村田@@SMD晶振@@的@@产品@@特点@@及应用@@@@

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SMD 混合晶振@@是小@@的@@@@ 2016 尺寸@@、低成本的@@共振器@@,精度低于@@ ±100ppm,这得益于将石英晶体@@188足彩外围@@app 封装在源自@@ Murata 陶瓷共振器技术的@@可靠封装中@@。这种结合产生了一个定时@@器件@@,与标准石英晶体器件相比提及更小@@且成本更低@@,同时@@又能保持石英的@@精确性@@。SMD 晶振@@系列是微型的@@@@(2.0mm x 1.6mm x 0.7mm)、符合@@ RoHS 的@@混合晶振@@@@,底部有四个连接盘@@,允许在现有@@ 3225 和@@ 2520 电路板布局上采用@@,并提供在@@ 24 到@@ 48MHz 的@@频率范围内的@@型号@@。

XRCGB-F-P 晶振@@

特点@@

  • 小@@ SMD 2016 封装尺寸@@@@
  • 低功耗无线通信@@适用精度@@
  • 创新的@@封装技术提供了高抗冲击性和@@富有竞争力的@@价格@@

应用@@

  • BLE (蓝牙低功耗@@)
  • Zigbee
  • ULP (超低功耗通信@@)
  • 以太网@@@@

XRCHA 晶振@@

特点@@

  • 小@@ SMD 2520 封装尺寸@@@@
  • 高精度@@:整体低于@@ +/-250ppm
  • 适用于@@ CAN 总线和@@@@ Flex Ray 车载@@网@@络@@
  • 创新的@@封装技术提供了高抗冲击性和@@富有竞争力的@@价格@@
  • 空间@@占用设计提供结实的@@抗热冲击焊料连接@@。
  • 符合@@ AEC-Q200
  • 与竞争产品@@相比有更好的@@@@ ESR

应用@@

  • 发动机电子@@控制单元@@(ECU)
  • 制动@@ ECU(ABS/ESC)
  • 电动助力转向@@ ECU
  • 气囊@@ ECU

XRCGB-F-L 晶振@@

特点@@

  • ±100ppm 的@@初始精度@@,±50ppm 的@@温度稳定性@@(-30ºC 到@@ +85ºC)
  • 适合@@ S-ATA 和@@ USB2.0(高速@@)

应用@@

  • 对成本和@@尺寸@@敏感的@@@@、不需要@@ 50ppm 晶体所提供容限的@@应用@@@@
  • 消费级和@@工业级应用@@@@
  • 硬盘@@/ 固态硬盘@@@@ / 光驱@@
  • 数码相机@@ / 摄像机@@ / USB 闪存驱动器@@
  • 打印机@@/移动电话@@
  • 其他@@ USB2.0 应用@@

XRCGB-F-M 晶振@@

特点@@

  • ±30ppm 到@@ +/-40ppm (初始频率容限@@)的@@初始精度@@及@@ +/- 40ppm 的@@温度稳定性@@(-30ºC 到@@ +85ºC)
  • 低频@@(24 到@@ 30MHz)时@@, XRCGB-M 系列的@@初始容限为@@@@±30ppm。高频@@(30.1 到@@ 48MHz)时@@, 初始容限为@@±45ppm。
  • 适合@@ USB3.0(超高速@@@@)
  • 符合@@ RoHS 指令@@(第@@ 3 阶段@@)

应用@@

  • 对成本和@@尺寸@@敏感的@@@@、不需要@@ 50ppm 晶体所提供容限的@@应用@@@@
  • 消费级和@@工业级应用@@@@
  • USB3.0 设备@@@@
  • PC
  • 视觉设备@@@@@@
  • 小@@型便携式设备@@@@@@

XRCGB-F-N 晶振@@

特点@@

  • ±100ppm 的@@初始精度@@,±50ppm 的@@温度稳定性@@(-30ºC 到@@ +85ºC)
  • 适合@@ S-ATA 和@@ USB2.0(高速@@)

应用@@

  • 对成本和@@尺寸@@敏感的@@@@、不需要@@ 50ppm 晶体所提供容限的@@应用@@@@
  • 消费级和@@工业级应用@@@@
  • 硬盘@@/固态硬盘@@@@/光驱@@(S-ATA 接口可用@@)
  • 数码相机@@ / 摄像机@@ / USB 闪存驱动器@@
  • 打印机@@/移动电话@@
  • 其他@@ USB2.0 应用@@
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