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英诺赛科@@发布@@@@100V车规级@@GaN，持续推进汽车@@激光雷达@@市场@@@@

judy — Thu, 28 Dec 2023 09:34:24 +0000

英诺赛科@@宣布推出@@@@100V车规级@@氮化镓器件@@INN100W135A-Q，该@@器件已通过@@@@AEC-Q101 认证@@，适用于@@@@@@自@@动驾驶及@@其他先进驾驶辅助系统应用@@中@@的@@@@车规级@@激光雷达@@@@、高@@功率密度@@DC-DC变换器@@、D类音频@@。

在@@激光雷达@@领域@@，氮化镓器件的@@@@Qg、Qoss等@@参数相比@@硅器件@@提升@@1.5~3倍@@；与@@早期激光雷达@@产品@@相比@@@@@@，采用@@氮化镓能够将@@开关@@速度提升@@@@13倍@@，脉冲宽度减小五分之一@@。当前@@，L2辅助驾驶@@使用@@@@MOS方案识别距离只@@有@@100m，L2+/L3辅助驾驶@@必须达到@@@@@@200m/300m的@@中@@远距离识别@@，只@@有使用@@窄脉冲@@、大峰值@@@@电@@流@@@@@@、高@@功率的@@氮化镓方案@@，才能为@@自@@动驾驶激光雷达@@提供@@高@@性能@@@@保障@@。

LiDAR System

产品@@特性@@@@

通过@@AEC-Q101认证@@，车规级@@

极低@@的@@栅极@@电@@荷@@

超小封装@@@@ WLCSP 2.13mm x 1.63mm

零反向恢复充电@@电@@荷@@

应用@@领域@@

激光雷达@@

高@@功率密度@@DC-DC变换器@@

D类音频@@

高@@强度前照灯@@

产品@@优势@@@@

相比@@硅器件@@，Qg、Qoss等@@参数有@@1.5~3倍@@的@@提升@@

相比@@硅器件@@，开关@@速度提升@@13倍@@，脉冲宽度减小到@@硅器件的@@@@1/5

达到@@@@200m/300m的@@中@@远距离识别@@，满足@@L2+/L3辅助驾驶@@

INN100W135A-Q 规格书首页@@

2021年@@，英诺赛科@@（珠海@@）通过@@ IATF 16949 车规级@@认证@@@@，采用@@InnoGaN的@@激光雷达@@产品@@成功@@“上@@车@@”；2023年@@，英诺赛科@@（苏州@@）通过@@ IATF 16949 车规级@@认证@@@@，新一代@@100V 低@@压@@GaN 完成@@AEC-Q101认证@@并成功量产@@，批量订单交付中@@@@。

INN100W135A-Q 产品@@规格书与@@仿真模型均可在@@@@英诺赛科@@官网@@@@（www.innoscience.com）获取@@，样品需求请联系@@销售或@@后台@@私信小编@@。

英诺赛科@@是@@全球领先的@@第@@三代半导体@@高@@新技术@@企业@@，致力于@@硅基@@氮化镓@@ (GaN-on-Si) 的@@研发与@@制造@@@@。拥有@@全球最大@@规模@@的@@@@8英寸@@硅基@@氮化镓晶圆@@生产基@@地@@，当前@@产能@@15000片@@/月@@，产品@@设计@@及@@性能@@处于@@国际@@先进水平@@。英诺赛科@@提供@@从@@@@30V-700V的@@高@@@@、中@@、低@@压@@全功率氮化镓产品@@@@，涵盖晶圆@@@@、分立器件@@、合封芯片@@@@三大品类@@，并为@@客户提供@@全氮化镓方案设计@@参考@@。自@@2015年@@成立至@@今@@，英诺赛科@@已获专利@@700多项@@，累计出货@@量突破@@4亿颗@@。产品@@可广泛应用@@于@@消费电@@子@@@@、数据@@@@中@@心@@、汽车@@电@@子@@及@@新能源@@等@@前沿领域@@。

英诺赛科@@，用氮化镓打造绿色高@@效@@新世界@@！

海思@@自@@研@@RISC-V内@@核@@@@，推出@@全新@@MCU

judy — Thu, 28 Dec 2023 06:39:26 +0000

在@@12月@@中@@@@，上@@海海思@@披露了公司@@聚焦行业@@专用@@（Application Specific）和@@嵌入式@@@@AI技术@@（Artificial Intelligence）的@@A²MCU。据@@他们所说@@，，将@@AI领域超轻量级的@@技术@@框架@@@@、极致性能@@的@@推理@@要求@@@@@@、方便快速的@@部署能力@@与@@@@MCU深度融合@@，为@@MCU行业@@客户探索智能@@化应用@@提供@@新的@@选择@@。

海思@@在@@文章中@@表示@@@@，嵌入式@@AI是@@将@@@@AI算法嵌入到@@端侧@@设备中@@@@，使得@@设备能够具备智能@@化@@、自@@动化和@@高@@效@@化的@@能力@@@@。AI的@@历史可以@@追溯到@@@@20世纪@@50年@@代@@，进入@@21世纪@@，受益于@@@@算力的@@迅猛提升@@，以@@及@@@@大数据@@@@@@、云计算@@、深度学习等@@技术@@发展@@，人工智能@@@@在@@图@@像识别@@、语音识别@@、自@@然语言处理@@、机器人@@、自@@动驾驶等@@领域取得了突破性的@@进展@@。随着@@应用@@的@@@@拓展和@@渗透@@，端侧@@AI近几年@@逐渐成为@@@@业界热点@@。相对@@于@@@@@@数百万到@@千万的@@@@AI服务器@@，端侧@@AI MCU的@@数量级将@@高@@达@@数以@@百亿@@。基@@于@@@@现有的@@@@AI范式@@，由于@@@@资源@@的@@限制@@、模型的@@适应性等@@因素@@，AI越向下@@越难做@@，但@@同时@@@@@@AI下@@沉带来的@@商业潜力也很大@@。因此@@将@@@@AI技术@@嵌入到@@端侧@@最底层的@@@@MCU芯片@@@@，已成为@@@@业界领先@@MCU企业都在@@探索的@@新方向@@。

由于@@@@MCU硬件性能@@限制@@、AI软件的@@复杂度高@@@@、行业@@应用@@实时@@性要求@@高@@@@、能耗限制严格@@、数据@@@@安全性要求@@高@@@@，嵌入式@@AI在@@MCU的@@行业@@应用@@落地需要业务@@团队同时@@@@具备丰富的@@@@AI知@@识经验@@，以@@及@@@@嵌入式@@@@软硬件能力@@@@。

一方面@@要开发团队与@@落地场景之间要展开深度合作@@。基@@于@@@@真实场景的@@基@@础数据@@@@及@@嵌入式@@@@AI团队提供@@的@@专业的@@定制化方案@@，才能真正解决@@问题@@，做出价值@@@@。

另一方面@@@@要能够实现@@@@AI模型到@@@@MCU的@@快速部署@@。通用@@AI模型往往并不是@@针对@@嵌入式@@应用@@设计@@@@，AI开发工具品类又非常庞杂@@，而@@MCU的@@RAM、Flash资源@@及@@@@CPU算力通常都非常受限@@，如何选择合适的@@@@AI模型和@@开发工具用来开发出解决@@特定场景问题模型@@，又如何将@@@@AI模型部署到@@受限资源@@的@@@@MCU上@@，这是@@一个@@复杂的@@工程@@。

海思@@嵌入式@@@@AI提供@@了超轻量级的@@@@AI技术@@框架@@、极致性能@@完全满足@@@@MCU的@@推理@@要求@@@@、并能够将@@多模型快速转换为@@代码并导入工程@@，开发者进行方便快速的@@产品@@部署@@。

海思@@表示@@@@，A² 是@@海思@@针对@@家电@@@@、能源@@、工业@@、汽车@@等@@领域推出@@的@@全新解决@@方案@@，它不仅涵盖了基@@于@@@@@@RISC-V的@@系列@@化的@@@@MCU，还包含了高@@性能@@@@兼容@@@@ARM指令集的@@@@MPU，以@@及@@@@与@@之紧密配合@@并优化的@@操作系统@@。据@@官网@@介绍@@，该@@系列@@@@MCU目前@@包含了三款产品@@@@。

其中@@@@，Hi3065H是@@基@@于@@@@海思@@自@@研@@@@RISC-V内@@核@@@@的@@高@@@@性能@@@@@@实时@@控制专用@@MCU，具有@@高@@性能@@@@@@、高@@集成@@度@@、高@@可靠性@@、易开发的@@特点@@，同时@@@@配合@@海思@@强大的@@算法团队和@@嵌入式@@@@@@AI能力@@，使得@@Hi3065H上@@市@@后快速获得@@家电@@@@、能源@@、工业@@等@@行业@@内@@多个@@客户的@@认可和@@好评@@。

Hi3061H是@@海思@@针对@@电@@机控制设计@@的@@专用@@MCU，采用@@了@@RISC-V@200MHz+FPU。具有@@高@@性能@@@@@@、高@@集成@@度@@、高@@可靠性@@、易开发的@@特点@@，同时@@@@配合@@海思@@强大的@@算法团队和@@嵌入式@@@@@@AI能力@@，可以@@覆盖@@电@@机领域相关@@多种@@应用@@场景@@@@@@，如便携式储能双向逆变@@，工业@@低@@压@@变频器@@，央空热泵外@@机@@，以@@及@@@@伺服控制等@@应用@@@@场景@@@@。

Hi3061M则是@@海思@@针对@@家电@@@@@@、工业@@等@@领域@@设计@@的@@高@@@@性价比@@MCU，使用@@海思@@自@@有@@RISC-V内@@核@@@@，支持@@150MHz主频@@，支持@@AI场景扩展@@；支持@@32KB SRAM和@@128KB 内@@置@@Flash，可支持@@@@客户产品@@功能@@持续迭代和@@算法升级@@；可应用@@于@@@@冰洗空@@、电@@动自@@行车@@、高@@速风机@@、电@@动工具@@、按摩椅等@@比较广泛的@@应用@@@@场景@@@@。

海思@@表示@@@@，一般情况下@@@@，MCU为@@了保证任务的@@高@@@@实时@@性@@，业界现有方案大多不使用@@操作系统@@，但@@是@@这样由于@@@@没有基@@本的@@调度功能@@@@，导致@@MCU代码量一旦@@超过@@万行级别@@，写代码的@@复杂度和@@后续的@@维护难度会大幅上@@升@@。海思@@通过@@和@@@@openEuler的@@联合创新@@，通过@@在@@@@A²MCU和@@UniProton进行深度优化@@，开发出可以@@在@@@@@@MCU有限资源@@上@@可以@@运行的@@@@UniProton+BareMetal（无@@OS裸跑@@）混合部署方案@@，该@@方案对@@硬件资源@@的@@需求极低@@@@，最小@@4KB RAM和@@4KB Flash即可运行@@。通过@@该@@混合方案的@@部署@@，一方面@@保持了原有高@@实时@@性任务的@@优先级和@@实时@@@@性不受到@@影响@@，还可以@@直接运行在@@@@BareMetal环境@@；同时@@@@针对@@实时@@性要求@@不高@@的@@任务@@，可以@@通过@@调度器进行多线程的@@任务管理@@，提供@@了多线程管理能力@@@@，降低@@@@了开发者代码开发的@@复杂度@@，同时@@@@也可以@@帮助客户进行更便捷的@@后期维护@@、以@@及@@@@更方便的@@进行应用@@的@@@@修改和@@跨芯片@@@@移植@@。

除了@@和@@操作系统的@@深度协同之外@@@@@@，海思@@A²解决@@方案还包含大量其它黑科技@@，比如@@资源@@需求极低@@到@@可以@@在@@@@@@MCU上@@部署的@@轻量级嵌入式@@@@AI、针对@@行业@@应用@@的@@@@高@@阶算法@@、以@@及@@@@可以@@针对@@行业@@场景自@@定义指令集的@@@@@@RISC-V内@@核@@@@等@@@@，通过@@这些技术@@方向上@@的@@探索和@@创新@@，海思@@A²解决@@方案在@@@@MCU以@@及@@@@嵌入式@@@@MPU等@@领域有独特的@@差异化优势@@@@。

除了@@上@@述@@MCU外@@，海思@@还推出@@了名为@@@@Hi3093的@@MPU。海思@@表示@@@@，这款高@@性能@@@@工控@@MPU是@@一款面向@@工业@@@@、电@@力@@、能源@@、IOT等@@领域设计@@@@，支持@@openEuler embedded OS的@@高@@@@性能@@@@@@ARM处理器@@，集成@@了@@4核@@ARM高@@性能@@@@处理器@@@@，具有@@丰富的@@工业@@专用接口@@@@，支持@@openEuler和@@实时@@@@OS，支持@@PLC/运动控制@@/DCS/IOT网@@关@@@@等@@多种@@应用@@场景@@@@@@。

据@@海思@@透露@@，针对@@高@@性能@@@@@@MPU，海思@@成功的@@实现@@了@@基@@于@@@@@@openAMP（开放非对@@称多处理@@）的@@多操作系统框架混合部署@@，基@@于@@@@该@@框架@@，客户可以@@在@@@@一颗@@MPU芯片@@@@上@@同时@@@@部署多个@@操作系统实例@@；比如@@将@@海思@@@@MPU的@@4个@@主处理器@@分成@@3+1两组@@，通过@@openAMP的@@双系统架构@@@@，客户可以@@把需要生态应用@@的@@@@@@openEuler非实时@@系统部署在@@其中@@@@的@@@@三个@@@@CPU核@@上@@@@，同时@@@@把@@UniProton实时@@操作系统部署到@@另外@@@@一个@@核@@@@；通过@@这种@@方式@@，客户可以@@用一颗芯片@@@@上@@同时@@@@实现@@原有方案中@@两颗@@芯片@@@@才能实现@@的@@功能@@@@，一方面@@帮助客户简化@@了系统架构@@@@，节省@@了成本@@，同时@@@@也极大的@@提升了系统的@@可靠性@@。海思@@是@@业界首个@@支持@@@@openEuler embedded同构@@、异构多核@@混合部署方案@@的@@芯片@@@@厂家@@。

来源@@：内@@容来自@@半导体@@行业@@观察@@@@（ID：icbank）综合@@，谢谢@@。

帝奥微@@@@推出@@@@DIA74H120 车规级@@4通道@@120mΩ智能@@高@@边开关@@@@@@

judy — Thu, 28 Dec 2023 02:45:02 +0000

百年@@汽车@@发展@@，智能@@化浪潮正在@@不断重构汽车@@产品@@和@@整个@@汽车@@产业链@@，在@@这个@@过程中@@@@，高@@边开关@@@@作为@@@@关@@键的@@电@@子@@188足彩外@@围@@app ，在@@汽车@@系统中@@的@@@@应用@@@@也越来越广泛@@。一方面@@，随着@@自@@动化功能@@的@@增加@@，车辆上@@的@@负载@@点也在@@不断增多@@，从@@而@@加大了高@@边开关@@@@的@@需求@@。

另一方面@@@@，随着@@智能@@驾驶等@@级@@的@@提升@@，传统的@@@@保险丝和@@继@@电@@器@@逐渐被高@@边开关@@@@所替代@@。保险丝和@@继@@电@@器@@作为@@@@常用的@@开关@@方式@@，优点是@@成本低@@@@，但@@无@@法实现@@复杂的@@保护@@和@@诊断功能@@@@，面对@@日@@益复杂的@@需求@@，其限制也变得更加明显@@，此时@@@@，选择高@@性能@@@@的@@@@高@@边开关@@@@是@@一种@@最优解@@。

帝奥微@@@@最新推出@@的@@四@@通道@@@@120mΩ的@@智能@@高@@边开关@@@@@@@@DIA74H120，可以@@很好地取代@@传统的@@@@保险丝和@@继@@电@@器@@@@，用于@@@@车身域控制器@@@@中@@的@@@@非常配电@@@@，驱动一些小功率控制器@@@@，比如@@香熏控制器@@@@，PM2.5，毫米@@波雷达@@，组合惯性导航等@@@@。相比@@于@@传统的@@@@开关@@@@，DIA74H120具有@@完整的@@故障诊断和@@保护@@功能@@@@，高@@精度的@@电@@流@@@@检测@@，更高@@的@@可靠性以@@及@@@@重启的@@可能性@@。

当驱动不同类型的@@负载@@时@@@@，DIA74H120可以@@提供@@出色的@@短路@@@@、过流@@和@@@@过热保护@@@@@@。此外@@@@，DIA74H120还可以@@用于@@@@摄像头的@@@@POC供电@@@@，BMS系统中@@高@@压继@@电@@器@@的@@高@@@@低@@边控制@@，各种@@内@@饰小灯@@，指示灯@@的@@驱动等@@@@。

EP-TSSOP28

产品@@性能@@@@

• 符合@@AEC-Q100标准@@

• 具有@@丰富诊断功能@@的@@@@120mΩ智能@@高@@边开关@@@@@@

版本@@A：四@@个@@开漏输出@@的@@报错引脚@@@@

版本@@B：电@@流@@@@检测输出@@@@

• 宽输入@@电@@压范围@@@@：3.4~40V

• 超低@@的@@待机功耗@@， < 500nA under TJ = 125°C

• 高@@精度电@@流@@@@检测@@：负载@@大于@@@@25mA时@@精度为@@@@ ±10% ，负载@@为@@@@5mA时@@精度为@@@@±30%

• 限流@@值@@可调@@，负载@@大于@@@@500mA时@@精度为@@@@±20%

• 完整的@@诊断和@@保护@@功能@@@@

通过@@（内@@部或@@外@@部@@）电@@流@@@@限制实现@@短地保护@@@@

热关@@断@@（锁存或@@自@@恢复@@）以@@及@@@@热调节@@

感@@性负载@@@@负压钳位@@@@，优化的@@压摆率实现@@更好的@@@@EMI性能@@

失地@@和@@掉电@@池保护@@@@@@

• 完整的@@诊断功能@@@@

过流@@和@@@@短地保护@@@@

开路@@和@@短电@@池检测@@

用于@@@@实现@@快速中@@断的@@全局故障引脚@@@@

• 根据@@@@AEC-Q100-012 Grade A等@@级@@测试@@标准@@@@，通过@@了@@>100万次接地短路@@测试@@@@

• 封装@@：EP-TSSOP28，4.4mm*9.7mm

产品@@特性@@@@

高@@精度电@@流@@@@采样@@

高@@精度的@@电@@流@@@@检测@@功能@@@@，可以@@精确地将@@负载@@电@@流@@@@值@@转换为@@相应的@@电@@压@@值@@@@。

主要有两方面的@@好处@@，一方面@@可以@@准确识别线路@@过载及@@短路@@故障@@，做到@@可靠保护@@@@，进而@@降低@@@@对@@线径裕量的@@要求@@@@；

另一方面@@@@可以@@很好地区分空载和@@负载@@开路@@两种@@工况@@，这两种@@工况下@@的@@电@@流@@@@都是@@毫安级别的@@小电@@流@@@@@@，DIA74H120在@@负载@@为@@@@@@5mA时@@的@@精度可达到@@@@@@±30%，可以@@确保@@两种@@工况的@@检测不会出现交叉现象@@。

可灵活调节的@@限流@@功能@@@@

支持@@内@@部固定限流@@和@@@@外@@部可调限流@@两种@@模式@@。限流@@的@@灵活调节可以@@帮助客户节省@@线束成本@@。为@@了满足@@不同负载@@的@@需求@@，固定的@@限流@@值@@一般会设置为@@一个@@很高@@的@@值@@@@，那就需要为@@这个@@限流@@值@@匹配一个@@很高@@规格的@@线束@@，如果限流@@可调@@，比如@@短路@@发生时@@可以@@根据@@@@具体项目的@@使用@@场景调节合适的@@限流@@值@@@@，以@@此来选择最低@@规格的@@线束@@。

支持@@阻性容性和@@感@@性负载@@@@@@

1.阻性负载@@@@，VS=13.5V，INx=5V@1KHz，CL=GND，Rload=9Ω

2.容性负载@@@@，VS=12V，I_current limit=1.3A，Rload=30Ω，CL=82uF，INx=5V@5ms

3.感@@性负载@@@@，VS=13.5V，Lload=25mH，INx=5V@1.5ms

感@@性负载@@@@关@@断瞬间@@，由于@@@@电@@感@@电@@流@@@@不能突变的@@特性@@@@，负载@@两端的@@电@@压@@极性突然翻转@@，高@@边开关@@@@输出@@端瞬间变为@@负电@@压@@；VDS压差的@@增加可以@@加快电@@感@@上@@能量的@@释放@@，但@@是@@压差过大又会损坏@@POWER FET，为@@了防止@@POWER FET在@@电@@流@@@@减小期间被损坏@@，芯片@@@@内@@置@@了@@VDS钳位@@功能@@@@，既能保证芯片@@@@处于@@安全范围内@@@@又能确保@@能量的@@快速释放@@。此外@@@@，输出@@压摆率的@@优化还可以@@使得@@芯片@@@@自@@身的@@@@EMI降到@@最低@@@@。

高@@可靠性@@的@@短地保护@@@@

短地保护@@分为@@两种@@@@，软短路@@和@@硬短路@@@@。硬短路@@之所以@@硬@@，是@@因为@@@@相比@@于@@软短路@@@@，少了芯片@@@@启动时@@的@@软启动限制@@，导致@@短路@@故障发生时@@@@，输出@@电@@流@@@@会在@@极短的@@时@@间内@@冲到@@很高@@的@@值@@@@。内@@部的@@闭环限流@@来不及@@响应这个@@故障@@，所以@@芯片@@@@还内@@置@@了一个@@快速限流@@@@，响应时@@间在@@@@1us之内@@@@。

DIA74H120根据@@@@AEC-Q100-012短路@@可靠性测试@@@@ Grade A标准@@，已通过@@大于@@@@1000000次的@@接地短路@@测试@@@@。

失地@@&掉电@@池保护@@@@。

反向持续电@@流@@@@能力@@@@。

热保护@@@@

为@@了进一步提升芯片@@@@的@@可靠性@@，除了@@绝对@@温度@@保护@@@@，DIA74H120还内@@置@@了相对@@温度@@保护@@功能@@@@。

比如@@芯片@@@@因短路@@故障等@@@@，POWER FET温度@@迅速升高@@@@，一旦@@POWER FET与@@芯片@@@@控制部分的@@温差超过@@@@60℃时@@，输出@@立即关@@断@@。对@@于@@@@THER=LOW，热关@@断@@处于@@自@@动恢复模式@@。当温度@@差降低@@@@到@@回滞以@@下@@@@时@@@@，输出@@自@@动恢复@@；如果故障持续@@，当芯片@@@@结温达到@@@@热关@@断@@阈值@@时@@@@，输出@@关@@断@@，重启后输出@@电@@流@@@@会被限制在@@设定限流@@值@@的@@@@@@65%，以@@防止芯片@@@@出现快速的@@不断重复的@@热关@@断@@行为@@@@。

在@@车身域控制器@@@@系统中@@@@，除了@@上@@面介绍到@@的@@小电@@流@@@@的@@高@@@@边开关@@@@的@@应用@@@@@@，更多的@@是@@大电@@流@@@@高@@边开关@@@@的@@需求@@，比如@@车灯照明@@，加热丝@@，电@@磁阀@@，泵的@@驱动等@@@@，对@@此@@，帝奥微@@@@做了全系列@@的@@产品@@布局@@@@，可以@@完美覆盖@@汽车@@电@@子@@对@@高@@边开关@@@@的@@各种@@需求@@，后续这些产品@@将@@陆续发布@@@@，敬请期待@@！

关@@于@@@@帝奥微@@@@@@

江苏帝奥微@@@@电@@子股份有限公司@@@@是@@一家专注于@@从@@事高@@性能@@@@模拟芯片@@@@的@@研发@@、设计@@和@@销售的@@集成@@电@@路@@设计@@企业@@，核@@心@@管理团队来自@@于@@仙童半导体@@@@（Fairchild Semiconductor），均拥有@@超过@@十五年@@以@@上@@@@的@@从@@业经验@@。

帝奥微@@@@产品@@主要分为@@信号链模拟芯片@@@@和@@电@@源@@管理模拟芯片@@@@两大系列@@@@，主要应用@@于@@汽车@@电@@子@@@@、消费电@@子@@、通讯设备@@、工业@@以@@及@@@@医疗@@器械等@@领域@@。凭借@@优异的@@技术@@实力@@、产品@@性能@@@@和@@客户服务能力@@@@，公司@@产品@@已进入@@众多知@@名终端客户的@@供应链@@体系@@，如比亚迪@@、OPPO、小米@@、VIVO、Qualcomm、Google、Samsung等@@。

自@@成立以@@来@@@@，帝奥微@@@@始终坚持@@“全产品@@业务@@线@@”协调发展的@@经营战略@@，持续为@@客户提供@@高@@速@@、高@@效@@能@@、低@@功耗@@、品质稳定@@的@@模拟芯片@@@@产品@@@@。

玩转物联网@@@@@@ 这些术语@@要掌握@@！

judy — Thu, 28 Dec 2023 02:28:04 +0000

物联网@@@@领域有许多关@@键术语@@和@@缩写词@@。我列出了一些常见术语@@@@。由于@@@@物联网@@@@的@@范围极广@@，因此@@我无@@法在@@本帖中@@列出所有术语@@@@。请在@@此列表中@@添加任何可能对@@他人有益的@@术语@@@@。

AI - 人工智能@@@@ (Artificial Intelligence) - 是@@指@@计算机以@@人类的@@方式行动的@@能力@@@@，也指机器能够从@@完成@@任务的@@经验中@@学习任务的@@能力@@@@。

APN - 接入点名称@@ (Access Point Name) - 是@@指@@器件连接到@@的@@@@“地址@@”。通常由你的@@移动@@通信提供@@商提供@@@@。

BLE - 低@@功耗@@蓝牙@@ (Bluetooth Low Energy) - 是@@指@@蓝牙的@@低@@功耗@@版本@@@@@@。它与@@原始蓝牙不兼容@@@@。

e-SIM - 嵌入式@@SIM卡@@ (Embedded SIM) - 是@@指@@通常在@@购买器件时@@随附的@@@@SIM卡@@，一般会连接到@@所选择的@@任何网@@络提供@@商@@。

边缘计算@@ - 是@@指@@在@@器件附近处理数据@@@@的@@过程@@。数据@@@@可以@@在@@@@器件或@@本地服务器@@上@@进行处理@@。

网@@关@@@@ - 通常是@@指@@连接两个@@不同协议@@网@@络的@@节点@@@@。

LTE-M - 是@@指@@LTE的@@低@@功耗@@版本@@@@。如需了解@@更多信息@@@@，请访问@@这篇论坛@@帖子@@@@。

M2M - 机器对@@机器@@ (Machine to Machine) - 是@@指@@两个@@或@@更多器件之间的@@连接和@@通信@@，无@@需人类干预@@。

网@@状网@@络@@ - 是@@指@@通过@@多个@@路@@径连接到@@其他节点@@的@@@@节点@@@@。这使得@@节点@@可以@@通过@@任何路@@径与@@任何节点@@进行通信@@。

MIMO - 多输入@@多输出@@@@ (Multiple In Multiple Out) - 是@@指@@通过@@利用两个@@天线@@传输多个@@发送和@@接收信号@@。这在@@@@LTE中@@最常见@@。

调制解调器@@ - 是@@指@@允许另一台@@器件@@（通常是@@计算机@@）连接到@@网@@络的@@器件@@。

NB-IoT - 窄带物联网@@@@@@ (Narrow Band IoT) - 是@@指@@低@@功耗@@广域网@@@@（low power, wide area network -LPWAN）。适用于@@@@@@低@@使用@@量和@@低@@功耗@@的@@蜂窝网@@络@@。如需了解@@更多信息@@@@，请访问@@这篇论坛@@帖子@@@@。

协议@@ - 是@@指@@用于@@@@机器对@@机器@@通信的@@语言@@。如需了解@@更多信息@@@@，请访问@@这篇论坛@@帖子@@@@。

RFID - 射频@@识别@@ (Radio Frequency Identifier) - 是@@指@@使用@@无@@线电@@波进行数据@@@@传输和@@捕获@@的@@器件@@

本文转载自@@@@：得捷电@@子@@DigiKey

本土经济型信号链@@MCU来了@@，芯海科技@@发布@@@@ CS8M320

judy — Wed, 27 Dec 2023 07:32:52 +0000

芯海科技@@全新推出@@@@CS8M320（简称@@M320）系列@@的@@经济型信号链@@MCU 。该@@MCU集成@@了@@12位@@全差分@@ADC、低@@温漂基@@准@@、电@@容测量模块@@@@CVC等@@信号链模块@@@@，精准满足@@常规的@@电@@压@@@@、电@@流@@@@、温度@@、电@@容信号测量@@需要@@ 。同时@@@@，M320还提供@@标准@@通信接口@@@@@@（I2C和@@UART）以@@及@@@@PWM输出@@，为@@用户提供@@丰富的@@信号输出@@选项@@。

在@@性能@@方面@@@@，M320采用@@芯海科技@@自@@主知@@识产权的@@@@8位@@RISC内@@核@@@@、内@@置@@8K×16位@@Flash和@@488字节@@SRAM，具有@@强大的@@数据@@@@处理能力@@@@。此外@@@@，它还具有@@低@@功耗@@和@@宽工作电@@压@@@@（1.8V~5.5V）等@@特性@@@@，在@@电@@子烟@@、个@@人护理@@、TWS充电@@仓@@、工具电@@池包@@、传感@@@@器@@等@@应用@@@@场景@@中@@表现出色@@。

与@@常规@@8位@@MCU产品@@相比@@@@，M320具有@@显著的@@优势@@@@。

12位@@全差分@@ADC
M320的@@12位@@全差分@@ADC，支持@@单端模式@@和@@差分模式@@@@，可满足@@不同测量需求@@。在@@单端模式@@下@@@@，M320能够简化@@电@@路@@设计@@@@、降低@@@@功耗@@并适应更多应用@@场景@@@@，为@@客户带来更多便利和@@选择@@。

单端模式@@

差分模式@@

M320提供@@更高@@精度@@、更快速度@@、宽电@@压@@的@@测量解决@@方案@@，在@@复杂环境@@中@@也能保持出色性能@@@@。

1）精度高@@@@：支持@@低@@至@@@@1mV信号测量@@：INL/DNL = ±1/±0.5LSB，并针对@@小信号测量@@优化@@，以@@减少@@Offset及@@温漂@@，实现@@1mV以@@内@@@@的@@信号测量@@@@。

2）速度快@@：切换基@@准@@/通道@@仅需@@ 1μS：最高@@@@采样率@@125kHz，转换时@@间为@@@@8μS；切换基@@准@@、通道@@仅需@@1μS建立时@@间@@，无@@需等@@待@@。

3）宽电@@压@@：2.0~5.5V，ADC工作电@@压@@低@@至@@@@2.0V。

此外@@@@，M320内@@置@@ADC还支持@@惠斯通电@@桥@@、NTC、双向感@@应电@@流@@@@等@@多种@@信号测量@@电@@路@@@@，以@@满足@@不同的@@信号测量@@需求@@。

电@@容信号测量@@模块@@@@CVC
M320内@@置@@电@@容信号测量@@模块@@@@@@，测量范围为@@@@1~25pF，用于@@@@电@@容信号测量@@@@。

通信接口@@@@
M320集成@@UART和@@I2C从@@机接口@@@@，除常规功能@@外@@@@，还具有@@以@@下@@@@特色@@：

1）UART支持@@单线通信模式@@，以@@节省@@@@IO资源@@

2）支持@@防倒灌功能@@@@，可在@@@@3V或@@锂电@@池供电@@@@时@@与@@@@5V系统通信@@

3）支持@@1.8V通信电@@平@@，可与@@@@1.8V系统通信@@

目前@@，M320系列@@产品@@@@已经上@@市@@@@，提供@@QFN20和@@SOP16两种@@封装@@供用户选择@@。详细信息如下@@@@：

为@@了便于@@用户快速评估@@，M320同步提供@@评估板@@（CS8M320-EVAL-Lite）和@@Demo Code。

如需获取@@详细信息@@，请访问@@芯海科技@@官网@@@@：https://www.chipsea.com/product/details/?id=2041&pid=88

灵动@@佳芯@@发布@@非接触式红外@@体温传感@@@@器@@@@@@

judy — Wed, 27 Dec 2023 06:59:30 +0000

传感@@@@器@@在@@各个@@领域中@@都扮演着重要的@@角色@@。其中@@@@温度@@传感@@@@器@@@@是@@最为@@常见的@@一种@@@@，它在@@工业@@@@、汽车@@、医疗@@、家电@@等@@领域得到@@广泛应用@@@@。

随着@@全球气@@候变暖@@，带动各行各业对@@温度@@的@@讨论和@@关@@注@@；人们对@@健康@@越来越重视@@；医疗@@领域中@@先进仪器@@设备的@@持续引入@@，温度@@传感@@@@器@@@@技术@@不断升级@@，不仅在@@精度@@、响应速度等@@方面得到@@了提高@@@@，还出现了更多的@@类型和@@功能@@@@。

新品介绍@@

非接触式红外@@体温传感@@@@器@@@@

近期@@，苏州@@灵动@@佳芯@@推出@@一款非接触式红外@@体温传感@@@@器@@@@芯片@@@@@@ZT9799，采用@@量子阱红外@@光电@@探测技术@@@@，快速探测红外@@波段的@@光信号@@，完成@@红外@@波段光信号探测@@，转换为@@电@@信号并通过@@芯片@@@@内@@部的@@温度@@计算单元@@实现@@实时@@温度@@值@@计算@@，精度可以@@达到@@@@@@±0.1℃以@@内@@@@。

产品@@特点@@

ZT9799温度@@传感@@@@器@@@@芯片@@@@具有@@以@@下@@@@特点@@;

1) 尺寸@@小@@，LGA封装@@ 6PIN，

仅为@@@@1.9mm x 2.3mm x 0.68mm

2) 功耗低@@@@：休眠模式在@@@@0.76μA，低@@功耗@@模式@@2.56μA@2HZ,高@@信噪比模式@@19.71μA

3) 响应速度快@@@@：最快可以@@@@20ms计算温度@@值@@@@@50HZ

4) 测量精度高@@@@@@：实验室测试@@校准后测试@@精度在@@@@0.1℃内@@(高@@精黑体精度达@@0.007℃)

5) 接口@@简单@@：通过@@I2C接口@@读取计算后的@@温度@@值@@@@(±0.1℃),对@@于@@@@功耗要求@@高@@的@@场景@@，可以@@通过@@预设温度@@值@@@@，INT方式唤醒@@MCU读取温度@@值@@@@。

应用@@场景@@

◆ 高@@精度非接触式人体温度@@测量@@（医疗@@级别@@）

◆ 家电@@产品@@温度@@检测应用@@@@

◆ 可穿戴@@产品@@温度@@监控@@

◆ IOT、工业@@、仓储领域温度@@监控@@

应用@@案例@@ 耳温枪温度@@传感@@@@器@@@@@@

基@@于@@@@ZT9799温度@@传感@@@@器@@@@的@@耳温枪设计@@@@

灵动@@佳芯@@用@@ZT9799组装了一个@@耳温枪@@DEMO，并进行了包括@@精度测试@@@@，热冲击测试@@以@@及@@@@真人测试@@等@@在@@内@@的@@各种@@场景测试@@@@。

耳温枪精度测试@@@@

灵动@@佳芯@@基@@于@@@@上@@述结构设计@@考虑@@，组装成耳温枪@@DEMO实际测试@@看测温效果@@，从@@实际测试@@情况来看@@，在@@35℃~42℃范围内@@@@测量精度在@@@@±0.1℃内@@，在@@这个@@温度@@之外@@@@测量精度控制在@@@@±0.3℃以@@内@@@@。

耳温枪热冲击测试@@@@

在@@抗热冲测试@@具有@@比较好的@@表现@@@@，能够满足@@医学红外@@耳温计标准@@要求@@@@。行业@@标准@@要求@@在@@@@60s内@@达到@@@@精度@@0.2℃，但@@灵动@@@@ZT9799可以@@在@@@@40s内@@达到@@@@精度@@0.1℃，测试@@速度及@@精度远高@@业内@@标准@@@@。

耳温枪真人实际测试@@数据@@@@@@

对@@比国外@@知@@名耳温枪做了对@@比测试@@@@，从@@测试@@结果上@@看@@，灵动@@佳芯@@温感@@测试@@温度@@与@@国外@@耳温枪测试@@结果数据@@@@一致@@，在@@国内@@@@自@@研自@@产以@@及@@@@性价比上@@更具优势@@@@！

应用@@案例@@ TWS耳机温度@@传感@@@@器@@@@@@

灵动@@佳芯@@针对@@@@TWS耳机增加温度@@传感@@@@器@@@@并进行测试@@@@。用高@@精度黑体作为@@@@被测物体@@，测试@@温度@@从@@@@35℃到@@42℃，测试@@数据@@@@显示@@@@，灵动@@ZT9799能保证测量精度在@@@@0.1℃范围内@@@@，达到@@@@医疗@@级别@@@@。

应用@@案例@@ 智能@@手表@@温度@@传感@@@@器@@@@@@

智能@@手表@@越来越普及@@@@，在@@可穿戴@@产品@@中@@@@，智能@@手表@@的@@佩戴时@@间相对@@比较长时@@间@@，增加温度@@传感@@@@器@@@@来检测人体温度@@是@@比较不错的@@产品@@类别@@。

灵动@@佳芯@@推出@@的@@非接触式光学温度@@传感@@@@器@@@@@@，完美的@@解决@@了传统接触式温度@@传感@@@@器@@@@对@@测温时@@长及@@测温环境@@的@@限制@@，在@@智能@@手表@@上@@设计@@相对@@简单@@（温感@@芯片@@@@@@ZT9799 FPC软板固定在@@手表@@内@@壳上@@@@，在@@手表@@后壳上@@用硅平片@@作为@@@@光窗@@），对@@佩戴要求@@没那么@@严格@@，只@@要能保证红外@@温度@@传感@@@@器@@@@能对@@准手腕皮肤就可以@@实现@@精准体温测温@@。

灵动@@佳芯@@简介@@

苏州@@灵动@@佳芯@@有限公司@@总部位@@于@@江苏省苏州@@市高@@新区@@。以@@压电@@陶瓷@@/化合物有机压电@@材料开发@@，芯片@@@@设计@@@@，算法开发为@@核@@心@@@@，集材料研发@@、芯片@@@@设计@@@@、技术@@服务@@、生产于@@一体@@，与@@中@@科院达成长期技术@@合作@@。

公司@@产品@@包括@@各类压电@@传感@@@@器@@@@，光学传感@@@@器@@整体解决@@方案@@。服务于@@机器人@@@@，智能@@穿戴@@，消费电@@子@@，车载@@，医疗@@等@@相关@@领域@@，致力于@@成为@@@@智能@@传感@@@@器@@解决@@方案领导者@@。

智芯@@推出@@域控处理器@@@@Z20K3xxME大圣系列@@@@

judy — Wed, 27 Dec 2023 06:48:16 +0000

2023年@@12月@@，智芯@@推出@@了首款满足@@功能@@安全@@ASIL-D的@@MCU产品@@，Z20K3xxME系列@@，该@@系列@@@@遵循@@基@@于@@@@@@ISO26262的@@功能@@安全@@ASIL-D硬件设计@@和@@软件研发流@@程@@，通过@@正向研发的@@功能@@安全@@机制@@，保证该@@系列@@@@@@MCU产品@@可覆盖@@车身域控制器@@@@@@、车载@@网@@关@@@@@@、智能@@底盘@@、新能源@@动力控制@@、能源@@控制@@、整车控制等@@功能@@@@安全要求@@为@@@@ASIL-B/D的@@各类汽车@@电@@子@@应用@@场景@@@@，并符合@@@@AEC-Q100 Auto-Grade 1等@@级@@。

Z20K3xxME系列@@产品@@@@图@@@@

随着@@Z20K3xxME系列@@产品@@@@的@@推出@@@@@@，智芯@@半导体@@构建了完整的@@汽车@@处理器@@@@产品@@系列@@@@。2021年@@推出@@@@第@@一代齐云系列@@@@，2022年@@推出@@@@天柱系列@@@@，和@@此次推出@@的@@大圣系列@@@@@@，全面覆盖@@了汽车@@上@@近@@80多种@@应用@@场景@@@@。

智芯@@半导体@@汽车@@处理器@@@@产品@@布局@@@@

Z20K3xxME系列@@集成@@@@4个@@Cortex-R5F内@@核@@@@，可灵活配置@@1对@@锁步核@@和@@@@2个@@单核@@或@@@@2对@@锁步核@@的@@工作模式@@；主频@@支持@@高@@达@@@@320MHz；最大@@支持@@@@8MB PFlash，支持@@硬件@@OTA特性@@；并提供@@专用于@@@@@@Bootloader存放的@@@@256KB Flash区域@@，简化@@OTA升级的@@软件实现@@@@；最大@@集成@@@@1.4MB SRAM, 384KB TCM和@@1MB Global SRAM配合@@，同时@@@@满足@@低@@延时@@应用@@需求@@和@@高@@效@@的@@多核@@通信@@、数据@@@@共享需求@@。片@@上@@集成@@丰富外@@设@@，提供@@灵活的@@扩展功能@@@@，包括@@外@@扩存储@@的@@@@QSPI和@@EMMC/SDHC接口@@；并为@@应对@@车载@@通信带宽日@@益提升的@@需求@@，集成@@了@@支持@@@@TSN特性@@的@@千兆以@@太网@@@@；应对@@日@@益严格的@@车载@@信息安全@@，集成@@了@@支持@@@@Evita-Full的@@HSM模块@@及@@常用的@@国密加密算法@@，包括@@SM2/3/4等@@。

产品@@主要特性@@@@

• 工作电@@压@@：3.3V, 5V

• 集成@@4x Cortex-R5F核@@心@@，支持@@1对@@锁步核@@加@@2个@@单核@@或@@@@2对@@锁步核@@的@@工作模式@@，满足@@域控对@@各种@@功能@@安全需求不同的@@应用@@@@进行融合@@

• 最高@@@@主频@@@@320MHz，满足@@对@@算力性能@@要求@@较高@@的@@应用@@@@场景@@@@

• 最大@@8MB PFlash用于@@@@Application Code存储@@，支持@@硬件@@OTA，最高@@@@512KB PFlash区域@@支持@@@@SRAM Overlay Remapping特性@@

• 最大@@1.4MB SRAM

• 集成@@SDHC/EMMC和@@QSPI接口@@，满足@@特殊应用@@对@@存储@@扩展的@@需求@@

• 高@@达@@12路@@CAN-FD, 18路@@UART/LIN，10路@@SPI，4路@@IIC，满足@@各种@@@@域控应用@@场景@@的@@通信需求@@

• 4路@@IIS，8路@@SENT，满足@@各种@@@@域控架构@@中@@特殊应用@@融合需求@@

• 1路@@集成@@@@TSN特性@@的@@千兆以@@太网@@@@，满足@@域控架构@@中@@大带宽@@数据@@@@通信需求@@

• 高@@达@@96路@@12-bit ADC，带硬件@@ADC采样平均@@，阈值@@比较@@，超范围中@@断等@@功能@@@@@@，降低@@@@CPU负载@@，提升异常响应速度@@

• 4个@@Enhance Timer(eTIM)模块@@，每个@@@@模块@@内@@含@@16个@@PWM输入@@/输出@@通道@@@@，通过@@自@@由绑定内@@部集成@@的@@@@8个@@独立定时@@器@@，满足@@各种@@@@PWM捕获@@/PWM输出@@的@@应用@@@@场景@@@@

• 2个@@Motor Control PWM(MCPWM)模块@@，每个@@@@模块@@内@@含@@8个@@PWM输出@@通道@@@@，通过@@内@@部集成@@的@@@@4个@@独立定时@@器@@，多达@@7种@@PWM输出@@模式@@，满足@@OBC/DCDC及@@电@@机控制等@@不同应用@@的@@@@控制需求@@

• 支持@@国密@@SM2/3/4且满足@@@@EVITA-Full标准@@的@@@@HSM模块@@，满足@@要求@@日@@益提升的@@车载@@信息安全需求@@

• 324-LFBGA/176-LQFP-EP/144-LQFP-EP

目标应用@@@@

- 车身域控制器@@@@

- EPS控制器@@、制动控制器@@@@、变速箱控制器@@@@

- 底盘域控制器@@@@

- 车载@@网@@关@@@@@@

- 新能源@@整车控制器@@@@、逆变器控制器@@@@、电@@源@@管理控制器@@@@

- 其他功能@@安全控制器@@@@

Z20K3xxME系列@@选型列表@@

佰维@@发布@@@@CXL 2.0 DRAM，赋能@@高@@性能@@@@计算@@@@

judy — Wed, 27 Dec 2023 03:31:57 +0000

导语@@：CXL是@@一种@@开放式全新互联技术@@标准@@@@，可在@@@@主机处理器@@与@@加速器@@、内@@存@@缓冲区@@、智能@@I/O设备等@@设备之间提供@@高@@带宽@@@@、低@@延迟@@@@连接@@，从@@而@@满足@@高@@性能@@@@@@异构计算的@@要求@@@@，并且其维护@@CPU/GPU内@@存@@空间@@和@@连接设备内@@存@@之间的@@一致性@@，突破内@@存@@墙@@瓶颈@@，缩减整体响应时@@间@@。此外@@@@，CXL支持@@部署新的@@内@@存@@层@@，可以@@弥合主内@@存@@和@@@@SSD存储@@之间的@@延迟@@差距@@。

随着@@AI应用@@爆发@@，“内@@存@@墙@@”成为@@@@制约计算系统性能@@的@@主要因素之一@@。CXL建立在@@@@PCIe的@@物理和@@电@@气@@接口@@之上@@@@，CXL内@@存@@扩展@@功能@@可在@@@@服务器@@中@@的@@@@直连@@DIMM插槽之外@@@@实现@@额外@@的@@内@@存@@容量和@@带宽@@，支持@@内@@存@@池化和@@共享@@，满足@@高@@性能@@@@@@CPU/GPU的@@算力需求@@。

近日@@@@，佰维@@成功研发并发布@@了@@支持@@@@CXL 2.0规范@@的@@@@CXL DRAM内@@存@@扩展@@模块@@@@。佰维@@CXL 2.0 DRAM采用@@EDSFF（E3.S）外@@形规格@@，内@@存@@容量高@@达@@@@@@96GB，同时@@@@支持@@@@PCIe 5.0×8接口@@，理论带宽高@@达@@@@32GB/s，可与@@@@支持@@@@CXL规范@@及@@@@E3.S接口@@的@@背板和@@服务器@@主板直连@@，扩展服务器@@内@@存@@容量和@@带宽@@。同时@@@@，佰维@@可针对@@无@@@@@@E3.S接口@@的@@服务器@@背板@@提供@@@@CXL AIC转接卡@@@@。

佰维@@CXL 2.0 DRAM的@@特点和@@优势@@@@

1. 搭载@@高@@性能@@@@内@@存@@扩展@@控制器@@@@，遵循@@CXL2.0 Type3标准@@，支持@@PCIe5.0x8接口@@，理论带宽高@@达@@@@32GB/s。

2. 严选优质@@DDR5内@@存@@颗粒@@，容量高@@达@@@@96GB。

3. 支持@@On-Die ECC、Side-Band ECC、SDDC、SECDED等@@功能@@@@。

4. 允许多达@@@@16台@@主机同时@@@@访问内@@存@@的@@不同部分@@，支持@@内@@存@@池化共享@@@@。

5. 同步开源发布@@@@CXL DRAM软件工具包@@，以@@确保@@用户无@@障碍部署@@CXL扩展内@@存@@@@。工具包特点@@：可提供@@@@CXL的@@显示@@@@，隐式@@API，客户可根据@@@@不同应用@@场景@@进行使用@@@@；可提供@@@@应用@@层级的@@@@CXL的@@numa工具使用@@方法@@，建立应用@@层级对@@@@CXL的@@直观感@@受@@。

Latency性能@@方面@@，在@@实际测试@@中@@@@，佰维@@CXL 2.0 DRAM挂载于@@@@node 2节点@@，与@@挂载于@@@@@@node 0节点@@的@@@@CPU存取@@Latency为@@247.1ns，带宽超过@@@@21GB/s，Latency性能@@优异@@，赋能@@数据@@@@高@@速处理@@。

Latency测试@@

Bandwidth测试@@

人工智能@@@@（AI）和@@机器学习@@（ML）对@@高@@速数据@@@@处理的@@需求持续增长@@@@，佰维@@CXL 2.0 DRAM兼具支持@@内@@存@@容量和@@带宽扩展@@、内@@存@@池化共享@@、高@@带宽@@、低@@延迟@@@@、高@@可靠性@@等@@特点@@，赋能@@AI高@@性能@@@@计算@@。目前@@，佰维@@可为@@客户和@@合作伙伴提供@@@@32GB~96GB CXL 2.0 DRAM的@@功能@@样机@@，进行联合评估和@@测试@@@@。未来@@，佰维@@将@@持续关@@注@@CXL技术@@，赋能@@高@@性能@@@@计算@@@@需求@@。

延伸@@：AIC转接卡@@@@

针对@@无@@@@E3.S接口@@的@@服务器@@背板@@，佰维@@可提供@@@@@@AIC转接卡@@@@，助力@@服务器@@实现@@@@CXL RDIMM内@@存@@扩展@@。

关@@于@@@@佰维@@@@

深圳佰维@@存储@@科技股份有限公司@@@@@@（科创板股票代码@@@@：688525）成立于@@@@2010年@@，公司@@专注于@@存储@@芯片@@@@研发与@@封测制造@@@@，是@@国家高@@新技术@@企业@@@@，国家级专精特新小巨人企业@@@@，并获得@@国家大基@@金战略投资@@。公司@@紧紧围绕半导体@@存储@@器产业链@@，构筑了研发封测一体化的@@经营模式@@，在@@存储@@介质特性@@研究@@、固件算法开发@@、存储@@芯片@@@@封测@@、测试@@研发@@、全球品牌运营等@@方面具有@@核@@心@@竞争力@@，并积极布局@@芯片@@@@@@IC设计@@、先进封测@@、芯片@@@@测试@@设备研发等@@技术@@领域@@。公司@@存储@@芯片@@@@产品@@广泛应用@@于@@移动@@智能@@终端@@、PC、行业@@终端@@、数据@@@@中@@心@@、智能@@汽车@@@@、移动@@存储@@等@@信息技术@@领域@@。

凭借@@优异的@@综合@@竞争力@@，公司@@荣获国家级@@“专精特新小巨人企业@@”、“国家高@@新技术@@企业@@”、“海关@@@@AEO高@@级@@认证@@企业@@”、“十大最佳国产芯片@@@@厂商@@”、“广东省复杂存储@@芯片@@@@研发及@@封装@@测试@@工程技术@@研究中@@心@@”、深圳市@@“博士后创新实践基@@地@@”、“深圳知@@名品牌@@”、深圳市@@南山区@@“专精特新企业增加值@@十强@@”等@@称号@@；产品@@获得@@@@“全球电@@子成就奖年@@度@@存储@@器@@”、“中@@国@@IC设计@@成就奖年@@度@@最佳存储@@器@@”、“硬核@@中@@国@@芯最佳存储@@芯片@@@@@@”、“中@@国@@汽车@@行业@@优秀汽车@@电@@子@@创新产品@@奖@@”等@@荣誉@@。

交互的@@艺术@@：协作机器人@@@@如何定义新一代@@的@@人机关@@系@@？

judy — Wed, 27 Dec 2023 02:27:51 +0000

1996年@@，美国西北大学的@@两位@@教授@@J.Edward Colgate和@@Michael Peshkin率先提出了@@“协作机器人@@@@”的@@概念@@。他们希望探索一种@@能够在@@确保@@工人安全的@@前提下@@@@，还能与@@之和@@谐共事的@@机器人@@@@。虽然@@他们的@@构想因当时@@的@@技术@@局限性未能实现@@@@，但@@这种@@人机协作@@的@@理念将@@人机交互推向了机器人@@技术@@发展的@@前沿@@。经过@@多年@@的@@@@技术@@革新@@，终于@@在@@@@2004年@@，KUKA发布@@了@@全球首个@@协作机器人@@@@@@——LBR，随后@@2008年@@，优傲机器人@@@@（Universal Robots）的@@UR5首次实现@@了@@协作机器人@@@@的@@商业成功@@。自@@此@@，协作机器人@@@@也在@@全球范围内@@@@@@的@@崭露头角@@。而@@今@@，协作机器人@@@@已经成为@@@@了制造@@业中@@不可或@@缺的@@关@@键帮手@@，它不仅大幅提高@@了生产效率和@@灵活性@@，还彻底重塑了工业@@生产的@@面貌@@。而@@且随着@@成本和@@技术@@的@@持续优化@@，开始走向更为@@丰富的@@商业场景@@。

图@@1：协作机器人@@@@历史@@（图@@源@@：AUGMENTUS）

从@@robot到@@cobot人机交互的@@的@@跨越@@ 协作式机器人@@@@（collaborative robot）简称@@cobot，是@@可以@@和@@人类在@@同一工作空间@@中@@协同作战@@，并实现@@近距离互动的@@机器人@@@@。从@@机器人@@@@（robot）到@@协作机器人@@@@@@（cobot），人机交互实现@@了@@巨大的@@跨越式发展@@。传统机器人@@是@@按照预先编程进行自@@动作业@@，或@@者@@是@@在@@有限的@@导引下@@进行作业@@，缺乏主动避让@@人类的@@安全功能@@@@。若需与@@人共享同一工作空间@@@@，传统机器人@@就必须配备安全防护装置@@，通过@@人机隔离以@@保证工人的@@安全@@，这自@@然也就隔断了人机之间的@@互动可能@@。相较之下@@@@，协作式机器在@@互动性和@@安全性方面表现出色@@，能与@@人类更密切的@@合作@@。机器人@@发挥其效率和@@准确性优势@@@@，而@@人类则发挥智慧和@@创造专长@@。两者人机协同@@，可让@@生产制造@@环节在@@创新和@@生产力@@之间取得更好的@@平衡@@。

图@@2：人机协作@@（图@@源@@：Mechanical Engineering）

工业@@4.0时@@代@@，制造@@业需要更快速@@、主动地响应不断变化的@@消费者需求@@。对@@于@@@@某些定制产品@@而@@言@@，其制造@@流@@程和@@工艺@@可能都是@@根据@@@@客户的@@个@@性化需求量身定制的@@@@。这种@@大规模@@定制化的@@制造@@趋势@@，给工厂的@@装配工作提出了更高@@的@@要求@@@@。据@@相关@@数据@@@@显示@@@@，在@@新时@@代@@工业@@制造@@中@@@@，装配工作约占总工作量@@45%，占总生产成本的@@@@20%-30%。而@@协作机器人@@@@的@@出现@@，可以@@大幅提升装配线效率@@、精度等@@@@，更适合定制化的@@产线作业@@，是@@当前@@及@@未来@@工业@@制造@@中@@不可替代的@@@@“生产工具@@”。 Brimind是@@一家汽车@@类传感@@@@器@@制造@@商@@，其传感@@@@器@@产品@@尺寸@@非常小@@，重量也很轻@@，非常考验机器人@@的@@识别精准度和@@夹持力度@@。为@@了提高@@装配效率@@，减少人为@@失误造成的@@损失@@，Brimind在@@装配线的@@三个@@站点引入了@@ABB的@@GoFa协作机器人@@@@。实际结果表明@@：开始时@@人工纯手动方法实现@@了@@接近@@90%的@@OEE（Overall Equipment Effectiveness，设备综合@@效率@@），而@@引入协作机器人@@@@后@@，装配站目前@@的@@@@OEE达到@@@@了@@97%。另一个@@案例来自@@宝马汽车@@@@：汽车@@差速器的@@装配对@@于@@@@精度要求@@极高@@@@@@，需要将@@各个@@部件实现@@分毫不差的@@组装@@。然而@@差速器的@@壳体重达约@@5.5kg，因此@@对@@于@@@@装配人员而@@言操作困难@@、耗时@@较长@@，且装配精度难以@@保证@@。在@@引入了@@KUKA公司@@的@@@@LBR iiwa轻型协作机器人@@@@后@@，就可以@@人机协作@@实现@@锥齿轮的@@灵敏接合@@，现在@@@@差速器和@@壳体的@@接合整个@@过程耗时@@不到@@半分钟@@。

图@@3：BMW使用@@协作机器人@@@@进行变速器组装@@（图@@源@@：KUKA）

据@@Yano Resarch的@@预测@@，2032年@@全球协作机器人@@@@的@@出货@@量将@@从@@@@2021年@@的@@@@44,204台@@增加至@@约@@432,514台@@；市场@@规模从@@@@9.94亿美元@@@@增长@@至@@@@70亿美元@@@@。中@@国@@是@@制造@@业大国@@，对@@于@@@@协作机器人@@@@的@@市场@@需求也是@@@@逐年@@增加@@。据@@高@@工机器人@@产业研究所@@（GGII）数据@@@@，2022年@@我国协作机器人@@@@销量约为@@@@3.5万台@@@@，整体市场@@规模达到@@@@了@@@@36.05亿元@@@@。如此大的@@市场@@和@@未来@@增长@@前景@@，吸引了全球协作机器人@@@@企业的@@争先涌入@@。

图@@4：全球协作机器人@@@@出货@@量变化与@@预测@@（图@@源@@：Yano Research）

更好的@@前景也吸引了资本的@@纷纷入局@@，2022年@@中@@国@@@@协作机器人@@@@市场@@共发生@@13起@@，总规模超过@@@@50亿元@@@@人民币@@@@的@@融资案例@@。其中@@@@节卡@@机器人@@于@@@@2022年@@7月@@宣布完成@@约@@10亿元@@@@人民币@@@@D轮融资@@，创下@@了协作机器人@@@@领域融资金额新高@@@@。 交互能力@@的@@实现@@@@：感@@知@@@@、计算和@@@@HMI缺一不可@@ 协作机器人@@@@要与@@人类在@@实时@@动态环境@@中@@无@@缝合作@@，需要具备强大的@@交互能力@@@@。通过@@这种@@交互能力@@@@，协作机器人@@@@得以@@准确快速地理解人类意图@@@@、有效沟通并适应动态环境@@@@。而@@这种@@交互能力@@的@@实现@@@@@@，需要感@@知@@@@@@、计算和@@@@人机界面@@（HMI）等@@多个@@功能@@模块@@的@@协同工作@@。

图@@5：协作机器人@@@@框图@@@@（图@@源@@：英飞凌@@）

感@@知@@@@能力@@是@@协作机器人@@@@顺利执行任务的@@基@@石@@。具体而@@言@@，感@@知@@@@部分分为@@环境@@感@@知@@@@和@@机器人@@自@@身感@@知@@@@两大类@@@@。环境@@感@@知@@@@主要依靠传感@@@@器@@来收集周围环境@@的@@信息@@，从@@而@@判断是@@否满足@@工作的@@条件@@。而@@机器人@@自@@身感@@知@@@@则通过@@一系列@@传感@@@@器@@@@，如位@@置传感@@@@器@@@@、力矩传感@@@@器@@@@、视觉传感@@@@器@@@@、压力传感@@@@器@@以@@及@@@@@@3轴陀螺仪或@@@@IMU等@@，来确保@@机器人@@的@@动作精准无@@误@@，同时@@@@实时@@监测人体位@@置@@，有效避免任何潜在@@的@@相互干扰@@。在@@计算部分@@，协作机器人@@@@的@@每个@@@@运动轴通常都配备了独立的@@微@@控制单元@@@@（MCU）来负责电@@机的@@精准控制@@。而@@对@@于@@@@机械臂整体智能@@的@@协调@@，比如@@传感@@@@信号的@@采集@@、视觉信息的@@处理@@、工业@@互联及@@人机界面@@（HMI）等@@复杂任务@@，则需依赖功能@@更强大的@@微@@处理器@@@@（MPU）、系统芯片@@@@@@（SoC）或@@中@@央处理器@@@@（CPU）来实现@@@@。这些核@@心@@的@@计算与@@控制功能@@@@，有时@@直接集成@@于@@协作机器人@@@@中@@@@，但@@更多情况下@@是@@通过@@外@@部的@@独立控制器@@来完成@@@@。至@@于@@人机界面@@（HMI），常见的@@形式包括@@触控屏@@、交互式按钮@@、语音识别@@系统等@@@@。这些界面同样依赖传感@@@@器@@与@@@@MCU的@@配合@@@@，以@@实现@@直观且高@@效@@的@@人机交互@@。

图@@6：协作机器人@@@@应用@@框图@@@@（图@@源@@：英飞凌@@）

那什么样的@@器件才能够满足@@协作机器人@@@@的@@感@@知@@@@@@、计算和@@@@HMI应用@@需求@@？接下@@来我们一同探究@@。 为@@电@@容@@/电@@感@@传感@@@@而@@生的@@@@MCU 电@@容传感@@@@技术@@适用于@@@@@@那些需要触摸按钮@@、滑条@@、旋钮@@、触控板以@@及@@@@触摸屏等@@交互界面的@@应用@@@@场景@@@@。相较之下@@@@，电@@感@@传感@@@@技术@@则是@@一种@@既可靠又经济的@@方案@@，它不仅能与@@现有的@@@@用户界面无@@缝集成@@@@，还能用于@@@@检测金属或@@其他导电@@物体的@@存在@@@@。英飞凌@@（Infineon Technologies）提供@@了先进的@@@@CapSense电@@容传感@@@@和@@@@MagSense电@@感@@传感@@@@产品@@@@，而@@且还提供@@了更易与@@这两类传感@@@@器@@结合的@@@@PSoC4系列@@MCU产品@@。

图@@7：PSoC4电@@感@@应用@@框图@@@@（图@@源@@：英飞凌@@）

PSoC4系列@@微@@控制器@@基@@于@@@@@@Arm Cortex-M0架构@@，这不仅保证了较低@@的@@@@能耗@@，而@@且其主要特色在@@于@@其内@@置@@的@@混合信号架构@@@@。该@@架构@@配备了丰富的@@模拟和@@数字资源@@@@，特别是@@为@@@@CapSense和@@MagSense量身打造的@@专用模块@@@@，大大简化@@了与@@电@@容和@@电@@感@@传感@@@@器@@的@@接口@@设计@@@@，提高@@了信号处理的@@效率@@。关@@于@@@@PSoC4系列@@我们推荐的@@具体型号为@@@@CY8C4024LQS-S411，详情可在@@@@贸泽电@@子@@官网@@上@@查询@@。

图@@8：PSoC4参数表@@（图@@源@@：英飞凌@@）

赋予机器人@@聆听的@@能力@@@@ 在@@人机交互领域@@，语音互动无@@疑是@@实现@@自@@然沟通的@@关@@键手段之一@@。机器人@@能够通过@@内@@置@@麦克风@@捕捉人类的@@语音指令@@，并通过@@扬声器@@进行即时@@反馈@@，从@@而@@实现@@双向的@@语音交流@@@@。对@@于@@@@构建高@@效@@的@@语音用户界面@@（VUI），英飞凌@@的@@@@XENSIV™ MEMS麦克风@@系列@@是@@不错的@@选择@@。这一系列@@的@@麦克风@@拥有@@高@@达@@@@105dB的@@动态范围@@，即便在@@嘈杂的@@环境@@或@@高@@声压级下@@@@，也能以@@极低@@的@@自@@噪声和@@微@@小的@@失真保持音质@@纯净@@，确保@@对@@音频信号的@@精准捕捉@@。推荐产品@@型号为@@@@IM67D130AXTSA2，详细信息可在@@@@贸泽电@@子@@官网@@上@@查询@@。

图@@9：XENSIV™ MEMS麦克风@@（图@@源@@：贸泽电@@子@@）

探索未来@@@@：自@@然人机交互的@@新纪元@@@@ 协作机器人@@@@的@@人机交互正逐渐迈向其终极目标@@：打造一种@@如同人与@@人交流@@般自@@然流@@畅的@@互动模式@@。在@@这种@@理想的@@互动中@@@@，哪怕是@@微@@妙的@@眼神和@@肢体语言都能成为@@@@信息传递的@@载体@@。技术@@的@@不断进步@@，尤其@@是@@@@在@@自@@然交互与@@情感@@表达方面的@@突破@@，为@@我们揭示了这一愿景的@@实现@@之路@@@@。随着@@大语言模型@@（LLM）技术@@的@@兴起@@@@，将@@其与@@协作机器人@@@@进行结合正变得越发可行@@。展望@@未来@@@@，人类将@@能够借助自@@然语言与@@协作机器人@@@@进行沟通@@，而@@非局限于@@预设的@@固定语音指令@@。得益于@@语义分析@@能力@@的@@加持@@，协作机器人@@@@在@@自@@然学习方面的@@潜力将@@得到@@极大拓展@@；相比@@之下@@@@，传统的@@@@轨迹学习能力@@不过是@@冰山一角@@。曾经高@@大上@@的@@手势识别@@与@@追踪等@@功能@@@@@@，也将@@成为@@@@协作机器人@@@@的@@标准@@配置@@。此外@@@@，如何强化人们对@@机器人@@的@@信任感@@也是@@@@人机交互研究的@@重要议题@@。机器人@@意图@@的@@可视化表达是@@增强信任的@@有效手段之一@@，这可以@@通过@@变换@@LED灯光颜色或@@利用显示@@屏演绎面部表情等@@多种@@方式实现@@@@。而@@要实现@@更深层次的@@无@@缝协作@@，我们可以@@考虑将@@虚拟现实@@（VR）技术@@与@@协作机器人@@@@相结合@@，甚至@@通过@@脑机接口@@等@@尖端技术@@实现@@人与@@机器共融@@，从@@而@@达到@@@@真正的@@无@@缝协作@@。

图@@10：有表情的@@@@Sawyer协作机器人@@@@（图@@源@@：Rethink Robotics）

随着@@技术@@的@@不断进步@@与@@创新@@，我们正向着实现@@更加自@@然@@、无@@缝的@@人机协作@@关@@系的@@愿景@@稳步前行@@。协作机器人@@@@的@@交互不仅仅是@@技术@@进步的@@体现@@，更是@@人类生产方式@@、工作环境@@乃至@@生活方式的@@一次深刻变革@@。这一切的@@努力@@，都旨在@@打造一个@@人与@@机器人@@能够和@@谐共处@@、互助互补的@@未来@@世界@@。本文转载自@@@@：贸泽电@@子@@

协作机器人@@@@

Littelfuse最新超小型@@12.7 mm磁簧开关@@@@提供@@更高@@可靠性@@@@、更长使用@@寿命@@

judy — Tue, 26 Dec 2023 06:32:55 +0000

适用于@@@@@@电@@器@@和@@自@@动测试@@设备@@ (ATE) 应用@@的@@@@理想限值@@感@@测解决@@方案@@

Littelfuse公司@@ (NASDAQ：LFUS) 是@@一家工业@@技术@@制造@@公司@@@@，致力于@@为@@可持续发展@@、互联互通和@@更安全的@@世界提供@@动力@@。公司@@隆重宣布推出@@@@MATE-12B磁簧开关@@@@系列@@@@。与@@现有的@@@@12.7 mm磁簧开关@@@@相比@@@@，这些超小型磁簧开关@@@@具有@@更长的@@使用@@寿命和@@更高@@的@@可靠性@@，可实现@@数百万次循环@@。其使用@@寿命超过@@了自@@动测试@@设备与@@电@@器@@应用@@的@@@@要求@@@@。观看视频@@。

MATE-12B是@@一款常开开关@@@@，采用@@12.7 mm x 1.8 mm (0.276" x 0.071") 的@@玻璃外@@壳@@，可切换高@@达@@@@200 Vdc 10 W的@@电@@压@@。这款开关@@具有@@@@1012欧姆@@（最小@@值@@@@）的@@高@@@@绝缘电@@阻和@@小于@@@@100毫欧的@@低@@触点电@@阻@@。

MATE-12B磁簧开关@@@@系列@@@@非常适合需要长使用@@寿命和@@高@@可靠性@@的@@市场@@@@，例如@@：

用于@@@@功率半导体@@测试@@的@@自@@动测试@@设备@@ (ATE)、

电@@器@@，以@@及@@@@

其他限位@@开关@@应用@@@@。

MATE-12B的@@主要优点和@@与@@众不同之处包括@@@@：

可靠性高@@@@，使用@@寿命长@@：经过@@广泛的@@测试@@和@@验证@@，可实现@@数百万次的@@操作循环@@，与@@目前@@可用的@@@@7 mm磁簧开关@@@@相比@@@@具有@@显著优势@@@@。

设计@@灵活性@@：超小型磁体尺寸@@和@@密封玻璃外@@壳使其适用于@@@@@@更具挑战性的@@环境@@和@@应用@@@@。

节省@@PCB空间@@：极其紧凑的@@尺寸@@和@@轻巧的@@重量有助于@@缩小最终产品@@的@@尺寸@@@@。

适用于@@@@@@恶劣环境@@@@：全密封@@，符合@@cULus要求@@。

“MATE-12B是@@我们现有产品@@线的@@延伸@@@@，可帮助我们的@@终端客户显著提升效率并延长使用@@寿命@@。”Littelfuse全球产品@@经理@@Wayne Wang表示@@， “将@@故障风险降至@@最低@@@@，对@@于@@@@电@@器@@和@@功率半导体@@自@@动测试@@设备等@@限位@@开关@@应用@@尤为@@重要@@。”

供货情况@@

MATE-12B磁簧开关@@@@系列@@@@可按@@1000支批量供货@@。可通过@@@@Littelfuse全球各地的@@授权经销商索取样品@@。如需了解@@Littelfuse 授权销商名单@@，可访问@@ Littelfuse.com。

更多信息@@

如需了解@@更深入的@@技术@@信息@@，请访问@@ MATE-12B磁簧开关@@@@系列@@@@产品@@页面@@。如有技术@@问题@@，请联系@@EBU全球产品@@经理@@Wayne Wang ( (wwang16@littelfuse.com) ) 或@@EBU助理产品@@经理@@Crispin Zulueta ( (czulueta@littelfuse.com).

关@@于@@@@Littelfuse

Littelfuse是@@一家多元@@化的@@工业@@技术@@制造@@公司@@@@，致力于@@为@@可持续发展@@、互联互通和@@打造更安全的@@世界提供@@动力@@。凭借@@覆盖@@超过@@@@20个@@国家的@@业务@@和@@约@@18,000名全球员工@@，我们与@@客户合作@@，设计@@和@@交付创新@@、可靠的@@解决@@方案@@。服务于@@超过@@@@100,000家最终客户@@，我们的@@产品@@每天应用@@于@@世界各地的@@各种@@工业@@@@、运输和@@电@@子终端市场@@@@。 Littelfuse成立于@@@@1927年@@，总部位@@于@@美国伊利诺伊斯州芝加哥@@。详情请访问@@@@ Littelfuse.com。

面向@@5G/Wi-Fi 6异质集成@@双模@@SAW射频@@滤波器@@技术@@@@方案@@

judy — Tue, 26 Dec 2023 03:53:06 +0000

近日@@@@，第@@69届国际@@电@@子器件大会@@（IEDM 2023）在@@美国旧金山召开@@。中@@国@@科学院上@@海微@@系统与@@信息技术@@研究所@@（简称@@：上@@海微@@系统所@@）欧欣研究员课题组以@@口头报告形式发表了题为@@@@“Miniaturized Dual-Mode SAW Filters using 6-inch LiNbO3-on-SiC for 5G NR and WiFi 6”的@@最新研究成果@@，博士生郑鹏程@@、张师斌副研究员@@、华南理工大学徐金旭副教授为@@本论文共同第@@一作@@，张师斌副研究员@@、欧欣研究员为@@论文共同通讯作者@@@@。IEDM会议被誉为@@半导体@@领域的@@@@“奥林匹克盛会@@”，是@@报告半导体@@和@@电@@子器件技术@@@@、设计@@、制造@@、物理和@@建模等@@领域的@@关@@键技术@@突破的@@顶尖论坛@@。

本工作中@@@@，欧欣研究员课题组基@@于@@@@自@@主研制的@@@@6英寸@@高@@质量@@X-cut LiNbO3/SiC异质集成@@衬底@@，在@@国际@@上@@率先提出面向@@@@5G/6G、WiFi 6/7应用@@的@@@@“双模激励@@，多频集成@@@@”的@@高@@@@性能@@@@@@、低@@成本@@的@@@@声表面波@@（SAW）滤波器@@技术@@@@。传统的@@@@SAW滤波器@@通常在@@单一设计@@方向上@@激发单一的@@声波模式@@（例如@@瑞利波@@、水平剪切波@@SH-SAW、纵向漏波@@LL-SAW等@@），且工作频率难以@@突破@@3GHz，仅适合于@@传统@@4G LTE频段@@，难以@@在@@高@@频段@@与@@@@FBAR、IPD等@@技术@@抗衡@@。

如图@@@@1所示@@，由于@@@@X-cut LiNbO3面内@@的@@强各向异性以@@及@@@@@@SiC衬底极高@@@@声速的@@特性@@@@，高@@机电@@耦合系数@@、高@@Q值@@的@@@@LL-SAW和@@SH-SAW模式可同时@@@@在@@@@LiNbO3/SiC异质衬底的@@不同面内@@方向上@@激发@@，即利用完全相同的@@器件设计@@@@，在@@不同面内@@方向上@@可分别得到@@高@@频@@、中@@频两种@@滤波器@@响应@@。如图@@@@2（a-b）中@@，在@@1.0~1.5 μm的@@波长下@@@@，SH-SAW和@@LL-SAW谐振器@@分别在@@@@3~4 GHz和@@4.7~6.3 GHz的@@频率范围内@@@@展现出高@@机电@@耦合系数@@和@@高@@@@Q值@@。图@@2（c）中@@，两颗@@SH-SAW滤波器@@在@@@@5G N77频段@@展现出@@495 MHz和@@391 MHz的@@带宽以@@及@@@@@@<1 dB的@@插损@@；图@@2（d）中@@，一组@@LL-SAW滤波器@@在@@@@Wi-Fi 6频段@@亦展现出大带宽@@和@@低@@损耗@@。

图@@1：双模态@@SAW滤波器@@技术@@@@示意图@@@@

图@@2：双模态@@（a-b）谐振器@@和@@@@（c-d）滤波器@@的@@实测结果@@

为@@进一步验证双模态@@@@SAW技术@@在@@@@复杂网@@络@@（如双工器@@@@、多工器等@@@@）中@@的@@@@应用@@@@前景@@，本工作中@@@@还设计@@了@@5G N79 & Wi-Fi 6和@@5G N77 & 5G N79的@@高@@@@性能@@@@@@双通带滤波器@@响应@@（图@@3），版图@@尺寸@@@@<1 mm²。本工作从@@高@@质量异质晶圆@@@@、高@@频谐振器@@@@、高@@性能@@@@分立滤波器@@和@@双通带滤波器@@@@4个@@维度@@，全面验证了碳基@@@@SAW技术@@在@@@@3~7 GHz频段@@的@@@@应用@@@@潜力@@，有望形成一条独具特色的@@高@@@@性能@@@@@@@@、低@@成本@@、高@@集成@@度@@射频@@滤波器@@解决@@方案@@。

图@@3：面向@@5G/6G、Wi-Fi 6/7应用@@的@@@@双通带滤波器@@@@

值@@得一提的@@是@@@@，自@@从@@在@@国际@@上@@首次验证@@SiC基@@异质集成@@@@SAW滤波器@@技术@@@@（IEEE T-MTT, vol. 68, no. 9, pp. 3653-3666, Sept. 2020）以@@来@@，欧欣研究员课题组一直致力于@@高@@声速异质集成@@材料的@@工程化批量制备与@@高@@性能@@@@@@SAW滤波器@@技术@@@@的@@前沿探索@@。图@@4展示@@了欧欣研究员课题组在@@@@2023年@@度@@SiC基@@SAW技术@@上@@的@@代表性工作@@：(a) 实现@@了@@Q值@@高@@达@@@@11000的@@LiTaO3/SiC基@@SAW谐振器@@，并揭示了高@@@@Q值@@的@@@@新物理机制@@（IEEE EDL, vol. 44, no. 5, pp. 813-816, May 2023.）；(b) 基@@于@@@@LiTaO3/SiC的@@高@@@@性能@@@@@@SAW谐振器@@和@@@@滤波器@@@@，无@@温补层的@@前提下@@实现@@近零温漂@@（IEEE T-MTT, vol. 71, no. 10, pp. 4182-4192, Oct. 2023.）；(c) 基@@于@@@@LiNbO3/SiC的@@低@@损耗@@、大带宽@@LL-SAW滤波器@@（IEEE T-MTT, doi: 10.1109/TMTT.2023.3305078.）。同时@@@@，团队还荣获@@2022年@@度@@IEEE Microwave Prize、首届全国颠覆性技术@@创新大赛总决赛优胜奖@@、“国科大杯@@”创新创业大赛总决赛一等@@奖等@@荣誉@@@@。欧欣研究员课题组将@@瞄准@@5G/6G、Wi-Fi 6/7应用@@需求@@，持续发力压电@@异质集成@@材料与@@@@SAW滤波器@@技术@@@@的@@创新研发@@、知@@识产权布局@@@@、工程化制备@@，为@@高@@端射频@@前端@@@@/滤波器@@的@@国产替代保驾护航@@。

图@@4：2023年@@度@@课题组碳基@@@@SAW技术@@代表性成果一览@@。(a) 极高@@@@Q值@@（~11000）LiTaO3/SiC基@@SAW谐振器@@；(b) 基@@于@@@@LiTaO3/SiC的@@近零温漂高@@性能@@@@谐振器@@@@/滤波器@@；(c) 面向@@5G N79频段@@的@@@@高@@性能@@@@@@@@LL-SAW滤波器@@。

本文转载自@@@@：MEMS

第@@三季度晶圆@@代工@@市场@@份额出炉@@

judy — Tue, 26 Dec 2023 02:47:00 +0000

作者@@：姬晓婷@@，中@@国@@电@@子报@@

近日@@@@，咨询@@机构@@Counterpoint Research发布@@了@@2023年@@第@@三季度全球半导体@@代工企业季度收入份额@@，台@@积电@@@@营收在@@全球晶圆@@代工@@市场@@中@@所占的@@比例再度上@@涨至@@@@59%。

从@@数据@@@@看@@，台@@积电@@@@提供@@的@@产品@@以@@@@20nm及@@以@@下@@@@的@@@@先进制程为@@主@@，单位@@产品@@的@@附加值@@更高@@@@，营收空间@@也更大@@。相比@@之下@@@@，成熟制程芯片@@@@单位@@产品@@附加值@@更低@@@@，营收空间@@也相对@@有限@@。
记者统计了几家晶圆@@代工@@企业提供@@的@@制程及@@其相对@@应的@@营收额@@，图@@中@@可以@@清楚地看出@@，营收额越高@@的@@企业@@，其产品@@工艺@@越先进@@，毛利率也越高@@@@。

在@@当前@@半导体@@市场@@尚未走出下@@行周期的@@情况下@@@@，成熟工艺@@比先进工艺@@面临着更大的@@风险@@。半导体@@产业研究员郭艳丽在@@接受@@@@《中@@国@@电@@子报@@》记者采访时@@表示@@@@，2023年@@上@@半年@@@@，20nm至@@90nm成熟制程的@@订单@@，除了@@OLED DDIC需求良好实现@@小幅升温之外@@@@@@，其他品类仅有少量订单回流@@@@，整体产能利用率不容乐观@@，成熟制程产能利用率也许要到@@@@2024年@@下@@半年@@@@才会缓步回升@@；而@@20nm以@@下@@@@先进制程@@，则由于@@@@@@AI GPU对@@先进制程芯片@@@@巨大需求@@，旗舰手机@@处理器@@@@、Wi-Fi 6E/7、游戏等@@应用@@@@驱动@@，产能利用率获得@@小幅提升@@。

产业人士莫大康表示@@@@，整体市场@@不景气@@@@，将@@会带来晶圆@@制造@@行业@@的@@优胜劣汰@@，创新性不强@@、工艺@@节点@@落后的@@企业将@@面临被市场@@淘汰的@@风险@@。

圣邦微@@电@@子@@推出@@@@18V/8A 高@@效@@同步降压转换器@@@@ SGM61184

judy — Tue, 26 Dec 2023 02:40:37 +0000

圣邦微@@电@@子@@推出@@@@高@@效@@同步降压转换器@@@@@@ SGM61184，支持@@ 4.5V 至@@ 18V 输入@@电@@压范围@@，8A 输出@@电@@流@@@@能力@@@@，采用@@固定开关@@频率的@@峰值@@@@电@@流@@@@控制@@，工作在@@强制脉冲宽度调制模式@@（Forced-PWM），保证极低@@开关@@抖动@@（Jitter）和@@全负载@@范围内@@@@的@@低@@输出@@电@@压纹波@@。广泛适用于@@@@@@无@@线通信@@、仪器@@仪表@@、工业@@控制等@@领域@@。

SGM61184 芯片@@@@功能@@丰富@@，配置灵活@@，包括@@使能功能@@@@、可调软启动@@、可调开关@@频率@@、可调输出@@电@@压@@、外@@置环路@@补偿@@、电@@源@@正常指示@@，支持@@频率同步@@、预偏置启动和@@完善的@@保护@@功能@@@@。该@@芯片@@@@采用@@符合@@环保理念的@@@@@@ TQFN-3.5×3.5-18AL 绿色封装@@@@。

图@@ 1 SGM61184 典型应用@@电@@路@@@@

SGM61184 典型特性@@@@

4.5V 至@@ 18V 输入@@电@@压范围@@；

0.6V 至@@ 12V 可调输出@@电@@压@@；

低@@导通阻抗开关@@管@@：8.6mΩ 上@@管和@@@@ 4.5mΩ 下@@管@@；

200kHz 至@@ 1600kHz 可调开关@@频率@@范围@@；

0.6V±1.2% 高@@精度基@@准电@@压@@（-45℃ 至@@ +150℃）；

可时@@钟同步@@；

可调软启动@@；

支持@@预偏置启动@@；

使能管脚@@；

输出@@欠压和@@过压指示@@（PG）；

输入@@欠压闭锁@@、输入@@过压保护@@@@、打嗝模式限流@@功能@@@@、输出@@过压保护@@@@、过温保护@@@@；

-45℃ 至@@ +150℃ 工作结温@@范围@@；

符合@@环保理念的@@@@ TQFN-3.5×3.5-18AL 绿色封装@@@@。

SGM61184 核@@心@@特点@@

1. SGM61184 集成@@极低@@导通阻抗@@（RDSON）的@@上@@下@@两个@@主开关@@管@@（8.6mΩ 和@@ 4.5mΩ），有效提升转换器效率@@，降低@@@@系统能耗@@，节省@@设备运行成本@@，同时@@@@减小系统温升@@@@，简化@@散热设计@@@@。另外@@@@，该@@器件支持@@最大@@@@ +150℃ 结温工作@@，能适应较恶劣的@@温度@@环境@@@@。

图@@ 2 实测效率曲线@@

2. SGM61184 采用@@峰值@@@@电@@流@@@@模式控制@@，开关@@频率固定@@，工作在@@强制脉宽调制模式@@。全负载@@范围内@@@@保证较小的@@输出@@电@@压纹波@@，非常适用于@@@@@@对@@电@@源@@纹波和@@开关@@频率抖动敏感@@的@@应用@@@@@@，如通信基@@站@@@@、仪器@@仪表@@等@@@@。

3. SGM61184 内@@置@@软启动功能@@@@，可减小瞬时@@输入@@电@@流@@@@冲击并确保@@输出@@电@@压无@@过冲@@。输入@@欠压闭锁@@（UVLO）、使能控制引脚@@@@（EN）和@@电@@源@@正常指示@@@@（PG）可实现@@系统上@@下@@电@@的@@时@@序逻辑@@控制@@。

4. SGM61184 保护@@功能@@丰富@@，包括@@输入@@欠压锁定@@（UVLO），高@@侧和@@低@@侧开关@@管限流@@和@@@@打嗝模式保护@@@@（Hiccup），低@@侧开关@@管负向限流@@@@，输出@@过压保护@@@@（Output OVP），输入@@过压保护@@@@（Input OVP）以@@及@@@@过温保护@@@@@@（OTP）。

5. SGM61184 封装@@采用@@倒装结构@@（Flip-Chip），能减小传统打线方式@@（Wire Bonding）引入的@@寄生感@@抗@@，结合圣邦优化的@@@@ MOSFET 驱动技术@@@@，有效减小了开关@@节点@@的@@@@寄生震荡@@，在@@减小内@@部器件应力的@@同时@@@@@@，配合@@对@@称的@@@@ TQFN 封装@@及@@@@ PCB 布局@@，能有效优化器件的@@@@ EMI 特性@@。

SGM61184 应用@@场景@@

在@@通信应用@@场景@@中@@@@，设备可能被安装在@@室外@@甚至@@野外@@@@，为@@满足@@@@ IP65 防护等@@级@@@@，电@@子系统则被安装在@@密闭空间@@内@@@@，只@@能依靠自@@然散热@@（无@@强制风冷或@@液冷@@）。SGM61184 支持@@ +150℃ 工作结温@@，过温保护@@@@点设置在@@@@ +175℃，可用于@@@@上@@述散热较差或@@恶劣高@@温环境@@@@。SGM61184 转换效率高@@@@，可以@@降低@@@@供电@@@@损耗@@、提升系统效率@@、减轻散热压力@@、节省@@运营成本@@。该@@器件固定开关@@频率@@、低@@输出@@电@@压纹波以@@及@@@@优化的@@@@ EMI 特性@@，可减少噪声敏感@@系统所受干扰@@。

图@@ 13 SGM61184 应用@@示意图@@@@

图@@ 14 SGM61184 温升@@（基@@于@@@@ EVB 在@@室温下@@的@@测试@@@@）

SGM61184 同样广泛适用于@@@@@@测量@@、仪器@@、医疗@@、工业@@等@@领域@@。

关@@于@@@@圣邦微@@电@@子@@@@

圣邦微@@电@@子@@（北京@@）股份有限公司@@@@（股票代码@@ 300661）专注于@@高@@性能@@@@@@、高@@品质模拟集成@@电@@路@@的@@研发和@@销售@@。产品@@覆盖@@信号链和@@电@@源@@管理两大领域@@，拥有@@ 30 大类@@ 4600 余款可供销售型号@@，全部自@@主研发@@，广泛应用@@于@@工业@@@@、汽车@@电@@子@@、通信设备@@、消费类电@@子和@@医疗@@仪器@@等@@领域@@，以@@及@@@@物联网@@@@@@、新能源@@和@@人工智能@@@@等@@新兴市场@@@@。

2024年@@中@@国@@@@智能@@家居@@市场@@十大洞察@@@@

judy — Mon, 25 Dec 2023 03:56:54 +0000

2023年@@中@@国@@@@智能@@家居@@市场@@面临宏观消费环境@@和@@自@@身发展周期的@@双重挑战@@，规模增速有所放缓@@@@，但@@市场@@在@@@@并未停止升级调整的@@步伐@@。IDC预计@@，2024年@@中@@国@@@@智能@@家居@@市场@@需求将@@逐步回暖@@，设备出货@@量将@@同比增长@@@@@@6.5%。

对@@于@@@@未来@@整体市场@@发展的@@生态格局@@、技术@@趋势和@@消费需求等@@方面@@，IDC总结@@并给出了@@2024年@@中@@国@@@@智能@@家居@@市场@@的@@@@十大洞察@@@@，具体内@@容如下@@@@

洞察一@@：智能@@家居@@生态融合将@@向纵深化发展@@，设备联动程度逐步加深@@

IDC预计@@，2024年@@中@@国@@@@智能@@家居@@设备市场@@互联平台@@接入比例为@@@@76%，同比大致持平@@。受头部平台@@竞争影响@@，彼此间的@@横向互通仍需时@@日@@@@，深化平台@@下@@设备互联程度将@@成为@@@@智能@@家居@@生态发展的@@主要方向@@，设备联动将@@逐步从@@基@@础的@@开关@@控制向深层的@@功能@@协同发展@@。其中@@@@，竞争格局相对@@分散的@@家庭安全监控设备在@@场景化需求的@@推动@@下@@@@，将@@率先开展深化合作@@。

洞察二@@：家庭基@@础设施@@智能@@化将@@重新定义智能@@家居@@场景划分@@，加速智能@@家居@@场景化进程@@

智能@@化向水@@、电@@、气@@、暖等@@家庭基@@础设施@@延伸@@将@@重新定义智能@@家居@@场景划分@@。未来@@智能@@家居@@市场@@将@@围绕智能@@照明@@、家庭基@@础设施@@、空气@@管理@@、安防管理@@、影音娱乐@@、家庭清洁和@@烹饪料理七大场景@@，从@@联动控制向综合@@安全@@、健康@@、节能等@@方面的@@一体化管理逐步深化@@。同时@@@@，家庭基@@础设施@@智能@@化将@@带动相关@@设备的@@智能@@升级@@，并激发智能@@家居@@设备在@@功能@@和@@形态上@@创新@@。

洞察三@@：大模型将@@提升人机交互的@@准确性和@@自@@然度@@，推动@@构建家庭分布式交互网@@络@@

大模型将@@逐步赋能@@语音@@、视觉及@@感@@知@@@@交互能力@@@@，改善家庭环境@@下@@人机交互体验@@。其中@@@@，语音和@@视觉交互的@@覆盖@@范围及@@准确度将@@迎来提升@@。IDC预计@@，2024年@@内@@置@@语音助手的@@智能@@家居@@设备出货@@量占比将@@接近@@21%，支持@@人脸识别功能@@的@@智能@@家居@@设备出货@@量将@@同比增长@@@@@@@@14%。环境@@智能@@将@@围绕用户行为@@计算展开升级@@，改善屏幕交互体验和@@传感@@@@交互能力@@@@，并推动@@构建全屋分布式交互网@@络@@。

洞察四@@@@：空间@@指向性交互技术@@的@@落地将@@推动@@移动@@生态向家庭环境@@迁移@@，丰富智能@@家居@@应用@@生态@@

空间@@指向性技术@@打破了原有屏幕交互在@@距离上@@的@@限制@@，更符合@@家庭空间@@下@@的@@交互需求@@。其在@@智能@@家居@@设备上@@的@@搭载@@为@@以@@屏幕交互为@@核@@心@@的@@移动@@生态向家庭环境@@迁移架设了桥梁@@，有助于@@智能@@家居@@应用@@生态的@@丰富与@@发展@@。短期内@@受成本限制该@@技术@@将@@集中@@于@@高@@端市场@@@@。

洞察五@@：基@@站@@将@@成为@@@@家庭环境@@下@@设备状态转换的@@枢纽@@，孵化更多智能@@家居@@移动@@设备@@

智能@@家居@@设备从@@固定向移动@@的@@发展过程中@@@@，基@@站@@将@@通过@@对@@设备进行续航补充@@、功能@@拓展和@@算力支持@@成为@@@@设备在@@固定和@@移动@@状态间转换的@@枢纽@@，推动@@更多智能@@家居@@设备在@@移动@@性上@@实现@@升级和@@突破@@，丰富设备的@@应用@@@@场景@@@@。IDC预计@@，2024年@@将@@有@@接近@@2%的@@智能@@家居@@设备配备基@@站@@@@，其中@@@@扫地机器人@@是@@主要产品@@构成@@，智能@@音箱@@、智能@@网@@关@@@@等@@更多品类将@@步入升级@@。

洞察六@@@@：全屋智能@@将@@延长用户触达链条@@，对@@接后装市场@@需求@@，激发旧房升级市场@@潜力@@

受地产周期影响@@，后装市场@@的@@@@重要性逐步提升@@，其中@@@@旧房升级改造需求将@@成为@@@@全屋智能@@市场@@拓展的@@方向之一@@。为@@此@@，全屋智能@@厂商将@@加快提升设备与@@不同后装改造情况的@@适配性及@@方案部署的@@便捷程度@@，如改善墙壁开关@@对@@不同电@@路@@的@@兼容@@性@@，更好地承接后装市场@@需求@@。

洞察七@@：宠物市场@@需求的@@重要性将@@逐步提升@@，推动@@智能@@家居@@个@@性化服务的@@发展@@

伴随用户对@@宠物关@@注度的@@提升@@，将@@有越来越多爱宠人士选购智能@@家居@@设备改善宠物生活@@。这将@@不仅推动@@宠物专属智能@@设备的@@创新发展@@，也推动@@现有智能@@家居@@设备升级@@，结合宠物需求研发清洁@@、看护等@@新功能@@@@，以@@及@@@@根据@@@@不同类型宠物偏好提供@@个@@性化服务模式@@。

洞察八@@：全屋智能@@厂商加码照明赛道布局@@@@，场景化方案和@@无@@主灯理念将@@助力@@其形成竞争优势@@@@

智能@@照明市场@@将@@延续快速增长@@势能@@，吸引更多玩家入场布局@@@@。其中@@@@全屋智能@@厂商将@@凭借@@其在@@场景化方案设计@@领域的@@积累加码智能@@无@@主灯赛道布局@@@@，逐步形成其在@@照明市场@@的@@@@竞争@@优势@@@@，并推动@@智能@@照明市场@@进一步升级发展@@。IDC预计@@，2024年@@中@@国@@@@智能@@轨道灯市场@@出货@@量将@@同比增长@@@@@@63%。

洞察九@@：AI能力@@本地化将@@提升智能@@家居@@设备隐私保护@@能力@@@@

伴随智能@@家居@@设备端侧@@算力的@@提升@@，面部识别@@、语音识别@@等@@@@AI能力@@将@@逐渐向本地迁移@@，将@@隐私敏感@@度较高@@的@@数据@@@@留在@@本地进行运算处理@@，提升智能@@家居@@设备的@@隐私保护@@能力@@@@。IDC预计@@，2024年@@将@@有@@2%的@@智能@@摄像头具备本地人脸识别能力@@@@，帮助减轻用户对@@隐私安全的@@顾虑@@。

洞察十@@：服务团队建设将@@成为@@@@智能@@家居@@厂商渠道升级的@@重要环节@@，高@@线自@@营@@、低@@线外@@包@@的@@混合团队模式将@@成为@@@@发展方向@@

售后服务能力@@不足作为@@@@导致@@用户对@@智能@@家居@@满意度欠佳的@@因素之一@@，在@@年@@轻用户群体中@@尤为@@凸显@@。因此@@，智能@@家居@@厂商将@@加快完善服务团队建设@@，为@@用户提供@@更加及@@时@@@@、有效的@@支持@@和@@服务@@。同时@@@@，为@@更好的@@兼顾服务质量和@@区域@@渗透@@，越来越多厂商将@@采用@@@@“高@@线自@@营@@+低@@线外@@包@@”混合团队模式进行运营@@。

本文转载自@@@@：IDC咨询@@

中@@科银河芯@@温度@@传感@@@@器@@@@@@IC助力@@可穿戴@@行业@@解决@@方案@@

judy — Mon, 25 Dec 2023 02:18:37 +0000

生命体征监测@@(VSM)功能@@已越来越多的@@内@@置@@于@@手机@@@@、手表@@、耳机和@@其他智能@@可穿戴@@设备@@中@@@@，这些设备能够测量各种@@生命体征和@@健康@@指标@@，例如@@体温@@、心率@@、呼吸@@、血氧饱和@@度@@(SpO2)、血压@@、血糖和@@身体成分等@@@@，对@@健康@@状况起@@到@@积极有效的@@监控@@，让@@可穿戴@@设备@@实现@@真正意义上@@的@@医疗@@级应用@@是@@发展方向@@。

体温监测一直是@@@@人们关@@注的@@一项重要健康@@指标@@，正常范围内@@@@体温数据@@@@的@@波动反映出身体平衡状态@@，偏高@@或@@偏低@@的@@体温数据@@@@让@@我们及@@时@@发现身体的@@异常@@，实时@@了解自@@己的@@身体状况和@@生理周期@@，可以@@实现@@健康@@评估和@@早期疾病诊断@@，尤其@@是@@@@特定人群@@（运动员@@、生病期@@、老年@@人@@）体温数据@@@@形成系统化温度@@监测数据@@@@@@，这对@@感@@知@@@@前端@@的@@@@“人体测温传感@@@@器@@芯片@@@@@@”提出了新变革@@。

手表@@内@@置@@入温度@@传感@@@@器@@@@芯片@@@@实现@@人体测温监测@@

就可穿戴@@设备@@而@@言要想实现@@精准的@@人体测温@@，在@@硬件方面筛选出匹配的@@温度@@传感@@@@器@@@@芯片@@@@@@，有哪些更精准的@@测温解决@@方案@@？在@@这场技术@@变革中@@测温芯片@@@@技术@@突破点在@@哪里@@？技术@@的@@创新将@@提供@@哪些商业化应用@@场景@@的@@入口@@？

以@@中@@科银河芯@@的@@人体测温芯片@@@@@@GXT310为@@样本@@，针对@@以@@上@@@@的@@问题@@做出分析@@@@，通过@@深度洞察人体测温传感@@@@器@@芯片@@@@@@的@@需求发现@@，可穿戴@@设备@@由于@@@@内@@部空间@@受限@@，要求@@硬件产品@@@@，体积小@@、精度高@@@@、功耗低@@@@、传输速度快@@@@。

首先@@，精度是@@传感@@@@器@@产品@@技术@@有效创新的@@标志@@，GXT310的@@典型精度可达@@±0.1℃（医用体温计规定@@，电@@子体温计在@@@@35.3℃-41.0℃区间的@@最大@@允许误差为@@@@±0.2℃，37℃-39℃范围内@@@@＜0.1℃），完全符合@@人体测温产品@@的@@医用规定@@。

其次@@，要求@@响应速度快@@@@@@，产品@@的@@体积小@@@@，可靠性强@@，GXT310的@@封装@@面积仅@@0.73*0.73毫米@@，如此微@@小体积在@@快速热传导的@@同时@@@@还减少了自@@发热的@@产生@@，非常适用于@@@@@@可穿戴@@设备@@及@@医疗@@级人体测温设备的@@应用@@@@@@。

在@@考虑到@@@@可穿戴@@设备@@的@@手腕测温@@、指环测温与@@腋下@@测温存在@@差异性@@，推荐使用@@@@2颗温度@@传感@@@@器@@@@分别测量环境@@温度@@和@@皮肤温度@@@@，通过@@补偿可得出更为@@精准的@@温度@@数据@@@@@@，GXT310支持@@两线通信@@，最多可挂载@@8个@@从@@机@@，兼容@@绝大部分@@MCU和@@SoC的@@I2C或@@SMBus接口@@，完全符合@@可穿戴@@设备@@的@@选型要求@@@@，是@@当前@@最匹配的@@可穿戴@@设备@@解决@@方案之一@@。

GXT310性能@@参数@@（专为@@人体测温优化@@）

测温精度@@：±0.1°C（+30°C to +45°C）

电@@源@@电@@压@@：1.6V ~ 5.5V

工作温度@@@@：-55°C ~ +150°C

转换电@@流@@@@@@：40 uA

待机电@@流@@@@@@：0.5μA

分辨率@@：16位@@（0.0078125°C）

通信接口@@@@：I2C, SMBus™

封装@@形式@@：WLCSP4/DFN6/MCLGA

封装@@尺寸@@@@：0.73mm×0.73mm(WLCSP4)

GXT310系列@@电@@路@@图@@@@

应用@@领域@@

GXT310 封装@@产品@@@@图@@@@

中@@科银河芯@@在@@可穿戴@@设备@@中@@还有多款产品@@供客户自@@主选型@@，比如@@：GXT110、GX112X，GXTS02S/03D/04等@@，这些产品@@都具备精度高@@@@@@、体积小@@、功耗低@@@@的@@优势@@@@，更多信息@@可以@@查阅官网@@或@@电@@话联系我们@@（010-82090928）。

在@@温度@@传感@@@@器@@@@创新的@@路@@上@@我们一直在@@努力@@，近期@@中@@科银河芯@@还推出@@了新品@@GXT311系列@@，这是@@一款高@@精度@@、低@@功耗@@的@@数字温度@@传感@@@@器@@@@@@，GXT311H在@@-40°C至@@+125°C的@@正常工作@@范围内@@@@@@，可提供@@@@≤±0.3C的@@测温精度@@@@；GXT311N在@@-40°C至@@+125°C的@@正常工作@@范围内@@@@@@，可提供@@@@≤±0.5C的@@温度@@精度@@；GXT311系列@@均具有@@良好的@@温度@@线性度@@。GXT311系列@@可提供@@@@扩展测温模式@@，将@@测温范围@@扩展为@@@@-55°C至@@+150°C。

GXT311性能@@参数@@（高@@精度数字温感@@@@）

测温范围@@：-55°C ~ +150°C

测温精度@@：

GXT311H： ±0.1°C （0°C to +50°C）

±0.3°C（-40°C ~ +125°C）

GXT311N：±0.5°C（-40°C ~ +125°C）

封装@@形式@@：8-Pin DFN

封装@@尺寸@@@@：3.00 mm × 3.00 mm

电@@源@@电@@压@@：1.4V ~ 5.5V

低@@静态电@@流@@@@@@

正常工作@@：40μA

关@@断模式@@：0.2μA

分辨率@@：16bits、0.00390625°C

数字输出@@@@：兼容@@SMBus™、I2C接口@@

GXT311系列@@温度@@误差曲线图@@@@

应用@@领域@@

以@@GXT310/GXT311为@@样本@@的@@可穿戴@@测温解决@@方案为@@可穿戴@@产品@@提供@@健康@@监测为@@主的@@增值@@功能@@@@，开辟新线@@，助力@@可穿戴@@产品@@市场@@增长@@空间@@@@。

基@@于@@@@健康@@意识的@@提高@@和@@运动习惯的@@增加@@，未来@@监测个@@人身体状况的@@需求将@@继@@续增加@@，连续体温监测@@，特别是@@监测体温变化数据@@@@@@，普通的@@测温设备的@@单次体温测量是@@不能满足@@特需场景需求的@@@@，不适用于@@@@@@需长期连续监测体温的@@人群及@@场景@@，测温芯片@@@@的@@监测发热告警可以@@让@@我们覆盖@@到@@日@@常家居办公@@、睡眠@@、运动等@@更多场景@@。

随着@@疫情及@@流@@感@@的@@反复波动@@，可穿戴@@设备@@的@@测温需求已经逐渐在@@医疗@@健康@@领域获得@@广泛推广@@，比如@@智能@@手表@@手环@@、TW蓝牙耳机@@、智能@@AR/VR、智能@@戒指@@/指环等@@这些新型的@@商业化应用@@场景@@逐渐显现@@，通过@@具有@@体温测量功能@@的@@可穿戴@@设备@@随时@@随地了解自@@身健康@@状况@@，实现@@自@@我防护@@，为@@个@@人用户提供@@更多的@@健康@@管理和@@监测选项@@，同时@@@@提高@@医疗@@服务的@@效率和@@质量@@。

本文转载自@@@@：中@@科银河芯@@GXCAS

NISSHINBO （日@@清纺@@）推出@@支持@@@@4K/8K卫星广播@@电@@视调谐器@@@@, 低@@噪放@@NJG1188

judy — Mon, 25 Dec 2023 02:02:41 +0000

NJG1188KG1是@@能够支持@@全频段@@的@@@@宽频带@@@@@@LNA，它既能支持@@以@@往的@@@@BS/CS卫星广播@@950MHz～2GHz频带@@，也能支持@@@@4K/8K卫星广播@@（高@@级@@BS/CS）2GHz～3.2GHz频带@@。
本产品@@的@@特点是@@具有@@支持@@@@950MＨz～3.2GHz宽频带@@@@、低@@失真和@@高@@增益特性@@@@，有助于@@提高@@电@@视和@@电@@视调谐器@@的@@接收灵敏度@@。

另外@@@@，目前@@需要使用@@@@2个@@LNA来分别支持@@以@@往的@@@@BS/CS频段@@和@@高@@度@@BS/CS频段@@，但@@是@@现在@@@@只@@使用@@@@1个@@NJG1188就全部解决@@了@@，有助于@@减少部件数量@@@@、简化@@电@@路@@设计@@和@@缩小实装面积@@。

1. 在@@宽频带@@@@上@@实现@@高@@增益和@@低@@失真特性@@@@@@

现有的@@接收电@@路@@是@@通过@@@@2个@@LNA分别接收以@@往的@@卫星广播@@频段@@@@@@950～2150MHz频带@@和@@高@@级@@@@BS/CS卫星广播@@频段@@@@2150～3224MHz频带@@，但@@NJG1188KG1可以@@支持@@@@950~3224MHz的@@全频带@@@@。

通常宽频带@@@@化会损害增益特性@@和@@失真特性@@@@，但@@通过@@使用@@本公司@@自@@研的@@技术@@@@，在@@宽频带@@@@上@@实现@@了@@高@@增益特性@@@@（Gain）和@@低@@失真特性@@@@（IIP3），为@@提高@@接收灵敏度做出了贡献@@。

2. 减少部件数量@@

由于@@@@本产品@@支持@@@@950～3224MHz的@@全频带@@@@，所以@@只@@需使用@@一个@@本产品@@就能够接收信号@@。

与@@以@@往的@@电@@路@@构成相比@@@@，能够削减掉双工器@@和@@和@@@@1个@@LNA，有助于@@减少部件数量@@@@、简化@@电@@路@@设计@@和@@缩小实装面积@@。

本文转载自@@@@：NISSHINBO

MagikEye推出@@Pico图@@像传感@@@@器@@@@：在@@消费电@@子@@展上@@为@@机器人@@时@@代@@开创人工智能@@@@之眼@@

judy — Fri, 22 Dec 2023 07:21:48 +0000

3D传感@@@@技术@@的@@先驱@@Magik Eye Inc. (www.magik-eye.com) 将@@在@@@@美国内@@华达州拉斯维加斯举行的@@@@2024年@@消费电@@子@@展@@(CES)上@@展示@@其开创性的@@@@Pico深度传感@@@@器@@@@(Pico Depth Sensor)。肩负着@@“为@@机器人@@时@@代@@提供@@人工智能@@@@之眼@@”的@@使命@@，Pico深度传感@@@@器@@@@堪称@@MagikEye在@@迈向人工智能@@@@与@@机器人@@卓越之旅的@@一大关@@键里程碑@@。

Pico深度传感@@@@器@@@@创新的@@核@@心@@在@@于@@它使用@@了@@MagikEye专有的@@@@Invertible Light™可逆光技术@@@@(ILT)。该@@技术@@可在@@@@@@Raspberry Pi RP2040中@@的@@@@“裸金属@@”ARM M0处理器@@上@@高@@效@@运行@@。这一非凡功能@@彰显传感@@@@器@@无@@需专用芯片@@@@即可提供@@@@高@@品质@@3D传感@@@@的@@能力@@@@。此外@@@@，尽管@@Pico Sensor使用@@RP2040展示@@其功能@@@@，但@@其底层技术@@在@@@@设计@@时@@考虑了适应性@@，以@@便在@@各种@@微@@控制器@@内@@核@@@@上@@无@@缝运行@@，包括@@基@@于@@@@流@@行的@@@@RISC-V架构@@的@@微@@控制器@@内@@核@@@@@@。这种@@灵活性标志着在@@不同平台@@上@@实现@@先进@@3D传感@@@@的@@可及@@性与@@适应性方面取得重大飞跃@@。

MagikEye创始人兼首席执行官@@Takeo Miyazawa强调了传感@@@@器@@的@@变革潜力@@，他表示@@@@:“就像个@@人电@@脑@@使技术@@普及@@并推动@@生产力@@的@@革命一样@@，Pico深度传感@@@@器@@@@将@@在@@@@人工智能@@@@和@@机器人@@领域引发类似的@@变革@@。它不仅是@@一款创新产品@@@@，更是@@通往自@@动驾驶汽车@@@@、智能@@家居@@系统等@@领域新天地的@@门户@@。在@@这些领域@@，人工智能@@@@和@@深度传感@@@@将@@融合在@@一起@@@@，创造出更智能@@@@、更直观的@@解决@@方案@@。”

我们诚挚邀请@@CES 2024与@@会者参观@@MagikEye的@@展位@@@@，获得@@Pico传感@@@@器@@的@@专属亲身体验@@。本公司@@将@@于@@@@2024年@@1月@@9日@@至@@@@11日@@在@@拉斯维加斯希尔顿会议中@@心的@@大使套房举行现场演示@@，展示@@MagikEye最新的@@下@@一代@@3D传感@@@@解决@@方案@@。演示机会有限@@，可联系@@ ces2024@magik-eye.com 进行私人预约@@。

关@@于@@@@ Magik Eye Inc. www.magik-eye.com

自@@2014年@@成立以@@来@@@@，Magik Eye Inc.一直是@@@@3D深度传感@@@@技术@@的@@开拓者@@。该@@公司@@不断创新其紧凑@@、高@@效@@、高@@性能@@@@的@@@@Invertible Light™技术@@。MagikEye致力于@@实现@@@@“3D无@@处不在@@@@”的@@愿景@@，正在@@重塑人工智能@@@@和@@机器人@@技术@@的@@格局@@。MagikEye拥有@@一系列@@@@3D深度传感@@@@解决@@方案@@@@，支持@@智能@@手机@@@@、机器人@@和@@监控的@@广泛应用@@@@，并拥有@@基@@于@@@@@@Invertible Light™的@@强大专利组合@@，可实现@@最小@@巧@@、最快捷@@、最节能的@@@@3D传感@@@@。

2024年@@中@@国@@@@AR/VR市场@@十大洞察@@

judy — Fri, 22 Dec 2023 06:27:04 +0000

2024年@@将@@是@@@@AR/VR产业发展漫长画卷中@@至@@关@@重要的@@一年@@@@。十年@@磨一剑的@@@@Apple Vision Pro终将@@亮相消费者市场@@@@，头部开发者将@@交出怎样的@@答卷@@？过去@@一年@@@@，不断有厂商遭遇发展瓶颈@@，另一方面@@@@，新玩家仍在@@疯狂涌入@@，谁又抢走了谁的@@奶酪@@？时@@间来到@@@@2024，离资本初次沸腾的@@十年@@之约仅剩@@700多天@@，全球从@@业者对@@于@@@@中@@国@@产业链进入@@拉低@@成本@@寄予厚望@@，下@@一代计算平台@@的@@原景能否如期实现@@@@？

对@@于@@@@出货@@量趋势@@，硬件产品@@特点@@@@，用户需求场景@@，供应链@@发展@@，厂商竞争格局等@@方面@@，IDC总结@@并给出了@@2024年@@中@@国@@@@AR/VR市场@@的@@@@十大洞察@@，具体内@@容如下@@@@

洞察一@@：2024年@@，中@@国@@AR市场@@出货@@预计@@@@增长@@@@101.0%，分体式@@AR出货@@预计@@@@占整体@@AR市场@@的@@@@87.6%

2023全年@@@@，中@@国@@AR市场@@全年@@@@出货@@预计@@@@@@24万台@@@@，同比增长@@@@133.9%。其中@@@@一体式@@AR出货@@预计@@@@3.5万台@@@@，分体式@@预计@@@@AR（目前@@产品@@大多需连接智能@@手机@@使用@@@@）出货@@20.5万台@@@@。2024年@@，AR出货@@预计@@@@将@@持续高@@速增长@@@@，增速预计@@达@@101.0%。分体式@@AR仍将@@是@@@@AR品类的@@主流@@@@，但@@值@@得关@@注的@@是@@@@，伴随高@@通@@AR专用芯片@@@@发布@@及@@光波导技术@@进步@@，主流@@厂商将@@接连发布@@或@@迭代一体式@@AR眼镜@@，预计@@2024年@@全年@@@@出货@@@@6万台@@@@，增长@@68.5%。

洞察二@@：AI助力@@AR/VR设备向智慧生活场景加速渗透@@，AR硬件厂商与@@大模型厂商合作持续深化@@

2024年@@，AI+AR的@@发展趋势将@@助力@@眼镜@@产品@@实现@@更好的@@@@NLP交互及@@显示@@画面呈现@@。高@@速的@@文本处理@@、准确的@@智能@@问答对@@话@@、精准的@@语义理解@@、高@@效@@的@@指令识别都将@@在@@@@实时@@翻译@@、导航出行@@、视频摄影@@、生活助手等@@类型的@@应用@@@@中@@大放异彩@@。AR硬件厂商将@@并行自@@研@@+合作模式@@，与@@大模型厂商合作款硬件也将@@陆续上@@线@@，引导用户体验@@、接受@@、依赖更为@@高@@效@@便捷的@@新型生产力@@工具@@。

洞察三@@: 图@@像处理芯片@@@@强势入局@@，高@@效@@处理实时@@信息助力@@虚实无@@缝衔接@@

Apple Vision Pro采用@@的@@@@M2+R1双芯片@@@@设计@@@@形式使得@@图@@像处理芯片@@@@的@@重要性被广泛关@@注@@。在@@视觉体验和@@空间@@体验方面@@，图@@像处理芯片@@@@提供@@对@@感@@官输入@@的@@实时@@处理@@，降低@@@@用户感@@知@@@@周围环境@@的@@延时@@@@，助力@@虚实无@@缝连接@@。国产芯片@@@@厂商在@@此领域的@@布局@@也在@@不断深化@@。

洞察四@@@@: 围绕视觉体验核@@心@@进入@@@@“1+3”时@@代@@，嗅觉@@、触觉@@、听觉感@@官体验全方位@@升级@@，相关@@组件性能@@进入@@高@@速优化期@@

2024年@@，VR设备将@@大步实现@@从@@@@LCD屏到@@@@Micro-OLED屏幕的@@显示@@@@升级@@，AR眼镜@@在@@光学方案上@@@@，也将@@进行@@Birdbath方案到@@光波导方案的@@产品@@过渡@@，视觉体验将@@大幅改善@@。在@@视觉之外@@@@@@，在@@发声单元@@上@@@@，AR眼镜@@定向扬声器@@在@@定向传播@@、音质@@、隐私方面的@@设计@@也将@@成为@@@@厂商竞争的@@关@@键点@@。气@@体传感@@@@器@@@@、VR交互手套@@、手柄线性马达等@@技术@@仍将@@继@@续优化@@，以@@视觉体验为@@核@@心@@@@，嗅觉@@、触觉@@、听觉感@@官体验全方位@@升级@@。

洞察五@@：场景差异催生多模态交互持续发展@@，多种@@交互方式将@@长期共存@@@@

差异化场景需求决定了@@AR/VR设备在@@未来@@将@@是@@多种@@交互方式共存@@@@。在@@娱乐影音@@、健身运动等@@场景中@@@@，手柄将@@发挥重要作用@@；而@@智能@@戒指@@@@、指环可以@@帮助用户更好的@@配合@@@@语音实行对@@@@AR眼镜@@的@@控制@@；在@@混合现实头显的@@生产力@@场景应用@@中@@@@，手势交互将@@更为@@高@@效@@率简洁@@。多种@@交互方式将@@互作补充@@，共同发展@@。

洞察六@@@@：XR设备与@@其他终端连接紧密度提升@@，门槛下@@降@@

过去@@，AR/VR设备与@@外@@界终端的@@连接主要通过@@@@PC和@@手机@@@@，对@@于@@@@PC的@@CPU、GPU配置以@@及@@@@手机@@品牌型号仍有诸多要求@@与@@限制@@。随着@@连接适配器及@@应用@@适配度不断提升@@，平板电@@脑@@、主机游戏机@@（Switch、PS、Xbox等@@）、智能@@汽车@@@@都将@@更好地与@@@@AR/VR设备连接@@，AR/VR设备将@@更为@@顺畅的@@融入智能@@终端生态@@，在@@出行@@、生产力@@、娱乐场景中@@发挥作用@@。

洞察七@@：关@@键部分供应链@@成本下@@探持续@@， XR产业链多个@@环节国产占比将@@持续提升@@@@

2024年@@随着@@@@Apple Vision Pro上@@市@@，国产供应链@@加速切入@@，显示@@屏幕@@成本开始下@@探@@。厂商成本压力开始改善@@,在@@后补贴时@@代@@更易实现@@硬件盈利@@。从@@供应链@@布局@@看@@，在@@整机组装@@、图@@像芯片@@@@@@、显示@@屏幕@@、扬声器@@、电@@池等@@多个@@环节中@@@@，国产占比将@@持续提升@@。

洞察八@@：线下@@渠道体系不断丰富@@，厂商进入@@全方位@@的@@销售渠道@@、营销策略@@、内@@容布局@@@@、供应链@@成本的@@多维度竞争@@

从@@渠道体系布局@@来看@@，厂商越来越多的@@开始与@@总代合作@@，在@@线下@@零售门店方面加大成本投入及@@布局@@力度@@。从@@营销投放来看@@，数码爱好者仍是@@目前@@厂商广告投放的@@重点目标人群@@。在@@内@@容布局@@@@上@@@@，厂商内@@容应用@@采取引进@@+自@@研并行路@@线展开竞争@@。从@@供应链@@成本来看@@，手机@@等@@传统硬件厂商更具优势@@@@。目前@@AR/VR终端厂商竞争已从@@单一的@@硬件产品@@竞争@@，开始转变为@@销售渠道@@、营销策略@@、内@@容布局@@@@、供应链@@成本的@@多维度竞争@@。

洞察九@@：厂商格局面临重新洗牌@@

2023年@@前三季度@@，Pico在@@中@@国@@@@VR市场@@出货@@份额达@@58.5%，前三季度均为@@第@@一@@；AR市场@@出货@@中@@@@，Xreal、雷鸟@@、Rokid出货@@占比超@@70%，排名各季度有所变化@@。值@@得注意的@@是@@@@，今年@@也是@@@@中@@国@@@@AR/VR厂商困难重重的@@一年@@@@，若干头部厂商接连面临了裁员@@、架构@@调整@@、资金链困难甚至@@退出市场@@等@@诸多难题@@。2024年@@，海外@@头部厂商有望进入@@中@@国@@市场@@@@，Apple新品强势入局@@，手机@@厂商@@AR眼镜@@新品蓄势待发@@，中@@国@@市场@@厂商竞争格局充满变数@@。

洞察十@@：国内@@虚拟现实产业标准@@统一进度将@@持续加快@@

近年@@工信部等@@单位@@多次发布@@虚拟现实与@@行业@@应用@@融合发展行动计划等@@文件@@，从@@基@@础通用@@@@、内@@容生产@@、内@@容分法@@、测试@@评价等@@多方面推动@@行业@@标准@@统一@@。兼容@@困难@@，格式差异@@、成本高@@昂仍是@@全行业@@需要共同解决@@的@@问题@@@@。2024年@@，国内@@虚拟现实产业标准@@统一进度将@@持续加快@@。

本文转载自@@@@：IDC咨询@@

星曜半导体@@@@发布@@高@@性能@@@@@@ TF-SAW Band 25+66 四@@工器@@、n41 EN-DC TRx滤波器@@、Band 20+28 滤波器@@

judy — Thu, 21 Dec 2023 03:19:17 +0000

2023年@@12月@@20日@@，浙江星曜半导体@@@@有限公司@@正式发布@@基@@于@@@@@@TF-SAW工艺@@的@@@@高@@性能@@@@@@@@Band 25+66四@@工器@@、n41 TRx、Band 20+28 Dual-Rx滤波器@@芯片@@@@@@，采用@@了@@星曜公司@@全新一代@@的@@增强版@@TF-SAW技术@@，在@@产品@@性能@@@@和@@稳定@@性上@@又迈上@@一个@@新台@@阶@@，三款产品@@总体性能@@全面达到@@@@国际@@一流@@水准@@，展现了星曜半导体@@@@在@@@@TF-SAW自@@主工艺@@上@@的@@全面产品@@布局@@@@。星曜半导体@@@@坚持走高@@端产品@@自@@主研发路@@线@@，不断增强核@@心@@领域技术@@水平@@，在@@TF-SAW高@@性能@@@@滤波器@@研发及@@其产业化技术@@方面具备持续领先的@@水平@@，目前@@已经可以@@全面@@、稳定@@、大量地提供@@性能@@国际@@一流@@的@@全套滤波产品@@@@，囊括了四@@工器@@@@、双工器@@、TRx滤波器@@、Dual-Rx滤波器@@等@@各类芯片@@@@@@。

Part 1. 新一代@@ TF-SAW 高@@性能@@@@ Band 25+66 四@@工器@@
本次星曜半导体@@@@正式推出@@基@@于@@@@新一代@@@@TF-SAW工艺@@的@@@@Band 25+66四@@工器@@，将@@原有版本@@全面迭代升级@@。该@@款四@@工器@@的@@面世@@，将@@为@@无@@线通信领域带来新的@@技术@@突破和@@创新@@。这不仅仅是@@技术@@上@@的@@革新@@，更是@@提升用户体验的@@重要一环@@。它的@@高@@@@性能@@@@@@和@@可靠性@@，将@@为@@客户提供@@更好的@@用户体验和@@更高@@的@@性能@@水平@@。本次同时@@@@发布@@了@@两种@@通用@@封装@@尺寸@@@@@@：标准@@化尺寸@@@@2.5mm x 2.0mm和@@小型化尺寸@@@@2.0mm x 1.6mm，这也将@@为@@各类无@@线通信系统的@@应用@@@@需求@@提供@@更佳解决@@方案@@。

Fig.1. 星曜半导体@@@@Band 25+66四@@工器@@产品@@实拍图@@@@（上@@：2520尺寸@@，下@@：2016尺寸@@）

本次发布@@的@@@@Band 25+66四@@工器@@芯片@@@@采用@@了@@星曜半导体@@@@自@@主研发的@@新一代@@增强版@@@@TF-SAW技术@@，依托自@@身强大的@@研发设计@@团队@@，完成@@Band 25+66四@@工器@@小型化突破@@，并实现@@了@@低@@插损@@、高@@隔离度@@、高@@带外@@抑制@@、高@@功率耐受的@@器件性能@@目标@@，能兼容@@常用的@@多种@@下@@行载波聚合的@@需求@@。Band 25 Tx插损小于@@@@2.0dBint、Rx插损小于@@@@2.4dBint，Band 66 Tx插损小于@@@@1.7dBint，Rx插损小于@@@@1.7dBint，Band 25、Band 66各自@@的@@发射@@/接收间隔离度均超过@@@@55dBint，Band 25与@@Band 66的@@交叉隔离也均超过@@@@55dBint。各项指标均能够达到@@@@国际@@一流@@的@@设计@@水准@@，器件大小更达到@@@@目前@@世界最小@@的@@尺寸@@@@2.0mm x 1.6mm的@@领先水准@@。同时@@@@，优异的@@温漂系数@@（~-10ppm/℃）使得@@该@@器件在@@高@@低@@温下@@的@@表现@@非常稳定@@@@，更能契合大客户的@@复杂使用@@环境@@@@。

Fig.2. 星曜半导体@@@@TF-SAW Band25+66四@@工器@@测试@@性能@@@@

（a）Band 25 Tx Insertion Loss；（b）Band 25 Rx Insertion Loss；(c) Band 66 Tx Insertion Loss; (d) Band 66 Rx Insertion Loss; (e) Band 25 Tx Attenuation, wideband; (f) Band 25 Rx Attenuation, wideband; (g) Band 66 Tx Attenuation, wideband; (h) Band 66 Rx Attenuation, wideband; (i) Band 25 TRx Isolation; (i) Band 66 TRx Isolation; (k) Band 25 Tx to Band 66 Rx Isolation; (l) Band 66 Tx to Band 25 Rx Isolation

Part 2. 新一代@@ TF-SAW 高@@性能@@@@ n41 EN-DC TRx 滤波器@@
星曜半导体@@@@本次发布@@的@@@@@@n41滤波器@@芯片@@@@@@，延续了上@@一代尺寸@@小@@@@、带外@@抑制高@@等@@优点@@。封装@@尺寸@@@@为@@@@1.1mm x 0.9mm，工作频率为@@@@2496 ~ 2690MHz。产品@@采用@@@@TF-SAW技术@@路@@线和@@星曜公司@@自@@研的@@@@EDA开发软件平台@@及@@众多特有的@@专利技术@@@@，本次发布@@的@@@@新一代@@芯片@@@@产品@@可达到@@@@@@PC2功率等@@级@@@@，支持@@HPUE，支持@@5G手机@@NSA应用@@，抗静电@@能力@@及@@防潮等@@级@@也达到@@@@国际@@一流@@@@。

Fig.3. 星曜半导体@@@@TF-SAW n41 TRx滤波器@@实拍图@@@@

本次发布@@的@@@@n41 TRx滤波器@@具有@@优秀的@@频带@@选择性@@，带内@@插损@@、带外@@抑制表现优异@@。全频段@@通带典型插损可达到@@@@@@@@2.2dB，在@@国内@@@@Band 41(2515 ~ 2675MHz) 通带典型插损可达到@@@@@@1.5dB，对@@近端@@Wi-Fi高@@信道的@@抑制大于@@@@20dBint，对@@1710~2170MHz频段@@的@@@@抑制大于@@@@32dB，可支持@@@@Band 3、Band 25与@@n41的@@EN-DC功能@@。

Fig.4. 星曜半导体@@@@TF-SAW n41滤波器@@测试@@性能@@@@

（a）TRx Passband；（b）VSWR;（b）TRx Narrowband Attenuation；(c) TRx Wideband Attenuation

Part 3. TF-SAW高@@性能@@@@Band 20+28F Dual-Rx滤波器@@
星曜半导体@@@@本次发布@@的@@@@@@Band 20+28F Dual-Rx滤波器@@芯片@@@@@@，封装@@尺寸@@@@为@@@@1.4mm x 1.1mm，采用@@了@@星曜半导体@@@@自@@主研发的@@新一代@@增强版@@TF-SAW技术@@，可应用@@于@@@@Band 20接收工作频率@@（791 ~ 821MHz），及@@Band 28F接收工作频率@@（758 ~ 803MHz）。

Fig.5. 星曜半导体@@@@TF-SAW Band 20+28F Dual-Rx滤波器@@实拍图@@@@

高@@Q值@@的@@@@TF-SAW滤波器@@能够满足@@带外@@陡降的@@高@@@@要求@@@@。与@@此同时@@@@@@，高@@Q值@@也带来了@@更好的@@无@@源@@性能@@@@，带内@@插损@@、带外@@抑制表现优异@@，Band 20 Rx通带插损典型值@@小于@@@@1.9dB, Band 28F Rx通带插损典型值@@小于@@@@1.7dB，对@@Band 20 Tx频段@@抑制大于@@@@41dB，对@@Band 28F Tx频段@@抑制大于@@@@42dB，综合@@性能@@已经达到@@@@国际@@一流@@水准@@，超越美日@@顶尖滤波器@@或@@射频@@公司@@同款产品@@性能@@@@@@。

Fig.6. 星曜半导体@@@@TF-SAW Band 20+28F Dual-Rx滤波器@@测试@@性能@@@@

（a）Insertion Loss；（b）VSWR；(c) Narrowband Attenuation; (d) Wideband Attenuation

TF-SAW滤波器@@这类高@@阶射频@@器件作为@@@@星曜企业的@@@@“杀手级@@”产品@@，经过@@3年@@的@@@@产品@@密集开发@@，星曜公司@@已自@@主研发完成@@@@TF-SAW全频段@@系列@@滤波器@@@@，一系列@@的@@重点频段@@双工器@@@@、滤波器@@已完成@@大批量量产的@@高@@@@质量交付@@，TF-SAW产品@@总体出货@@量已经达到@@@@国内@@最高@@@@@@。星曜针对@@@@TF-SAW特色工艺@@@@，已和@@衬底厂商签署长期供货协议@@并达成深度合作@@，定制化开发各类衬底材料@@，产品@@应用@@覆盖@@范围从@@@@600MHz到@@2.7GHz, 能够全面适应通信频段@@的@@@@全方位@@要求@@@@，未来@@将@@继@@续推出@@更多不同频段@@@@、不同应用@@场景@@的@@@@TF-SAW滤波器@@产品@@@@。本次发布@@的@@@@多款产品@@不仅仅是@@技术@@上@@的@@创新@@，也是@@@@星曜对@@客户需求的@@回应@@，体现了星曜半导体@@@@在@@射频@@前端@@滤波领域的@@技术@@储备和@@创新能力@@@@。同时@@@@，星曜半导体@@@@也将@@继@@续持续专注于@@技术@@创新和@@升级@@，为@@客户提供@@更好的@@服务和@@更先进的@@产品@@@@，与@@产业上@@下@@游伙伴共同推动@@无@@线通信技术@@的@@进步和@@发展@@。

Fig.7. 星曜半导体@@@@TF-SAW量产产品@@列表@@

本文转载自@@@@：星曜半导体@@@@

Littelfuse推出@@超低@@功耗@@@@负载@@开关@@@@集成@@电@@路@@系列@@@@，延长电@@池寿命@@@@

judy — Thu, 21 Dec 2023 01:55:41 +0000

小尺寸@@@@和@@一流@@的@@效率使其成为@@@@物联网@@@@@@、移动@@和@@可穿戴@@电@@子产品@@的@@理想选择@@。

Littelfuse公司@@ (NASDAQ: LFUS) 是@@一家工业@@技术@@制造@@公司@@@@，致力于@@为@@可持续发展@@、互联互通和@@打造更安全的@@世界提供@@动力@@，宣布最新发布@@保护@@集成@@电@@路@@产品@@系列@@中@@的@@@@五款多功能@@负载@@开关@@@@器件@@。

这些新型负载@@开关@@@@集成@@电@@路@@是@@额定电@@流@@@@为@@@@2和@@4A的@@超高@@效@@负载@@开关@@@@@@，集成@@了@@真正反向电@@流@@@@阻断@@（TRCB）和@@压摆率控制功能@@@@。其一流@@的@@效率使其成为@@@@移动@@和@@可穿戴@@消费电@@子@@产品@@@@的@@理想选择@@。这些开关@@支持@@业界最低@@的@@静态电@@流@@@@@@（IQ）、低@@ON和@@关@@断电@@流@@@@@@（ISD），有助于@@设计@@人员降低@@@@寄生漏电@@流@@@@@@，提高@@系统效率@@，并延长电@@池的@@整体寿命@@。观看视频@@。

最新的@@负载@@开关@@@@集成@@电@@路@@非常适合用于@@@@各种@@电@@子产品@@设计@@@@，包括@@：

手持设备@@，

可穿戴@@设备@@，

物联网@@@@（IoT），

SSD存储@@，

楼宇自@@动化@@，和@@

消费电@@子@@产品@@@@。

“新的@@负载@@开关@@@@集成@@电@@路@@系列@@通过@@提供@@低@@功耗@@和@@省电@@功能@@@@，支持@@延长移动@@和@@可穿戴@@产品@@的@@电@@池寿命@@@@，”Littelfuse保护@@半导体@@业务@@团队助理产品@@经理@@@@Bernie Hsieh表示@@。 “其封装@@的@@芯片@@@@级外@@形节省@@了空间@@@@，同时@@@@集成@@了@@多种@@功能@@@@，如压摆率控制@@、真正反向电@@流@@@@阻断和@@快速输出@@放电@@@@@@。”

与@@以@@前的@@解决@@方案相比@@@@，负载@@开关@@@@集成@@电@@路@@具有@@以@@下@@@@主要优势@@@@：

省电@@可显著延长电@@池寿命@@@@@@。

较低@@的@@@@功耗@@（较低@@的@@@@RON、IQ和@@ISD）提供@@高@@效@@率的@@运行@@。

这些产品@@使用@@芯片@@@@级封装@@@@（采用@@WLCSP）来取代@@具有@@多种@@功能@@集成@@的@@分立电@@路@@@@，如功率@@MOSFET、反向二极管@@@@、放电@@@@MOSFET、无@@源@@188足彩外@@围@@app 等@@。

芯片@@@@级尺寸@@的@@外@@形也显著降低@@@@了@@PCB空间@@要求@@@@。

负载@@开关@@@@集成@@电@@路@@有以@@下@@@@几个@@系列@@@@：

LQ05021QCS4 - 5V，2A超低@@功耗@@@@，具有@@压摆率控制功能@@@@

LQ05021RCS4 - 5V，2A超低@@功耗@@@@，具有@@真正反向电@@流@@@@阻断功能@@@@

LQ05022QCS4 - 5V，2A超低@@功耗@@@@，具有@@压摆率控制功能@@@@

LQ05041QCS6 - 5V，4A超低@@功耗@@@@，具有@@压摆率控制功能@@@@

LQ05041RCS6 - 5V，4A超低@@功耗@@@@，具有@@真正反向电@@流@@@@阻断功能@@@@

负载@@开关@@@@器件采用@@小型芯片@@@@级封装@@@@，具有@@：

四@@（4）个@@凸点@@，封装@@尺寸@@@@为@@@@0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为@@@@0.4mm，

四@@（4）个@@凸点@@，芯片@@@@尺寸@@为@@@@@@0.97mm x 0.97mm x 0.55mm，间距为@@@@0.4mm，或@@

六@@（6）个@@凸点@@，封装@@尺寸@@@@为@@@@0.97mm x 1.47mm x 0.55mm，间距为@@@@0.5mm。

供货情况@@

负载@@开关@@@@集成@@电@@路@@提供@@卷带封装@@@@，起@@订量@@4,000只@@（LQ05021QCS4、LQ05021RCS4、LQ05022QCS4）或@@3,000只@@（LQ05041QCS6、LQ05041RCS6）。可通过@@@@Littelfuse全球各地的@@授权经销商索取样品@@。如需了解@@Littelfuse 授权销商名单@@，可访问@@ Littelfuse.com。

更多信息@@

有关@@新发布@@系列@@的@@更多信息@@@@，请访问@@ 负载@@开关@@@@集成@@电@@路@@产品@@页面@@ 位@@于@@保护@@集成@@电@@路@@产品@@系列@@下@@@@。如有技术@@问题@@，请联系@@保护@@半导体@@业务@@部助理产品@@经理@@@@Bernie Hsieh bhsieh@littelfuse.com.

关@@于@@@@Littelfuse

RECOM推出@@轨交专用的@@超宽输入@@@@ 150 W 和@@ 300 W 一体化盒式@@DC/DC 电@@源@@

judy — Thu, 21 Dec 2023 01:08:54 +0000

RMD150 和@@ RMD300 系列@@一体化盒式@@@@ DC/DC 电@@源@@极具性价比优势@@@@，完全符合@@铁路@@和@@一流@@产品@@的@@标准@@@@。

凭借@@完全稳压的@@单路@@输出@@电@@压@@（24 V 或@@其他电@@压@@，例如@@ 110 V），每个@@@@产品@@都具备@@ 16.8 V 至@@ 137 V 连续以@@及@@@@@@ 14.4 V 至@@ 154 V 短期的@@超宽输入@@电@@压范围@@@@@@，涵盖所有常见全球铁路@@标称电@@压@@。这有助于@@减少型号种@@类@@，并为@@库存@@、供应和@@价格带来显著的@@物流@@优势@@@@。

这两款产品@@的@@效率通常为@@@@ 94%（峰值@@@@ >95%），相对@@于@@@@@@平均效率为@@@@ 90% 的@@其他解决@@方案@@，使用@@ RECOM RMD 系列@@意味着最终应用@@中@@的@@@@功率损失和@@散热将@@减少@@ 40%。散热减少@@ 40%，无@@疑将@@延长产品@@寿命@@！

这两个@@系列@@均采用@@金属外@@壳@@，符合@@ IP-20 防护等@@级@@@@，适于@@采用@@底架安装在@@任何部位@@@@，并且可以@@自@@然对@@流@@散热@@。这些产品@@可在@@@@@@ -40°C 至@@ +70°C 的@@温度@@范围内@@@@工作@@，并可在@@@@@@ 85°C 高@@温环境@@下@@连续满载工作@@ 15 分钟而@@无@@需降额@@。因此@@，与@@其他需要在@@超过@@@@ 55°C 或@@ 70°C 时@@降额的@@解决@@方案不同@@，使用@@这些产品@@时@@不需要额外@@增加功率@@。这符合@@轨道运行温度@@等@@级@@@@ OT4以@@及@@@@特定等@@级@@@@ ST1 和@@ ST2。即将@@推出@@的@@@@“-E”版本@@可将@@启动温度@@降至@@@@ -50°C。

产品@@符合@@铁路@@标准@@@@ EN 50155、EMC 标准@@ EN 50121-3-2 和@@ IEC/EN 61000-4-2,3,4,5、绝缘配合@@标准@@@@ EN 50124-1 以@@及@@@@铁路@@防火安全标准@@的@@@@@@ EN 45545-2 危险等@@级@@@@ HL1-HL3。这些产品@@还获得@@了适用于@@@@@@非铁路@@应用@@的@@@@@@ IEC/EC 62368-1 认证@@。增强型隔离电@@压为@@@@ 3.5 kVAC/5 kVDC。这些产品@@设计@@符合@@工作海拔高@@达@@@@2000米的@@@@ III 类过电@@压@@ (OVC III)，以@@及@@@@高@@达@@@@5000米的@@@@OVCII。产品@@满足@@环境@@标准@@要求@@@@，包括@@ EN 60068 温度@@测试@@和@@@@ EN 61373 B 级车体安装应用@@中@@的@@@@使用@@寿命@@、冲击和@@振动测试@@@@。

RMD 系列@@即插即用@@，无@@需任何外@@部元@@器件或@@额外@@散热器@@。提供@@浪涌电@@流@@@@限制功能@@以@@及@@@@全面保护@@措施@@，包括@@输入@@极性反接保护@@和@@欠压保护@@@@，在@@输入@@中@@断或@@输入@@短路@@后@@ 24 VDC 输入@@电@@压下@@提供@@@@ 10 ms 的@@保持时@@间@@，以@@及@@@@过温和@@输出@@过流@@@@、过压以@@及@@@@短路@@保护@@功能@@@@。RMD150 和@@ RMD300 内@@部包含@@ OR-ing 二极管@@，用于@@@@并联以@@增加功率或@@实现@@冗余配置或@@为@@电@@池充电@@@@。控制和@@监控功能@@包括@@远程开@@/关@@、电@@流@@@@共享引脚@@@@、输出@@微@@调@@，以@@及@@@@带有相关@@浮动切换触点的@@@@“电@@源@@良好@@” LED 指示灯@@。

RF GaN，何去何从@@@@？

judy — Wed, 20 Dec 2023 09:01:26 +0000

作者@@：Yole，来源@@：半导体@@行业@@观察@@

在@@过去@@的@@二十年@@中@@@@，RF GaN 技术@@不断发展@@。

从@@最初扎根于@@国防应用@@@@，到@@现在@@@@探索满足@@电@@信基@@础设施和@@卫星通信需求的@@新领域@@。伴随着@@碳化硅基@@氮化镓@@ (GaN-on-SiC) 技术@@日@@趋成熟@@，GaN它正在@@成为@@@@各种@@应用@@的@@@@标准@@@@，相对@@于@@@@@@ Si LDMOS 和@@ GaAs 等@@竞争技术@@@@，RF GaN稳步获得@@市场@@份额@@。而@@随着@@对@@功率效率@@、可靠性和@@空间@@优化的@@关@@注@@，GaN 技术@@更是@@变得不可或@@缺@@。

电@@信基@@础设施市场@@正在@@见证功率放大器@@ (PA) 要求@@的@@重大转变@@，这为@@英飞凌@@@@ 2023 年@@在@@@@ 8 英寸@@平台@@上@@推出@@@@ GaN-on-Si 技术@@铺平了道路@@@@。这一战略举措不仅加剧了与@@@@ GaN-on-SiC的@@竞争@@，还开启了新的@@前景@@，尤其@@是@@@@在@@手机@@市场@@@@。

根据@@@@ Yole Group 的@@ RF GaN 化合物半导体@@监测报告@@，在@@ 5G 电@@信基@@础设施和@@国防雷达应用@@需求@@的@@推动@@下@@@@，GaN RF 器件市场@@的@@@@总体价值@@预计@@将@@从@@@@ 14 亿美元@@@@飙升至@@@@ 22 亿美元@@@@以@@上@@@@@@， 2022-2028 年@@期间复合年@@增长@@率@@ (CAGR) 高@@达@@ 8.7%。

虽然@@ RF GaN 市场@@在@@@@ 2022-2028 年@@期间的@@发展速度可能不会与@@功率转换应用@@的@@@@宽带隙@@（SiC 和@@ GaN）市场@@完全相同@@，但@@它仍然充满活力@@，并且正在@@改变其供应链@@@@。该@@行业@@的@@主要参与@@者@@美国@@ MACOM 在@@ 2023 年@@完成@@了两项重大收购@@：法国@@ OMMIC SAS 的@@ GaN-on-Si 技术@@和@@美国@@ Wolfspeed 的@@ RF GaN-on-SiC 业务@@（射频@@ GaN 领域的@@领导者@@）。这些战略举措使@@ MACOM 有可能成为@@@@@@ RF GaN 领域的@@领导者@@之一@@。与@@此同时@@@@@@，SEDI、Qorvo 和@@ NXP 等@@厂商在@@@@ RF GaN 行业@@保持着强大的@@领导地位@@@@。

在@@中@@国@@@@，SICC、三安集成@@电@@路@@@@、Dynax 和@@ CETC 等@@公司@@继@@续开发和@@开拓本地@@ RF GaN 市场@@。2023 年@@初@@，英飞凌@@向电@@信基@@础设施市场@@推出@@了首个@@采用@@@@ 8 英寸@@晶圆@@的@@商用@@ GaN-on-Si PA技术@@。ST MicroElectronics、UMC 和@@ GlobalFoundries 等@@其他厂商可能会在@@未来@@几年@@跟进@@。

RF GaN 在@@多种@@应用@@中@@取得成功@@

自@@ 20 世纪@@ 90 年@@代@@以@@来@@@@，美国国防部已经认识到@@与@@@@ InP、GaAs HBT、GaAs HEMT 和@@ Si LDMOS 等@@材料相比@@@@，RF GaN-on-SiC 具有@@卓越的@@输出@@功率和@@效率@@。RF GaN 不仅提供@@更宽的@@带宽@@，而@@且还有助于@@缩小系统尺寸@@@@——随着@@电@@信基@@础设施扩展其频率和@@基@@站@@模型@@，这两个@@属性备受追捧@@。

RF GaN 卓越的@@功率和@@效率特性@@使其在@@国防应用@@中@@得到@@广泛采用@@@@，特别是@@在@@解决@@机载雷达系统等@@高@@功率场景中@@的@@@@热挑战方面@@。国防作为@@@@@@ RF GaN 市场@@最大@@的@@领域之一继@@续脱颖而@@出@@。机载系统以@@设备数量多为@@特点@@，预计@@将@@主导市场@@@@，预计@@未来@@几年@@船载系统的@@设备数量也会增加@@。

在@@美国以@@外@@@@，欧洲和@@中@@国@@都在@@积极培育其@@ GaN 生态系统@@，特别关@@注扩大在@@雷达应用@@中@@的@@@@部署@@，该@@领域正在@@进行的@@演示和@@@@ GaN 项目保证了持续增长@@@@。由于@@@@其宽带运行和@@增强的@@可靠性@@，GaN 比替代技术@@更受业界青睐@@。预计@@卫星通信在@@@@ 2022 年@@至@@@@ 2028 年@@期间将@@出现大幅增长@@@@。GaN 器件将@@成为@@@@部署@@ Ka 波段块上@@变频器系统的@@首选@@，展现出高@@功率输出@@和@@轻量化特性@@的@@结合@@。在@@ C 和@@ X 波段领域@@，GaN 系统的@@选择以@@功率附加效率@@ (PAE) 这一关@@键标准@@为@@指导@@。

与@@此同时@@@@@@，RF GaN 已开始进军信用卫星通信市场@@@@，利用其相对@@于@@@@@@其他材料的@@高@@@@效率来实现@@@@更小的@@设备尺寸@@@@，从@@而@@节省@@系统级的@@宝贵空间@@@@。卫星通信是@@继@@电@@信基@@础设施和@@国防市场@@之后的@@第@@三大射频@@@@ GaN 市场@@，预计@@到@@@@ 2028 年@@将@@达@@到@@@@@@ 2.7 亿美元@@@@，2022-2028 年@@复合年@@增长@@率为@@@@ 18%。

RF GaN 功率放大器提供@@更高@@的@@数据@@@@吞吐量@@、更小的@@天线@@@@、更宽的@@带宽和@@更高@@的@@效率@@。从@@ L/C/X 频段@@过渡到@@@@ Ku/Ka 频段@@可实现@@移动@@卫星通信的@@更高@@数据@@@@速率@@。虽然@@行波管@@ (TWT) 技术@@在@@@@历史上@@占据@@主导地位@@@@，但@@它也存在@@局限性@@，例如@@笨重和@@可靠性问题@@。基@@于@@@@ GaAs 的@@固态功率放大器@@ (SSPA) 正在@@引起@@低@@功耗@@和@@轻型卫星系统的@@兴趣@@，但@@与@@@@ GaN 相比@@，其效率和@@带宽受到@@限制@@。

与@@ GaAs SSPA 相比@@，GaN PA 还具有@@众多优势@@@@，使其对@@@@ GEO HTS、“New Space”、LEO 和@@更高@@频率的@@地球观测等@@各种@@应用@@具有@@吸引力@@。我们目睹了人们对@@卫星通信的@@日@@益关@@注@@，特别是@@由于@@@@人们对@@@@“New Space”趋势的@@兴趣日@@益浓厚@@。

此外@@@@，电@@信基@@础设施行业@@对@@卫星通信的@@关@@注日@@益增加@@，尤其@@是@@@@ Space X 计划通过@@卫星技术@@提供@@@@ 5G 覆盖@@。这种@@方法提高@@了世界上@@没有缺乏可靠电@@话网@@络覆盖@@的@@区域@@的@@可能性@@。RF GaN 技术@@可以@@借此机会扩大其市场@@份额@@。

用于@@@@电@@信基@@础设施的@@@@ GaN-on-SiC 最初由华为@@于@@@@ 2015 年@@推出@@@@，并于@@@@ 2020 年@@开始批量生产@@，用于@@@@ 4G 基@@站@@。此后@@，RF GaN 技术@@通过@@满足@@新的@@基@@站@@要求@@并取代@@@@ LDMOS 技术@@，受益于@@@@ 5G 的@@推出@@@@。SEDI、Wolfspeed（其射频@@业务@@现已成为@@@@@@@@ MACOM 的@@一部分@@）、NXP 和@@ Qorvo 等@@世界各地的@@公司@@也进行了大量投资@@，确保@@ GaN-on-SiC 在@@其目标应用@@@@中@@占据@@主导地位@@并取代@@其对@@应的@@@@ Si LDMOS 。

4G 微@@基@@站@@和@@宏基@@站@@主要基@@于@@@@@@RRH (remote radio heads)，将@@基@@站@@的@@射频@@链和@@模数转换组件与@@多达@@@@ 8 个@@多流@@@@ PA 集成@@在@@一起@@@@，输出@@功率高@@达@@@@ 100W。

随着@@ 4G 时@@代@@即将@@结束@@，3GHz 基@@站@@对@@基@@于@@@@@@ LDMOS 的@@ PA 的@@依赖预计@@将@@会减少@@。新兴的@@@@ 6GHz 以@@下@@@@ 5G 基@@站@@正在@@从@@@@ 2x2 MIMO 模型转向@@ 64x64 大规模@@ MIMO (mMIMO)，并用有源天线@@系统@@ (AAS) 取代@@ RRH。

在@@增加@@ PA 数量的@@同时@@@@@@，每个@@@@ PA 预计@@将@@以@@较低@@的@@@@输出@@功率运行@@（从@@ 100W 到@@ 5W）。PA 还需要处理不断增加的@@数据@@@@流@@量@@，同时@@@@降低@@@@功耗@@@@。

GaN 可以@@满足@@所有这些要求@@@@。随着@@ GaN-on-SiC 解决@@ 5G 频率高@@达@@@@ 7GHz 的@@问题@@，LDMOS 市场@@份额预计@@将@@下@@降@@。对@@于@@@@5G毫米@@波和@@@@6G，由于@@@@对@@高@@频和@@更低@@功耗@@的@@要求@@更高@@@@，射频@@GaN技术@@预计@@将@@面临与@@@@SiGe和@@InP技术@@等@@其他材料的@@更激烈的@@竞争@@@@。

RF GaN 如何发展@@？

由于@@@@sub-6GHz的@@ 5G 电@@信基@@站@@需要功率较低@@的@@@@@@ PA，因此@@ GaN-on-Si 将@@在@@@@ 10W 以@@下@@@@运行的@@@@ 32T32R / 64T64R mMIMO 基@@站@@中@@占据@@一席之地@@。在@@过去@@两年@@中@@@@，意法半导体@@@@ (STMicroelectronics) 与@@ MACOM、OMMIC（现已成为@@@@@@ MACOM 的@@一部分@@）、GCS、英飞凌@@科技@@ (Infineon Technologies) 等@@主要参与@@者以@@及@@@@格芯@@ (Global Foundries) 和@@联华电@@子@@ (UMC) 等@@代工厂@@合作推出@@了射频@@硅基@@氮化镓@@ (GaN-on-Si) 技术@@。

转向运行在@@@@ 28 – 60GHz 且输出@@功率降低@@@@的@@毫米@@波小型基@@站@@@@（2 流@@和@@@@ 4 流@@）为@@ GaN-on-Si 带来了@@额外@@的@@机会@@。随着@@电@@信基@@础设施越来越多地采用@@较低@@输出@@功率的@@系统@@，天线@@阵列系统@@ (AAS) 和@@小型蜂窝的@@需求推动@@了硅基@@氮化镓的@@采用@@@@，以@@满足@@多流@@@@、小型蜂窝和@@毫米@@波波束形成器性能@@的@@需求@@。

展望@@下@@一代@@ 6G，它将@@具有@@更高@@的@@频率@@，预计@@ GaN-on-Si 将@@与@@现有技术@@@@ GaN-on-SiC 共存@@。

今年@@的@@@@一项重大进展是@@@@，英飞凌@@科技@@推出@@了采用@@@@ 8 英寸@@技术@@的@@@@ GaN-on-Si PA，以@@满足@@电@@信基@@础设施市场@@的@@@@需求@@。预见到@@这一趋势@@，Global Foundries、UMC、MACOM 和@@ STMicroElectronics 等@@其他主要厂商预计@@在@@未来@@几年@@也会效仿@@。值@@得注意的@@是@@@@，许多厂商选择直接使用@@@@ GaN-on-Si 进入@@市场@@@@，绕过@@ GaN-on-SiC 技术@@。

预计@@到@@@@ 2028 年@@，GaN 将@@占电@@信基@@础设施@@ PA 器件出货@@量的@@@@ 87% 以@@上@@@@。其中@@@@，超过@@ 77% 将@@是@@碳化硅基@@氮化镓@@ (GaN-on-SiC)，10% 是@@硅基@@氮化镓@@ (GaN-on-Silicon)，而@@ LDMOS 预计@@将@@失去市场@@份额@@。

硅基@@氮化镓技术@@的@@前景延伸@@至@@@@ FR3 频段@@的@@@@ 5G 手机@@的@@功率放大器@@。虽然@@硅基@@氮化镓在@@@@ 7GHz 以@@下@@@@和@@@@ 5G 毫米@@波频率的@@手机@@@@ PA 中@@具有@@潜力@@，但@@必须承认成熟的@@@@ GaAs 解决@@方案在@@@@ 7GHz 以@@下@@@@的@@@@现有主导地位@@以@@及@@@@硅基@@解决@@方案在@@@@毫米@@波中@@获得@@的@@吸引力@@。这些技术@@在@@@@技术@@和@@供应链@@方面都已经成熟@@，成为@@@@重要的@@竞争@@对@@手@@。在@@ FR3 的@@公开竞争中@@@@，硅基@@氮化镓很有希望@@，但@@需要进行复杂的@@设计@@更改才能集成@@到@@手机@@系统中@@@@，这使得@@其在@@@@ FR3 频段@@的@@@@采用@@成为@@@@一个@@长期目标@@。

硅基@@氮化镓技术@@命运的@@决定性影响最终取决于@@苹果@@、三星和@@小米@@等@@智能@@手机@@原始设备制造@@商@@（OEM），这可能成为@@@@硅基@@氮化镓行业@@的@@转折点@@。

移动@@生态系统@@中@@@@@@，RF GaN 仍然引起@@关@@注@@

如今@@，碳化硅基@@氮化镓作为@@@@主要平台@@@@，拥有@@完善的@@供应链@@@@。SEDI、Qorvo、Wolfspeed 和@@ NXP 等@@设备供应商以@@及@@@@国防相关@@公司@@@@ Raytheon、BAE Systems 和@@ Northrop Grumman 均提供@@@@ GaN-on-SiC 技术@@。

2022 年@@，SEDI、Qorvo 和@@ Wolfspeed 是@@ RF GaN 领域的@@领先厂商@@。作为@@@@ GaN 领域的@@新来者@@，恩智浦于@@@@ 2020 年@@在@@@@美国开设@@ 6 英寸@@ GaN-on-SiC 晶圆@@厂@@，进入@@电@@信供应链@@@@，实现@@了@@显著增长@@@@。LDMOS 产品@@已成为@@@@基@@于@@@@@@ GaN 的@@电@@信基@@础设施领域的@@领先企业@@。此外@@@@，碳化硅基@@氮化镓在@@过去@@几年@@中@@迎来了@@@@ Altum RF、mmTron 和@@镓半导体@@等@@创新厂商@@。现在@@@@，这个@@不断扩大的@@行业@@为@@@@ GaN-on-Si 技术@@提供@@了更多空间@@@@，其中@@@@低@@功率@@ GaN 解决@@方案有望用于@@@@@@ 10W 以@@下@@@@的@@@@ 32T32R / 64T64R mMIMO 基@@站@@，今年@@将@@有@@更多产品@@上@@市@@@@。

S.I.SiC晶圆@@市场@@仍然由三大供应商@@Wolfspeed、Coherent和@@SICC瓜分@@。在@@国防领域@@，雷神公司@@和@@诺斯罗普格鲁曼等@@公司@@在@@@@ GaN 的@@采用@@方面处于@@领先地位@@@@。Wolfspeed 和@@ Qorvo 也是@@@@ GaN 代工厂@@。围绕电@@信市场@@的@@@@供应@@，爱立信和@@诺基@@亚不断扩大来自@@多家设备供应商的@@@@RF GaN器件的@@供应量@@，而@@三星则与@@韩国设备厂商密切合作@@。自@@美国制裁以@@来@@@@，华为@@和@@中@@兴已转向中@@国@@供应链@@来发展自@@主的@@能力@@@@。

为@@了克服美国的@@制裁@@，中@@国@@继@@续发展其国内@@射频@@氮化镓技术@@和@@中@@国@@供应链@@@@。在@@GaN-on-SiC生态系统@@中@@@@，领先的@@厂商在@@晶圆@@和@@终端系统层面都是@@世界一流@@的@@@@，2020年@@以@@来@@@@，中@@国@@一直在@@加速外@@延片@@@@、前端@@、后端工艺@@和@@设计@@的@@发展@@。每个@@@@级别都有超过@@一名活跃参与@@者@@，这显示@@了中@@国@@生态系统@@在@@过去@@两年@@中@@@@的@@进步@@。

Yole Intelligence 的@@ RF GaN 2023 报告准确预测了@@ Wolfspeed 剥离射频@@业务@@的@@决定@@，标志着向@@ SiC 功率技术@@的@@战略转变@@。继@@ 2018 年@@首次以@@@@ 3.45 亿美元@@@@收购后@@，Wolfspeed 以@@ 1.25 亿美元@@@@的@@价格被英飞凌@@科技@@收购@@，此举使@@ Wolfspeed 成为@@@@功率@@ SiC 行业@@的@@主要参与@@者@@。出售后停止向竞争对@@手供货的@@决定增强了他们的@@扩张潜力@@。

与@@此同时@@@@@@，MACOM 自@@ 2018 年@@以@@来@@@@对@@硅基@@氮化镓的@@早期探索以@@及@@@@与@@意法半导体@@@@的@@合作使其成为@@@@了先驱@@。2022 年@@ RF GaN-on-Si 原型的@@成功生产反映了他们致力于@@引入@@ GaN-on-Si 技术@@，强调在@@电@@信和@@消费领域的@@应用@@@@@@。MACOM 于@@ 2023 年@@战略收购@@ OMMIC SAS，展示@@了他们对@@毫米@@波技术@@的@@专注@@，增强了他们在@@美国和@@欧洲国防和@@航空航天领域的@@产品@@组合@@。

MACOM 在@@ 2020 年@@代@@初期战略性地将@@重点转向@@GaN on SiC 技术@@，专门生产高@@达@@@@ 7kW 的@@高@@@@功率器件@@。他们与@@空军研究实验室合作@@，与@@美国国防部门合作@@，在@@碳化硅基@@氮化镓技术@@上@@取得了重大进展@@，该@@技术@@在@@@@@@ K 至@@ Ka 频段@@的@@@@高@@频下@@运行@@。

MACOM 最近收购了@@ Wolfspeed 的@@ RF 业务@@，巩固了其在@@国防@@、航空航天和@@电@@信市场@@的@@@@地位@@@@@@。凭借@@ Wolfspeed 在@@ RF GaN 市场@@的@@@@地位@@@@，MACOM 巩固了其战略地位@@@@，强调其致力于@@通过@@涵盖宽频率范围内@@@@的@@@@ GaN-on-Si 和@@ GaN-on-SiC 技术@@的@@全面产品@@组合扩大其在@@@@ RF GaN 市场@@的@@@@份额@@。

在@@过去@@几年@@的@@@@硅基@@氮化镓生态系统@@中@@@@@@，意法半导体@@@@、MACOM、英飞凌@@科技@@等@@公司@@以@@及@@@@格芯@@、联华电@@子等@@代工厂@@一直积极参与@@射频@@硅基@@氮化镓技术@@的@@开发和@@引进@@。英飞凌@@科技@@公司@@今年@@早些时@@候推出@@了@@ 8 英寸@@晶圆@@上@@的@@@@ GaN-on-Si PA 技术@@，以@@满足@@电@@信基@@础设施市场@@的@@@@需求@@。我们希望其他玩家也能效仿@@。

GlobalFoundries、意法半导体@@@@和@@英飞凌@@等@@公司@@已经活跃在@@功率@@ GaN 行业@@。尽管@@面临技术@@节点@@和@@外@@延控制等@@挑战@@，这些参与@@者仍在@@探索射频@@和@@功率@@ GaN 之间的@@协同效应@@，利用类似的@@@@ GaN-on-Si 技术@@来满足@@不同的@@市场@@需求@@。

此外@@@@，创新公司@@正在@@进入@@该@@生态系统@@@@，例如@@ Finwave，该@@公司@@专注于@@在@@@@ 8 英寸@@ GaN-on-Si 晶圆@@上@@开发@@ 3DGaN FinFET 技术@@。他们在@@开发过程中@@使用@@标准@@硅制造@@工具@@。除了@@这些创新公司@@之外@@@@@@，GCS、UMC、索尼和@@@@ Global Foundries 等@@老牌公司@@也有潜力快速适应并进入@@市场@@@@@@。

参与@@者正在@@为@@这些杀手级@@应用@@做好准备@@，以@@运行他们的@@技术@@@@，并开启射频@@行业@@大批量硅基@@氮化镓制造@@的@@新时@@代@@@@。

RF GaN 行业@@接下@@来会发生什么@@？

总之@@，射频@@ GaN 行业@@在@@过去@@二十年@@中@@发生了转变@@，从@@在@@国防应用@@领域@@占据@@主导地位@@@@，转变为@@在@@电@@信和@@卫星通信等@@多个@@市场@@中@@并存@@。碳化硅基@@氮化镓技术@@已成为@@@@国防和@@电@@信基@@础设施功率放大器的@@主流@@技术@@@@，并赢得了市场@@份额@@。在@@电@@信基@@础设施中@@引入硅基@@氮化镓预示着增长@@并带来了@@新的@@机遇@@。Yole Group 的@@ RF GaN 化合物半导体@@监测预测@@，在@@ 5G 和@@国防应用@@的@@@@推动@@下@@@@，该@@市场@@将@@出现强劲增长@@@@，并预计@@到@@@@@@ 2028 年@@ RF GaN 器件市场@@将@@超过@@@@ 22 亿美元@@@@。

迄今为@@止@@，2023 年@@具有@@重要意义@@，因为@@@@MACOM 进行了两项引人注目的@@战略收购@@，这可以@@帮助他们在@@当前@@格局中@@获得@@更多市场@@份额@@，而@@英飞凌@@则推出@@了首款基@@于@@@@@@ 8 英寸@@平台@@的@@@@ GaN-on-Si Pa 技术@@。

在@@全球范围内@@@@@@，GaN 在@@国防领域@@，特别是@@在@@机载系统中@@变得越来越重要@@。5G 的@@出现为@@@@ GaN 在@@ mMIMO 基@@站@@中@@提供@@了机遇@@，并延伸@@至@@预期的@@@@ 6G 时@@代@@。硅基@@氮化镓在@@手机@@技术@@趋势中@@展现出前景@@，但@@面临着来自@@成熟平台@@的@@激烈竞争@@。射频@@硅基@@氮化镓供应链@@正在@@随着@@新参与@@者的@@加入而@@多样化@@，从@@而@@促进未来@@市场@@的@@@@可持续增长@@@@。

归根结底@@，随着@@硅基@@氮化镓技术@@的@@成熟@@，射频@@氮化镓行业@@正处于@@关@@键时@@刻@@。这引发了思考@@：现在@@@@是@@在@@未开发的@@市场@@中@@探索新的@@增长@@前景的@@好时@@机吗@@？或@@者@@，硅基@@氮化镓能否比碳化硅基@@氮化镓获得@@更大的@@市场@@份额@@？

原文链接@@ https://www.everythingrf.com/community/rf-gan-a-world-of-potential-but-a...

RF-GaN

三季度中@@国@@可穿戴@@市场@@同比增长@@@@@@7.5%，全球同比增长@@@@@@2.6%，创两年@@来当季最高@@@@出货@@纪录@@

judy — Wed, 20 Dec 2023 01:39:08 +0000

IDC最新发布@@的@@@@《中@@国@@可穿戴@@设备@@市场@@季度跟踪报告@@》显示@@，2023年@@第@@三季度中@@国@@可穿戴@@设备@@市场@@出货@@量为@@@@3,470万台@@@@，同比增长@@@@7.5% ，整体市场@@持续增长@@@@，正在@@进入@@稳定@@复苏状态@@。

2023年@@第@@三季度中@@国@@可穿戴@@细分市场@@情况@@

智能@@手表@@市场@@出货@@量@@1,140万台@@@@，同比增长@@@@5.5%。其中@@@@成人智能@@手表@@@@559万台@@@@，同比增长@@@@3.9%；儿童智能@@手表@@出货@@量@@580万台@@@@，同比增长@@@@7.2%。本季度成人智能@@手表@@市场@@在@@@@价位@@段分布上@@主要以@@千元@@@@（未税@@）以@@下@@@@增长@@为@@主@@，人民币@@5,000元@@（未税@@）以@@上@@@@超高@@端市场@@趋于@@稳定@@@@。儿童智能@@手表@@市场@@上@@人民币@@@@400至@@600元@@和@@@@1,000至@@1,500元@@（未税@@）价位@@段成为@@@@重点增长@@部分@@，也是@@@@厂商竞争的@@重要价位@@段@@。

手环市场@@出货@@量@@398万台@@@@，同比增长@@@@2.2%。市场@@经过@@上@@个@@季度的@@促销后需求释放@@，增速有所放缓@@。

耳戴设备市场@@出货@@量@@1,924万台@@@@，同比增长@@@@9.8%。其中@@@@真无@@线耳机出货@@量@@1,510万台@@@@，同比增长@@@@10.6%。耳戴产品@@正在@@向入门级市场@@快速下@@探@@，手机@@厂商@@在@@该@@细分市场@@的@@@@竞争@@将@@愈发激烈@@。

IDC预计@@，2024年@@，成人智能@@手表@@将@@在@@@@产品@@差异化布局@@的@@推动@@下@@增长@@@@11%；儿童手表@@市场@@将@@基@@本保持稳定@@@@；手环在@@需求已明显释放的@@情况下@@将@@有明显收缩@@，降幅超过@@@@10%。成人智能@@手表@@仍然是@@腕戴市场@@的@@@@重要推动@@部分@@，也将@@在@@@@应用@@场景@@扩展@@@@、产品@@差异化和@@技术@@创新的@@加持下@@保持持续增长@@@@。

2023年@@第@@三季度全球可穿戴@@市场@@情况@@

根据@@@@IDC最新发布@@的@@@@《全球可穿戴@@设备@@市场@@季度跟踪报告@@》，2023年@@三季度全球可穿戴@@出货@@量@@1.5亿台@@@@，同比增长@@@@2.6%。尽管@@增长@@较为@@温和@@@@，这依然为@@@@2021年@@以@@来@@@@三季度最高@@@@出货@@量@@。这种@@增长@@主要得益于@@小品牌和@@新兴品类的@@快速发展@@，例如@@更小@@、更时@@尚的@@设计@@品类智能@@戒指@@开始获得@@多方关@@注@@。此外@@@@，一些新品牌@@，例如@@Oura、Noise、BoAT、Circular等@@将@@会推出@@相关@@产品@@@@，为@@可穿戴@@市场@@带来新鲜感@@的@@同时@@@@@@，也给现有品牌在@@产品@@创新上@@带来更多启发和@@动力@@。智能@@眼镜@@产品@@在@@@@Meta， Amazon等@@厂商的@@推动@@下@@也将@@迎来较大增长@@@@。

IDC中@@国@@助理研究总监潘雪菲认为@@@@，可穿戴@@市场@@作为@@@@新兴市场@@@@，发展时@@间已过十年@@@@，智能@@手环@@、手表@@和@@耳戴产品@@都为@@其发展奠定了重要的@@基@@础@@。这一市场@@能够保持十年@@持续不断的@@前进@@，与@@其不断发掘的@@新产品@@形态@@、新应用@@场景@@以@@及@@@@技术@@创新息息相关@@@@。围绕健康@@运动@@，可穿戴@@市场@@有丰富的@@产品@@类型和@@需求有待探索@@，未来@@仍然有更多厂商将@@进行新产品@@形态的@@尝试@@，新技术@@功能@@的@@推出@@@@@@，这将@@推动@@可穿戴@@市场@@保持持续发展的@@活力@@。

本文转载自@@@@：IDC咨询@@

IDC发布@@2024年@@全球半导体@@市场@@八大预测@@

judy — Tue, 19 Dec 2023 06:55:43 +0000

根据@@@@国际@@数据@@@@公司@@@@（IDC）最新研究显示@@@@，随着@@全球人工智能@@@@@@（AI）、高@@性能@@@@计算@@（HPC）需求爆发式提升@@，加上@@智能@@手机@@@@（Smartphone）、个@@人电@@脑@@（Notebook & PC）、服务器@@（Server）、汽车@@（Automotive）等@@市场@@需求回稳@@，半导体@@产业预计@@将@@迎来新一轮增长@@浪潮@@。

分析@@师观点@@

IDC高@@级@@研究经理曾冠玮表示@@@@，半导体@@产品@@涵盖逻辑@@芯片@@@@@@、类比芯片@@@@@@、微@@188足彩外@@围@@app 与@@存储@@器等@@@@，存储@@器原厂通过@@严控供给产出从@@而@@提高@@价格@@，另外@@@@AI 整合到@@所有应用@@的@@@@需求中@@@@，将@@驱动@@2024年@@整体半导体@@销售市场@@复苏@@，而@@半导体@@供应链@@包括@@设计@@@@、制造@@、封测等@@产业@@，也即将@@挥别低@@迷的@@@@2023年@@。

IDC FutureScape 2024研究重点将@@关@@注在@@未来@@@@12至@@24个@@月@@内@@改变全球业务@@生态系统@@的@@外@@部驱动因素@@，以@@及@@@@技术@@和@@@@IT团队在@@定义@@、构建和@@管理在@@数字优先时@@代@@蓬勃发展所需的@@技术@@时@@将@@面临的@@问题@@@@。

IDC对@@2024年@@半导体@@市场@@将@@有以@@下@@@@八大预测@@

预测一@@：2024年@@半导体@@销售市场@@将@@复苏@@，年@@增长@@率达@@20

受终端需求疲软影响@@，供应链@@去库存化进程持续@@，虽然@@2023下@@半年@@@@已见到@@零星短单和@@急单@@，但@@仍难以@@逆转上@@半年@@年@@增长@@率下@@降@@20%的@@表现@@。IDC预计@@，2023年@@半导体@@销售市场@@年@@增长@@率将@@下@@降@@12%。记忆体在@@历经@@2023年@@近四@@成的@@市场@@衰退后@@，原厂减产效应发酵推升产品@@价格@@，加上@@高@@价的@@@@HBM渗透率提高@@@@，预计@@将@@推动@@@@2024年@@市场@@增长@@@@。伴随着@@终端需求逐步回温@@，AI芯片@@@@供不应求@@，IDC预计@@，2024年@@半导体@@销售市场@@将@@重回增长@@趋势@@，年@@增长@@率将@@达@@@@20%。

预测二@@：ADAS(高@@级@@驾驶辅助系统@@) & Infotainment(车载@@信息娱乐系统@@)驱动车用半导体@@市场@@发展@@

虽然@@整车市场@@增长@@有限@@，但@@汽车@@智能@@化与@@电@@动化趋势明确@@，成为@@@@未来@@半导体@@市场@@重要驱动力@@。其中@@@@ ADAS在@@汽车@@半导体@@中@@占比最高@@@@@@，预计@@至@@@@2027年@@ADAS年@@复合增长@@率将@@达@@@@19.8%，占该@@年@@度@@车用半导体@@市场@@的@@@@@@30%。Infotainment在@@汽车@@半导体@@中@@的@@@@占比次之@@，在@@汽车@@智能@@化与@@联网@@化驱动下@@@@，2027年@@年@@复合增长@@率@@达@@14.6%，占比将@@达@@@@20%。总体来说@@，越来越多的@@汽车@@电@@子@@将@@依赖于@@芯片@@@@@@，这将@@是@@对@@半导体@@市场@@长期而@@稳健的@@需求@@。

预测三@@：半导体@@ AI应用@@从@@资料中@@心扩散到@@个@@人设备@@

AI在@@资料中@@心对@@运算力和@@数据@@@@处理的@@高@@@@要求@@以@@及@@@@支援复杂机器学习演算法和@@大数据@@@@分析@@需求下@@大放异彩@@。随着@@半导体@@技术@@的@@进步@@，IDC预计@@2024开始将@@有越来越多的@@@@AI功能@@被整合到@@个@@人设备中@@@@，AI智能@@型手机@@@@、AI PC、AI可穿戴@@设备@@将@@逐步成为@@@@可开拓市场@@@@。预期个@@人设备在@@@@AI导入后将@@有更多创新的@@应用@@@@@@，这将@@大大刺激对@@半导体@@的@@需求@@。

预测四@@@@：IC设计@@去库存化逐渐告终@@，预计@@2024年@@亚太@@市场@@年@@增长@@率将@@提升至@@@@14%

亚太@@IC设计@@厂商的@@产品@@广泛多样@@，应用@@范畴遍布全球@@，虽然@@因为@@@@去库存化进程漫长@@，在@@2023年@@的@@@@营运表现较为@@平淡@@，但@@各厂商在@@多重压力的@@影响下@@仍显韧性@@，积极探索创新和@@突破的@@途径@@，在@@智能@@型手机@@@@应用@@持续深耕之外@@@@@@，纷纷投入@@AI与@@汽车@@应用@@@@，以@@适应快速变化的@@市场@@环境@@@@，全球个@@人设备市场@@在@@@@逐步复苏下@@将@@有新的@@增长@@机会@@，预计@@2024年@@整体市场@@年@@增长@@将@@达@@@@14%。

预测五@@：晶圆@@代工@@先进制程需求飞速增长@@@@

晶圆@@代工@@产业受到@@市场@@库存调整影响@@，2023年@@产能利用率大幅下@@滑@@，尤其@@28nm以@@上@@@@的@@成熟制程需求下@@滑较重@@，不过受部分消费电@@子@@需求回温与@@@@AI爆发需求提振@@，12英寸@@晶圆@@厂@@已于@@@@2023下@@半年@@@@逐步复苏@@，其中@@@@以@@先进制程的@@复苏最为@@明显@@。展望@@2024年@@，在@@台@@积电@@@@的@@领军@@、Samsung及@@Intel戮力发展@@、以@@及@@@@终端需求逐步回稳下@@@@，市场@@将@@持续升温@@，预计@@2024年@@全球半导体@@晶圆@@代工@@产业将@@呈双位@@数增长@@@@。

预测六@@@@：国内@@产能扩张@@，成熟制程价格竞争加剧@@

在@@美国禁令的@@影响下@@@@，积极提高@@产能@@，为@@了维持其产能利用率@@，国内@@厂商持续推出@@优惠代工价@@，预计@@将@@对@@@@“非国产化@@”晶圆@@代工@@厂商带来压力@@。另外@@@@，2023下@@半年@@@@至@@@@2024上@@半年@@工控与@@车用芯片@@@@库存短期内@@有去化要求@@@@，而@@该@@领域芯片@@@@以@@成熟制程生产为@@大宗@@，均是@@不利于@@成熟制程晶圆@@代工@@厂商重掌议价权的@@因素@@。

预测七@@：2.5/3D封装@@市场@@@@爆发式增长@@@@，2023年@@至@@@@2028年@@CAGR将@@达@@22%

半导体@@芯片@@@@功能@@与@@性能@@要求@@不断提高@@@@，先进封装@@技术@@日@@益重要@@，透过先进封装@@与@@先进制程相辅相成@@，将@@继@@续推进摩尔定律@@（Moore’s Law）的@@边界@@，让@@半导体@@产业出现质的@@提升@@，而@@这将@@促使相关@@市场@@快速增长@@@@。预计@@2.5/3D封装@@市场@@@@2023年@@至@@@@2028年@@年@@复合增长@@率@@（CAGR）将@@达@@22%，是@@未来@@半导体@@封装@@测试@@市场@@中@@需高@@度关@@注的@@领域@@。

预测八@@：CoWoS供应链@@产能扩张双倍@@@@，推动@@AI芯片@@@@供给提升@@

AI浪潮带动服务器@@需求飙升@@，得益于@@台@@积电@@@@先进封装@@技术@@@@“CoWoS”。目前@@CoWoS供需缺口仍有@@20%，除了@@NVIDIA外@@，国际@@IC设计@@大厂也正持续增加订单@@。预计@@至@@@@2024下@@半年@@@@，台@@积电@@@@CoWoS产能将@@增加@@130% ，加上@@有更多厂商积极切入@@CoWoS供应链@@，预计@@将@@推动@@@@2024年@@AI芯片@@@@供给提升@@，成为@@@@AI芯片@@@@发展的@@重要助力@@点@@。

关@@于@@@@IDC FutureScape系列@@报告@@

IDC FutureScape系列@@报告@@对@@技术@@@@、市场@@及@@生态系统@@的@@分析@@解读能帮助企业技术@@高@@管更好地了解未来@@趋势以@@及@@@@@@IT组织对@@企业的@@影响@@。该@@报告还着手于@@复杂多变的@@环境@@为@@技术@@高@@管指点迷津@@，并提出可依循@@、可执行的@@建议@@。IDC每年@@都会有一系列@@将@@在@@@@未来@@若干年@@影响企业走向的@@关@@键性外@@部驱动因素@@。IDC FutureScape根据@@@@这些驱动因素提出十项预测@@、分析@@IT企业受到@@的@@影响@@，并针对@@未来@@五年@@给出相关@@建议@@。

本文转载自@@@@：IDC咨询@@

LPDDR5X来袭@@！准备迎接内@@存@@速度大爆炸@@！

judy — Tue, 19 Dec 2023 03:16:55 +0000

无@@论是@@切换智能@@手机@@应用@@程序@@，还是@@享受沉浸式游戏体验@@，都有可能遇到@@系统内@@存@@访问速度慢的@@问题@@@@。如果汽车@@的@@自@@动制动系统不能及@@时@@响应前方道路@@上@@的@@障碍物@@，问题是@@很严重的@@@@。

如今@@，智能@@、互联和@@带宽密集型应用@@依赖于@@超快@@、低@@延迟@@@@的@@内@@存@@访问@@，以@@实现@@我们日@@常生活所依赖的@@一系列@@功能@@@@。那么@@，什么样的@@技术@@能够满足@@这些要求@@@@@@？答案就是@@@@LPDDR5X SDRAM JEDEC标准@@，它是@@@@LPDDR5的@@可选扩展@@。

LPDDR5X标准@@由@@JEDEC于@@2021年@@6月@@发布@@@@，它是@@@@一种@@专用的@@同步动态随机存取@@存储@@器@@（SDRAM）。与@@之前的@@@@LPDDR5标准@@相比@@@@，LPDDR5X在@@多个@@方面实现@@了@@改进@@：

在@@保持@@1.1V内@@核@@@@电@@压不变的@@情况下@@@@，速度从@@@@6.4Gbps提升到@@@@8.5Gbps

通过@@采用@@接收器均衡和@@发射器@@[SH1] 预加重技术@@@@，改善了信号完整性@@

全新的@@自@@适应刷新管理功能@@提高@@了可靠性@@

电@@池效率提高@@了多达@@@@20%

对@@于@@@@5G移动@@、人工智能@@@@、汽车@@甚至@@某些高@@性能@@@@计算@@应用@@来说@@，这些改进非常有必要@@。采用@@先进工艺@@节点@@开发并集成@@@@LPDDR5X接口@@的@@芯片@@@@进一步扩大了带宽和@@低@@功耗@@优势@@@@。在@@本文中@@@@，我们将@@进一步介绍适合@@LPDDR5X的@@应用@@@@，以@@及@@@@经验证的@@@@IP如何帮助开发者优化设计@@@@。

1. LPDDR5X规范@@：速度稳健@@，而@@又不会增加功耗@@

随着@@智能@@手机@@和@@其他移动@@通信电@@子产品@@的@@日@@益流@@行@@，低@@功耗@@双倍@@数据@@@@速率@@（LPDDR）存储@@器应运而@@生@@。为@@了满足@@消费者的@@需求以@@及@@@@小尺寸@@@@的@@限制@@，这些设备需要尽可能地延长电@@池续航时@@间@@，而@@LPDDR能够满足@@这些要求@@@@。由于@@@@兼具带宽@@、低@@功耗@@、外@@形尺寸@@和@@容量等@@优势@@@@，该@@内@@存@@标准@@现已与@@其前身@@DDR一样得到@@广泛应用@@@@，成为@@@@适合各种@@终端应用@@的@@@@合适@@SDRAM。

LPDDR的@@优势@@在@@于@@@@，当终端设备不使用@@内@@存@@时@@@@，它的@@功耗非常低@@@@。由于@@@@工作频率较低@@@@，因此@@与@@@@DDR相比@@，该@@低@@功耗@@标准@@可以@@轻松快速地调节性能@@@@。LPDDR可在@@@@终端设备不使用@@时@@进入@@低@@功耗@@状态@@，从@@而@@显著降低@@@@功耗@@@@。LPDDR5X是@@迄今为@@止@@速度最快@@、效率最高@@@@的@@@@LPDDR标准@@版本@@@@。

各种@@应用@@和@@终端设备都需要快速的@@内@@存@@访问@@，以@@便做出实时@@决策@@：

智能@@手机@@和@@其他移动@@应用@@@@，需要高@@带宽@@和@@优化功耗@@，并能根据@@@@设备活动调整频率@@

汽车@@处理器@@@@，用于@@@@支持@@高@@级@@驾驶辅助系统@@@@（ADAS）等@@应用@@@@。大多数汽车@@应用@@使用@@汽车@@级@@SDRAM，标准@@比传统消费级产品@@更为@@严格@@

人工智能@@@@加速器@@，即高@@性能@@@@并行计算机@@，可高@@效@@处理神经网@@络等@@人工智能@@@@工作负载@@@@

边缘人工智能@@@@@@，需要在@@本地实现@@零延迟@@的@@快速数据@@@@处理@@

用于@@@@摄像头和@@视频设备@@、电@@视和@@路@@由器等@@数字家庭产品@@及@@媒体设备的@@芯片@@@@@@，必须能执行快速的@@超高@@密度@@（UHD）多媒体处理@@

5G网@@络设备@@，需要实时@@数据@@@@传输@@，以@@支持@@快速数据@@@@下@@载和@@上@@传@@

2. 通过@@先进工艺@@优化@@PPA

先进工艺@@技术@@@@为@@先进片@@上@@系统@@（SoC）提供@@了更好的@@功耗@@、性能@@和@@面积@@（PPA）优势@@。在@@先进的@@@@FinFET（鳍式场效应晶体管@@）节点@@上@@@@，芯片@@@@架构@@采用@@小型高@@密度芯片@@@@封装@@@@，包含数十亿个@@晶体管@@，这给量产带来了@@新的@@挑战@@。内@@存@@接口@@@@IP可以@@帮助简化@@开发流@@程@@，提供@@经验证的@@解决@@方案@@，从@@而@@降低@@@@集成@@风险并加快产品@@的@@整体上@@市@@速度@@。

对@@于@@@@LPDDR5X，物理层@@（PHY）和@@控制器@@共同支持@@低@@延迟@@@@操作和@@快速数据@@@@传输@@，同时@@@@实现@@出色的@@功耗效率@@。作为@@@@JEDEC固态技术@@协会低@@功耗@@存储@@器小组委员会的@@积极成员@@，新思科技@@的@@专家在@@@@LPDDR内@@存@@接口@@@@标准@@的@@@@发展过程中@@发挥着重要作用@@。我们的@@产品@@组合包括@@坚固耐用的@@@@LPDDR5X物理层@@和@@控制器@@@@IP，具有@@超低@@的@@延迟@@和@@超小的@@面积@@，并符合@@@@最新的@@标准@@@@。新思科技@@LPDDR5控制器@@IP包括@@集成@@内@@嵌存储@@加密@@（IME）安全模块@@@@，通过@@符合@@标准@@的@@@@独立读@@/写通道@@加密支持@@和@@按区域@@加密@@/解密@@，确保@@数据@@@@机密性@@。该@@控制器@@经过@@高@@度优化@@，能够实现@@出色的@@延迟@@@@、面积和@@性能@@@@。

新思科技@@LPDDR5X/5/4X PHY IP适用于@@@@@@ASIC、ASSP、SoC和@@系统级封装@@应用@@@@，并提供@@灵活的@@配置选项@@。这种@@设计@@能够与@@新思科技@@@@LPDDR5X/5/4X控制器@@IP进行快速集成@@@@，后者针对@@功耗@@、延迟@@、带宽和@@面积进行了优化@@，从@@而@@提供@@完整的@@@@DDR接口@@解决@@方案@@。LPDDR5X PHY IP采用@@半导体@@行业@@先进的@@@@3nm FinFET工艺@@技术@@@@，展示@@出了令人瞩目的@@速度@@（8533Mbps和@@高@@达@@@@9600 Mbps——超频@@！），并提供@@了全开的@@眼图@@和@@清晰的@@裕量@@。

通过@@与@@经验丰富的@@@@IP供应商合作@@，开发者可以@@放心地进行设计@@@@，因为@@@@我们的@@@@IP已经过@@不同工作条件下@@的@@全面测试@@@@，包括@@极端温度@@和@@涉及@@电@@迁移的@@场景@@，并符合@@@@特定标准@@@@（如汽车@@功能@@安全@@）。

3. 总结@@

随着@@移动@@通讯@@、人工智能@@@@和@@高@@等@@级@@自@@动驾驶汽车@@等@@带宽密集型应用@@的@@@@日@@益普及@@@@，对@@高@@速内@@存@@访问的@@需求将@@持续增长@@@@。低@@成本@@的@@@@LPDDR5X SDRAM提供@@了出色的@@速度@@，考虑到@@@@LPDDR内@@存@@接口@@@@标准@@迄今为@@止@@的@@演变@@，其未来@@的@@发展不可限量@@。为@@了帮助开发者应对@@该@@标准@@设计@@的@@复杂性@@，新思提供@@了经验证的@@@@LPDDR5X IP，以@@帮助开发者克服集成@@风险@@，加快产品@@上@@市@@速度@@。

本文转载自@@@@：新思科技@@

艾为@@电@@子@@推出@@高@@压过流@@保护@@@@负载@@开关@@@@系列@@产品@@@@@@AW35065&AW35061

judy — Tue, 19 Dec 2023 02:47:58 +0000

前言@@

随着@@各种@@新技术@@的@@应用@@@@@@，移动@@设备厂商推出@@各种@@创新实惠的@@新功能@@@@，受到@@越来越多消费者的@@拥抱@@, 其中@@@@充电@@端口的@@@@OTG功能@@就是@@其中@@@@之一@@。为@@了实现@@手机@@@@、平板等@@移动@@设备的@@@@OTG功能@@，对@@外@@放电@@@@路@@径的@@过流@@保护@@@@负载@@开关@@@@是@@不可或@@缺的@@器件之一@@。

考虑到@@@@手机@@@@、平板同时@@@@具备无@@线充电@@或@@者@@@@POGO功能@@的@@情形下@@@@，从@@系统可靠性角度@@，此过流@@保护@@@@负载@@开关@@@@除了@@对@@单个@@端口起@@到@@过流@@过压保护@@@@，同时@@@@也要承担起@@不同端口之间的@@隔离保护@@作用@@。

艾为@@电@@子@@针对@@此@@应用@@场景@@@@，为@@客户提供@@不同电@@流@@@@档位@@的@@@@AW35061/65FCR系列@@高@@压过流@@保护@@@@负载@@开关@@@@产品@@@@，以@@适配不同系统的@@应用@@@@需求@@@@。

产品@@简介@@

AW35065/61是@@艾为@@电@@子@@新推出@@的@@耐高@@压的@@限流@@保护@@开关@@系列@@产品@@@@@@，用于@@@@电@@源@@和@@负载@@之间@@，以@@隔离和@@防止异常电@@压和@@电@@流@@@@情况@@。AW35065集成@@低@@阻抗@@(35mΩ Typ)MOSFET，最大@@可支持@@@@@@4A连续工作电@@流@@@@@@；AW35061可支持@@@@2.5A连续工作电@@流@@@@@@。该@@产品@@系列@@内@@部集成@@软启动电@@路@@可控制由高@@容性负载@@@@引起@@的@@浪涌电@@流@@@@@@；且具有@@真正的@@反向电@@流@@@@阻断@@ （TRCB）保护@@，以@@避免在@@启用或@@禁用状态下@@从@@输出@@到@@输入@@的@@意外@@反向电@@流@@@@@@；同时@@@@还具有@@多种@@附加保护@@功能@@@@，例如@@输出@@过压@@ （OVP）和@@输入@@欠压保护@@@@ （UVLO），以@@及@@@@过流@@@@（带故障标志@@）和@@热保护@@@@@@。AW35065/61采用@@高@@散热能力@@和@@高@@可靠性@@表现的@@@@FCQFN 封装@@，可与@@@@WLCSP封装@@做@@PCB兼容@@设计@@@@。

典型应用@@图@@@@

封装@@类型@@

产品@@特性@@@@和@@优势@@@@

纳秒级@@（100ns）快速过压保护@@抑制残压@@
高@@可靠性@@ FCQFN封装@@
输出@@耐高@@压@@，最大@@可到@@@@28V直流@@耐压@@
支持@@TRCB保护@@，防止反向电@@流@@@@@@
7%(>0.5A)高@@精度过流@@保护@@@@阈值@@@@
支持@@软启动抑制启动电@@流@@@@@@
支持@@1.2V IO逻辑@@
多重保护@@@@ OCP、OVP、UVLO、OTP

应用@@场景@@

纳秒级@@快速@@OVP响应抑制浪涌残压@@

AW35061/AW35605内@@部使用@@了艾为@@独有的@@过压检测技术@@@@，可以@@提供@@更加快速的@@过压保护@@响应@@，并使得@@端口残压更低@@@@。同时@@@@，输出@@端口集成@@@@DC耐压可达@@28V的@@MOSFET，搭配常用@@TVS，防浪涌能力@@可以@@超@@300V。

高@@可靠性@@FC封装@@

FCQFN是@@艾为@@电@@子@@于@@@@2010年@@创新推出@@应用@@的@@@@封装@@技术@@@@，该@@封装@@技术@@已在@@@@OVP、Charger、Load Switch等@@8类大功率电@@源@@产品@@线和@@@@LNA、Antenna Tuner、MIPI Switch、USB Switch等@@9类高@@速信号链产品@@线量产@@，合计出货@@量超@@10亿颗@@。

FCQFN封装@@优势@@@@：

封装@@阻抗更低@@@@：铜柱代替打线@@

可实现@@与@@@@CSP相同矩阵式引脚@@布局@@@@

封装@@可靠性更强@@：晶圆@@Die完全由塑封材料包裹@@

封装@@导热性更强@@，散热更好@@：铜柱将@@晶圆@@@@Die的@@热量传导到@@@@PCB，效果更佳@@

AW35061/AW35065采用@@FCQFN封装@@，可兼容@@市面上@@@@WLCSP封装@@产品@@@@，无@@需更改@@PCB和@@钢网@@设计@@@@，且具有@@更好散热能力@@及@@高@@可靠性@@表现@@。

本文转载自@@@@：艾为@@之家@@

RECOM扩展栅极@@驱动@@@@ DC/DC 系列@@产品@@@@

judy — Tue, 19 Dec 2023 02:36:39 +0000

非对@@称稳压输出@@适合@@ IGBT、Si、SiC 和@@ GaN 共源共栅栅极@@驱动@@@@ - 现在@@@@，借助新型@@ R24C2T25 DC/DC 转换器为@@@@ IGBT、Si、SiC 和@@ GaN 共源共栅栅极@@驱动@@@@器供电@@@@变得空前简单@@。SMT 器件采用@@紧凑型@@ 36 引脚@@ SSOP 封装@@，尺寸@@为@@@@ 7.5 x 12.83 mm，可方便提供@@非对@@称双路@@输出@@电@@压@@，并可通过@@@@外@@部电@@阻网@@络进行编程@@。

一路@@输出@@电@@压范围可设置在@@@@ +2.5 至@@ +22.5 VDC，另一路@@可设置为@@@@ -2.5 至@@ -22.5 VDC，总正负电@@压范围为@@@@ 18 至@@ 25 VDC，例如@@ +15/-3 V，以@@高@@效@@驱动@@ SiC 栅极@@。电@@压保持在@@@@ +/-1.5% 范围内@@@@，防止过电@@压和@@损坏的@@风险@@。总功率@@2W时@@工作温度@@@@高@@达@@@@ 82°C，2.5W时@@可达@@ 75°C。即使在@@最高@@@@温度@@@@ 125°C 时@@，转换器仍然可以@@提供@@有效的@@降额功率@@。

R24C2T25 的@@隔离电@@压为@@@@ 3 kVAC/1 min，具有@@ 3.5 pF 的@@超低@@耦合电@@容和@@@@ +/-150 V/ns 的@@共模瞬态抗扰度@@。所以@@这款产品@@非常适合为@@具有@@快速@@ dV/dt 和@@ dI/dt 电@@源@@开关@@边沿速率的@@高@@@@侧栅极@@驱动@@器供电@@@@@@。

R24C2T25 可以@@提供@@软启动@@、输入@@欠压和@@过压锁定@@、热关@@断@@以@@及@@@@输出@@过功率保护@@功能@@@@。还提供@@输出@@过压和@@欠压锁定功能@@@@，以@@确保@@功率器件不会受到@@无@@效栅极@@电@@压的@@影响@@。同时@@@@提供@@电@@源@@良好@@信号和@@开@@/关@@控制功能@@@@，当电@@流@@@@消耗低@@于@@@@ 700 μA时@@产品@@会进入@@待机模式@@。

意法半导体@@@@推出@@一款小尺寸@@@@@@、低@@功耗@@、高@@分辨率@@全局快门图@@像传感@@@@器@@@@@@

judy — Mon, 18 Dec 2023 07:16:43 +0000

新产品@@应用@@广泛@@，包括@@ AR/VR、个@@人机器人@@@@、工业@@机器人@@@@、无@@人机@@、条形码@@、生物识别@@、手势识别@@、嵌入式@@视觉和@@场景识别@@

服务多重电@@子应用@@领域@@@@、全球排名前列的@@半导体@@公司@@意法半导体@@@@@@(STMicroelectronics,简称@@ST;纽约证券交易所代码@@:STM)，推出@@一款能够增强智能@@计算机视觉的@@全局快门图@@像传感@@@@器@@@@@@。当拍摄正在@@移动@@的@@对@@象或@@使用@@近红外@@光源补光时@@@@，全局快门图@@形传感@@@@器@@有助于@@捕捉无@@失真的@@图@@像@@。

意法半导体@@@@执行副总裁@@、影像产品@@部总经理@@ Alexandre Balmefezol 表示@@：“我们的@@新全局快门图@@像传感@@@@器@@@@分辨率@@很高@@@@，同时@@@@尺寸@@很小@@，适用于@@@@@@智能@@眼镜@@和@@@@ AR/VR 耳机等@@穿戴式设备@@，还是@@个@@人机器人@@@@@@、工业@@机器人@@@@以@@及@@@@智能@@家居@@设备的@@理想选择@@。所有这些应用@@都将@@从@@这款传感@@@@器@@的@@高@@@@性能@@@@@@@@、小尺寸@@@@、超低@@功耗@@@@和@@优化的@@成本中@@受益@@。”

新传感@@@@器@@尺寸@@较小@@，仅为@@@@ 2.7 毫米@@ x 2.2 毫米@@，原始分辨率@@为@@@@ 800 x 700 像素@@。低@@功耗@@意味着可以@@使用@@容量更小的@@电@@池@@，成像性能@@非常出色@@，对@@比度和@@图@@像清晰度都很高@@@@。

该@@传感@@@@器@@还提供@@类似事件的@@影像流@@功能@@@@，使其成为@@@@眼球追踪和@@其他运动估算用途的@@理想选择@@。

新全局快门图@@像传感@@@@器@@@@还具有@@创新的@@嵌入式@@功能@@@@，例如@@，本机背景删除功能@@可减少主机的@@图@@像后期处理工作量@@。新传感@@@@器@@还有@@“始终开启@@”的@@1mW 自@@主模式@@，即使在@@主机关@@闭时@@也能持续感@@知@@@@@@，从@@而@@节省@@电@@能@@。当检测到@@运动或@@场景变化时@@@@，系统就会自@@动唤醒@@。

意法半导体@@@@新图@@像传感@@@@器@@@@@@VD55G1的@@样片@@现已上@@市@@@@，预计@@于@@@@ 2024 年@@ 3 月@@开始量产@@。

意法半导体@@@@合作伙伴为@@传感@@@@器@@提供@@封装@@和@@嵌入@@VD55G1的@@模组@@，以@@满足@@各种@@@@应用@@和@@市场@@的@@@@需求@@。

详情访问@@ www.st.com/en/imaging-and-photonics-solutions/vd55g1.html。

技术@@详情@@：

VD55G1全局快门传感@@@@器@@完善了意法半导体@@@@的@@专业传感@@@@器@@产品@@阵容@@，利用该@@公司@@先进的@@半导体@@工艺@@实现@@了@@业界领先的@@@@2.16um像素@@尺寸@@@@、高@@灵敏度和@@低@@串扰@@。先进的@@半导体@@工艺@@结合像素@@架构@@创新技术@@@@，最大@@限度地减少了芯片@@@@顶部上@@的@@传感@@@@器@@像素@@阵列面积@@，同时@@@@最大@@限度地提高@@了芯片@@@@底部的@@数据@@@@处理能力@@和@@功能@@@@。

意法半导体@@@@的@@先进像素@@技术@@采用@@全深沟槽隔离@@(DTI)工艺@@，同时@@@@利用低@@寄生光灵敏度@@(PLS)、高@@量子效率@@(QE)和@@低@@噪声架构@@来优化性能@@@@。

新芯片@@@@通过@@@@I3C接口@@与@@主控制器@@通信@@，通信速度是@@上@@一代产品@@的@@十倍@@@@，并嵌入多重自@@动曝光@@、高@@帧率运行@@、灵活色调映射@@、多个@@环境@@切换等@@功能@@@@@@。

关@@于@@@@意法半导体@@@@@@

意法半导体@@@@拥有@@@@5万名半导体@@技术@@的@@创造者和@@创新者@@，掌握半导体@@供应链@@和@@先进的@@制造@@设备@@。作为@@@@一家半导体@@垂直整合制造@@商@@(IDM)，意法半导体@@@@与@@二十多万家客户@@、成千上@@万名合作伙伴一起@@研发产品@@和@@解决@@方案@@，共同构@@建生态系统@@@@，帮助他们更好地应对@@各种@@挑战和@@新机遇@@，满足@@世界对@@可持续发展的@@更高@@需求@@。意法半导体@@@@的@@技术@@让@@人们的@@出行更智能@@@@，让@@电@@源@@和@@能源@@管理更高@@效@@@@，让@@云连接的@@自@@主化设备应用@@更广泛@@。意法半导体@@@@承诺将@@于@@@@2027年@@实现@@碳中@@和@@@@(在@@范围@@1和@@2内@@完全实现@@碳中@@和@@@@，在@@范围@@3内@@部分实现@@碳中@@和@@@@)。详情请浏览意法半导体@@@@公司@@网@@站@@：www.st.com。

u-blox推出@@新款双频段@@@@@@GNSS模块@@，助力@@在@@城市环境@@中@@实现@@米级定位@@精度@@

judy — Mon, 18 Dec 2023 02:31:00 +0000

近日@@@@，作为@@@@提供@@定位@@和@@无@@线通信技术@@及@@服务的@@全球领先供应商@@u-blox(SIX:UBXN)发布@@新款定位@@模块@@@@u-blox NEO-F10N。该@@模块@@采用@@经典的@@@@u-blox NEO封装@@，搭载@@u-blox F10双频段@@@@GNSS技术@@。

u-blox NEO-F10N支持@@多个@@星座@@（包括@@NavIC）的@@L1/L5 GNSS频段@@，可在@@@@城市区域@@实现@@米级定位@@精度@@。其固件可升级且可灵活配置@@@@，可为@@诸多应用@@场景@@提供@@支持@@@@，如汽车@@后装市场@@中@@的@@@@车联网@@和@@微@@出行应用@@@@，或@@需要米级定位@@精度的@@工业@@应用@@@@。

u-blox NEO-F10N增强了抗多径效应干扰能力@@@@，能够在@@城市环境@@内@@提高@@定位@@精度@@。该@@模块@@可同时@@@@利用@@L1和@@L5频段@@的@@@@信号@@，定位@@精度显著高@@于@@单独使用@@@@L1频段@@。仅支持@@@@L1频段@@的@@@@接收机可确定车辆行驶所在@@的@@道路@@@@，而@@同时@@@@支持@@@@@@L1和@@L5频段@@的@@@@接收机能确定车辆靠道路@@的@@哪一侧行驶@@。

目前@@使用@@基@@于@@@@@@u-blox NEO-M8和@@NEO-M9模块@@的@@接收机用户可以@@无@@缝迁移到@@新一代@@@@NEO-F10N。

此外@@@@，NEO-F10N模块@@精度更高@@@@、功耗更低@@@@，为@@不想部署惯性导航装置的@@客户提供@@替代解决@@方案@@。

“u-blox NEO-F10N的@@射频@@前端@@提供@@双@@SAW滤波器@@和@@低@@噪声放大器@@(LNA)，对@@于@@@@带外@@射频@@干扰的@@抗扰度非常出色@@，在@@附近有蜂窝调制解调器@@的@@应用@@@@场景@@中@@特别有优势@@@@。”

—— Bernd Heidtmann，u-blox标准@@精度@@GNSS产品@@战略部产品@@经理@@

除了@@u-blox NEO-F10N之外@@@@，u-blox还同时@@@@推出@@了新款@@ANN-MB5 L1/L5天线@@，以@@进一步加强@@u-blox的@@F10双频段@@@@解决@@方案@@。这种@@定制型天线@@为@@需要多频段@@和@@多星座支持@@的@@米级精度应用@@提供@@了简单可靠的@@选择@@，即使在@@充满挑战的@@环境@@中@@也能发挥出色表现@@。

关@@于@@@@u-blox公司@@

瑞士@@u-blox公司@@(SIX:UBXN)是@@为@@汽车@@@@、工业@@和@@消费品市场@@提供@@定位@@和@@无@@线通信技术@@与@@服务的@@领先供应商@@。其解决@@方案能准确进行人员@@、车辆和@@机器的@@定位@@@@，并通过@@蜂窝网@@络和@@短距离网@@络实现@@无@@线通信@@。凭借@@广泛及@@多样化的@@芯片@@@@@@、模块@@和@@日@@益扩大的@@产品@@支持@@数据@@@@服务生态系统@@@@，u-blox公司@@在@@帮助其客户针对@@物联网@@@@快速而@@成本高@@效@@地开发创新解决@@方案方面具有@@得天独厚的@@优势@@@@。u-blox公司@@总部设在@@瑞士@@塔尔维尔@@，目前@@在@@欧洲@@、亚洲和@@美国都设有办事处@@。www.u-blox.com

芯曜途@@发布@@适用于@@@@@@@@MEMS传感@@@@器@@阵列的@@@@近感@@@@@@AI推理@@芯片@@@@@@

judy — Fri, 15 Dec 2023 03:14:03 +0000

近日@@@@，芯曜途@@科技@@发布@@了@@适用于@@@@@@@@MEMS传感@@@@器@@阵列的@@@@STN100近感@@@@AI推理@@芯片@@@@@@。芯曜途@@此次发布@@的@@@@STN100芯片@@@@，采用@@了@@创新架构@@设计@@@@，专为@@智能@@传感@@@@器@@设计@@@@，有望改变传统接口@@电@@路@@芯片@@@@的@@功能@@局限@@，推动@@传感@@@@行业@@的@@单芯片@@@@集成@@化和@@智能@@化@@。

据@@悉@@，STN100的@@创新架构@@@@，使得@@传感@@@@器@@的@@原始信号能够在@@机器学习层面上@@直接进行数值@@处理@@，可实现@@完全隐私保护@@@@，超低@@延时@@推理@@及@@系统级低@@功耗@@@@。STN100通过@@直接对@@传感@@@@器@@信号流@@进行边缘推理@@@@，以@@事件中@@断的@@形式只@@传输用户关@@心的@@最终结论@@，解决@@了传统方案中@@@@MCU等@@控制单元@@需要不间断地轮询@@、存取@@和@@计算传感@@@@器@@海量数据@@@@的@@问题@@@@，释放了大量带宽与@@算力资源@@@@。

得益于@@芯曜途@@科技@@对@@应用@@场景@@和@@目标用户的@@深刻理解@@，STN100非常易用@@。STN100支持@@硬件@@实现@@的@@浮点乘加运算@@，只@@需将@@相应的@@模型文件下@@载到@@芯片@@@@中@@@@，STN100能够马上@@理解模型中@@的@@@@算子@@、数值@@和@@属性@@，以@@最优化的@@方式自@@动化地调用各个@@硬件模块@@@@，开启推理@@过程@@。下@@载不同的@@模型文件@@，就可以@@轻松实现@@不同的@@推理@@目的@@@@，包括@@人体存在@@与@@姿态@@，物体分类@@，字符识读等@@@@。STN100会在@@推理@@到@@用户期望的@@结果时@@输出@@提示信号和@@具体信息@@。

STN100让@@MEMS传感@@@@器@@应用@@系统的@@设计@@者有了更多的@@想象空间@@@@。例如@@，不仅能识别人体存在@@@@，还能识别人体的@@数量@@、位@@置关@@系和@@行为@@特征@@；不仅能识别语音指令@@，还能识别语音发出的@@方位@@和@@语调特征@@。STN100还可以@@协助传感@@@@器@@实现@@更多在@@传统上@@以@@特征量检测方式难以@@实现@@的@@应用@@@@@@。芯曜途@@的@@工程师们期待着@@，通过@@这款芯片@@@@的@@成功流@@片@@和@@持续努力@@，彻底解决@@人工智能@@@@在@@传感@@@@器@@端侧@@难以@@落地的@@问题@@@@，解决@@业界对@@大算力处理单元@@和@@@@高@@传输带宽的@@过度依赖@@。

芯曜途@@科技@@

芯曜途@@科技@@于@@@@2022年@@在@@@@珠海@@成立@@，拥有@@10余项知@@识产权@@，并屡获殊荣@@。在@@一年@@之内@@@@@@，就实现@@了@@基@@于@@@@其核@@心@@技术@@的@@@@STN100成功流@@片@@和@@测试@@@@，提供@@“感@@”与@@“知@@”密切结合的@@智能@@传感@@@@器@@芯片@@@@解决@@方案@@，促进了传感@@@@行业@@的@@智能@@化发展@@。芯曜途@@坚信@@“感@@算一体@@”是@@未来@@人工智能@@@@技术@@发展的@@重要方向之一@@，致力于@@成为@@@@计算传感@@@@芯片@@@@创新引领者@@，让@@更多人享受智慧生活@@。