功率电子@@@@器件@@从@@硅@@@@(Si)到@@碳化硅@@@@@@(SiC)的过渡@@

众所周知@@,硅@@(Si)材料及其基础上的技术@@方向曾经改变了世界@@。硅@@材料从@@沙子中提炼@@,构筑了远比沙土城堡更精密复杂的产品@@。如今@@,碳化硅@@@@(SiC)材料作为一种衍生技术@@进入了市场@@——相比硅@@材料@@,它可以实现更高功率等级的功率转换@@、更快的开关速度@@、传热效率上也优于硅@@材料@@。本篇@@188金宝搏@@ 探讨了@@SiC材料如何提升产品性能以超越基于硅@@材料的领域@@,从@@而为我们全新的数字世界创造下一代解决方案@@。

硅@@基@@MOSFET、碳化硅@@@@(SiC)MOSFET、氮化镓@@(GaN)HEMT或@@碳化硅@@@@@@(SiC)FET等功率电子@@@@器件@@是用于众多市场领域的主要技术@@构件@@。长期以来@@,硅@@一直是功率电子@@@@应用中的首选半导体@@材料@@。直到@@最近@@,由于@@SiC技术@@性能和@@可靠性的显著提升@@,人们开始从@@硅@@转向@@SiC器件@@。

SiC的性能优势已在电动车@@、白色家电@@、基础设施@@、太阳能@@/可再生能源@@、数据中心等多个电力电子@@市场产生深远的影响@@。得益于更大的带隙能量@@(即@@3.3eV,而硅@@为@@1.1eV——参见图@@@@@@2)和@@更高的击穿电压@@,SiC可用于创建更新颖@@、更高性能的解决方案@@@@。

如今@@,制造商采用@@@@SiC技术@@来开发基于各种半导体@@器件@@的功率电子@@@@模块@@,如双极结型晶体管@@(BJT)、结型场效应晶体管@@(JFET)和@@金属氧化物半导体@@场效应晶体管@@(MOSFET)。在接下来的章节中@@,我们将探讨为何@@SiC正在成为面向未来的突破性电力电子@@技术@@@@。

1. 采用@@SiC vs. Si:优势对比@@

首先@@,SiC MOSFET或@@SiC FET与@@硅@@器件@@相比具有若干优势@@。SiC更高的击穿电压意味着可以使用更轻薄的器件@@来支持更高的电压@@。另外@@,SiC相较于硅@@的其它优势还包括@@:

  • 作为一种宽带隙材料@@,在高温条件下漏电流较低@@;
  • 更高的热导率@@,有助于支持高电流密度应用@@;
  • 更低的能量损耗@@,有助于最大限度减少功率损耗@@;
  • 更高的开关频率@@,减小了大型外围被动元器件@@的尺寸和@@重量@@;
  • 较小的裸片尺寸和@@较低寄生电容带来更低的开关损耗@@,使得功率转换器能够在更高的开关频率@@及速度下运行@@;
  • 能够在更高的环境温度下正常工作@@,有助于减小散热器的尺寸@@。
  • 由此@@,我们现在@@可以看到@@@@SiC器件@@相对于硅@@基@@器件@@的诸多优势@@;这也成为许多应用从@@硅@@转向@@SiC的原因@@。

    2. 了解@@SiC的电热优势@@

    在电力电子@@领域@@,如何在高功率应用中有效减少或@@最小化功耗损失一直是非常重要的@@。与@@此类似@@,满足极端条件下的热设计要求也是非常重要的@@。SiC不但能够满足以上这些要求@@,其漏极@@-源极电阻@@(RDS(ON))比硅@@器件@@低@@300到@@400倍@@。这一品质因数@@(FOM)是生产厂家的福音@@,基于这个特点@@,这些客户可以设计出高效率的电力电子@@设备@@@@。此外@@,有效裸片面积相同的情况下@@,碳化硅@@@@器件@@@@(SiC)可以转换的功率等级比基于硅@@@@(Si)的器件@@更高@@——换句话说@@,碳化硅@@@@器件@@@@(SiC)可以用更小的芯片尺寸实现相同的功率等级转换@@。

    此外@@,SiC具有较高的电热导率和@@快速开关功能@@,以及较低的输出电容与@@@@RDS(ON)。因为碳化硅@@@@@@(SiC)器件@@可以转换更高等级的能量并且理论上具备@@更高的开关频率@@@@,可以帮助制造商节省系统成本@@。原因何在@@?因为这些品质因数@@(FOM)意味着那些被动元器件@@的尺寸可以大大减少@@,例如@@:变压器@@、扼流圈和@@电感器等磁性部件@@,而这些器件@@在开关电源设计中所有开关电源设计中都必不可少的@@;所有这些@@FOM意味着碳化硅@@@@器件@@@@@@(SiC)将在三相逆变器@@、数字电源和@@功率电子@@@@变换器@@(AC/DC和@@DC/DC)等应用中大有作为@@。

    效率是各个制造商当下所追求的另一个@@FOM。鉴于全球都在推进@@“绿色@@”能源倡议@@,在许多应用中@@,效率也已成为一个关键的推动因素@@。下文中的图@@@@1显示了@@SiC相对于硅@@材料可实现更高的效率@@;这使其成为当今许多下一代设计中的首选技术@@@@。

    图@@1,硅@@(Si)与@@碳化硅@@@@@@(SiC)的比较@@

    SiC等宽带隙半导体@@技术@@是下一代高效功率电子@@@@器件@@的理想选择@@(见图@@@@2)。SiC从@@650V电压开始便表现出出色的电压阻断能力@@,且在更高电压下所带来的优势更为显著@@。下一代解决方案的一个关键举措是@@“绿色@@(即@@高能效@@)”系统的构建@@。SiC则可提供这种能力@@——其宽带隙特性可实现更高的功率效率@@、更小的尺寸@@、更轻的重量@@,和@@更低的总体成本@@——即@@相当于@@“更环保@@”的解决方案@@。

    图@@2,硅@@(Si)和@@碳化硅@@@@@@(SiC)参数对比表格@@

    3. 写在最后@@:一些结论@@

    现在@@,我们对@@Si与@@SiC之间的比较@@有了更好的理解@@。在我们所处的全新数字世界@@,两者在诸多应用中均占有一席之地@@;然而@@,在很多解决方案中@@,SiC能够实现更优秀的性能指标@@。SiC技术@@能够被应用在广泛的电力电子@@解决方案中@@。由于@@具备@@较广的工作栅极驱动范围@@,在高频@@DC/DC和@@AC/DC等应用中采用@@@@SiC会带来许多优势@@。此外@@,在电动车逆变器中使用@@SiC,更可获得更低的导通损耗和@@强大的短路处理能力@@。

    SiC技术@@的不断进步将促使其在更多应用中得到@@推广@@,并开拓其它领域@@。同时@@,封装设计的进步@@、市场接受度的提高@@@@,以及市场空间@@的快速增长@@,都会进一步助力@@SiC技术@@应用于更多解决方案@@。

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