2019手机应用@@的先进射频@@@@(RF)系统级封装@@@@报告@@

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2019年@@标志着@@5G移动应用@@的开端@@

据麦姆斯咨询@@报道@@,5G已经到@@来@@,各主要智能手机@@@@OEM厂商@@近期宣布将推出@@支持@@@@5G蜂窝和@@连接的手机@@。5G将重新定义射频@@@@(RF)前端在@@网@@络和@@调制解调器之间的交互@@。新的@@RF频段@@(如@@3GPP在@@R15中@@所定义的@@sub-6 GHz和@@毫米波@@@@(mm-wave))给产业界带来了巨大挑战@@。

LTE的发展@@,尤其是@@载波聚合技术的应用@@@@,导致当今智能手机@@中@@的@@复杂架构@@。同时@@,RF电路板和@@可用天线空间@@减少带来的密集化趋势@@,使越来越多的手持设备@@@@OEM厂商@@采用功率放大器模块@@并应用@@新技术@@,如@@LTE和@@WiFi之间的天线共享@@。

射频@@(RF)器件封装@@技术概览@@

射频@@(RF)器件封装@@技术概览@@

在@@低频频段@@@@,所包含的@@600 MHz频段@@将为低频段@@天线设计@@和@@天线调谐器带来新的@@挑战@@。随着新的@@超高频率@@(N77、N78、N79)无线电频段@@发布@@@@,5G将带来更高的复杂性@@。具有双连接的频段@@重新分配@@(早期频段@@包括@@@@N41、N71、N28和@@N66,未来还有更多@@),也将增加对前端的限制@@。毫米波@@频谱中@@的@@5G NR无法提供@@5G关键@@USP的多千兆位速度@@,因此需要在@@前端模组中@@具有更高密度@@,以实现新频段@@集成@@。

5G手机需要@@4X4 MIMO应用@@,这将在@@手机中@@增加大量@@RF流@@。结合载波聚合要求@@,将导致更复杂的天线调谐器和@@多路复用器@@@@。

2018~2024年@@5G手机射频@@前端@@结构@@

2018~2024年@@5G手机射频@@前端@@结构@@

5G将为外包半导体封测厂商@@@@(OSAT)带来更多封装@@业务@@

RF系统级封装@@@@(SiP)市场@@可分为两部分@@:各种@@RF器件的一级封装@@@@,如@@芯片@@/晶圆级滤波器@@、开关和@@放大器@@(包括@@RDL、RSV和@@/或凸点步骤@@);在@@表面贴装@@(SMT)阶段进行的二级@@SiP封装@@,其中@@各种@@器件与无源器件一起组装@@在@@@@SiP基板上@@。2018年@@,射频@@前端@@模组@@SiP市场@@(包括@@一级和@@二级封装@@@@)总规模为@@33亿美元@@,预计@@2018~2023年@@期间的复合年@@均增长率@@(CAGR)将达到@@@@11.3%,市场@@规模到@@@@2023年@@将增长至@@53亿美元@@。

2018年@@,晶圆级封装@@大约占@@RF SiP组装@@市场@@@@总量的@@@@9%。Yole在@@这份新的@@报告中@@详细研究了移动领域各种@@射频@@前端@@模组@@的@@SiP市场@@,包括@@:PAMiD(带集成双工器的功率放大器模块@@@@)、PAM(功率放大器模块@@)、Rx DM(接收分集模块@@)、ASM(开关复用器@@、天线开关模块@@)、天线耦合器@@(多路复用器@@)、LMM(低噪声放大器@@-多路复用器@@模块@@)、MMMB PA(多模@@、多频带功率放大器@@)和@@毫米波@@@@前端模组@@。到@@2023年@@,PAMiD SiP组装@@预计@@将占@@RF SiP市场@@总营收的@@39%。

本报告包含了覆盖蜂窝和@@连接的射频@@前端@@模组@@@@,并提供了按各种@@通信标准和@@智能手机@@细分的@@SiP市场@@预测@@。到@@2023年@@,用于蜂窝和@@连接的射频@@前端@@@@SiP市场@@将分别占@@SiP市场@@总量的@@82%和@@18%。按蜂窝通信标准@@,支持@@5G(sub-6GHz和@@毫米波@@@@)的前端模组将占到@@@@2023年@@RF SiP市场@@总量的@@28%。高端智能手机@@将贡献射频@@前端@@模组@@@@SiP组装@@市场@@@@的@@43%,其次是低端智能手机@@@@(35%)和@@奢华智能手机@@@@(13%)。

4G射频@@前端@@SiP供应链由少数几家集成器件制造商@@(IDM)领导@@,如@@Qorvo、博通@@(Broadcom(Avago))、Skyworks Solutions和@@村田@@@@(Murata),它们将部分@@SiP组装@@外包给@@OSAT厂商@@。高通@@(Qualcomm)逐渐成为@@5G解决方案射频@@前端@@的重要供应商@@,尤其是@@5G毫米波@@(获得了多家移动@@OEM厂商@@的订单@@),并有望在@@未来保持主导地位@@。事实上@@,高通@@是唯一一家能够为@@5G提供完整解决方案的厂商@@@@,包括@@调制解调器@@、天线模块和@@应用@@处理器@@。高通@@作为一家无晶圆厂@@,外包了所有@@SiP组装@@,这为@@OSAT厂商@@带来了更多商机@@。

此外@@,IDM厂商@@更加关注@@5G sub-6Ghz的射频@@前端@@解决方案@@,这些也需要封装@@创新@@,如@@更紧密的@@188足彩外围@@app 布局@@、双面贴装@@、共形@@/划区屏蔽@@、高精度@@/高速@@SMT等@@。这些都需要投资新的@@设备@@和@@工艺@@。Yole认为@@,对组装@@技术的高投入负担@@,将促使厂商@@将业务更多地外包给@@OSAT厂商@@。

按蜂窝和@@连接标准细分的射频@@前端@@模组@@@@SiP组装@@市场@@@@

按蜂窝和@@连接标准细分的射频@@前端@@模组@@@@SiP组装@@市场@@@@

5G正在@@推动射频@@前端@@的封装@@创新@@

智能手机@@中@@的@@4G LTE为前端模组以及滤波器组和@@分集接收模块使用了多芯片@@SiP。SiP提供了所需要的小尺寸@@、更短的信号路径和@@更低的损耗@@。4G LTE前端模组目前包括@@@@10-15颗芯片@@,利用倒装芯片球焊或铜柱连接到@@有机基板@@(最多@@8个有机层或@@18个陶瓷层@@),一些功率放大器仍然使用引线键合@@。5G Sub-6GHz产品预计@@将利用改良的现有倒装芯片@@SiP(如@@双面@@FC封装@@基板@@),采用相近的物料清单@@,实现渐进式创新@@。随着新架构的引入@@,5G毫米波@@频率带来了突破性的封装@@@@:扇出型@@晶圆级封装@@@@(WLP)和@@玻璃基板中@@介层@@,与具有低损耗电介质的先进有机基板倒装芯片封装@@竞争@@。

天线技术和@@布局@@是@@5G半导体系统最关键@@的挑战之一@@。在@@毫米波@@频率@@,从半导体封装@@到@@天线的长路径代表着高损耗@@,因此希望将天线集成到@@@@SiP中@@。更高的频率需要更小的天线@@(mm而不是@@cm),从占位面积来看@@,这样更容易集成到@@@@SiP中@@。不过@@,目前单个天线必须与多个频带一起工作@@,使得天线和@@附加电路变得更加复杂@@。

为将天线@@188足彩外围@@app 与射频@@组件集成用于@@5G移动通信@@,提出了具有不同架构的多种封装@@解决方案@@。由于成本@@和@@成熟的供应链@@,基于层压基板的倒装芯片率先被用于封装@@天线@@(antenna-in-package, AiP)。扇出型@@WLP/PLP封装@@得益于较高的信号性能@@、低损耗和@@缩小的外形尺寸@@,是一种很有前景的@@AiP集成解决方案@@,但它需要双面重布线层@@(RDL)。除少数厂商@@@@,大部分@@OSAT尚未准备@@好利用该技术大规模制造@@。

此外@@,电路需要屏蔽免受天线辐射@@,同时@@还要确保天线不被阻挡@@,并且可以实现清晰的接收@@/传输@@。与层压基板一样@@,陶瓷和@@玻璃也成为封装@@基板@@材料的新选择@@。对于@@5G毫米波@@封装@@基板@@材料的选择@@,必须在@@电气特性@@、成本@@、可加工性和@@供应链准备@@状况等@@多方面做权衡@@。由于成本@@和@@材料@@/组件供应链的就绪状况@@,有机层压基板将率先应用@@@@(伴随有限的陶瓷应用@@@@),随后是陶瓷和@@玻璃@@。

移动射频@@前端@@模组@@@@:2002~2022年@@及以后的封装@@趋势@@

移动射频@@前端@@模组@@@@:2002~2022年@@及以后的封装@@趋势@@

文章转载自@@: 麦姆斯咨询@@

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