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瑞萨@@推出@@基于@@云的@@开发环境以加速车用@@AI软件的@@开发与@@评估@@

judy — Thu, 14 Dec 2023 02:54:17 +0000

AI Workbench助力软件开发@@“左移@@”，使软件设计周期摆脱对芯片的@@依赖@@

全球半导体解决方案@@供应商@@瑞萨@@电子@@@@（TSE：6723）今日@@宣布推出@@@@一款@@基于@@云的@@全新@@开发环境@@，旨在@@简化车用@@AI工程师的@@软件设计流程@@。新平台@@@@AI Workbench作为@@集成@@虚拟开发环境@@，可帮助车用@@AI工程师在@@云端实现@@车载软件的@@设计@@、模拟@@和@@调试@@。

借助@@这一@@开发环境@@，工程师能够即刻利用微软@@（Microsoft）Azure(Azure Compute, IaaS services, Microsoft Entra ID and Azure Security)云的@@高性能@@计算资源启动车用软件设计@@，无需在@@@@PC端安装工具或@@索取评估板@@，即可通过在@@线仿真工具执行性能@@评估@@、调试和@@验证等任务@@。这一@@方式与@@@@“左移@@（Shift-Left）”开发理念相通@@，可以在@@设计周期的@@早期@@，甚至在@@实际硬件可用之前就能进行软件的@@创建和@@测试@@。例如@@@@，在@@即将推出@@的@@第五代@@@@R-Car片上@@系统@@（SoC）硬件样品发布之前@@，便可着手开发支持@@ADAS（高级驾驶辅助系统@@）和@@自@@动驾驶@@的@@@@AI应用软件@@。无论针对何种产品@@类型或@@应用@@，该@@环境都将作为@@一个@@统一的@@开发平台@@@@，用于设计和@@测试瑞萨@@的@@可扩展@@车用@@SoC及微控制器@@@@@@（MCU）。

Mandali Khalesi, Global VP, HPC AI and Cloud Technology at Renesas表示@@：“我们很高兴能与@@领先的@@云技术@@供应商@@微软携手@@，为车用@@AI工程师打造基于@@云的@@虚拟开发和@@@@AI模型性能@@@@测试环境@@。同时@@，瑞萨@@充分利用软件使用情况的@@持续监控与@@分析等新功能@@@@，致力于@@AI开发环境的@@不断完善@@。”

Ulrich Homann, Corporate Vice President & Distinguished Architect, Cloud + AI at Microsoft表示@@：“基于@@云的@@开发是一种安全且经济高效的@@途径@@，可解决当今嵌入式项目日@@渐提升的@@复杂性难题@@。瑞萨@@与@@微软的@@合作旨在@@应对这一@@挑战@@，从@@而加速汽车行业的@@数字化转型@@。借助@@瑞萨@@的@@@@AI Workbench，开发人员现可以在@@由@@Azure提供@@支持@@的@@云环境中@@@@，使用瑞萨@@@@SoC高效地构建并测试适用于各类应用的@@@@软件@@。”

AI Workbench当前包括@@以下四个功能@@模块@@。瑞萨@@还计划@@在@@未来增强其产品@@@@，提供@@更多的@@功能@@@@，例如@@@@可选功能@@或@@定制选项@@，以支持各种开发流程@@。

1. 升级版@@AI编译器工具链@@
瑞萨@@将采用@@新颖的@@@@“混合编译器@@（HyCo）”架构@@升级其@@SoC AI编译器工具链@@，并通过@@AI Workbench提供@@。自@@主开发的@@@@全新@@@@HyCo架构@@以及@@内核@@库将使工程师能够在@@瑞萨@@@@SoC（如@@DSP和@@NPU）上@@现有的@@第三方硬件加速器编译器覆盖范围之外@@，解锁更广泛的@@@@AI模型并拓展@@ONNX运算覆盖范围@@。

2. AI模型性能@@@@测试环境@@
瑞萨@@将提供@@一个@@在@@线测试环境@@NNPerf，供开发人员评估在@@瑞萨@@@@SoC上@@实时运行的@@@@AI模型性能@@@@。测试将在@@瑞萨@@全球器件库中@@的@@真实硬件上@@运行@@，无需评估板@@。借助@@批量处理代码程序@@、执行实时推理测试以及@@比较不同@@AI模型性能@@@@的@@能力@@，应用工程师能够对模型@@、内存占用@@、延迟等方面的@@权衡做出估算及决策@@。

3. 软件开发环境@@
微软的@@代码编辑器@@Visual Studio Code（VSCode）和@@瑞萨@@的@@软件开发工具包@@（SDK）均可在@@云中@@使用@@。利用该@@工具套件@@，开发人员能够在@@几分钟内启动其云端开发环境@@，仅需@@PC端网@@络浏览器便可自@@定义其独立的@@开发环境并执行所有@@设计工作@@。

4. 软件评估@@/验证环境@@
瑞萨@@还将提供@@一个@@环境@@，供开发人员使用@@AI模型性能@@@@测试工具@@NNPerf中@@定义的@@@@AI模型来测试和@@验证其应用软件@@@@。这包括@@@@ SILS（软件在@@环模拟@@器@@）和@@ HILS（硬件在@@环模拟@@器@@）等模拟@@器@@，允许用户验证为其特定@@AI应用设计的@@操作@@。

供货信息@@
AI Workbench将于@@2024年@@1月@@推出@@部分预览版@@。瑞萨@@计划@@从@@@@2024年@@二季度开始扩大@@AI Workbench的@@可用范围@@，并在@@未来为其它主要云服务构建类似@@的@@环境@@。此外@@，瑞萨@@还考虑将@@R-Car联盟合作伙伴提供@@的@@工具集成@@至云环境中@@@@，以提升效率@@。了解有关@@@@AI Workbench的@@更多信息@@@@，请访问@@：renesas.com/ai-workbench。

关于瑞萨@@电子@@@@
瑞萨@@电子@@（TSE: 6723），科技让生活更轻松@@，致力于@@打造更安全@@、更智能@@、可持续发展的@@未来@@。作为@@全球微控制器@@@@供应商@@@@，瑞萨@@电子@@融合了在@@嵌入式处理@@、模拟@@、电源及连接@@方面的@@专业知识@@，提供@@完整的@@半导体解决方案@@@@。成功产品@@组合@@加速汽车@@、工业@@、基础设施及物联网@@应用上@@市@@，赋能数十亿联网@@智能设备改善人们的@@工作和@@生活方式@@。更多信息@@，敬请访问@@@@renesas.com。关注@@瑞萨@@电子@@微信公众号@@，发现更多精彩内容@@。

瑞萨@@推出@@面向图形@@显示应用和@@语音@@@@/视觉多模态@@AI应用的@@@@ 全新@@RA8 MCU产品@@群@@

judy — Tue, 12 Dec 2023 03:28:38 +0000

瑞萨@@基于@@@@Arm® Cortex®-M85处理器的@@产品@@在@@优化图形@@显示功能@@的@@同时@@@@，为楼宇自@@动化@@、智能家居@@、消费及医疗应用带@@来超高性能@@和@@领先的@@安全性@@

全球半导体解决方案@@供应商@@瑞萨@@电子@@@@（TSE：6723）今日@@宣布推出@@@@RA8D1微控制器@@@@（MCU）产品@@群@@。RA8D1产品@@群@@作为@@瑞萨@@@@RA8系列@@的@@第二款@@产品@@@@，RA8是基于@@@@Arm® Cortex®-M85处理器的@@首款@@@@MCU。RA8D1 MCU具有@@超过@@6.39 CoreMark/MHz（注@@）的@@突破性性能@@@@，结合充足的@@内存和@@经过优化图形@@与@@外设功能@@@@，可满足楼宇自@@动化@@、家用电器@@、智能家居@@、消费及医疗等广泛应用的@@@@各类图形@@显示和@@语音@@@@/视觉多模态@@AI要求@@。

所有@@RA8系列@@MCU均利用@@Arm Cortex-M85处理器和@@@@Arm的@@Helium™技术@@所带@@来的@@高性能@@@@，结合矢量@@/SIMD指令集扩展@@@@，能够在@@数字信号处理器@@（DSP）和@@机器学习@@（ML）的@@实施方面获得相比@@@@Cortex-M7内核@@高@@4倍@@的@@性能@@提升@@。这一@@性能@@提升非常适合图形@@和@@神经网@@络处理@@，可以在@@某些应用中@@消除对单独硬件加速器的@@需求@@。它们还实现@@先进的@@安全性@@，包括@@Arm TrustZone®技术@@、瑞萨@@安全@@IP（RSIP-E51A）、在@@不可变存储@@@@中@@带@@有第一级引导加载程序的@@安全启动@@功能@@@@、带@@有即时解密@@（DOTF）的@@八线@@@@SPI接口@@，以及@@指针验证和@@分支目标识别@@（PACBTI）安全扩展@@@@。

针对图形@@显示解决方案@@和@@视觉@@/语音@@AI优化的@@功能@@集@@
全新@@RA8D1产品@@包括@@一个@@高分辨率图形@@@@LCD控制器@@，带@@有连接@@@@LCD显示面板的@@并行@@@@RGB和@@MIPI-DSI 接口@@、一个@@2D图形@@绘制引擎@@、一个@@16位@@摄像头接口@@@@@@（CEU）、多个@@用于存储@@帧缓冲和@@图形@@资源的@@外部存储@@器接口@@@@，以及@@176和@@224引脚@@封装@@@@。该@@功能@@集与@@@@SEGGER emWin和@@微软@@GUIX的@@专业品质图形@@用户界面软件解决方案@@相结合@@，完全集成@@至瑞萨@@灵活配置软件包@@（FSP）中@@。瑞萨@@还支持开源的@@轻量级多功能@@图形@@库@@（LVGL），以及@@强大的@@@@图形@@和@@@@AI生态系统合作伙伴网@@络@@。具有@@LCD面板和@@相机模块的@@全功能@@图形@@评估套件完善了该@@解决方案@@@@，并为工业@@@@HMI、视频门铃@@、病人监护仪@@、图形@@计算器@@、安全面板@@、打印机显示面板和@@家电显示器@@等图形@@应用搭建了强大的@@@@开发平台@@@@。

Daryl Khoo, Vice President of the IoT Platform Division at Renesas表示@@：“为改善用户体验@@，市场对高品质显示的@@需求日@@渐提升@@。RA8D1 MCU的@@推出@@@@，展示了瑞萨@@作为@@微控制器@@@@领域全球卓越供应商@@的@@设计能力与@@市场洞察@@。全新@@发布的@@产品@@利用@@Cortex-M85内核@@和@@@@Helium技术@@前所未有的@@性能@@优势@@@@，满足客户对更佳显示和@@飞速发展的@@视觉@@AI实现@@（如@@人员和@@物体检测@@、人脸识别@@、图像分类及姿态估计@@）日@@益增长的@@需求@@。”

Roeland Nusselder, CEO of Plumerai表示@@：“Plumerai面向开发智能家居@@摄像头和@@物联网@@设备的@@客户授权高精度@@AI解决方案@@。我们已将@@Plumerai People Detection AI软件移植到全新@@@@RA8D1 MCU上@@。这一@@MCU包含@@功能@@强大的@@@@@@Arm Cortex-M85 CPU和@@Helium矢量扩展@@@@；与@@使用@@Arm CMSIS-NN内核@@的@@@@@@Arm Cortex-M7相比@@，RA8D1将我们的@@软件速度提高了@@6.5倍@@。家庭安防@@、智能楼宇@@、家用电器@@和@@零售业对我们的@@@@AI解决方案@@有很大需求@@，借助@@瑞萨@@的@@@@RA8 MCU，我们现在@@@@可以充分满足这一@@需求@@。”

RA8D1系列@@MCU的@@关键特性@@

内核@@：480 MHz Arm Cortex-M85，包含@@Helium和@@TrustZone技术@@

存储@@：集成@@2MB/1MB闪存和@@@@1MB SRAM（包括@@TCM，512KB ECC保护@@）

图形@@外设@@：图形@@LCD控制器@@支持高达@@WXGA的@@分辨率@@（1280x800），并行@@RGB和@@MIPI-DSI接口@@连接@@外部@@LCD和@@/或@@TFT显示器@@，强大的@@@@2D绘图引擎@@，16位@@CEU摄像头接口@@@@，32位@@外部@@SDRAM接口@@

其它外设@@：以太网@@@@、带@@XIP和@@DOTF的@@XSPI（八线@@SPI）、SPI、I2C/I3C、SDHI、USBFS/HS、CAN-FD、SSI、12位@@ADC和@@DAC、比较器@@、温度@@传感器@@、定时器@@

高阶安全性@@：领先加密算法@@、TrustZone、安全启动@@、不可变存储@@@@、带@@DPA/SPA攻击保护@@的@@防篡改功能@@@@、安全调试@@、安全工厂编程和@@生命周期管理支持@@

封装@@：176引脚@@LQFP、224引脚@@BGA

新型@@RA8D1产品@@群@@MCU由瑞萨@@灵活配置软件包@@（FSP）提供@@支持@@。FSP带@@来所需的@@所有@@基础架构@@软件@@，包括@@多个@@@@RTOS、BSP、外设驱动程序@@、中@@间件@@、连接@@、网@@络和@@安全堆栈@@，以及@@用于构建复杂@@AI、电机控制和@@云解决方案@@的@@参考软件@@，从@@而加快应用开发速度@@。它允许客户将自@@己的@@既有代码和@@所选的@@@@RTOS与@@FSP集成@@，为应用开发打造充分的@@灵活性@@；借助@@FSP，可轻松将现有设计迁移至新的@@@@@@RA8系列@@产品@@@@。

成功产品@@组合@@
瑞萨@@将全新@@@@RA8D1产品@@群@@MCU与@@其产品@@组合中@@的@@众多兼容器件相结合@@，创建了广泛的@@@@“成功产品@@组合@@”，包括@@越野@@GPS导航系统和@@高效@@7KW+智能热泵@@。这些@@“成功产品@@组合@@”基于@@相互兼容且可无缝协作的@@产品@@@@，具备经技术@@验证的@@系统架构@@@@，带@@来优化的@@低风险设计@@，以加快@@产品@@上@@市速度@@。瑞萨@@现已基于@@其产品@@阵容@@中@@的@@各类产品@@@@，推出@@超过@@400款@@“成功产品@@组合@@”，使客户能够加速设计过程@@，更快地将产品@@推向市场@@。更多信息@@，请访问@@：renesas.com/win。

供货信息@@
RA8D1产品@@群@@MCU和@@FSP软件现已上@@市@@@@。瑞萨@@还推出@@@@RA8D1产品@@群@@评估套件@@，其中@@包括@@针对图形@@应用的@@@@示例项目@@。多个@@Renesas Ready合作伙伴也为@@RA8D1 MCU带@@来量产级解决方案@@@@。瑞萨@@期待更多合作伙伴移植其软件解决方案@@@@，以充分利用@@Cortex-M85内核@@和@@@@Helium技术@@。更多产品@@相关信息@@，请访问@@：renesas.com/RA8D1。样品和@@套件可在@@瑞萨@@网@@站或@@通过分销商订购@@。

瑞萨@@MCU优势@@
作为@@全球卓越的@@@@MCU产品@@供应商@@@@，瑞萨@@电子@@的@@@@MCU近年@@来的@@平均年@@出货量超@@35亿颗@@，其中@@约@@50%用于汽车领域@@，其余则用于工业@@@@、物联网@@以及@@数据中@@心和@@通信基础设施等领域@@。瑞萨@@电子@@拥有@@广泛的@@@@8位@@、16位@@和@@@@32位@@产品@@组合@@，是业界优秀的@@@@16位@@及@@32位@@MCU供应商@@，所提供@@的@@产品@@具有@@出色的@@质量和@@效率@@，且性能@@卓越@@。同时@@，作为@@一家值得信赖的@@供应商@@@@，瑞萨@@电子@@拥有@@数十年@@的@@@@MCU设计经验@@，并以双源生产模式@@@@、业界先进的@@@@MCU工艺技术@@@@，以及@@由@@200多家生态系统合作伙伴组成的@@庞大体系为后盾@@。关于瑞萨@@电子@@@@MCU的@@更多信息@@@@，请访问@@：renesas.com/MCUs。

（注@@）EEMBC的@@CoreMark®基准@@，用于测量@@嵌入式系统中@@使用的@@@@MCU和@@CPU性能@@。

瑞萨@@推出@@第一代@@32位@@RISC-V CPU内核@@

judy — Mon, 11 Dec 2023 06:55:10 +0000

全球半导体解决方案@@供应商@@瑞萨@@电子@@@@（TSE：6723）宣布成功设计@@、测试并推出@@基于@@开放标准@@RISC-V指令集架构@@@@（ISA）的@@32位@@CPU内核@@。瑞萨@@作为@@业内首个为@@32位@@通用@@RISC-V市场独立研发@@CPU内核@@的@@@@@@厂商@@，面向物联网@@@@、消费电子@@、医疗保健和@@工业@@系统打造了一个@@开放@@、灵活的@@平台@@@@。新的@@@@RISC-V CPU内核@@将扩充瑞萨@@现有@@32位@@微控制器@@@@@@（MCU）IP产品@@阵容@@，包括@@专有@@RX产品@@家族@@和@@基于@@@@@@Arm® Cortex®-M架构@@的@@@@RA产品@@家族@@。

RISC-V是一种开放式@@ISA，因其灵活性@@、可扩展@@性@@、高能效和@@开放式的@@生态系统@@，在@@半导体行业迅速普及@@。目前众多@@MCU供应商@@建立联合投资联盟@@，以加快@@RISC-V产品@@的@@开发@@，而瑞萨@@已成功自@@主开发了全新@@@@RISC-V内核@@。此款@@多功能@@@@CPU既可作为@@主应用控制器@@@@，也可成为@@SoC、片上@@子系统@@，甚至深度嵌入式@@ASSP中@@的@@辅助核心@@。继之前推出@@@@32位@@语音@@控制和@@电机控制@@ASSP产品@@以及@@@@RZ/Five 64位@@通用@@微处理器@@（MPU）（基于@@Andes Technology Corp.开发的@@@@CPU内核@@）之后@@，瑞萨@@已成为新兴@@RISC-V市场的@@引领者@@。

32位@@语音@@控制和@@电机控制@@ASSP产品@@的@@相关内容您可复制下方连接@@到浏览器中@@打开查看更多@@：

https://www.renesas.cn/cn/zh/about/press-room/renesas-expands-risc-v-emb...

Daryl Khoo, Vice President of the IoT Platform Division at Renesas表示@@：“瑞萨@@能为最广泛的@@客户和@@应用打造嵌入式处理解决方案@@@@，我们对此深感自@@豪@@。这一@@新内核@@的@@@@@@推出@@@@@@，扩大了我们在@@@@RISC-V市场的@@卓越地位@@@@，让瑞萨@@能够提供@@更多的@@解决方案@@@@，满足各种不同的@@应用需求@@。”

Calista Redmond, CEO at RISC-V International表示@@：“祝贺瑞萨@@最近在@@@@32位@@RISC-V MCU架构@@开发领域取得的@@里程碑式成就@@，这充分体现了以瑞萨@@为代表的@@@@RISC-V生态系统合作伙伴如@@何快速推动@@RISC-V创新@@。我们的@@社区目前遍布@@50个国家@@，拥有@@750名成员@@。我们热切期待着这个充满活力@@、不断扩大的@@市场出现更多创新@@@@。”

瑞萨@@RISC-V CPU的@@CoreMark/MHz性能@@达到了惊人的@@@@3.27，远超业内同类架构@@@@，包含@@可提高性能@@的@@@@扩展@@@@，同时@@减少@@代码量@@。

瑞萨@@正在@@向部分客户提供@@基于@@新内核@@的@@@@@@样品@@，并计划@@于@@2024年@@一季度推出@@首款@@基于@@@@RISC-V的@@MCU及相关开发工具@@，届时也将公布全新@@@@MCU产品@@的@@详细信息@@。

有关@@新@@RISC-V CPU的@@188金宝搏@@ 文章@@，请复制下方网@@址到浏览器中@@打开查看@@：https://www.renesas.cn/cn/zh/blogs/risc-v-core-new-horizons

瑞萨@@MCU优势@@

作为@@全球卓越的@@@@MCU产品@@供应商@@@@，瑞萨@@电子@@的@@@@MCU近年@@来的@@平均年@@出货量超@@35亿颗@@，其中@@约@@50%用于汽车领域@@，其余则用于工业@@@@、物联网@@以及@@数据中@@心和@@通信基础设施等领域@@。瑞萨@@电子@@拥有@@广泛的@@@@8位@@、16位@@和@@@@32位@@产品@@组合@@，是业界优秀的@@@@16位@@及@@32位@@MCU供应商@@，所提供@@的@@产品@@具有@@出色的@@质量和@@效率@@，且性能@@卓越@@。同时@@，作为@@一家值得信赖的@@供应商@@@@，瑞萨@@电子@@拥有@@数十年@@的@@@@MCU设计经验@@，并以双源生产模式@@@@、业界先进的@@@@MCU工艺技术@@@@，以及@@由@@200多家生态系统合作伙伴组成的@@庞大体系为后盾@@。关于瑞萨@@电子@@@@MCU的@@更多信息@@@@，请复制下方网@@址到浏览器中@@打开查看@@：https://www.renesas.cn/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors

瑞萨@@电子@@ (TSE: 6723)

科技让生活更轻松@@，致力于@@打造更安全@@、更智能@@、可持续发展的@@未来@@。作为@@全球微控制器@@@@供应商@@@@，瑞萨@@电子@@融合了在@@嵌入式处理@@、模拟@@、电源及连接@@方面的@@专业知识@@，提供@@完整的@@半导体解决方案@@@@。成功产品@@组合@@加速汽车@@、工业@@、基础设施及物联网@@应用上@@市@@，赋能数十亿联网@@智能设备改善人们的@@工作和@@生活方式@@。更多信息@@，敬请访问@@@@renesas.com

瑞萨@@推出@@第一代@@32位@@RISC-V CPU内核@@

judy — Thu, 30 Nov 2023 06:42:15 +0000

全新@@RISC-V内核@@扩展@@了瑞萨@@卓越的@@嵌入式处理产品@@阵容@@@@

2023 年@@ 11 月@@ 30 日@@，中@@国北京讯@@ - 全球半导体解决方案@@供应商@@瑞萨@@电子@@@@（TSE：6723）今日@@宣布成功设计@@@@、测试并推出@@基于@@开放标准@@RISC-V指令集架构@@@@（ISA）的@@32位@@CPU内核@@。瑞萨@@作为@@业内首个为@@32位@@通用@@RISC-V市场独立研发@@CPU内核@@的@@@@@@厂商@@，面向物联网@@@@、消费电子@@、医疗保健和@@工业@@系统打造了一个@@开放@@、灵活的@@平台@@@@。新的@@@@RISC-V CPU内核@@将扩充瑞萨@@现有@@32位@@微控制器@@@@@@（MCU）IP产品@@阵容@@，包括@@专有@@RX产品@@家族@@和@@基于@@@@@@Arm® Cortex®-M架构@@的@@@@RA产品@@家族@@。

瑞萨@@RISC-V CPU的@@CoreMark/MHz性能@@达到了惊人的@@@@3.27，远超业内同类架构@@@@，包含@@可提高性能@@的@@@@扩展@@@@，同时@@减少@@代码量@@。

瑞萨@@正在@@向部分客户提供@@基于@@新内核@@的@@@@@@样品@@，并计划@@于@@2024年@@一季度推出@@首款@@基于@@@@RISC-V的@@MCU及相关开发工具@@，届时也将公布全新@@@@MCU产品@@的@@详细信息@@。有关@@RISC-V解决方案@@的@@更多信息@@@@@@，请访问@@：renesas.com/risc-v。此处提供@@有关@@新@@@@RISC-V CPU的@@188金宝搏@@ 文章@@供参考@@。

瑞萨@@面向高端工业@@传感器@@系统推出@@具备高速@@、高精度模拟@@前端的@@@@32位@@RX MCU

judy — Wed, 22 Nov 2023 08:10:48 +0000

全新@@RX23E-B相比@@现有@@版本数据速率快@@8倍@@，并包含@@@@125 kSPS ΔΣ A/D转换@@器@@

全球半导体解决方案@@供应商@@瑞萨@@电子@@@@（TSE：6723）今日@@宣布面向高端工业@@传感器@@系统推出@@一款@@全新@@@@RX产品@@——RX23E-B，扩展@@32位@@微控制器@@@@@@（MCU）产品@@线@@。新产品@@作为@@广受欢迎的@@@@RX产品@@家族@@的@@一员@@，具有@@高精度模拟@@前端@@（AFE），专为需要快速@@、精确模拟@@信号测量@@的@@系统而设计@@。

该@@新型@@@@MCU集成@@24位@@Delta-Sigma A/D转换@@器@@，转换@@速度高达@@125 kSPS（125,000采样@@/秒@@），比现有@@RX23E-A产品@@快@@8倍@@。与@@RX23E-A相比@@，它可以处理精确的@@@@A/D转换@@，同时@@将均方根@@（RMS）噪声降低至@@1/3（0.18µVrms @1kSPS）。RX23E-B能够更快速@@、更精确地测量@@应变@@、温度@@、压力@@、流速@@、电流和@@电压等关键参数@@，是高端传感器设备@@、测量@@仪器和@@测试设备的@@理想之选@@。特别值得一提的@@是@@，RX23E-B具备足够的@@性能@@来驱动工业@@机器人中@@使用的@@力敏传感器@@，这些@@机器人通常要求@@以@@10 µsec（100,000次采样@@@@/秒@@）的@@速度进行测量@@@@。这一@@产品@@还将@@AFE和@@MCU集成@@在@@单个芯片@@，从@@而缩小了系统的@@整体尺寸@@，减少@@188足彩外围@@app 数量@@。

Sakae Ito, Vice President of the IoT Platform Business Division at Renesas表示@@：“随着带@@有@@AFE传感器接口@@的@@@@RX23E-B推出@@，我们现在@@@@可以为从@@中@@端到高端系统的@@各类传感应用提供@@服务@@。我们还将继续扩展@@瑞萨@@的@@产品@@@@，以满足电池供电及无线传感器日@@益增长的@@低功耗需求@@。”

Takatsugu Nemoto, President at Meiko Electronics表示@@：“在@@Meiko Electronics，自@@RX23E-A推出@@以来@@，我们一直在@@开发评估板并为客户提供@@设计支持@@。现在@@@@，随着具备高速@@Δ-Σ A/D转换@@器@@的@@@@RX23E-B的@@推出@@@@，更多客户将能够体验到其增强的@@转换@@性能@@@@、紧凑的@@电路板设计和@@缩减的@@元器件数量@@所带@@来的@@好处@@。”

与@@RX23E-A类似@@，RX23E-B也集成@@了一个@@基于@@@@32MHz RXv2内核@@，且带@@有数字信号处理@@（DSP）指令和@@浮点运算单元@@（FPU）的@@CPU，并采用相同的@@制造工艺将@@AFE整合至单芯片中@@@@。它提供@@@@16位@@D/A转换@@器@@等新的@@@@外设功能@@@@，可实现@@测量@@调整@@、自@@诊断和@@模拟@@信号输出@@。该@@产品@@的@@@@+/-10V模拟@@输入可使用@@5V电源进行@@+/-10V测量@@，无需外部@@188足彩外围@@app 或@@额外电源@@。此外@@，还包括@@一个@@最大可支持@@40 SEG x 4 COM的@@LCD控制器@@和@@实时时钟@@（RTC）功能@@。

需要控制和@@测量@@多个@@目标@@（如@@机械臂@@、气体和@@液体分析仪@@）的@@大型仪器对分布式处理体系结构存在@@巨大需求@@。在@@分布式处理设计中@@@@，每个功能@@都可以作为@@单独的@@模块运行@@，由此@@负责电机控制@@、传感器测量@@和@@温度@@控制等各项任务@@，而非依靠专用@@MCU来管理所有@@功能@@@@。这种模块化方法允许进行独立开发@@，因而实现@@更大的@@设计灵活性@@，并简化了维护工作@@。由于每个模块都需要一个@@@@MCU进行计算@@，因此@@工程师可以利用内置@@AFE的@@MCU更轻松地开发传感器模块@@，而不是将分立@@AFE芯片与@@单独的@@@@MCU结合在@@一起@@。

RX23E-B提供@@支持@@高达@@125 kSPS A/D数据转换@@速率的@@版本@@和@@支持@@31.25 kSPS的@@版本@@。这两款@@@@产品@@都带@@来灵活的@@数据速率设置@@，从@@3.8 SPS到支持的@@最大值@@，允许用户根据其特定系统要求@@在@@数据速率和@@噪声之间选择最佳平衡点@@。这两款@@@@产品@@支持@@5.5mm见方的@@@@100引脚@@BGA封装@@和@@@@6mm见方的@@@@40引脚@@QFN封装@@，适用于紧凑型应用@@，也提供@@@@48引脚@@至@@100引脚@@的@@宽引脚@@封装@@@@@@。

成功产品@@组合@@
瑞萨@@将面向精确压力@@测量@@及控制而设计的@@全新@@@@RX23E-B MCU与@@负责驱动电磁阀的@@智能功率器件相结合@@，开发出高速压力@@控制系统@@。集成@@的@@高精度@@AFE实现@@精确的@@压力@@控制@@，并最大限度减少@@了设计中@@的@@@@188足彩外围@@app 数量@@，从@@而降低@@BOM成本与@@电路板安装面积@@。这些@@“成功产品@@组合@@”基于@@相互兼容且可无缝协作的@@器件@@，具备经技术@@验证的@@系统架构@@@@，带@@来优化的@@低风险设计@@，以加快@@产品@@上@@市速度@@。瑞萨@@现已基于@@其产品@@阵容@@中@@的@@各类产品@@@@，推出@@超过@@400款@@“成功产品@@组合@@”，使客户能够加速设计过程@@，更快地将产品@@推向市场@@。更多信息@@，请访问@@：renesas.com/win。

供货信息@@
RX23E-B现已上@@市@@，同时@@还提供@@适用于@@RX23E-B的@@瑞萨@@解决方案@@入门套件@@。借助@@该@@套件@@，工程师无需进行软件开发即可评估@@AFE和@@信号转换@@的@@操作与@@功能@@@@。有关@@RX23E-B和@@入门套件的@@更多信息@@@@@@，请访问@@：www.renesas.com/rx23e-b。

瑞萨@@MCU优势@@
作为@@MCU领域的@@全球领导者@@，瑞萨@@电子@@的@@@@MCU近年@@来的@@平均年@@出货量超@@35亿颗@@，其中@@约@@50%用于汽车领域@@，其余则用于工业@@@@、物联网@@以及@@数据中@@心和@@通信基础设施等领域@@。瑞萨@@电子@@拥有@@广泛的@@@@8位@@、16位@@和@@@@32位@@产品@@组合@@，是业界优秀的@@@@16位@@及@@32位@@MCU供应商@@，所提供@@的@@产品@@具有@@出色的@@质量和@@效率@@，且性能@@卓越@@。同时@@，作为@@一家值得信赖的@@供应商@@@@，瑞萨@@电子@@拥有@@数十年@@的@@@@MCU设计经验@@，并以双源生产模式@@@@、业界先进的@@@@MCU工艺技术@@@@，以及@@由@@200多家生态系统合作伙伴组成的@@庞大体系为后盾@@。关于瑞萨@@电子@@@@MCU的@@更多信息@@@@，请访问@@：www.renesas.com/MCUs。

瑞萨@@公开下一代车用@@SoC和@@MCU处理器产品@@路线图@@

judy — Wed, 08 Nov 2023 03:17:01 +0000

未来产品@@阵容@@包括@@采用先进小芯片封装@@@@（Chiplet）集成@@技术@@的@@@@R-Car SoC和@@基于@@@@Arm®核的@@@@车用@@MCU

全球半导体解决方案@@供应商@@瑞萨@@电子@@@@（TSE：6723）今日@@公开了针对汽车领域所有@@主要应用的@@@@下一代片上@@系统@@@@（SoC）和@@微控制器@@@@@@（MCU）计划@@。

瑞萨@@预先公布了第五代@@@@R-Car SoC的@@相关信息@@，该@@SoC面向高性能@@应用@@，采用先进的@@@@Chiplet小芯片封装@@集成@@技术@@@@，将为车辆工程师在@@设计时带@@来更大的@@灵活度@@。举例来说@@，若高级驾驶辅助系统@@@@（ADAS）需要兼顾更突出的@@@@AI性能@@时@@，工程师可将@@AI加速器集成@@至单个芯片中@@@@。

瑞萨@@还分享了即将推出@@的@@下一代@@R-Car产品@@家族@@两款@@@@MCU产品@@规划@@：一款@@为全新@@跨界@@MCU系列@@，旨在@@为下一代汽车@@E/E架构@@中@@的@@域和@@区域电子控制单元@@（ECU）打造所需的@@高性能@@@@，这款@@产品@@将缩小传统@@MCU与@@先进@@R-Car SoC间的@@性能@@差距@@；瑞萨@@同时@@还将发布一款@@为车辆控制应用量身定制的@@独立@@MCU平台@@。这两款@@@@MCU都将采用@@@@Arm®架构@@，并将成为卓越的@@@@R-Car产品@@家族@@重要成员@@，为车辆工程师提供@@完善的@@可扩展@@选项和@@软件复用性@@。

作为@@产品@@路线图的@@一部分@@，瑞萨@@计划@@提供@@一个@@虚拟软件开发环境@@@@，配合汽车行业广为人知的@@@@“左移@@”模式@@。这些@@软件工具将允许客户在@@开发过程中@@更早地进行软件设计与@@测试@@。

Vivek Bhan, Senior Vice President, Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group at Renesas表示@@：“基于@@与@@一级供应商@@和@@@@OEM客户多年@@的@@合作及讨论@@，瑞萨@@制定了这一@@路线图@@。我们收到最多的@@客户反馈是@@，需要在@@不影响质量的@@前提下加快开发速度@@。这意味着必须在@@拿到硬件之前启动软件设计和@@验证@@。因此@@，我们将继续投资@@“左移@@”模式@@和@@软件优先创新@@@@，部署新的@@@@可扩展@@嵌入式处理器@@，并加强瑞萨@@本已庞大的@@开发工具网@@络@@，助力客户实现@@目标@@。”

第五代@@R-Car SoC平台@@
直到第四代推出@@之前@@，R-Car SoC均针对特定案例而设计@@，例如@@@@需要高阶@@AI性能@@的@@@@ADAS/自@@动驾驶@@，以及@@具有@@增强通信功能@@的@@网@@关解决方案@@等@@。瑞萨@@的@@第五代@@@@R-Car SoC将采用@@Chiplet技术@@搭建一个@@灵活的@@平台@@@@@@，可根据不同案例的@@不同要求@@进行定制@@。新平台@@@@将提供@@从@@入门级到高端型号的@@多种处理器集@@，并可将@@AI加速器等各种@@IP，以及@@合作伙伴和@@客户的@@@@IP集成@@至单个封装@@@@。由此@@，将为用户带@@来根据自@@身需求定制设计的@@选择@@。

两款@@面向车辆控制应用的@@@@全新@@@@Arm内核@@MCU平台@@
随着汽车@@E/E架构@@的@@@@不断发展@@，域控制单元@@（DCU）和@@区域控制单元@@的@@高性能@@计算与@@实时处理能力变得愈发重要@@。瑞萨@@为应对这一@@挑战@@，开发了基于@@@@Arm核的@@@@32位@@跨界@@R-Car MCU平台@@，这一@@平台@@内置@@NVM（非易失性存储@@器@@），可提供@@比目前传统@@MCU更高的@@性能@@@@。此外@@，立足@@RH850产品@@家族@@MCU的@@卓越成就@@，瑞萨@@还推出@@@@同样采用@@Arm技术@@的@@全新@@@@R-Car MCU系列@@，以扩展@@其车辆控制产品@@阵容@@@@。这意味着车辆系统开发人员将首次能够借助@@@@Arm的@@软件和@@庞大生态系统@@，使用这些@@全新@@@@MCU来构建动力总成@@、车身控制@@、底盘和@@仪表盘系统@@。此次扩展@@将使瑞萨@@能够在@@@@MCU和@@SoC之间实现@@@@IP标准化@@，从@@而提升软件的@@可用性@@，降低客户开发费用@@。

瑞萨@@计划@@从@@@@2024年@@起@@，按照这一@@路线图陆续推出@@新产品@@@@。

软件开发环境@@
随着车载软件的@@规模和@@复杂性不断增加@@，使用硬件进行软件设计的@@传统模式@@因其冗长的@@生产流程而逐渐过时@@。瑞萨@@已率先推出@@应用软件@@虚拟开发环境@@，提供@@先进的@@调试与@@评估工具@@，用于分析和@@评估软件性能@@@@。从@@2024年@@一季度起@@，瑞萨@@将为下一代处理器提供@@这些@@工具@@。这样@@，开发人员甚至可以在@@下一代设备原型面世之前加速其软件开发工作@@，从@@而更快地将产品@@推向市场@@@@。

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瑞萨@@推出@@基于@@云的@@开发环境以加速车用@@AI软件的@@开发与@@评估@@

瑞萨@@推出@@面向图形@@显示应用和@@语音@@@@/视觉多模态@@AI应用的@@@@ 全新@@RA8 MCU产品@@群@@

瑞萨@@推出@@第一代@@32位@@RISC-V CPU内核@@

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瑞萨@@面向高端工业@@传感器@@系统推出@@具备高速@@、 高精度模拟@@前端的@@@@32位@@RX MCU

瑞萨@@公开下一代车用@@SoC和@@MCU处理器产品@@路线图@@

瑞萨@@面向高端工业@@传感器@@系统推出@@具备高速@@、高精度模拟@@前端的@@@@32位@@RX MCU