【收藏@@】进口元器件@@@@的完整型号说明@@

Image

在选型设计过程中如@@果@@不是对元器件@@@@非常熟悉容易搞错器件@@@@。完整的器件@@型号@@,一般都是包括主体型号@@、前缀@@、后缀@@等@@组成@@。一般工程师只关心前缀@@和@@主体型号@@,而会忽略后缀@@@@,甚至少数工程师连前缀@@都会忽略@@。当然@@,并不是所有@@器件@@一定有@@前缀@@和@@后缀@@@@,但是@@,只要这个器件@@有@@前缀@@和@@后缀@@@@,就不可以忽略@@。

器件@@前缀@@一般是代表器件@@比较大的系列@@@@,比如@@@@逻辑@@IC中的@@74LS系列@@代表低功耗肖特基逻辑@@IC,74ASL系列@@代表先进的低功耗肖特基逻辑@@IC,74ASL系列@@比@@74LS系列@@的@@性能更好@@。又比如@@@@@@,2N5551三极管@@@@和@@@@MMBT5551三极管@@@@两者封装@@不同@@,一个是插件的@@(TO-92),一个是贴片的@@(SOT-23)。如@@果@@BOM上只写@@5551三极管@@@@,那肯定不知道是哪个@@。

忽略前缀@@的现象一般稍少一点@@,但是@@忽略后缀@@的情况就比较多了@@。一般来说@@@@,后缀@@有@@以下这些用处@@:

1、区分细节性能@@
比如@@@@,拿@@MAXIM公司的复位@@芯片@@MAX706来说@@,同样是@@706,但是@@有@@几种阀值@@电压@@,比如@@@@MAX706S的阀值@@电压为@@2.93V,MAX706T的阀值@@电压为@@3.08V,这里的后缀@@@@“S”和@@“T”就代表不同的阀值@@电压@@。

2、区分器件@@等@@级和@@工作温度@@@@
比如@@@@TI公司的基准电压芯片@@TL431,TL431C代表器件@@的工作温度@@是@@0度@@至@@70度@@(民用级@@),TL431I代表器件@@的工作温度@@是@@-40度@@至@@85度@@(工业级@@),其中后缀@@@@“C”和@@“I”就代表不同的工作温度@@@@。

3、  区分器件@@封装@@形式@@
比如@@@@TI公司的基准电压芯片@@TL431,TL431CP代表的是@@PDIP封装@@,TL431CD代表的是@@SOIC封装@@,其中后缀@@@@“P”和@@“D”代表的就是不同封装@@@@(“C”代表温度@@@@,在上面已经解释@@)。

4、区分订货包装@@方式@@
比如@@@@,TI公司的基准电压芯片@@TL431 CD,如@@果@@要求是按@@盘@@装@@(2500PCS/盘@@)的采购@@,那么必须按@@@@@@TL431 CDR的型号下单@@@@,这里的后缀@@@@“R”代表的就是盘@@装@@。否则@@,按@@TL431 CD下单@@,买回来的可能是管@@装@@(75PCS/管@@)的物料@@。

5、区分有@@铅和@@无铅@@
比如@@@@,ON公司的比较器芯片@@LM393D(“D”表示@@是@@SOIC封装@@),如@@果@@要用无铅型号@@,必须按@@@@LM393DG下单@@,这里的后缀@@@@“G”就表示@@无铅型号@@,没这个后缀@@就是有@@铅型号@@。
后缀@@可能还有@@其他特殊的用处@@,总之@@,后缀@@的信息不能省略@@,否则@@买回来的可能就不是你想要的物料@@@@。

不同的公司的前缀@@和@@后缀@@可能是不同的@@(也有@@少数公司的一些前缀@@后缀@@一致@@),这需要参考实际选用厂家的具体情况@@。

IC命名规则@@是每个芯片解密从业人员应当了解和@@掌握的@@IC基础知识@@,一下详细地列出了@@IC命名规则@@,希望对你的芯片解密工作有@@所帮助@@。

一个完整的@@IC型号一般都至少必须包含以下四个部分@@:

前缀@@(首标@@)——很多可以推测是哪家公司产品@@@@
器件@@名称@@——一般可以推断产品的功能@@@@(memory可以得知其容量@@)
温度@@等@@级@@——区分商业@@级@@,工业级@@,军级@@等@@@@
封装@@——指出产品的封装@@和@@管@@脚@@数@@

有@@些@@IC型号还会有@@其它内容@@:

速率@@——如@@memory,MCU,DSP,FPGA等@@产品都有@@速率@@区别@@,如@@-5,-6之类数字表示@@@@
工艺结构@@——如@@通用数字@@IC有@@COMS和@@TTL两种@@,常用字母@@C,T来表示@@@@
是否环保@@——一般在型号的末尾会有@@一个字母来表示@@@@是否环抱@@,如@@Z,R,+等@@
包装@@——显示该物料是以何种包装@@运输的@@,如@@tube,T/R,rail,tray等@@
版本号@@——显示该产品修改的次数@@,一般以@@M为第一版本@@

该产品的状态@@

举例@@:EP 2C70 A F324 C 7 ES :EP-altera公司的产品@@;2C70-CYCLONE2系列@@的@@FPGA;A-特定电气性能@@;F324-324pin FBGA封装@@;C-民用级@@产品@@;7-速率@@等@@级@@;ES-工程样品@@MAX232 A C P E + :MAX-maxim公司产品@@;232-接口@@IC;A-A档@@;C-民用级@@;P-塑封两列直插@@;E-16脚@@;+表示@@无铅产品@@

目前国际上没有@@统一的标准@@@@,各半导体制造商都有@@自己的一套命名方法@@,同一厂商对不同系列@@产品有@@不同的命名方式@@

TI3、TI品牌@@电子@@芯片命名规则@@@@:

SN54LS×××/HC/HCT/或@@SNJ54LS/HC/HCT中的@@后缀@@说明@@:
SN或@@SNJ——表示@@TI品牌@@
SN军标@@,带@@N表示@@DIP封装@@,带@@J表示@@DIP(双列直插@@),带@@D表示@@表贴@@@@,带@@W表示@@宽体@@
SNJ军级@@,后面代尾缀@@F或@@/883表示@@已检验过的军级@@@@
CD54LS×××/HC/HCT

无后缀@@@@——普军级@@@@

后缀@@J/883——军品级@@

CD4000/CD45××

后缀@@BCP/BE——军品级@@

后缀@@BF3A/883——军品级@@

后缀@@BF——普军级@@@@

TL×××

后缀@@:CP——普通级@@、IP——工业级@@、MJB/MJG/883——军品级@@

后缀@@带@@@@D——表贴@@

TLC——普通电压@@、TLV——低功耗电压@@

TMS320系列@@——DSP器件@@

MSP430F——微处理器@@

BB产品命名规则@@@@

前缀@@:ADS——模拟器件@@@@;INA/XTR/PGA等@@——高精度@@@@运放@@

后缀@@:U——表贴@@、P——DIP封装@@、B——工业级@@、PA——高精度@@@@

以一个完整的@@型号讲解下器件@@命名规则@@@@:

SN 74 LVC 16 244 DGG R

12 3456 78 910
2  54 -- 军事@@ 、74 -- 商业@@
3  

特殊功能@@@@

空@@ = 无特殊功能@@@@@@ 

C -- 可配置@@ Vcc (LVCC) 
D -- 电平转换二极管@@@@ (CBTD) 
H -- 总线保持@@ (ALVCH) 
K -- 下冲@@-保护电路@@ (CBTK) 
R -- 输入@@/输出阻尼电阻@@ (LVCR) 
S -- 肖特基钳位@@二极管@@@@ (CBTS) 
Z -- 上电三态@@ (LVCZ) 

位@@宽@@

空@@ = 门@@、MSI 和@@八进制@@@@ 

1G -- 单门@@@@ 
8 -- 八进制@@ IEEE 1149.1 (JTAG) 
16 -- Widebus?(16 位@@、18 位@@和@@@@ 20 位@@) 
18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG) 
32 -- Widebus?(32 位@@和@@@@ 36 位@@)

6 选项@@

空@@ -- 无选项@@@@

2 -- 输出串联阻尼电阻@@
4 -- 电平转换器@@
25 -- 25 欧姆线路驱动器@@@@

7 功能@@

244 -- 非反向缓冲器@@/驱动器@@ 
374 -- D 类正反器@@ 
573 -- D 类透明锁扣@@ 
640 -- 反向收发器@@

8 器件@@修正@@

空@@ = 无修正@@

字母指示项@@ A-Z

9 封装@@

D, DW -- 小型集成电路@@ (SOIC) 
DB, DL -- 紧缩小型封装@@@@@@ (SSOP) 
DBB, DGV -- 薄型超小外形封装@@@@ (TVSOP) 
DBQ -- 四分之一小型封装@@@@@@ (QSOP) 
DBV, DCK -- 小型晶体管@@封装@@@@ (SOT) 
DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装@@@@@@@@ (TSSOP) 
FK -- 陶瓷无引线芯片载体@@ (LCCC) 
FN -- 塑料引线芯片载体@@ (PLCC) 
GB -- 陶瓷针型栅阵列@@ (CPGA) 
GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球栅阵列封装@@@@ (LFBGA) 
GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列@@ (VFBGA) 
HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装@@@@@@ (CQFP) 
J, JT -- 陶瓷双列直插@@式封装@@@@ (CDIP) 
N, NP, NT -- 塑料双列直插@@式封装@@@@ (PDIP) 
NS, PS -- 小型封装@@@@ (SOP) 
PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装@@@@@@ (TQFP) 
PH, PQ, RC -- 四方扁平封装@@@@ (QFP) 
W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装@@@@ (CFP)

10 卷带@@封装@@@@

DB 和@@ PW 封装@@类型中的@@所有@@新增器件@@或@@更换器件@@的名称包括为卷带@@产品指定的@@ R。目前指定为@@ LE 的现有@@产品继续使用这一指定@@,但是@@将来会转换为@@ R。

命名规则@@示例@@: 
对于现有@@器件@@@@ -- SN74LVTxxxDBLE 
对于新增或@@更换器件@@@@ -- SN74LVTxxxADBR 
LE -- 左印@@(仅对于@@ DB 和@@ PW 封装@@有@@效@@) 
R -- 标准@@(仅对于@@除了现有@@@@ DB 和@@ PW 器件@@之外的所有@@贴面封装@@有@@效@@@@) 
就载带@@@@、盖带@@或@@卷带@@来说@@@@,指定了@@ LE 的器件@@和@@指定了@@@@ R 的器件@@在功能@@上没有@@差别@@

免责声明@@:本文为网@@络转载文章@@,转载此文目的在于传播相关技术知识@@,版权归原作者所有@@@@,如@@涉及侵权@@,请联系小编删除@@(联系邮箱@@:service@eetrend.com )。

文章分类@@

相关文章@@

最新内容@@

关注微信公众号@@@@,抢先看到最新精选资讯@@

关注村田@@中文技术社区微信号@@@@,每天收到精选设计资讯@@