SEMI报告@@：2024年全球半导体产能预计@@将达到创纪录的每月@@3000万片晶圆@@
judy -- 周三@@, 01/03/2024 - 09:44
全球半导体每月晶圆@@（WPM）产能在@@2023年增长@@5.5%至@@2960万片后@@，预计@@2024年将增长@@6.4%，首次突破每月@@3000万片大关@@（以@@200mm当量计算@@）。
HPC的全称是@@"High-Performance Computing"，翻译为@@"高性能计算@@"。这是一种计算机科学领域的术语@@，用来描述通过使用大规模计算资源和并行计算技术@@来解决复杂和计算密集型问题的能力@@。高性能计算@@通常涉及使用超级计算机@@、并行计算集群或@@其他高性能计算@@平台来执行大规模数据分析@@、科学模拟@@、工程计算和其他计算密集型任务@@。这些计算资源可以@@快速完成任务@@，对于需要大量计算能力的领域如气象学@@、物理学@@、生物学@@、工程学和金融等非常重要@@。