许多应用都出现了采用更小@@IGBT模块@@，将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势@@。为了顺应小型化和@@集成化的全球趋势@@，英飞凌@@科技股份公司@@（FSE代码@@：IFX/OTCQX代码@@：IFNNY）推出了@@4.5kV XHP™ 3 IGBT模块@@，用于改变目前采用两电平和@@三电平拓扑结构@@、使用@@2000V至@@3300V交流电压的中压变频器@@（MVD）与交通运输的应用市场@@。这款新半导体器件将给诸多应用带来裨益@@，包括大型传送带@@、泵@@、高速列车@@、机车以及商用@@、工程和@@农用车辆@@（CAV）。
XHP™ 3 IGBT
XHP™系列包括一款带有一个发射极控制续流二极管和@@@@TRENCHSTOP™ IGBT4 450A半桥@@IGBT模块@@，以及一款带有发射极控制@@E4二极管的@@450A二极管半桥@@模块@@@@。这两个模块@@的绝缘电压均提高@@至@@@@10.4kV。这对组合有助于在不降低效率的情况下简化并联并且缩小尺寸@@。以前@@，并联模块@@需要复杂的母线@@，令设计工作变得复杂且会增加电感@@。XHP™系列采用了创新的设计@@，通过将模块@@并排放置简化了并联设计@@，这也使得模块@@在并联时只需要一个直流母线即可实现@@。
4.5kV XHP™系列还使得开发人员在设计过程中能够减少元器件的使用@@数量@@。传统的@@IGBT解决三电平方案需要多个单@@IGBT开关和@@一个半桥@@二极管@@，而使用@@新器件的设计只需要两个半桥@@开关和@@一个更小的半桥@@二极管@@，这对驱动的集成化是一个重大的进步@@。
FF450R45T3E4_B5双开关与@@DD450S45T3E4_B5双二极管的@@组合可显著节省成本并缩小占板面积@@。例如@@，英飞凌@@过去的@@IGBT解决方案需要四个@@140x190mm²或@@140x130mm² IGBT模块@@以及一个@@140x130mm²双二极管模块@@@@。而全新@@的@@XHP系列产品能够将所需的模块@@数量减少至@@两个@@140x100mm²IGBT双开关和@@一个更小的@@140x100mm²双二极管模块@@@@。
供货情况@@
两种型号的@@IGBT模块@@FF450R45T3E4_B5和@@DD450S45T3E4_B5现已上市@@。了解更多信息@@