来源@@：内容由@@半导体@@行业观察@@（ID：icbank）编译自@@technavio，谢谢@@。
由于对集成电路和@@存储芯片的更高功能和@@互连密度的需求@@@@，市场@@正在经历快速发展@@。3D 集成和@@异构集成技术@@的进步使内存集成设备@@制造商@@ (IDM) 能够提高@@性能和@@功能密度@@。主要参与者投资@@3D 堆叠技术@@和@@仿真工具@@，利用多物理场方法来确保热可靠性和@@信号完整性@@。尽管全球金融危机和@@监管框架带来了挑战@@，但危机后的市场@@环境见证了芯片制造商之间的并购@@活动增加@@，以支持产品支持和@@服务@@。COVID-19 的爆发造成了干扰@@，但遏制措施和@@经济复苏努力推动了增长@@，特别是在@@5G 网@@络@@、智能手机和@@智能视频@@监控系统等嵌入式芯片技术@@和@@应用@@领域@@，特别是在@@东南亚和@@东北亚@@，包括@@尼泊尔和@@不丹@@。
在先进封装@@@@行业的动态格局中@@，创新占据主导地位@@，以满足工业领域和@@移动设备@@等各个领域物联网@@和@@人工智能应用@@@@不断变化的需求@@@@。倒装芯片@@球栅阵列和@@晶圆级@@ CSP等高性能封装@@解决方案处于最前沿@@，可实现紧凑设计@@，同时确保高效的热管理和@@增强的可靠性@@。这些进步对于在不影响计算能力或@@能源效率的情况下实现小型化至关重要@@。随着@@人工智能技术@@和@@机器学习的兴起@@，芯片和@@电线被精心集成到倒装芯片@@@@ CSP 和@@扇出@@ WLP 等先进封装@@@@格式中@@，促进无缝操作并为物联网@@设备@@中的高速和@@高性能处理释放新的可能性@@。随着@@对紧凑型和@@高能效解决方案的需求@@持续激增@@，先进封装@@@@行业在推动创新和@@推动下一波技术@@进步方面发挥着至关重要的作用@@。
2024-2028 年@@半导体@@先进封装@@@@市场@@@@预测@@
2023年@@至@@2028年@@，半导体@@先进封装@@@@市场@@@@规模预计将增长@@227.9亿美元@@ ，复合年@@增长率为@@8.72%。市场@@的扩张取决于几个关键因素@@，特别是半导体@@@@IC设计的进步@@、3D芯片封装@@的创新以及@@FO WLP技术@@的出现@@。随着@@对紧凑型电子@@设备@@的需求@@不断增加@@，迫切需要更复杂@@、更高效的半导体@@解决方案@@。这些技术@@使制造商能够开发更小但功能更强大的电子@@产品@@，满足消费者不断变化的需求@@@@。随着@@该行业不断突破半导体@@设计和@@封装@@的界限@@，市场@@有望在未来几年@@实现显着增长和@@创新@@。
预测期内@@市场@@规模有多大@@？
从移动设备@@到工业领域@@，物联网@@和@@人工智能技术@@在各种应用@@中的融合推动了先进封装@@@@行业正在经历一场革命@@。随着@@对高性能和@@高速解决方案的需求@@激增@@，倒装芯片@@ CSP 和@@扇出@@ WLP 等先进封装@@@@技术@@在适应紧凑空间@@内日益增长的计算能力方面发挥着重要作用@@。
市场@@动态@@
在医疗保健@@、IT 和@@电信@@、航空航天和@@国防以及智能制造实践等各个领域对@@高性能和@@经济高效的解决方案不断增长的需求@@的推动下@@，该市场@@正在经历显着的增长@@。
人工智能应用@@@@、车辆电气化和@@数字化转型举措的指数级增长推动了这一激增@@。随着@@半导体@@封装@@供应商率先推出超高密度@@扇出和@@硅中介层等技术@@@@，市场@@见证了高密度@@@@、可编程逻辑控制器@@、高速和@@低延迟解决方案的发展@@。这些创新满足了@@ HPC 应用@@、网@@络@@和@@数据中心服务器的需求@@@@，确保高计算能力@@，同时最大限度地降低功耗@@。
随着@@半导体@@销量的飙升和@@半导体@@@@ IC 质量的提高@@@@，业界预计对薄型半导体@@封装@@和@@超高密度@@@@ I/O 解决方案的需求@@将激增@@，以满足更高的带宽和@@性能需求@@。
在努力应对安全和@@自动驾驶挑战的过程中@@，市场@@采用纳米芯片和@@先进封装@@@@材料@@（包括@@塑料@@、陶瓷@@、金属和@@玻璃外壳@@）来增强电气性能@@，同时降低射频噪声发射@@、静电放电和@@机械损坏等风险@@。这些创新为低延迟@@ 5G 服务和@@安全自动驾驶铺平了道路@@，将半导体@@先进封装@@@@确立为现代技术@@进步的基石@@。
主要市场@@驱动因素@@
复杂的半导体@@@@IC设计是推动市场@@增长的关键因素@@。随着@@电子@@设备@@制造商希望将自己的产品与竞争对手的产品区分开来@@，消费电子@@设备@@提供的特性和@@功能数量正在不断增加@@。因此@@，对多功能@@IC的需求@@日益增加@@。半导体@@器件制造商通过开发新的@@、更复杂的半导体@@@@@@ IC 架构和@@设计来满足这一需求@@。
此外@@，随着@@IC设计和@@制造工艺日益复杂@@，代工厂必须投资最新设备@@@@，以开发符合封装@@领域最新发展的先进生产系统@@。此外@@，随着@@小型化对半导体@@芯片生产至关重要@@，未来芯片设计将变得更加复杂@@，从而需要先进的封装@@技术@@@@。因此@@，预计这些因素将在预测期内@@@@推动市场@@的增长@@。
重要的市场@@趋势@@
汽车中半导体@@@@188足彩外围@@app 的集成是主要的市场@@趋势@@。汽车电气化以及汽车自动化需求的不断增长正在推动该领域的半导体@@市场@@@@。半导体@@ IC 在汽车中具有多种用途@@，例如@@@@安全气囊控制@@、GPS、防抱死制动系统@@、显示器@@、信息娱乐系统@@、电动门窗@@、自动驾驶和@@碰撞检测技术@@@@。对这些半导体@@器件的小尺寸和@@正确的外形尺寸的需求@@将推动汽车行业对先进封装@@@@解决方案的需求@@@@。
此外@@，在汽车产量不断增长的推动下@@，汽车市场@@预计将增长@@，从而产生对半导体@@器件的巨大需求@@。自动驾驶车辆集成了多种电子@@系统@@，例如@@@@前方碰撞警告@@、车道偏离警告@@、智能摄像头和@@自动制动系统@@。这导致对@@ MCU、MPU、存储器件@@、电源管理@@ IC 以及雷达和@@@@ RF 模块等汽车@@ IC 的高需求@@。反过来@@，这将推动预测期内@@市场@@的增长@@。
主要市场@@限制@@
生产成本增加是全球市场@@增长的主要挑战@@。增加生产成本的因素之一是翘曲@@。翘曲问题无法找到具体的解决方案@@，这增加了市场@@参与者的生产成本@@，进而限制了市场@@的增长@@。翘曲定义为模制部件表面不符合设计预期形状的变形@@。这会导致晶圆表面形成褶皱@@，从而使其无法使用@@。
此外@@，在先进半导体@@封装@@过程中@@，翘曲问题会多次出现@@，这可能会导致晶圆的浪费@@，并导致制造商的成本高昂@@。例如@@@@，在重构晶圆的后模块之后可能会出现翘曲问题@@。它也可能发生在环氧模塑料背面研磨以暴露铜接触垫之后@@。因此@@，预计这些因素将在预测期内@@@@阻碍市场@@的增长@@。
市场@@细分@@
这些进步促进了小型化@@，同时确保增强的可靠性和@@热管理@@。随着@@机器学习和@@深度学习算法要求更高的处理能力@@，工艺节点正在缩小@@，需要创新的封装@@解决方案来弥合高性能和@@能源效率之间的差距@@。先进封装@@@@中功率器件的集成进一步增强了物联网@@和@@人工智能应用@@@@的功能@@，以紧凑的外形实现无缝通信@@@@、高效处理和@@前所未有的功能@@。
随着@@行业的不断发展@@，芯片和@@线材不再仅仅是零部件@@，而是驱动下一代技术@@创新的生命线@@。该行业正在经历范式转变@@，以满足高性能计算和@@服务器网@@络@@对高速度@@、高带宽和@@低延迟不断增长的需求@@@@。随着@@个人电脑@@/笔记本电脑和@@联网@@设备@@的激增@@@@，半导体@@需要在紧凑的封装@@单元中提供更高的性能@@。半导体@@行业协会带头解决密集互连和@@容纳异构芯片等挑战@@。高密度@@ (HD) FO 和@@扇出@@晶圆级封装@@等创新可实现更高的@@ I/O 密度并促进二维连接@@，这对于人工智能行业的要求至关重要@@。随着@@安全监控变得至关重要@@，纳米芯片被集成到具有增强冷却能力的先进封装@@@@平台中@@，以确保最佳的产品特性和@@可靠性@@。
按设备@@@@
在预测期内@@@@，模拟@@和@@混合@@ IC 领域的市场@@份额增长将显着@@。通信@@、消费电子@@和@@汽车等不同最终用户领域对@@模拟@@@@ IC 的需求@@增长虽然缓慢但显着@@。新产品开发步伐的加快和@@@@ IC 单位功能成本的下降增加了对半导体@@@@ IC（模拟@@ IC）的需求@@。半导体@@行业的快速技术@@发展促进了可提供优化性能的高效模拟@@@@ IC 的开发@@。这导致全球市场@@上模拟@@@@ IC 的激增@@。
2018年@@，模拟@@和@@混合@@IC领域的市场@@份额逐步增长@@，达到@@100.8亿美元@@。预测期内@@，模拟@@和@@混合@@IC领域对@@3D IC、FI WLP和@@FO WLP需求的主要驱动因素是需要先进的封装@@解决方案来确保模拟@@和@@混合@@@@ IC 的稳健性能@@。一些从事模拟@@和@@混合@@@@ IC 领域业务的公司也在扩大其产品范围@@。这种扩张还可能增加预测期内@@对先进半导体@@封装@@的需求@@@@。
按技术@@@@
倒装芯片@@封装@@是一种将芯片翻转@@，使有源面朝下的技术@@@@。然后使用来自芯片边缘外侧的导线将芯片与封装@@引线接合@@。由于对移动和@@消费电子@@设备@@的强劲需求@@，预计该市场@@将增长@@。此外@@，倒装芯片@@互连为最终用户提供了许多优势@@。一些优点包括@@减少信号电感@@、高信号密度@@、减少功率和@@接地电感以及减少封装@@尺寸@@。因此@@，倒装芯片@@领域的这些因素将在预测期内@@@@推动市场@@的增长@@。
区域概况@@
按地区划分的半导体@@先进封装@@@@市场@@@@份额@@
据估计@@，在预测期内@@@@，亚太地区@@ 将为全球市场@@的增长贡献@@33% 。Technavio 的分析师详细解释了预测期内@@影响市场@@的区域趋势和@@驱动因素@@。几家著名的半导体@@代工厂以及众多@@ OSAT 的存在正在推动亚太地区@@的市场@@发展@@。这些制造商正在该地区大力投资建设新工厂@@。中国预计还将拥有两到三座@@450毫米晶圆厂@@。此外@@，由于消费电子@@市场@@的高需求@@@@，台湾是先进封装@@@@解决方案的主要市场@@@@。韩国和@@日本是市场@@的其他主要贡献者@@，因为这些国家拥有三星和@@@@ SK 海力士等多家半导体@@代工厂@@。一些在市场@@上经营的供应商正在通过开设新设施来扩大其影响力@@。因此@@，预计这些因素将在预测期内@@@@推动该地区的市场@@增长@@。
半导体@@先进封装@@@@市场@@@@的主要公司有哪些@@？
全球的半导体@@封装@@公司正在实施各种战略@@，例如@@@@战略联盟@@、合作伙伴关系@@、并购@@、地域扩张以及产品@@/服务推出@@，以增强其在市场@@上的影响力@@。
Amkor Technology Inc.：该公司提供半导体@@先进封装@@@@@@，例如@@@@薄封装@@格式和@@@@ BGA 封装@@。
日月光科技控股有限公司@@：该公司提供半导体@@先进封装@@@@@@，如@@2.5D和@@3D IC封装@@。
Cactus Materials Inc.：该公司提供半导体@@先进封装@@@@@@，例如@@@@超快硅探测器@@、红外探测器和@@@@ VCSEL 激光器@@。
市场@@增长和@@预测报告还包括@@对市场@@竞争格局的详细分析以及@@15家市场@@公司的信息@@，包括@@：
China Wafer Level CSP Co. Ltd.
ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
HANA Micron Co. Ltd.
Intel Corp.
Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd.
King Yuan Electronics Co. Ltd.
Microchip Technology Inc.
nepes Corp.
Powertech Technology Inc.
Renesas Electronics Corp.
Samsung Electronics Co. Ltd.
SIGNETICS Corp.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.
Tongfu Microelectronics Co. Ltd.
Toshiba Corp.
UTAC Holdings Ltd.
Veeco Instruments Inc.
英文原文@@