在@@SEMICON China异构集成@@（先进封装@@）国际会议上@@，日月光@@销售与行销资深副总@@Ingu Yin Chang与产业同仁共同探讨异构集成@@发展趋势@@。他表示@@@@，人工智能@@(AI)和@@数据将继续推动半导体市场以指数级增长至@@ 2030 年及以后@@，并将以难以想象的方式重塑未来生活@@。创新的先进封装@@解决方案可以大幅提升半导体系统性能和@@效率@@，以满足人工智能@@和@@高性能计算的需求@@。因此@@，日月光@@推出@@VIPack™ 先进封装@@平台@@，实现垂直整合封装解决方案并提高@@效率@@，协助客户加快上市时间并持续获利成长@@。
日月光@@销售与行销资深副总@@Ingu Yin Chang表示@@：异构集成@@可将实现整个系统所需的各种@@188足彩外围@@app (如逻辑芯片@@、传感器@@、存储器等@@) 整合在@@个别封装@@(例如@@Chiplets、SiPs和@@模块@@)中@@，除追求更高的互联密度外@@，更可使得能耗@@、性能获得改善并大幅缩小体积@@，为人工智能@@技术@@应用提供强劲支持@@。
VIPack™先进封装@@平台@@
日月光@@VIPack™平台提供整合@@SoC（系统单晶片@@）和@@HBM（高带宽存储器@@）互连所需的高密度水平和@@垂直互连解决方案@@，赋能实现高性能计算@@(HPC)、人工智能@@(AI)、机器学习@@(ML)等应用@@。VIPack™ 透过现有和@@先进的重布线@@( RDL) 封装技术@@持续演进实现@@：
透过一流的晶片供应商最大限度地提高@@时脉速度和@@性能@@
优化协同设计时间@@、开发及产品上市时间@@
与我们的晶圆厂@@/供应链合作建立开放的硅生态系统@@
整合设计生态系统@@(IDE)
日月光@@拥有优化的协作设计工具@@—整合设计生态系统@@（Integrated Design Ecosystem™, IDE），可系统性地提升@@VIPack™平台先进封装@@架构@@。日月光@@IDE可以让系统单晶片@@@@(SoC)无缝转换到具有各种@@IP区块的多芯片@@，实现了最高可缩短@@50%设计周期的效率提升@@，并为设计质量和@@用户体验重新定义新标准@@，大幅缩短产品周期@@，同时降低客户成本@@。IDE的特色是跨平台互动@@，包括图面设计和@@验证@@，先进多重布线层@@（RDL）和@@硅高密度中@@介层@@(Si Interposer)自动绕线@@，运用嵌入式设计规则查验@@（DRC）和@@封装设计套件@@(Package Design Kit，简称@@PDK）到设计工作流程中@@@@。
历经@@ 40 年淬炼@@，日月光@@持续协助客户探索先进异构整合技术@@@@，并不断提升半导体设计和@@系统解决方案效能@@。秉持开拓未来的热情@@，我们相信致力于永续的先进封装@@技术@@和@@精湛的制造能力@@，对于实现人工智能@@的未来至关重要@@。
文章来源@@：ASE日月光@@