高速电路板设计@@的@@电路板层@@堆栈注意事项@@

judy — Tue, 05 Sep 2023 02:17:11 +0000

只有使用正确的@@@@PCB叠层@@@@进行构建@@，高速设计才能成功运行@@。您的@@叠层@@@@必须正确布置电源和@@接地层@@@@，为信号分配足够的@@层@@@@，并且所有材料组和@@铜选择均能以适当的@@规模和@@成本制造@@。如果设计人员能够获得正确的@@叠层@@@@@@，那么在@@确保信号完整性的@@情况下布线就会容易得多@@，并且可以抑制或防止许多更简单的@@@@EMI问题@@。

为了帮助设计人员更快地设计和@@构建支持@@所需布线和@@信号完整性的@@高速叠层@@@@@@，我们为不同类别的@@高速叠层@@@@编译了重要资源@@。

低@@层@@数叠层@@@@@@
更简单的@@高速@@PCB将从@@4层@@电路板开始@@。我坚定认为@@，2层@@电路板不应该用于支持@@阻抗控制的@@高速数字接口的@@设计@@，因为其无法保证信号完整性或噪声控制@@。任何设计专业人士均认同这一点@@。

可以支持@@高速信号的@@三种主要类型的@@@@4层@@PCB叠层@@@@如下所示@@。在@@这些@@叠层@@@@中@@，选项@@1可以说是最佳选择@@，因为它提供了最大的@@布线灵活性@@，并且可以用作双面电路板@@。选项@@2也可用于双面放置@@，但它限制了信号的@@布线位置@@，因为内层@@可能存在@@串扰@@。选项@@3适用于有高功率需求@@，但只能在@@一层@@上布线高速信号@@；被动@@188足彩外围@@app 或机械@@188足彩外围@@app 仍可以放置在@@背面层@@上@@。

详细了解双面@@PCB的@@最佳@@4层@@叠层@@@@选项@@@@

可支持@@高速布线的@@@@4层@@PCB叠层@@@@示例@@

如果需要将低@@速信号放入内层@@等更高的@@信号数@@，则下一步是将选项@@@@1扩展到更高的@@层@@数@@。这将从@@一个@@6层@@叠层@@@@开始@@，其中一个专用电源层@@和@@一个信号层@@被添加到上面选项@@@@1所示的@@叠层@@@@中@@。此叠层@@@@之所以有用@@，有两个原因@@：

表层@@适用于受控阻抗高速接口@@

内层@@可以支持@@大多数较慢的@@接口或控制信号@@

电源层@@可以分成多个大电源轨以支持@@不同的@@核心电压电平@@

可以使用相同的@@步骤将叠层@@@@扩展到具有高速信号的@@@@8层@@或更多层@@@@；下一节将讨论这种类型的@@@@PCB叠层@@@@。

详细了解可支持@@高速@@PCB的@@6层@@PCB叠层@@@@

适中层@@数@@
在@@某些时候@@，电路板叠层@@@@会变得非常厚@@，以至于@@PCB的@@总厚度会大于标准值@@@@。就制造方面而言@@，这不是问题@@@@；标准层@@压过程@@可以处理超出标准厚度值@@并达到数毫米厚度的@@板@@。如果您的@@目标是薄板@@，那么您将需要更薄的@@层@@@@；选项@@是增强型@@PTFE层@@压板@@（将在@@下文讨论@@）或直接转向@@HDI过程@@。

适中层@@数@@的@@电路板@@（约@@8层@@以上@@）往往会将多个平面层@@分配给电源@@，并具有额外的@@信号层@@@@。对于适中层@@数@@的@@电路板@@@@，很少会有简单的@@指南可以帮助抑制@@EMI并确保电源完整性@@：

只要信号不参考该平面层@@@@，就可以将电源层@@分成多个轨道@@

如果有多个电源平面@@，不要将电源平面堆叠在@@相邻的@@层@@上@@，而是用一个@@GND层@@将其分开@@

将快速信号放在@@两个@@GND平面之间的@@内层@@上@@，不要将其参考有任何拆分的@@电源平面@@

仅将表层@@用于快速微带线@@，可以使用一些电源布线@@（如有需要@@），也可以使用一些@@GND灌注@@（如有需要@@）

这些@@指南可能会导致您在@@设计中添加几个额外的@@层@@@@，但优势是噪声控制@@、电源完整性和@@信号完整性要好得多@@。

将层@@分组到更高层@@数的@@策略@@

更多高级叠层@@@@@@
在@@高速@@PCB设计的@@背景下@@，“更先进@@”的@@想法可能意味着很多事情@@。在@@高速@@数字设计中@@，它在@@层@@选择和@@排列方面可能有两种可能的@@含义@@：

支持@@HDI布线的@@薄层@@@@

层@@数过高会迫使使用薄层@@@@

在@@多层@@的@@细间距@@BGA中进行布线@@（但不一定要用@@HDI）

换句话说@@，您可以拥有非常薄的@@信号层@@@@（例如@@4密耳@@）和@@低@@层@@数的@@玻璃增强型@@FR4，或者您可以拥有非常高的@@层@@数@@，从而迫使采用薄层@@和@@可能的@@替代材料@@。

这些@@PCB高速叠层@@@@设计的@@考量重点是@@188足彩外围@@app 所需的@@线宽和@@可制造性@@，而不仅仅是叠层@@@@的@@@@Dk和@@Df值@@。在@@某些情况下@@，信号层@@需要使用低@@@@Dk、低@@Df的@@层@@压板@@@@，但并不只是因为损耗较低@@@@。在@@这些@@设计中@@，可制造性和@@信号完整性至高无上@@，薄层@@压板@@可以解决具有高层@@数和@@@@/或薄信号层@@的@@高速叠层@@@@中的@@许多挑战@@。如今@@，较薄电路板的@@主要选择是增强型@@PTFE层@@压板@@，其厚度可低@@于@@4密耳@@，从而无需转向最先进的@@工艺或@@HDI过程@@。

文章来源@@：Altium

Jitx希望为传统电路板工程设计方法带来变革@@ 用代码大幅提升效率@@

judy — Thu, 22 Sep 2022 07:07:28 +0000

多年来@@，电气工程师@@一直在@@计算机上设计定制电路板@@。但是这种方式@@，只是将基于纸笔的@@传统工作流程@@、简单地转换成了数字方法@@。除了难以提升工艺@@，老方法也不能让工程师更轻松地重用相关设计元素@@。如需修改@@，工程师们也只能被迫从头开始@@ —— 即便他们本可复用在@@此过程@@中积累的@@知识@@。

好消息是@@，由三位伯克利校友创办的@@@@ Jitx，就致力于为电路板设计@@的@@数字化方法带来重大变革@@。其提出了一种设计电路板的@@新思路@@ —— 使用代码来描述电路板的@@外观@@。

今天@@，该公司还宣布了该产品的@@全面上市@@，以及悄摸完成地@@ 1200 万美元@@ A 轮融资@@。Jitx 联合创始人兼首席执行官@@ Duncan Haldane 表示@@：

今天@@的@@工程师们@@，仍在@@使用非常图形化的@@工具@@，来手动设计原理图和@@电路板@@，但这一传统方法已逐渐变得不够高效@@。

在@@繁杂沉重的@@系统设计工作面前@@，工程师们越来越难以在@@尽量不犯错的@@情况下开展相关设计@@。

有鉴于此@@，Jitx 希望通过让工程师们利用软件代码来创建他们的@@设计@@，而为硬件设计领域带来重大的@@变革@@。

这么做的@@优点包括可重用性@@、提高生产力@@、更便捷和@@自动化的@@审查流程@@，以及通过更有意义的@@方式来协作和@@共享@@。

Jitx 概念验证设计@@

与此同时@@，Jitx 提出了一种专用的@@硬件设计编程语言@@。

我们为电气工程师@@制作了一套编程语言@@ + 编译器@@，特点是以他们的@@视角来思考问题@@@@。

比如我想要设计这样一款物联网@@设备@@、射频组件@@、希望电池能够顶用五年@@、以及需要用到这款微控制器@@。

我们只是给了他们这样一种语言去陈述目的@@@@，这意味着工程师们能够从一个非常高的@@层@@级开始着手@@，然后编译器@@会帮你逐步填充相应的@@细节@@。

对于能够熟练运用@@ Python 脚本来测试电路板设计@@的@@工程师们来说@@，这套语言的@@上手将十分轻松@@。

最后@@，Jitx 也致力于让测试设计变得变得更加轻松且保持准确@@。通过将自动化引入设计审查过程@@和@@自动测试设计@@，这套方案将有助于工程师们更快地将相关产品投入实际生产@@。

有趣的@@是@@，这一想法最早可追溯到@@ Duncan Haldane 在@@ 2013 年的@@研究生时期所做的@@工作@@。随着基于代码的@@电路设计理念的@@快速发展@@，他很快找到了志同道合的@@朋友@@，并于@@ 2017 年创立了@@ Jitx 。

稿源@@：cnBeta.COM

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Jitx希望为传统电路板工程设计方法带来变革@@ 用代码大幅提升效率@@