先进制程需求飞速增长@@
晶圆代工产业受到市场库存调整影响@@，2023年@@产能利用率大幅下滑@@，尤其@@28nm以上的成熟制程需求下滑较重@@，不过受部分消费电子@@需求回温与@@AI爆发需求提振@@，12英寸晶圆厂已于@@2023下半年@@@@逐步复苏@@，其中@@以先进制程的复苏最为明显@@。展望@@2024年@@，在@@台积电@@的领军@@、Samsung及@@Intel戮力发展@@、以及@@终端需求逐步回稳下@@，市场将持续升温@@，预计@@2024年@@全球半导体@@晶圆代工产业将呈双位数增长@@。
预测六@@：国内产能扩张@@，成熟制程价格竞争加剧@@
在@@美国禁令的影响下@@，积极提高@@产能@@，为了维持其产能利用率@@，国内厂商持续推出优惠代工价@@，预计@@将对@@@@“非国产化@@”晶圆代工厂商带来压力@@。另外@@@@，2023下半年@@@@至@@@@2024上半年@@工控与车用芯片库存短期内有去化要求@@，而该领域芯片以成熟制程生产为大宗@@，均是不利于成熟制程晶圆代工厂商重掌议价权的因素@@。
预测七@@：2.5/3D封装市场@@爆发式增长@@，2023年@@至@@@@2028年@@CAGR将达@@22%
半导体@@芯片功能与性能要求不断提高@@@@，先进封装技术@@日益重要@@，透过先进封装与先进制程相辅相成@@，将继续推进摩尔定律@@（Moore’s Law）的边界@@，让半导体@@产业出现质的提升@@，而这将促使相关市场快速增长@@。预计@@2.5/3D封装市场@@2023年@@至@@@@2028年@@年@@复合增长率@@（CAGR）将达@@22%，是未来半导体@@封装测试市场中需高度关注的领域@@。
预测八@@：CoWoS供应链@@产能扩张双倍@@，推动@@AI芯片供给提升@@
AI浪潮带动服务器@@需求飙升@@，得益于台积电@@先进封装技术@@@@“CoWoS”。目前@@CoWoS供需缺口仍有@@20%，除了@@NVIDIA外@@，国际@@IC设计大厂也正持续增加订单@@。预计@@至@@@@2024下半年@@@@，台积电@@CoWoS产能将增加@@130% ，加上有更多厂商积极切入@@CoWoS供应链@@，预计@@将推动@@@@2024年@@AI芯片供给提升@@，成为@@AI芯片发展的重要助力点@@。
关于@@IDC FutureScape系列报告@@
IDC FutureScape系列报告@@对@@技术@@@@、市场及@@生态系统的分析@@解读能帮助企业技术@@高管更好地了解未来趋势以及@@@@IT组织对@@企业的影响@@。该报告还着手于复杂多变的环境为技术@@高管指点迷津@@，并提出可依循@@、可执行的建议@@。IDC每年@@都会有一系列将在@@未来若干年@@影响企业走向的关键性外@@部驱动因素@@。IDC FutureScape根据这些驱动因素提出十项预测@@、分析@@IT企业受到的影响@@，并针对@@未来五年@@给出相关建议@@。
本文转载自@@：IDC咨询@@