电@@子创新@@188足彩外围@@app 网@@ - 电@@阻@@@@ - 188足彩网

认识精密电@@阻@@@@@@的@@分类及@@核心参数@@

judy — Fri, 05 Jan 2024 08:56:54 +0000

作者@@：Littelfuse客户经理@@Rambo Liu

电@@流传感器@@是一@@种@@电@@流检测装置@@，可以@@检测被测电@@流的@@信息@@，按比例换算成符合@@标准@@的@@@@电@@压@@或@@电@@流信号@@@@，以@@满足信息的@@传递@@、处理@@、存储@@、显示@@、记录和@@控制等@@要求@@。

电@@流传感器@@分类@@

精密电@@阻@@@@@@

又叫分流器@@，作为@@常见的@@电@@流检测@@188足彩外围@@app ，具有@@@@精度@@高@@@@@@，线性度好@@以@@及@@@@温度@@稳定@@性@@高@@的@@优点@@，常用于小电@@流直流应用@@，对@@于@@交流应用需要与@@线性光耦搭配使用@@@@。分流器由@@于@@直接串联@@于电@@路@@当@@中@@，具有@@@@插入损耗与@@发热问@@题@@，因此@@大电@@流应用常采用@@非插入型产品@@方案@@。

电@@流互感器@@

利用@@原副边匝比不同@@来进行电@@流信号@@检测@@，只能作为@@交流信号@@的@@检测@@，具有@@@@成本低@@@@，精度@@高@@@@，结构简单等@@优点@@。

霍尔电@@流传感器@@@@

霍尔效应是运动的@@带电@@粒子在@@磁场中受洛仑磁力作用@@引起的@@偏转@@，这种偏转导致@@在@@垂直电@@流和@@磁场的@@方向上@@产生正负电@@荷的@@积聚@@，从而@@形成横向电@@场@@，将@@该电@@场进行信号@@放大处理@@即@@转换为@@满足标准@@的@@@@输出所需信号@@@@。因此@@利用@@霍尔效应可以@@实现非接触式电@@流检测@@，具有@@@@无插入损耗@@、隔离式@@、检测精度@@高@@@@@@、结构电@@路@@简单等@@优点@@。

开环电@@流传感器@@@@

将@@原边电@@流产生的@@电@@磁信号@@转化为@@电@@压@@信号@@@@，通过@@放大器输出@@，有@@贴片式产品@@作为@@小电@@流检测@@，也有@@模块@@式作为@@大电@@流检测@@。

闭环电@@流传感器@@@@

在@@磁芯上@@饶副边线圈@@，在@@原边有@@电@@流流过时@@@@，副边线路电@@流产生的@@补偿磁通与@@原边电@@流@@Ip产生的@@磁通大小相等@@@@，方向相反@@，使得@@磁芯中磁通总量为@@零@@。霍尔器件@@和@@辅助电@@路@@产生的@@副边补偿电@@流准确反映了@@原边电@@流的@@大小@@，原副边电@@流大小为@@线圈匝比关系@@。

闭环电@@流传感器@@@@具有@@@@精度@@高@@@@@@@@、线性度好@@、磁失调小@@、动态性能@@好等@@优点@@，成本相对@@较高@@@@，功率@@损耗大@@。

磁通门电@@流传感器@@@@

与@@霍尔电@@流传感器@@@@类似@@，都是通过@@检测气隙中磁通大小来检测电@@流信号@@@@，只是气隙中感应@@188足彩外围@@app 变为@@磁通门探头@@。

如@@下为@@几种常用电@@流传感器@@对@@比@@@@：

磁阻@@电@@流传感器@@@@

磁阻@@技术的@@发展@@，使得@@电@@流传感器@@感应@@188足彩外围@@app 得到@@了@@进一@@步扩充@@，其@@中@@各向异性磁阻@@@@(AMR)、巨磁阻@@@@(GMR)以@@及@@@@隧道磁阻@@@@(TMR)技术的@@发展使得@@电@@流传感器@@实现更高@@精度@@@@、更好温度@@稳定@@性@@以@@及@@@@更高@@带宽@@，目前成品主要为@@贴片式电@@流检测产品@@@@。

物质在@@一@@定磁场下电@@阻@@@@改变的@@现象@@，称为@@@@“磁阻@@效应@@”，磁性金属@@和@@合金材料一@@般都有@@这种磁电@@阻@@@@现象@@，通常情况下@@，物质的@@电@@阻@@@@@@率在@@磁场中仅产生轻微的@@减小@@；在@@某种条件下@@，电@@阻@@@@率减小的@@幅度相当@@大@@，比通常磁性金属@@与@@合金材料的@@@@磁电@@阻@@@@值@@约高@@@@10余倍@@@@，称为@@@@“巨磁阻@@@@效应@@@@”（GMR）。

随着@@GMR效应研究的@@深入@@，TMR效应开始引起人们的@@重视@@。尽管@@金属@@多层膜可以@@产生很高@@@@的@@@@GMR值@@，但强的@@反铁磁耦合效应导致@@饱和@@场很高@@@@@@，磁场灵敏度很小@@，从而@@限制@@了@@@@GMR效应的@@实际应用@@。磁隧道结@@（MTJ s）中两铁磁层间不存在@@或@@基本不存在@@层间耦合@@，只需要一@@个@@很小的@@外磁场即@@可将@@其@@中@@一@@个@@铁磁层的@@磁化方向反向@@，从而@@实现隧穿电@@阻@@@@的@@巨大变化@@，故@@MTJs较金属@@多层膜具有@@@@高@@得多的@@磁场灵敏度@@。同时@@@@，MTJs这种结构本身电@@阻@@@@率很高@@@@@@、能耗小@@、性能@@稳定@@@@。因此@@，MTJs无论是作为@@读出磁头@@、各类传感器@@，还是作为@@磁随机存储@@器@@(MRAM)，都具有@@@@无与@@伦比的@@优点@@，其@@应用前景十分看好@@，引起世界各研究小组的@@高@@度重视@@。

精密电@@阻@@@@@@简介@@@@

普通电@@阻@@@@与@@精密电@@阻@@@@@@区别主要依据为@@阻@@值@@误差大小@@、阻@@值@@大小@@、温度@@系数@@大小@@。对@@1Ω（欧姆@@）以@@上@@@@阻@@值@@的@@电@@阻@@@@@@@@，与@@标识阻@@值@@相比@@@@±0.5%以@@内@@阻@@值@@误差的@@电@@阻@@@@@@可称为@@@@精密电@@阻@@@@@@@@，更高@@精密的@@可以@@做@@到@@@@0.01%精度@@，也就是电@@子工程师所说的@@万分之一@@精度@@@@，此类电@@阻@@@@一@@般为@@薄@@膜@@电@@@@阻@@@@@@，使用@@此材质的@@电@@阻@@@@@@一@@般才能满足生产工艺要求@@。这类阻@@值@@@@1Ω以@@上@@@@电@@阻@@@@的@@普通系列@@精密度在@@@@±5%以@@上@@@@，电@@子产品@@上@@最常见的@@就是@@5%精度@@的@@电@@阻@@@@@@@@，不属于精密电@@阻@@@@@@范围@@。

1Ω以@@下阻@@值@@的@@电@@阻@@@@@@@@，一@@般能达到@@@@±1%精密度之内@@，就算做@@精密电@@阻@@@@@@范畴了@@@@，因为@@阻@@值@@基数很小@@，就算是@@1%的@@误差@@，实际的@@阻@@值@@误差已经很小了@@@@。更高@@精密的@@可以@@做@@到@@@@±0.5%以@@内@@，但工艺要求@@，技术要求较高@@@@。

精密电@@阻@@@@@@按材料分@@

有@@金属@@膜@@精密电@@阻@@@@@@@@、线绕@@精密电@@阻@@@@@@和@@金属@@箔@@精密电@@阻@@@@@@几类@@。金属@@膜@@精密电@@阻@@@@@@的@@精度@@@@较高@@@@，但阻@@值@@温度@@系数@@和@@分布参数指标略低@@@@；线绕@@精密电@@阻@@@@@@的@@阻@@值@@精度@@和@@温度@@系数@@指标很高@@@@@@，但分布参数指标偏低@@@@；金属@@箔@@精密电@@阻@@@@@@的@@精度@@@@@@、阻@@值@@温度@@系数@@和@@分布参数各项@@指标都很高@@@@@@：精度@@可达@@10-6，温度@@系数@@可达@@±0.3×10-6/℃，分布电@@容@@可低@@于@@@@0.5pF，分布电@@感@@可低@@于@@@@0.1μH。由@@于@@上@@述三@@类精密电@@阻@@@@@@器的@@价格随性能@@而@@提高@@@@，所以@@@@在@@应用中应根据@@实际情况合理选用@@。

精密电@@阻@@@@@@的@@核心参数@@

阻@@值@@及@@误差@@：通常为@@低@@阻@@来减少回路的@@功率@@损耗@@，其@@阻@@值@@精度@@直接影响@@测量精度@@@@，通常采用@@@@0.5%与@@1%。

温漂系数@@：随着@@温度@@的@@上@@升@@，其@@阻@@值@@也会相应增加@@，即@@正温度@@系数@@@@，此时@@@@温漂系数@@也会直接叠加到@@测量精度@@误差@@，因此@@越低@@@@的@@温度@@@@系数@@其@@性能@@越好@@。

功率@@：即@@散热能力的@@表@@现@@，同样阻@@值@@状态@@下@@，功率@@越大其@@载流能力就越大@@，同时@@@@与@@其@@布板或@@连接端子@@大小息息相关@@，外接电@@路@@散热能力越强@@，对@@应热阻@@就越低@@@@@@，通流能力也相应提高@@@@。

电@@压@@测量位置也是影响@@精密电@@阻@@@@@@精度@@的@@因素@@，精密电@@阻@@@@@@通常会有@@本体与@@端子@@@@，距离本体越近其@@精度@@越高@@@@，因此@@对@@于@@测量精度@@要求高@@的@@应用可以@@采用@@@@4线式精密电@@阻@@@@@@@@。

Littelfuse精密电@@阻@@@@@@样式@@

精密电@@阻@@@@@@比较@@@@：基板有@@陶瓷与@@环氧树脂两种@@，其@@中@@陶瓷具有@@@@更好的@@散热能力@@，但是@@本体会更厚@@一@@些@@。

金属@@箔@@与@@金属@@片对@@比@@@@：两者都可以@@做@@到@@高@@精度@@@@、低@@温漂@@，其@@中@@金属@@箔@@可以@@做@@到@@小尺寸@@与@@宽阻@@值@@范围@@@@，金属@@片可以@@实现更大功率@@@@。

下列为@@@@Littelfuse精密电@@阻@@@@@@系列@@@@，同时@@@@有@@需要也可以@@具体沟通客制化产品@@@@。

关于电@@阻@@@@温度@@系数@@@@@@、测量和@@结构影响@@@@ 这篇文章说透了@@@@！

judy — Wed, 27 Dec 2023 07:13:56 +0000

本文将@@讨论以@@下主题@@。

1. 什么是@@ TCR？

2. 如@@何确定@@ TCR？

3. 结构如@@何影响@@@@ TCR 性能@@？

4. 各种@@应用中的@@@@@@ TCR

5. 如@@何比较@@规格书@@

因果关系@@

电@@阻@@@@是导致@@电@@子运动在@@金属@@或@@金属@@合金的@@晶格内偏离其@@理想路径的@@各种@@因素综合作用@@的@@结果@@。当@@电@@子遇到@@晶格内的@@缺陷或@@瑕疵时@@@@，会引起扩散@@。这增加了@@电@@子行走的@@路径@@，导致@@阻@@力增加@@。这些缺陷和@@瑕疵可能是由@@以@@下原因造成的@@@@：

由@@于@@热能在@@晶格中运动@@

晶格中存在@@不同@@的@@原子@@，如@@杂质@@

部分或@@完全没有@@@@晶格@@（无定形结构@@）

晶粒边界上@@的@@无序区@@

晶格中的@@结晶和@@填隙缺陷@@

电@@阻@@@@温度@@系数@@@@（TCR 或@@ RTC）是上@@述缺陷的@@热能因素的@@特征@@。假设@@晶粒结构没有@@@@因极端脉冲@@/过载事件导致@@的@@高@@温而@@改变@@，则当@@温度@@恢复到@@参考温度@@时@@@@，这种电@@阻@@@@变化带来的@@影响@@@@是可逆的@@@@。对@@于@@ Power Metal Strip® 和@@ Power Metal Plate™ 产品@@，这将@@是一@@个@@导致@@电@@阻@@@@@@合金超过@@ 350℃ 的@@温度@@@@。

这种由@@温度@@引起的@@电@@阻@@@@@@变化@@以@@@@ ppm/°C 为@@单位来测量@@，并且不同@@材料之间@@的@@差异很大@@。例如@@@@，锰铜合金的@@@@ TCR < 20 ppm/°C（在@@ 20°C 至@@ 60°C 之间@@），而@@端接@@部分使用@@的@@@@铜的@@@@ TCR 约为@@@@ 3900 ppm/°C。ppm/°C 的@@另一@@种@@@@表@@示方法@@可能更易于考虑@@，即@@ 3900 ppm/°C 与@@ 0.39%/°C 相同@@。这些数字看起来虽然@@很小@@，但当@@你考虑到@@由@@于@@温度@@上@@升@@@@ 100°C 而@@导致@@的@@电@@阻@@@@@@变化@@时@@就不容小觑了@@@@。对@@于@@铜来说@@，这将@@导致@@@@ 39% 的@@电@@阻@@@@@@变化@@。

另一@@种@@@@ TCR 效果可视化的@@方法@@是用材料随温度@@变化的@@膨胀率来考虑@@（图@@ 1）。考虑材料不同@@的@@棒@@@@ A 和@@棒@@@@ B，它们的@@长度都是@@ 100 m。棒@@ A 以@@ +500 ppm/°C 的@@速度改变长度@@，棒@@ B 以@@ +20 ppm/°C 的@@速度改变长度@@。145℃ 的@@温度@@@@变化将@@导致@@棒@@@@ A 的@@长度增加@@@@ 7.25 m，而@@棒@@@@ B的@@长度只增加@@ 0.29 m。下面是比例@@ (1/20) 表@@示法@@，可直观地表@@示差异@@。棒@@ A 的@@长度变化非常明显@@，而@@棒@@@@ B 的@@长度没有@@@@明显变化@@。

图@@ 1：一@@种@@ TCR效果的@@可视化方法@@是利用@@材料随温度@@升高@@@@的@@膨胀率来考虑@@ TCR。（图@@片来源@@@@：VishayDale）

该方法@@也适用于电@@阻@@@@@@，因为@@较低@@@@的@@@@ TCR 将@@导致@@更稳定@@的@@温度@@@@测量@@，这可能是由@@所用电@@源@@@@（导致@@电@@阻@@@@@@188足彩外围@@app 温度@@上@@升@@）或@@周@@围环境引起的@@@@。

如@@何测量@@ TCR

根据@@ MIL-STD-202 标准@@的@@@@ 304 方法@@，TCR 性能@@是基于@@ 25℃ 参考温度@@的@@电@@阻@@@@@@变化@@@@。在@@测量电@@阻@@@@值@@之前@@，改变温度@@并使待测设备达到@@平衡状态@@@@。利用@@差值@@确定@@ TCR。对@@于@@ Power Metal Strip WSL 型号@@，TCR 是在@@@@ -65°C 低@@温下测得@@，然后在@@@@ +170°C 下再次测量@@。公式如@@下@@。通常情况下@@，电@@阻@@@@随温度@@的@@升高@@而@@增大时@@@@，会使@@ TCR 为@@正@@。另外@@，请注意@@@@自热会因@@ TCR 而@@导致@@电@@阻@@@@@@变化@@。

工作温度@@@@ (t2) 通常由@@具体应用决定@@@@。例如@@@@，仪器的@@温度@@@@范围@@通常为@@@@ 0℃ 至@@ 60℃，而@@ -55℃ 至@@ 125℃ 是军事应用的@@典型范围@@。Power Metal Strip WSL 系列@@器件@@具有@@@@@@ -65°C 至@@ +170°C 工作温度@@@@范围@@内的@@@@ TCR，而@@WSLT 系列@@的@@温度@@@@范围@@扩展到@@@@ 275°C。

下面的@@表@@@@ 1 给@@出了@@与@@本文相关的@@一@@系列@@产品@@中使用@@的@@@@一@@些电@@阻@@@@材料的@@@@@@ TCR。

表@@ 1：各种@@电@@阻@@@@@@188足彩外围@@app 材料的@@@@ TCR (ppm/℃)。（图@@片来源@@@@：VishayDale）

图@@ 2：不同@@ TCR 水平的@@比较@@@@@@，用电@@阻@@@@随温度@@变化的@@百分比表@@示@@。（图@@片来源@@@@：VishayDale）

用下面等@@计算@@出在@@给@@定@@ TCR 下的@@电@@阻@@@@@@值@@的@@最大@@变化@@。

Vishay在@@其@@@@ https://www‍.vishay.com/resistors/change-resistance-due-to-rtc-calculator/ 网@@址上@@提供@@了@@在@@线@@ TCR 计算@@器@@。

结构如@@何影响@@@@ TCR

与@@传统全金属@@厚@@膜@@电@@@@流检测电@@阻@@@@器相比@@@@，Power Metal Strip 和@@ Power Metal Plate 系列@@具有@@@@卓越的@@@@ TCR 性能@@。厚@@膜@@电@@@@流检测电@@阻@@@@使用@@的@@@@材料主要是@@银@@，端接@@部分是银和@@铜@@。银和@@铜具有@@@@类似的@@大@@TCR 值@@。

图@@ 3：Vishay Power Metal Strip 电@@阻@@@@与@@典型金属@@条@@和@@厚@@膜@@电@@@@阻@@@@器@@的@@比较@@@@@@。（图@@片来源@@@@：VishayDale）

Power Metal Strip 电@@阻@@@@器系列@@采用@@实心铜端子@@@@@@（图@@ 4 中第@@@@2 项@@），通过@@电@@子束焊接@@到@@低@@@@ TCR 电@@阻@@@@合金@@（第@@ 1 项@@），实现了@@低@@至@@@@@@ 0.1 mΩ 的@@阻@@值@@以@@及@@@@低@@@@ TCR。然而@@@@，与@@电@@阻@@@@合金@@@@ (< 20 ppm/°C) 相比@@，铜端子@@@@的@@@@ TCR 很高@@@@ (3900 ppm/°C)；由@@于@@需要较低@@@@的@@电@@阻@@@@@@值@@@@，因此@@这对@@整个@@@@@@ TCR 性能@@有@@一@@定的@@作用@@@@。

图@@ 4：Vishay Power Metal Strip 电@@阻@@@@的@@典型结构@@。（图@@片来源@@@@：VishayDale）

铜端子@@@@为@@电@@阻@@@@合金@@提供@@了@@低@@电@@阻@@@@连接@@，使得@@电@@流在@@电@@阻@@@@@@188足彩外围@@app 上@@均匀分布@@，从而@@能为@@大电@@流应用提供@@更精确的@@电@@流测量@@。然而@@@@，与@@电@@阻@@@@合金@@@@ (< 20 ppm/°C) 相比@@，铜端子@@@@的@@@@ TCR 很高@@@@（3900 ppm/°C），由@@于@@需要非常小的@@电@@阻@@@@@@值@@@@，因此@@这对@@整个@@@@@@ TCR 性能@@造成很大的@@影响@@@@@@。具体如@@图@@@@ 5 所示@@，表@@明了@@铜端子@@@@和@@低@@@@ TCR 电@@阻@@@@合金@@是如@@何一@@起影响@@总电@@阻@@@@的@@@@。对@@于@@特定电@@阻@@@@结构的@@最低@@电@@阻@@@@值@@来说@@，铜在@@额定@@@@TCR 和@@性能@@方面变得更加重要@@。

图@@ 5：对@@于@@特定电@@阻@@@@结构的@@较低@@@@电@@阻@@@@值@@来说@@，铜在@@额定@@@@ TCR 和@@性能@@方面变得更加重要@@。（图@@片来源@@@@：VishayDale）

这种影响@@可能发生在@@不同@@部件的@@不同@@电@@阻@@@@值@@范围@@内@@。例如@@@@，WSLP2512 的@@额定@@@@ TCR 在@@1 mΩ 时@@为@@@@ 275 ppm/°C，而@@ WSLF2512 的@@额定@@@@ TCR 在@@1 mΩ 时@@为@@@@ 170 ppm/°C。WSLF 的@@ TCR 较低@@@@，因为@@在@@相同@@电@@阻@@@@值@@下@@，铜端子@@@@的@@@@电@@阻@@@@值@@较低@@@@@@。
开尔文@@端子@@与@@端子@@@@ 2

开尔文@@（端子@@4）结构有@@两个@@@@好处@@：提高@@电@@流测量的@@可重复性和@@@@ TCR 性能@@。凹槽结构减少了@@测量中的@@电@@路@@内铜含量@@。表@@ 2 说明了@@开尔文@@端接@@的@@@@ WSK2512 与@@ 2 端子@@ WSLP2512 相比@@的@@优势@@。

表@@ 2：开尔文@@端接@@式@@ WSK2512 与@@ 2 端子@@WSLP2512 的@@比较@@@@。（图@@片来源@@@@：VishayDale）

这里@@有@@两个@@@@关键的@@问@@题@@（在@@图@@@@ 6 中以@@@@ WSL3637 为@@例@@）

为@@什么不把凹槽一@@直延伸至@@电@@阻@@@@合金@@@@，以@@获得最佳@@ TCR？

这将@@带来一@@个@@新问@@题@@，因为@@铜材料会使@@电@@流待测区域形成低@@电@@阻@@@@率连接@@。凹槽一@@直延伸至@@电@@阻@@@@合金@@会导致@@对@@电@@阻@@@@合金@@中没有@@@@电@@流流过的@@那部分进行测量@@。这将@@造成测量电@@压@@的@@增加@@@@。这是铜@@ TCR 效应与@@测量精度@@@@、可重复性之间@@的@@折中方案@@。
我是否能够使用@@@@ 4 端子@@焊盘设计来获得同样的@@@@结果@@？

不能@@。虽然@@ 4 端子@@焊盘设计确实具有@@@@更好的@@测量可重复性@@，但并没有@@@@从测量电@@路@@中@@消除铜造成的@@影响@@@@@@@@。电@@阻@@@@器仍将@@在@@相同@@的@@额定@@@@@@ TCR 下工作@@。

图@@ 6：凹槽结构减少了@@电@@流检测测量中的@@电@@路@@内铜含量@@（此处所示@@为@@@@ Vishay Dale 的@@ WSL3637）。（图@@片来源@@@@：VishayDale）

隆起式结构@@@@

开尔文@@端子@@零件并不限于平面@@（或@@扁平@@）式结构@@。例如@@@@，WSK1216 和@@ WSLP2726 是具有@@@@隆起结构的@@电@@阻@@@@@@器@@。采用@@这种结构的@@目的@@是为@@了@@节省板空间@@，而@@且@@还能最大@@限度地增大由@@低@@@@ TCR 电@@阻@@@@合金@@形成的@@那部分电@@阻@@@@@@。最大@@限度地增大电@@阻@@@@@@188足彩外围@@app 与@@开尔文@@端子@@相结合@@，形成了@@一@@个@@在@@非常低@@的@@电@@阻@@@@@@值@@@@（低@@至@@@@ 0.0002Ω）下具有@@@@低@@@@ TCR 并且具有@@@@高@@额定@@功率@@的@@小尺寸@@电@@阻@@@@器@@。

包覆结构与@@焊接@@@@结构@@

通过@@在@@电@@阻@@@@@@188足彩外围@@app 上@@涂抹薄@@薄@@的@@铜层而@@构建的@@端子@@也会影响@@@@ TCR 和@@测量可重复性@@。薄@@铜层可以@@通过@@包覆结构或@@电@@镀来实现@@。包覆结构是通过@@在@@极高@@压力下将@@铜片和@@电@@阻@@@@合金@@轧在@@一@@起@@，在@@两种材料之间@@形成均匀的@@机械结合而@@实现的@@@@。在@@这两种结构方法@@中@@，铜层的@@厚@@度通常为@@千分之几英寸@@，这使铜的@@影响@@@@降到@@最低@@并实现了@@一@@个@@更好的@@@@ TCR。这样@@做@@的@@代价是@@，当@@安装在@@电@@路@@板上@@时@@@@，电@@阻@@@@数值@@会略有@@偏移@@，因为@@薄@@铜层会妨碍电@@流在@@高@@电@@阻@@@@合金@@中均匀分布@@。在@@某些情况下@@@@，板安装电@@阻@@@@偏差的@@影响@@@@可能远大于被比较@@的@@电@@阻@@@@@@类型之间@@的@@@@ TCR 造成的@@影响@@@@@@。关于包覆结构的@@更多信息@@@@，参见@@ https://www.vishay.co‍m/doc?30333。

另一@@个@@结构因素对@@电@@阻@@@@的@@@@ TCR 特性@@影响@@很小@@，因为@@铜和@@电@@阻@@@@合金@@的@@特性@@可能会相互抵消@@，使得@@ TCR 特性@@非常低@@@@。为@@了@@全面了@@解性能@@特征@@，可能需要对@@某一@@特定电@@阻@@@@进行详细的@@@@ TCR 测试@@。

应用中的@@@@ TCR（环境和@@所施加的@@功率@@@@）

虽然@@ TCR 通常被认为@@是对@@电@@阻@@@@器如@@何根据@@环境或@@环境条件发生变化的@@描述@@，但还有@@一@@个@@因素需要考虑@@：所施加的@@功率@@导致@@的@@温升@@。当@@施加功率@@时@@@@，将@@电@@能转化为@@热能@@，因此@@电@@阻@@@@会发热@@。这种由@@于@@施加功率@@而@@引起的@@温升也是与@@@@ TCR 有@@关@@的@@一@@个@@因素@@，有@@时@@也被称为@@@@电@@阻@@@@的@@功率@@系数@@ (PCR)。

PCR引入了@@另一@@个@@由@@结构驱动@@的@@层@@，它基于通过@@部件的@@热传导或@@内部热阻@@@@ Rthi。在@@高@@导热板上@@@@，热阻@@非常低@@的@@电@@阻@@@@@@会保持较低@@@@的@@电@@阻@@@@@@温度@@@@。例如@@@@ WSHP2818，该器件@@的@@大型铜端子@@@@和@@内部结构形成了@@热效率非常高@@的@@结构@@，这意味着相比@@应用的@@功率@@时@@不会有@@明显的@@温升@@。

不是所有@@的@@数据表@@都是相同@@的@@@@

比较@@多个@@制造商的@@产品@@@@规格可能会非常困难@@，因为@@有@@许多方法@@可用来呈现@@ TCR。一@@些制造商会列出@@188足彩外围@@app TCR，这只是产品@@整体性能@@的@@一@@部分@@，因为@@端接@@效应被忽略了@@@@。最重要的@@参数是包括@@端接@@效应的@@组件@@ TCR，也就是该电@@阻@@@@在@@应用中的@@@@表@@现@@。

在@@其@@@@他情况下@@，TCR 特性@@将@@在@@有@@限的@@温度@@@@范围@@内呈现@@，例如@@@@ 20°C 至@@ 60°C，而@@另一@@个@@可能在@@更宽的@@工作范围内呈现@@ TCR 特性@@，例如@@@@ -55°C 至@@ +155°C。当@@比较@@这些电@@阻@@@@时@@@@，为@@有@@限温度@@范围@@规定的@@@@电@@阻@@@@性能@@会优于为@@更大温度@@范围@@规定的@@@@电@@阻@@@@@@。TCR 性能@@通常是非线性@@的@@@@，且在@@负温度@@范围@@内非线性@@化更严重@@。电@@阻@@@@器结构的@@详细@@ TCR 曲线和@@电@@阻@@@@值@@可能有@@助于您的@@设计@@。请联系@@@@ DigiKey 或@@访问@@@@www2bresistors@Vishay.com 联系@@ Vishay Dale。

请参考图@@@@ 7 中的@@图@@表@@@@，该图@@表@@显示@@了@@非线性@@@@ TCR 特性@@以@@及@@@@同一@@个@@电@@阻@@@@@@在@@不同@@温度@@范围@@内会出现多大的@@差异@@。

图@@ 7：非线性@@ TCR 特性@@以@@及@@@@同一@@个@@电@@阻@@@@@@在@@不同@@温度@@范围@@内会出现多大的@@差异@@。（图@@片来源@@@@：VishayDale）

如@@果@@规格书中列出了@@一@@系列@@电@@阻@@@@值@@的@@@@ TCR，则可能会有@@更好的@@性能@@@@。由@@于@@端接@@效应@@，该系列@@内的@@最低@@电@@阻@@@@值@@将@@确定该系列@@的@@限值@@@@。在@@同一@@电@@阻@@@@值@@系列@@内@@，阻@@值@@最高@@的@@电@@阻@@@@@@的@@@@ TCR 可能接近于零@@，因为@@更多的@@电@@阻@@@@@@值@@是低@@@@ TCR 电@@阻@@@@合金@@的@@电@@阻@@@@@@值@@@@。对@@于@@厚@@膜@@来说@@，则是电@@阻@@@@膜中的@@银成分和@@端接@@效应的@@组合的@@结果@@。关于这个@@比较@@图@@表@@@@，还有@@一@@点需要澄清@@：电@@阻@@@@器并不总是有@@这种幅度的@@斜率@@，因为@@有@@些可能更平坦@@，具体取决于两种材料的@@@@@@ TCR 对@@电@@阻@@@@值@@的@@相互作用@@@@。

对@@比@@检查表@@@@

本节旨在@@提供@@一@@个@@指南@@，根据@@本应用说明中提供@@的@@细节@@，比较@@规格书中的@@@@ TCR。

1. 电@@阻@@@@器结构是否相似@@？
端子@@结构是包覆式@@、电@@镀式还是实心铜质端子@@@@？
规格书中是否列出了@@电@@阻@@@@合金@@@@ TCR 或@@一@@个@@组件的@@@@（总体@@）TCR 性能@@参数@@？这点并不总是易于确定的@@@@

2. 温度@@范围@@
规定的@@@@ TCR 温度@@范围@@是否相同@@@@，如@@ 20℃ 至@@ 60℃，还是更宽@@？
所有@@电@@阻@@@@值@@的@@@@ TCR 值@@是否具有@@@@可比性@@？

3. 为@@提高@@@@ TCR 性能@@而@@采用@@开尔文@@端接@@的@@设计是否有@@利@@？
4. 需要更具体的@@数据来满足你的@@设计需求吗@@？www2bresistors@Vishay.com

参考文献@@
(1) 来源@@：《Zandman, Simon, & Szwarc 电@@阻@@@@器理论和@@技术@@ 2002》第@@ 23-24 页@@。

本文转载自@@：得捷电@@子@@DigiKey

MOS管@@G极与@@@@S极之间@@的@@电@@阻@@@@@@作用@@@@

judy — Wed, 15 Nov 2023 03:03:38 +0000

MOS管@@具有@@@@三@@个@@内在@@的@@寄生电@@容@@@@@@：Cgs、Cgd、Cds。这一@@点在@@@@MOS管@@的@@@@规格书中可以@@体现@@（规格书常用@@Ciss、Coss、Crss这三@@个@@参数代替@@）。MOS管@@之所以@@@@存在@@米勒效应@@，以@@及@@@@ＧＳ之间@@要并电@@阻@@@@@@，其@@源头都在@@于这三@@个@@寄生电@@容@@@@@@。

MOS管@@内部寄生电@@容@@@@示意@@

IRF3205寄生电@@容@@@@参数@@

1.MOS管@@的@@@@米勒效应@@

MOS管@@驱动@@之理想与@@现实@@

理想的@@@@MOS管@@驱动@@波形应是方波@@，当@@Cgs达到@@门槛电@@压@@之后@@， MOS管@@就会进入饱和@@导通@@状态@@@@。而@@实际上@@在@@@@MOS管@@的@@@@栅极驱动@@过程中@@，会存在@@一@@个@@米勒平台@@。米勒平台实际上@@就是@@MOS管@@处于@@“放大区@@”的@@典型标志@@，所以@@@@导致@@开通损耗很大@@。由@@此可见@@，米勒效应是一@@个@@对@@电@@路@@不利的@@却又客观存在@@的@@现象@@，在@@设计电@@路@@时@@需要加以@@考虑@@。

米勒平台形成的@@详细过程@@：

MOS管@@开启过程@@

将@@MOS管@@开启时@@间分解@@：

t0→t1：当@@GS两端电@@压@@达到@@门限电@@压@@@@Vgs(th)的@@时@@候@@（可以@@理解为@@对@@@@Cgs进行充电@@@@@@），MOS管@@开始导通@@@@，这之前@@MOS管@@处于@@截止区@@；

t1→t2：随着@@Vgs继续增大@@，Id开始增大@@，Vds开始下降@@，此时@@@@MOS管@@工作在@@饱和@@区@@（如@@何判断是在@@@@饱和@@区@@？直接通过@@公式可知@@：Vds>Vgs-Vth，Vds-Id输出特性@@曲线反着分析一@@遍@@），Id主要由@@@@Vgs决定@@，这个@@过程中@@Vds会稍微有@@点降低@@@@，主要是@@△I导致@@G极端一@@些寄生感抗等@@形成压降@@；

t2→t3：Vgs增大到@@一@@定程度后@@，出现米勒效应@@，Id已经达到@@饱和@@@@，此时@@@@Vgs会持续一@@段时@@间不再增加@@，而@@Vds继续下降@@，给@@Cgd充电@@@@，也正是因为@@需要给@@@@Cgd充电@@@@，所以@@@@Cgs两端电@@压@@变化就比较@@小@@（MOS管@@开通时@@@@，Vd>Vg，Cdg先通过@@@@MOS管@@放电@@@@，而@@后再反向充电@@@@@@，夺取了@@给@@@@Cgs的@@充电@@@@电@@流@@，造成了@@@@Vgs的@@平台@@）；

t3→t4：Vgs继续上@@升@@，此时@@@@进入可变电@@阻@@@@区@@，DS导通@@，Vds降来下来@@（米勒平台由@@于@@限制@@了@@@@Vgs的@@增加@@，也就限制@@了@@导通@@电@@阻@@@@的@@降低@@@@@@，进而@@限制@@了@@@@Vds的@@降低@@@@，使得@@MOS管@@不能@@很快进入开关状态@@@@）。

2.MOS管@@G极与@@@@S极之间@@的@@电@@阻@@@@@@作用@@@@

反激电@@源@@图@@@@：R3为@@GS电@@阻@@@@

用一@@个@@简单的@@实验证明@@GS间电@@阻@@@@的@@重要性@@：取一@@只@@mos管@@,让它的@@@@G极悬空@@,然后在@@@@DS上@@加电@@@@压@@@@,结果发现输入电@@压@@才三@@四@@十伏的@@时@@候@@@@,MOS管@@的@@@@DS就会直接导通@@@@，如@@果@@不限流则可能损坏@@。按说此时@@@@没有@@@@驱动@@@@，MOS管@@不应导通@@@@。但其@@实由@@于@@@@MOS管@@寄生电@@容@@@@的@@存在@@@@,当@@在@@@@DS之间@@加电@@@@压@@时@@@@，加在@@@@DS之间@@电@@压@@会通过@@@@Cdg给@@Cgs充电@@@@,这样@@G极的@@电@@压@@就会抬高@@直到@@@@mos管@@导通@@@@。（假如@@采用@@变压器驱动@@@@,变压器绕@@组可以@@起到@@放电@@作用@@@@,所以@@@@即@@使不加@@GS电@@阻@@@@,在@@驱动@@没有@@@@的@@情况下@@@@,管@@子也不会自己导通@@@@）

在@@GS之间@@并联一@@个@@电@@阻@@@@@@@@（阻@@值@@约为@@@@几@@K到@@几十@@K），可以@@有@@效保障@@MOS管@@正常工作@@。首先@@，门极悬空@@时@@@@DS之间@@电@@压@@不会导致@@@@MOS管@@导通@@@@损坏@@，同时@@@@在@@没有@@@@驱动@@时@@能将@@@@MOS管@@的@@@@门极钳在@@低@@位@@，不会误动作@@，能可靠通断@@。

免责声明@@：本文转载于网@@络@@，转载此文目的@@在@@于传播相关技术知识@@，版权归原作者@@所有@@@@，如@@涉及@@侵权@@，请联系@@@@小编删除@@(联系@@邮箱@@：service@eetrend.com )。

传输线在@@阻@@抗匹配@@时@@串联@@端接@@电@@阻@@@@为@@@@什么要靠近发送端@@

judy — Fri, 10 Nov 2023 02:24:17 +0000

作者@@：范强@@，来源@@：凡亿@@PCB微信公众号@@

在@@进行阻@@抗匹配@@的@@时@@候@@我们可以@@在@@电@@阻@@@@源端放置一@@个@@串联@@端接@@电@@阻@@@@@@，但是@@有@@时@@候受到@@空间的@@限制@@可能会把电@@阻@@@@摆的@@稍微远一@@点@@，那么@@这个@@时@@候大家可能会有@@疑问@@@@，电@@阻@@@@离发送端远一@@点或@@者@@电@@阻@@@@放置在@@接收端@@，那么@@电@@阻@@@@还能消除传输线的@@反射吗@@？下面我们一@@起来验证一@@下@@！

1. 不加串联@@端接@@电@@阻@@@@时@@接收端波形@@（传输线为@@@@2000mil）：

在@@不加电@@@@阻@@@@时@@可以@@发现信号@@有@@@@非常严重的@@反射@@，从而@@导致@@波形失真@@。

2. 加了@@串联@@端接@@电@@阻@@@@时@@接收端波形@@（传输线为@@@@2000mil，电@@阻@@@@为@@@@33欧姆@@，靠近源端放置@@）：

把电@@阻@@@@加上@@去之后的@@接收端波形和@@没加之前相比@@信号@@的@@反射下降了@@很多@@，没有@@@@很明显的@@过冲@@以@@及@@@@下冲@@。

3. 将@@电@@阻@@@@远离源端进行放置时@@接收端波形@@（传输线为@@@@2000mil，电@@阻@@@@为@@@@33欧姆@@，信号@@从源端出来之后走了@@@@100mil的@@线然后再串接电@@阻@@@@@@）：

4. 将@@电@@阻@@@@远离源端进行放置时@@接收端波形@@（传输线为@@@@2000mil，电@@阻@@@@为@@@@33欧姆@@，信号@@从源端出来之后走了@@@@300mil的@@线然后再串接电@@阻@@@@@@）：

5. 将@@电@@阻@@@@远离源端进行放置时@@接收端波形@@（传输线为@@@@2000mil，电@@阻@@@@为@@@@33欧姆@@，信号@@从源端出来之后走了@@@@500mil的@@线然后再串接电@@阻@@@@@@）：

6. 将@@电@@阻@@@@远离源端进行放置时@@接收端波形@@（传输线为@@@@2000mil，电@@阻@@@@为@@@@33欧姆@@，信号@@从源端出来之后走了@@@@1000mil的@@线然后再串接电@@阻@@@@@@）：

7. 将@@电@@阻@@@@靠近接收端波形@@（传输线为@@@@2000mil，电@@阻@@@@为@@@@33欧姆@@，信号@@从源端出来之后走了@@@@1000mil的@@线然后再串接电@@阻@@@@@@）：

我们看以@@上@@@@图@@示可以@@得出@@@@，串联@@端接@@电@@阻@@@@离发送端越远效果越差@@，在@@500mil时@@候信号@@开始有@@比较@@明显的@@波动@@，当@@把电@@阻@@@@放置在@@传输线中间时@@信号@@开始有@@非常明显的@@反射@@，电@@阻@@@@如@@果@@放置在@@接收端则信号@@没有@@@@起到@@阻@@抗匹配@@的@@作用@@@@，信号@@有@@@@非常明显的@@反射@@。

所以@@@@串联@@端接@@电@@阻@@@@我们在@@@@进行@@PCB的@@布局时@@一@@定要将@@他放置发送端的@@位置才能对@@信号@@的@@反射起到@@较明显的@@改善作用@@@@。

国巨@@推出@@具备抗湿@@、抗硫@@特性@@的@@氮化钽薄@@膜@@@@、高@@精度@@电@@阻@@@@@@ - NT系列@@

judy — Thu, 09 Nov 2023 05:34:06 +0000

全球被动@@188足彩外围@@app 领导厂商@@-国巨@@集团@@，推出新款薄@@膜@@氮化钽晶片电@@阻@@@@@@-NT系列@@。

NT系列@@产品@@具备抗湿@@、抗硫@@、高@@精密度@@、高@@稳定@@表@@现的@@特性@@@@，外壳尺寸@@从@@0402到@@1206 ，电@@阻@@@@范围为@@@@100Ω-481KΩ，具有@@@@±0.1％、±0.25％、±0.5％及@@±1 ％的@@窄容差和@@@@±25、±50 ppm /°C的@@低@@温度@@特性@@@@@@(TCR)，额定@@功率@@值@@为@@@@1/20 W-2/5 W。

NT系列@@拥有@@自生成钝化层@@，形成不透湿的@@介面使其@@包覆性的@@覆盖电@@阻@@@@@@，因此@@水气不易从外部渗入@@。多了@@钝化层的@@保护@@@@，使得@@NT系列@@能在@@严苛的@@环境始终保持电@@阻@@@@的@@高@@稳定@@性@@@@，适用于医疗@@、航太@@、电@@信通讯@@、工业@@、测试@@和@@量测领域@@。

特色及@@可靠性测试@@标准@@@@@@

符合@@AEC-Q200车用标准@@@@

优异地抵抗含硫与@@高@@湿度@@环境@@

高@@精度@@和@@稳定@@性@@@@

低@@温度@@特性@@@@(TCR)及@@低@@电@@噪声@@

高@@／低@@温循环试验@@: ΔR/R ±0.1%

抗硫@@化试验@@(105°C, 750小时@@硫化测试@@环境@@): ΔR/R ±2%

寿命@@／耐久度试验@@(70°C)：ΔR/R ±0.1%

高@@温高@@湿试验@@ (85°C/85% RH): ΔR/R ±0.1%

搞懂什么是@@电@@容@@器@@的@@等@@效串联@@@@电@@阻@@@@@@@@@@

judy — Thu, 12 Oct 2023 02:14:43 +0000

电@@容@@器@@的@@等@@效串联@@@@电@@阻@@@@@@@@(ESR, 即@@是@@ Equivalent Series Resistance)。现实中的@@电@@容@@器@@并不是只有@@电@@容@@值@@@@。现实中的@@电@@容@@器@@可以@@看成一@@个@@理想的@@@@电@@容@@器@@串联@@一@@个@@理想的@@@@电@@阻@@@@和@@一@@个@@理想的@@@@电@@感@@@@。这个@@电@@阻@@@@的@@阻@@值@@即@@为@@等@@效串联@@@@电@@阻@@@@@@@@。

在@@这个@@模型里面@@：
总阻@@抗@@ = 电@@容@@器@@的@@阻@@抗@@ + 电@@感@@的@@阻@@抗@@ + 等@@效串联@@@@电@@阻@@@@@@

我们可以@@看到@@电@@容@@的@@总阻@@抗@@随着@@频率变化而@@变化@@。开始时@@@@，电@@容@@器@@提供@@的@@阻@@抗占据主要地位@@。随着@@频率的@@增加@@@@, 在@@某一@@个@@频率发生谐振@@。这时@@@@整个@@@@电@@容@@@@的@@阻@@抗约等@@于@@ESR并且整个@@@@电@@容@@@@的@@阻@@抗最小@@。所以@@@@ESR决定@@了@@电@@容@@在@@某一@@频率范围内最低@@的@@阻@@抗@@。尤其@@是对@@一@@些滤波应用@@，低@@ESR的@@电@@容@@往往有@@更好的@@表@@现@@。

文章来源@@@@：得捷电@@子@@DigiKey

为@@什么有@@时@@在@@@@PCB走线@@上@@@@串个@@电@@阻@@@@@@？有@@什么用@@？

judy — Sun, 23 Apr 2023 06:58:42 +0000

本文转载自@@：硬件十万个@@为@@什么@@微信公众号@@@@

由@@于@@电@@信号@@在@@@@@@PCB上@@传输@@，我们在@@@@PCB设计中可以@@把@@PCB走线@@认为@@是信号@@的@@通道@@。当@@这个@@通道的@@深度和@@宽度发生变化时@@@@，特别是一@@些突变时@@@@，都会产生反射@@。此时@@@@，一@@部分信号@@继续传播@@，一@@部分信号@@就可能反射@@。而@@我们在@@@@设计的@@过程中@@，一@@般都是控制@@PCB的@@宽度@@。所以@@@@，我们可以@@把信号@@走在@@@@PCB走线@@上@@@@，假想为@@河水流淌在@@河道里面@@。当@@河道的@@宽度@@发生突变时@@@@，河水遇到@@阻@@力自然会发生反射@@、旋涡等@@现象@@。

一@@样@@的@@@@，信号@@在@@@@PCB上@@走线@@当@@遇到@@@@PCB的@@阻@@抗突变了@@@@，信号@@也会发生反射@@。

我们以@@光的@@反射@@类比信号@@的@@反射@@。光的@@反射@@，指光在@@传播到@@不同@@物质时@@@@，在@@分界面上@@改变传播方向@@，返回原来物质中的@@现象@@。光在@@碰到@@介质界面时@@@@，其@@折射率和@@反射率由@@@@。光线在@@临界面上@@的@@反射率仅与@@介质的@@物理性能@@@@，光线的@@波长@@，以@@及@@@@入射角相关@@。同样的@@@@，信号@@/电@@磁波在@@传输过程中@@，一@@旦传输线瞬时@@阻@@抗发生变化@@，那么@@就将@@发生反射@@。信号@@的@@反射有@@一@@个@@参数叫作反射系数@@@@（ρ），计算@@公式如@@式@@。

式中@@，Z1为@@变化前的@@阻@@抗@@；Z2为@@变化后的@@阻@@抗@@。假设@@PCB线条的@@特性@@阻@@抗为@@@@50Ω，传输过程中遇到@@一@@个@@理想的@@@@@@100Ω的@@贴片电@@阻@@@@@@接地@@，那么@@反射系数@@运用公式计算@@得到@@@@：

信号@@有@@@@1/3被反射回源端@@。反射系数@@ρ计算@@公式的@@推导过程@@，此处不展开@@。

信号@@沿传输线向前传播时@@@@，每时@@每刻都会可能发生阻@@抗变化@@，如@@PCB走线@@宽度变化@@，PCB厚@@度变化@@，换层@@，电@@阻@@@@，电@@容@@，电@@感@@，过孔@@，PCB转角@@，接插件@@@@，器件@@管@@脚@@；这个@@阻@@抗可能是传输线本身的@@@@，也可能是中途或@@末端其@@他@@188足彩外围@@app 的@@。对@@于@@信号@@来说@@，它不会区分到@@底是什么@@，信号@@是否反射@@，只会根据@@阻@@抗而@@变化@@。如@@果@@阻@@抗是恒定的@@@@，那么@@他就会正常向前传播@@，只要阻@@抗发生了@@变化@@，不论是什么引起的@@@@，信号@@都会发生反射@@。

不管@@是@@COMS电@@路@@还是@@SSTL电@@路@@，抑或@@是射频电@@路@@@@，电@@路@@设计工程师希望整个@@@@传输链路阻@@抗都是一@@致的@@@@，最理想的@@@@情况就是源端@@、传输线和@@负载端都一@@样@@@@。但是@@实际总是事与@@愿违@@，因为@@发送端的@@芯片内阻@@通常会比较@@小@@，而@@传输线的@@阻@@抗又是@@50Ω，这就造成了@@@@不匹配@@，使信号@@发生反射@@。这种情况在@@并行总线和@@低@@速信号@@电@@路@@中@@常常出现@@，而@@通常对@@于@@高@@速@@SerDes电@@路@@而@@言@@，芯片内阻@@与@@差分传输线的@@阻@@抗是匹配的@@@@。

如@@果@@确实出现了@@阻@@抗不匹配@@，通常的@@做@@法是在@@@@芯片之外采用@@电@@阻@@@@端接@@匹配来实现阻@@抗一@@致性@@。常用的@@端接@@方式有@@源端端接@@@@@@、终端并联端接@@@@@@、戴维宁端接@@@@、RC 端接@@、差分端接@@等@@@@。那端接@@电@@阻@@@@要使用@@几颗@@？端接@@电@@阻@@@@怎么放置@@？阻@@值@@是选择多大呢@@？

1）点对@@点拓扑结构@@

在@@介绍端接@@之前@@，先了@@解下电@@路@@的@@拓扑结构@@。电@@路@@的@@拓扑是指电@@路@@中@@各个@@@@188足彩外围@@app 之间@@的@@连接关系@@。常见的@@电@@路@@拓扑结构包括@@点对@@点的@@拓扑@@、星型拓扑@@@@、T型拓扑@@、菊花链拓扑等@@@@，最简单的@@拓扑就是点对@@点拓扑结构@@的@@连接设计@@。点对@@点设计@@也是最常见的@@电@@路@@拓扑设计@@，尤其@@是在@@@@高@@速电@@路@@中@@几乎都是点对@@点的@@连接设计@@。点对@@点虽然@@简单@@，但是@@这种拓扑设计限制@@了@@带负载的@@数量@@。点对@@点设计@@，由@@于@@驱动@@端的@@内部阻@@抗与@@传输线的@@阻@@抗常常不匹配@@，很容易就会形成信号@@反射@@，使信号@@失真@@。这就是一@@个@@信号@@完整性问@@题@@。

如@@图@@所示@@@@是点对@@点的@@拓扑结构@@，由@@驱动@@端@@、传输线和@@接收端组成@@。

点对@@点无端接@@拓扑结构@@@@

在@@这个@@电@@路@@拓扑中@@，其@@接收端的@@信号@@波形如@@图@@所示@@@@@@。

点对@@点无端接@@的@@信号@@波形@@

从波形上@@分析@@，信号@@在@@@@高@@电@@平时@@稳定@@电@@压@@在@@@@1.8V，但是@@最大@@值@@达到@@了@@@@@@2.619V，有@@819mV的@@过冲@@；最小值@@达到@@了@@@@@@-731mV，低@@于@@0V达到@@了@@@@731mV。这种情况在@@电@@路@@设计中需要尽量避免@@，因为@@这么大的@@过冲@@很容易损毁芯片@@，即@@使不损毁@@，也存在@@可靠性的@@问@@题@@。所以@@@@，在@@设计中需要把过冲降低@@@@，尽量保证电@@压@@幅值@@在@@电@@路@@可接受的@@范围内@@，如@@此案例尽量保证满足@@1.8V+/-5%。这时@@@@就需要通过@@@@ 端接@@电@@阻@@@@来改善信号@@质量@@。

2）源端端接@@@@

源端端接@@@@设计也叫串联@@端接@@设计@@，是一@@种@@常用的@@端接@@设计@@。端接@@方式是只在@@芯片端出来之后添加一@@颗端接@@电@@阻@@@@@@，尽量靠近输出端@@。在@@此电@@路@@结构中@@，关键的@@是加多大阻@@值@@的@@电@@阻@@@@@@@@，需要根据@@电@@路@@的@@实际情况进行仿真或@@计算@@确认@@。计算@@的@@原则是源端阻@@抗@@Rs与@@所加端接@@电@@阻@@@@@@R0的@@值@@等@@于传输线的@@阻@@抗@@Z0。在@@前面的@@点对@@点拓扑结构@@中@@，加入端接@@电@@阻@@@@值@@@@为@@@@33Ω的@@R1，其@@电@@路@@拓扑结构如@@图@@所示@@@@@@@@。

源端端接@@@@拓扑结构@@@@

此时@@@@在@@接收端获得的@@信号@@波形如@@图@@所示@@@@@@。

源端端接@@@@后的@@波形@@

使用@@源端端接@@@@后@@，原本的@@存在@@的@@过冲@@已经基本消除@@，信号@@质量得到@@极大的@@改善@@。在@@加入源端端接@@@@电@@阻@@@@之后@@，信号@@的@@上@@升沿变缓@@，上@@升时@@间变长@@。

源端端接@@@@在@@电@@路@@匹配时@@@@，可以@@使电@@路@@匹配得非常好@@，但是@@并不是适合于每一@@种@@电@@路@@@@设计@@。源端端接@@@@有@@自身的@@一@@些特性@@@@，大致归纳如@@下@@。

（1）源端端接@@@@非常简单@@，只需要使用@@一@@颗电@@阻@@@@即@@可完成端接@@@@。

（2）当@@驱动@@端器件@@的@@输出阻@@抗与@@传输线特性@@阻@@抗不匹配时@@@@，使用@@源端端接@@@@在@@开始就可以@@使阻@@抗匹配@@@@；当@@电@@路@@不受终端阻@@抗影响@@时@@@@，非常适合使用@@源端端接@@@@@@；如@@果@@接收端存在@@反射现象@@，就不适合使用@@源端端接@@@@@@@@。

（3）适用于单一@@负载设计时@@的@@端接@@@@。

（4）当@@电@@路@@信号@@频率比较@@高@@时@@@@，或@@者@@信号@@上@@升时@@间比较@@短@@（特别是高@@频时@@钟信号@@@@）时@@，不适合使用@@源端端接@@@@@@。因为@@加入端接@@电@@阻@@@@后@@，会使@@电@@路@@的@@上@@升时@@间变长@@@@。

（5）合适的@@源端端接@@@@可以@@减少电@@磁干扰@@（EMI）辐射@@。

3）并联端接@@@@

并联端接@@@@即@@把端接@@电@@阻@@@@并联在@@链路中@@，一@@般把端接@@电@@阻@@@@在@@靠近信号@@接收端的@@位置@@，并联端接@@@@分为@@上@@拉@@电@@阻@@@@@@并联端接@@@@和@@下拉电@@阻@@@@@@并联端接@@@@@@。电@@路@@图@@如@@图@@@@32.5所示@@。

并联端接@@@@拓扑结构@@@@

端接@@电@@阻@@@@值@@@@R0与@@传输线的@@阻@@抗一@@致@@。使用@@并联端接@@@@后@@，其@@接收端的@@信号@@波形如@@图@@所示@@@@@@。

并联端接@@@@后的@@信号@@波形@@@@

从波形上@@分析@@，过冲基本被消除@@。上@@拉@@并联端接@@@@的@@波形低@@电@@平有@@很明显的@@上@@移@@，下拉并联端接@@@@的@@波形高@@电@@平有@@很明显的@@下移@@。不管@@是@@上@@拉@@并联端接@@@@还是下拉并联端接@@@@@@，信号@@波形的@@峰峰值@@都比使用@@源端端接@@@@时@@要小一@@些@@。

并联端接@@@@放在@@接收端@@，所以@@@@能很好地消除反射@@，使用@@的@@@@188足彩外围@@app 也只有@@电@@阻@@@@@@。

从电@@路@@结构就可以@@看出@@，即@@使电@@路@@保持在@@静态情况@@，并联端接@@@@依然会消耗电@@流@@，所以@@@@驱动@@的@@电@@流需求比较@@大@@，很多时@@候驱动@@端无法满足并联端接@@@@的@@设计@@，在@@特别是多负载时@@@@，驱动@@端更加难以@@满足并联端接@@@@需要消耗的@@电@@流@@。所以@@@@，一@@般并联端接@@@@不用于@@TTL和@@COMS电@@路@@。同时@@@@，由@@于@@幅值@@被降低@@@@，所以@@@@噪声容限也被降低@@@@了@@@@。

4）戴维宁端接@@@@

戴维宁端接@@@@就是使用@@两颗电@@阻@@@@组成分压电@@路@@@@，即@@用上@@拉@@电@@阻@@@@@@@@R1和@@下拉电@@阻@@@@@@R2构成端接@@@@，通过@@R1和@@R2吸收反射能量@@。戴维宁端接@@@@的@@等@@效电@@阻@@@@必须等@@于走线@@的@@特性@@阻@@抗@@。电@@路@@拓扑结构如@@图@@所示@@@@@@。

戴维宁端接@@@@拓扑结构@@@@

使用@@戴维宁端接@@@@后@@，其@@接收端的@@信号@@波形如@@图@@所示@@@@@@。

戴维宁端接@@@@后的@@信号@@波形@@@@

从上@@述信号@@波形分析@@，戴维宁端接@@@@匹配的@@效果也非常好@@，也基本能消除过冲的@@影响@@@@@@。

戴维宁端接@@@@方式@@，由@@于@@一@@直存在@@直流功耗@@，所以@@@@对@@电@@源@@的@@功耗要求比较@@多@@，也会降低@@源端的@@驱动@@能力@@。从信号@@接收端的@@波形可以@@看出@@，戴维宁端接@@@@的@@幅度降低@@了@@@@，所以@@@@噪声容限也被降低@@@@。同时@@@@，戴维宁端接@@@@需要使用@@两颗分压电@@阻@@@@@@，电@@阻@@@@的@@选型也相对@@比@@较@@麻烦@@，使很多电@@路@@设计工程师在@@使用@@这类端接@@时@@总是非常谨慎@@。

DDR2和@@DDR3的@@数据和@@数据选通信@@号网@@络的@@@@ODT端接@@电@@路@@就采用@@了@@戴维宁端接@@@@@@。

5）RC端接@@

RC端接@@在@@并联下拉端接@@的@@电@@阻@@@@@@下面增加一@@颗电@@容@@@@，并下拉到@@地@@，所以@@@@RC端接@@是由@@一@@颗电@@阻@@@@和@@一@@颗电@@容@@组成的@@端接@@@@。RC端接@@也可以@@看作是一@@种@@并联端接@@@@@@。电@@阻@@@@值@@的@@大小等@@于传输线的@@阻@@抗@@，电@@容@@值@@通常取值@@比较@@小@@。RC端接@@电@@路@@的@@拓扑如@@图@@所示@@@@@@。

RC端接@@拓扑结构@@

使用@@RC端接@@后@@，其@@接收端的@@信号@@波形如@@图@@所示@@@@@@。

RC端接@@后@@的@@信号@@波形@@

从接收端的@@波形分析@@，RC端接@@也使过冲基本被消除@@了@@@@。RC端接@@能非常好的@@消除源端带来的@@反射影响@@@@，但是@@RC电@@路@@也有@@可能导致@@新的@@反射@@。由@@于@@RC端接@@电@@路@@中@@有@@电@@容@@存在@@@@，所以@@@@电@@路@@静态时@@的@@直流功耗非常小@@。

信号@@波形的@@低@@电@@平电@@压@@提升了@@很多@@，所以@@@@RC端接@@后@@电@@路@@的@@噪声容限被降低@@@@。RC端接@@后@@，由@@于@@引入了@@@@RC延时@@电@@路@@@@，所以@@@@信号@@波形边沿也明显的@@变缓慢@@，其@@变化程度与@@@@RC端接@@的@@电@@阻@@@@@@值@@和@@电@@容@@值@@有@@直接关系@@。所以@@@@，RC端接@@并不适合非常高@@速的@@信号@@及@@时@@钟电@@路@@的@@端接@@@@。同时@@@@，RC端接@@方式需要使用@@电@@阻@@@@和@@电@@容@@两颗器件@@@@。

从上@@面分析的@@几种电@@阻@@@@端接@@类型来看@@，基本都能达到@@电@@路@@匹配端接@@的@@效果@@，使信号@@在@@@@传递过程中保持信号@@不失真@@，即@@满足信号@@完整性的@@设计要求@@。对@@于@@电@@子产品@@设计而@@言@@，这是一@@个@@系统工程@@，其@@中@@涉及@@各个@@方面@@，包括@@信号@@完整性设计与@@电@@源@@完整性@@，也包括@@电@@磁兼容性@@、电@@路@@可靠性@@、可加工性@@、成本等@@@@。那么@@在@@@@使用@@电@@阻@@@@端接@@来解决反射问@@题时@@@@，也要考虑到@@这些方面的@@原因@@。在@@实际项@@目的@@应用中@@，就需要根据@@项@@目工程的@@应用选择电@@阻@@@@端接@@的@@类型@@。

总而@@言之@@，从电@@气性能@@的@@角度来讲@@，电@@阻@@@@端接@@匹配不仅仅可以@@改善信号@@质量@@，还可以@@用于控制信号@@边沿变化的@@速率@@，即@@控制信号@@的@@上@@升时@@间@@；也可以@@改变信号@@电@@平的@@类型@@，即@@起到@@转换的@@作用@@@@。

本文是由@@信号@@完整性专家@@ 蒋修国撰写@@，收录在@@@@《硬件十万个@@为@@什么@@——无源器件@@篇@@》

Vishay推出加强版@@@@0805封装抗浪涌厚@@膜@@电@@@@阻@@@@器@@@@，额定@@功率@@高@@达@@0.5 W

judy — Wed, 29 Mar 2023 06:45:14 +0000

器件@@通过@@@@AEC-Q200认证@@，节省电@@路@@板空间的@@同时@@@@@@，减少元器件@@@@数量并降低@@加工成本@@

日前@@，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号@@：VSH）宣布@@，推出加强版@@@@0805封装抗浪涌厚@@膜@@电@@@@阻@@@@器@@@@Vishay Draloric RCS0805 e3，额定@@功率@@高@@达@@0.5 W。

由@@于@@提高@@了@@额定@@功率@@@@，RCS0805 e3现在@@可替代四@@个@@标准@@@@0805封装并联电@@阻@@@@@@；两个@@@@1206封装并联电@@阻@@@@@@；或@@者@@一@@个@@@@1210封装电@@阻@@@@@@。因此@@，设计师可在@@节省汽车@@、工业@@、通信@@和@@医疗应用电@@路@@板空间的@@同时@@@@@@，减少元器件@@@@数量并降低@@加工成本@@。此外@@，电@@阻@@@@脉冲负载性能@@和@@@@ESD浪涌特性@@优于标准@@片式电@@阻@@@@@@，适用于高@@能和@@重复浪涌脉冲下的@@各种@@应用@@。

RCS0805 e3通过@@AEC-Q200认证@@，阻@@值@@范围@@1Ω至@@10 MΩ，跳线阻@@值@@为@@@@0 Ω，公差为@@@@ 0.5 %、± 1 %和@@± 5 %，TCR为@@± 100 ppm/K和@@± 200 ppm/K。电@@阻@@@@工作电@@压@@@@150 V，工作温度@@@@-55 °C至@@+155 °C。器件@@符合@@@@RoHS标准@@，无卤素@@，适合在@@自动贴片机上@@采用@@符合@@@@IEC 61760-1的@@波峰焊@@、回流焊或@@气相焊工艺加工@@。

加强版@@RCS0805 e3电@@阻@@@@现可提供@@样品@@，供货周@@期为@@@@12周@@。

VISHAY简介@@
Vishay 是全球最大@@的@@分立半导体和@@无源电@@子@@188足彩外围@@app 系列@@产品@@制造商之一@@@@，这些产品@@对@@于@@汽车@@、工业@@、计算@@、消费@@、通信@@、国防@@、航空航天和@@医疗市场的@@创新设计至@@关重要@@。服务于全球客户@@，Vishay承载着科技基因@@——The DNA of tech.。Vishay Intertechnology, Inc. 是在@@@@纽约证券交易所上@@市@@（VSH）的@@“财富@@1,000 强企业@@”。有@@关@@Vishay的@@详细信息@@，敬请浏览网@@站@@ www.vishay.com。

对@@照一@@下@@，你了@@解几种电@@阻@@@@@@？

judy — Mon, 13 Feb 2023 02:28:26 +0000

作者@@： Barley Li，来源@@：得捷电@@子@@DigiKey

电@@阻@@@@的@@成分属性描述了@@制造电@@阻@@@@本身的@@材料@@，而@@不是安装电@@阻@@@@的@@外部封装材料或@@基板@@。不同@@的@@成分意味着结构上@@存在@@一@@些差异@@，并导致@@有@@不同@@特征@@，使某些类型更适合某些应用@@，又或@@不适用于某些环境@@。

图@@1：各种@@1KΩ电@@阻@@@@。即@@使不同@@电@@阻@@@@具有@@@@相似成分@@，但它們在@@功@@ 率和@@电@@阻@@@@额定@@值@@之间@@可能存在@@的@@物理尺寸@@变化@@。

碳化物电@@@@阻@@@@

碳化物电@@@@阻@@@@是由@@含碳化物材料制成的@@块体类型@@，该材料是通过@@将@@粉末状碳与@@粉末状陶瓷或@@其@@他耐温电@@绝缘材料以@@及@@@@有@@机粘合剂混合而@@成@@。电@@流通过@@网@@状的@@碳颗粒网@@络流动@@，这些碳颗粒在@@整个@@@@散装材料中相互接触@@；通过@@增加所用绝缘体的@@比例@@，这种导电@@网@@变得更细@@，材料的@@@@电@@阻@@@@率增加@@。早期的@@例子是简单地把两根电@@绕@@线在@@一@@个@@圆筒上@@@@，然后涂上@@油漆以@@指示电@@阻@@@@值@@并提供@@一@@定程度的@@保护@@@@。更现代的@@例子通常被封装在@@酚醛树脂外壳中@@，为@@引线提供@@了@@安装功能@@，并为@@碳化物材料提供@@了@@一@@个@@容器@@，其@@特征类似于铅笔芯@@。

在@@20世纪@@60年代左@@右@@@@@@，由@@于@@成本的@@原因@@，它们仍然被普遍使用@@了@@几十年@@，尽管@@从那时@@起@@，这种优势基本上@@消失了@@@@。碳化物电@@@@阻@@@@体积庞大@@；目前碳化物电@@@@阻@@@@的@@体积可能是其@@他技术中类似等@@级产品@@的@@十倍@@@@@@。它们不精确@@。目前示例的@@公差低@@至@@@@@@5%，但该数字仅指制造中的@@公差变化@@。它没有@@@@考虑其@@他可能会影响@@产品@@测量值@@的@@因素@@:湿度@@/湿度@@可能会导致@@@@10%左@@右@@@@的@@公差变化@@，温度@@可能会导致@@@@10%左@@右@@@@的@@公差变化@@。由@@于@@这些敏感性@@，在@@生产过程中尝试将@@其@@调整到@@精确值@@几乎没有@@@@意义@@。它们是最常见的@@电@@阻@@@@@@技术@@@@，几乎只存在@@于通孔封装中@@。形成其@@成分的@@碳是可燃的@@@@，因此@@在@@持续过载或@@发生故@@障时@@@@，它们经常会着火@@，并且它们的@@最高@@工作温度@@@@显著低@@于@@许多其@@他电@@阻@@@@技术@@@@。

图@@2：碳化物电@@@@阻@@@@示例@@（Ohmite 的@@OD系列@@）

尽管@@如@@此@@，由@@于@@其@@块体结构@@，碳化物电@@@@阻@@@@在@@电@@气上@@非常坚固@@，并且往往对@@静电@@放电@@等@@高@@强度@@、短期过载事件具有@@@@异常的@@耐受性@@。在@@这方面@@，碳化物电@@@@阻@@@@通常比其@@他技术更坚固@@，达到@@一@@到@@两个@@@@数量级@@。在@@其@@@@封装的@@限制@@范围内@@，它们还表@@现出相对@@较低@@@@的@@寄生电@@感@@@@，这在@@涉及@@快速瞬变的@@情况下@@通常是非常理想的@@@@@@。对@@于@@高@@度重视这些强度并能容忍其@@他缺陷的@@有@@限应用@@，碳组成电@@阻@@@@是一@@个@@合理的@@选择@@。然而@@@@，在@@大多数情况下@@，其@@他类型的@@电@@阻@@@@@@将@@更好地服务于应用@@。

碳膜电@@@@阻@@@@

碳膜电@@@@阻@@@@是一@@种@@薄@@膜@@类型的@@电@@阻@@@@@@@@，使用@@碳作为@@电@@阻@@@@材料生产@@。与@@碳化物电@@@@阻@@@@相比@@@@，碳膜电@@@@阻@@@@的@@一@@个@@重大改进是@@ : 它们放弃了@@对@@电@@气稳健性的@@测量@@，以@@提高@@精度@@@@、稳定@@性@@、小型化@@，并改善电@@流噪声特性@@@@。其@@他薄@@膜@@型电@@阻@@@@倾向于进一@@步往这个@@方向发展@@，或@@者@@在@@这样@@做@@的@@同时@@@@获得更好的@@价格@@，这或@@許是目前设计的@@首选@@。这一@@偏好的@@部分原因还在@@于碳相当@@易燃@@，而@@一@@般的@@替代品则不那么@@易燃@@，而@@且@@产品@@出现问@@题时@@避免起火是相当@@普遍的@@@@。

随着@@通孔类型的@@普及@@@@，碳膜电@@@@阻@@@@的@@普及@@似乎也在@@减少@@。虽然@@后者仍在@@使用@@@@，其@@他类型的@@薄@@膜@@电@@@@阻@@@@现在@@也采用@@通孔封装@@，但表@@面贴装碳膜电@@@@阻@@@@很少@@。

图@@3：碳膜电@@@@阻@@@@示例@@（TE的@@CFR200系列@@）

陶瓷电@@@@阻@@@@

陶瓷电@@@@阻@@@@是基于其@@使用@@由@@陶瓷或@@陶瓷合成材料形成的@@电@@阻@@@@@@@@，这与@@其@@他电@@阻@@@@类型不同@@@@，后者可能在@@其@@@@结构中使用@@陶瓷材料@@，但不是电@@流流过的@@主要材质@@。它们是一@@种@@与@@碳化物电@@@@阻@@@@非常相似的@@块体电@@阻@@@@@@，具有@@@@类似的@@脉冲耐受性@@、无电@@感@@特性@@@@。事实上@@@@，由@@于@@粉末陶瓷经常被用作碳化物电@@@@阻@@@@的@@一@@个@@组成部分@@，这两者在@@分类上@@存在@@一@@定程度的@@重叠@@。然而@@@@，可以@@根据@@所使用@@的@@@@导电@@材料和@@将@@合成材料混合在@@一@@起的@@方式进行区分@@；碳化物电@@@@阻@@@@仅将@@碳用作导电@@介质@@，并使用@@有@@机粘合剂将@@其@@连接在@@一@@起@@，而@@陶瓷合成材料可包含金属@@或@@金属@@氧化物等@@其@@他导电@@材料@@，并通过@@烧结或@@热熔工艺将@@其@@连接在@@一@@起@@。“金属@@陶瓷@@”（Cermet）是电@@位器中常用于此类材料的@@@@术语@@。相对@@于@@它们所取代的@@碳化物电@@@@阻@@@@@@，陶瓷电@@@@阻@@@@能够在@@显著更高@@的@@温度@@@@下工作@@@@，尽管@@它们也往往表@@现出更大的@@温度@@@@系数@@@@；这种组合@@，往往可转化为@@产品@@工作范围内@@30%左@@右@@@@的@@电@@阻@@@@@@变化@@@@。因此@@，它们不太适合小信号@@使用@@@@，因此@@主要用于额定@@功率@@至@@少大于@@1瓦特的@@场合@@。

图@@4：陶瓷电@@@@阻@@@@示例@@（Ohmite的@@OX系列@@）

金属@@元素电@@阻@@@@@@

具有@@@@“金属@@”成分的@@电@@阻@@@@@@@@使用@@大块金属@@材料作为@@电@@阻@@@@材料@@，并且通常应用于远低@@于@@@@1欧姆@@的@@电@@阻@@@@@@@@。它们主要用于电@@流测量应用中@@，在@@这种应用中@@，稳定@@、已知的@@低@@值@@电@@阻@@@@能够准确测量大电@@流@@，而@@不会造成过大的@@电@@压@@降和@@功率@@损耗@@。通常被称为@@@@分流电@@阻@@@@@@（shunt），它们通常具有@@@@@@4引线端接@@@@，以@@实现开尔文@@式测量@@，从而@@允许测量电@@阻@@@@上@@出现的@@电@@压@@@@，且与@@产品@@连接点处的@@接口电@@阻@@@@之间@@的@@干扰或@@误差最小@@。

图@@5：电@@阻@@@@示例@@：表@@面安装@@（左@@）和@@底座安装@@（右@@）的@@金属@@@@（不按比例@@）

金属@@膜@@电@@@@阻@@@@与@@薄@@膜@@电@@@@阻@@@@@@

金属@@膜@@电@@@@阻@@@@和@@薄@@膜@@电@@@@阻@@@@基于类似的@@生产技术@@，其@@中@@电@@阻@@@@成分由@@通过@@气相沉积工艺施加到@@陶瓷基板上@@的@@金属@@@@薄@@@@（通常为@@微米级@@）膜层形成@@，然后修整至@@所需的@@电@@阻@@@@@@值@@@@。“金属@@膜@@电@@@@阻@@@@和@@薄@@膜@@电@@@@阻@@@@之间@@的@@区别似乎是一@@个@@语境@@；在@@通孔电@@阻@@@@中@@，“金属@@膜@@”电@@阻@@@@似乎更常见@@，其@@中@@碳膜电@@@@阻@@@@是替代品@@，而@@在@@芯片格式电@@阻@@@@中@@，“厚@@膜@@”可能是替代品@@，而@@“薄@@膜@@”似乎是首选@@。“薄@@膜@@”似乎是更倾向于精确聚焦产品@@的@@术语@@，而@@“金属@@膜@@”似乎更常用于通用应用@@。

与@@碳膜产品@@相比@@@@，金属@@膜@@电@@@@阻@@@@/薄@@膜@@电@@@@阻@@@@在@@精度@@@@、稳定@@性@@和@@噪声性能@@方面取得了@@进一@@步的@@进步@@，通常也意味着主要对@@于@@浪涌事件需要花费进一@@步的@@成本@@。电@@阻@@@@成分的@@总质量足够小@@，因此@@此类产品@@容易受到@@静电@@放电@@的@@损坏@@，更小的@@封装尺寸@@和@@更高@@的@@电@@阻@@@@@@值@@会增加静电@@引起损坏的@@可能性@@。这种少量的@@成分质量也使得@@薄@@膜@@电@@@@阻@@@@特别容易受到@@化学侵蚀@@，因次材料少量的@@损失或@@经过@@化学转化从而@@导致@@失效@@。

总的@@来说@@，薄@@膜@@/金属@@膜@@电@@@@阻@@@@是需要精度@@和@@参数稳定@@性@@且成本适中的@@应用的@@首选技术@@。尤其@@是在@@@@表@@面贴装封装形式中@@@@，它们还因其@@低@@电@@感@@特性@@而@@备受青睐@@，并经常用于高@@速电@@路@@中@@@@。

图@@6：表@@面贴装封装中的@@薄@@膜@@电@@@@阻@@@@示例@@（Panasonic 的@@ERA-3A系列@@）

金属@@箔@@电@@阻@@@@@@

金属@@箔@@电@@阻@@@@@@是由@@附着在@@绝缘基板上@@的@@相对@@较厚@@@@（几微米或@@更多@@）的@@金属@@@@箔@@制成的@@@@。在@@撰写本文时@@@@，当@@需要精度@@和@@稳定@@性@@时@@@@，它们是首选技术@@，其@@公差可低@@至@@@@@@±0.005%，温度@@系数@@低@@于@@@@1 PPM/°C。其@@他电@@阻@@@@的@@功耗等@@级为@@几瓦或@@几十瓦@@，同时@@@@随时@@间和@@温度@@保持极好的@@稳定@@性@@@@；此类电@@阻@@@@非常适合用于贸易相关的@@计量和@@其@@他应用@@，在@@这些应用中@@，在@@一@@系列@@条件下保持精度@@非常重要@@。

图@@7：金属@@箔@@电@@阻@@@@@@示例@@（Vishay的@@VHP100系列@@）

金属@@氧化膜@@电@@阻@@@@@@

金属@@氧化膜@@电@@阻@@@@@@是一@@种@@薄@@膜@@型电@@阻@@@@@@，其@@中@@电@@阻@@@@成分由@@某种金属@@的@@氧化物而@@不是金属@@本身形成@@。本质上@@@@，金属@@氧化物是母体金属@@再氧气中燃烧残留的@@产物@@，可以@@预见@@，这些材料相当@@耐高@@温@@；因为@@很难点燃已经完全燃烧的@@东西@@……金属@@氧化物电@@阻@@@@的@@主要优点来源@@于这种特性@@@@；与@@通常的@@碳膜和@@金属@@膜@@电@@@@阻@@@@相比@@@@，它们具有@@@@更高@@的@@最高@@工作温度@@@@和@@更好的@@脉冲负载处理@@特性@@@@。初始公差与@@碳膜产品@@中的@@公差相当@@@@，氧化膜产品@@提供@@较低@@@@的@@温度@@@@系数@@@@；与@@氧化膜产品@@相比@@@@，金属@@膜@@产品@@在@@这两方面都有@@所改进@@。与@@碳基电@@阻@@@@相比@@@@，氧化膜电@@阻@@@@有@@望提供@@更好的@@噪声特性@@@@，尽管@@不如@@金属@@膜@@类型提供@@的@@那样好@@。在@@额定@@功率@@为@@@@1 - 5瓦的@@通孔封装中最常见的@@情况是@@，氧化膜技术通常用于产生@@10 MΩ及@@更高@@范围内的@@非常高@@的@@电@@阻@@@@@@值@@@@，尽管@@可提供@@从小于@@1欧姆@@级到@@更高@@电@@阻@@@@值@@的@@全范围产品@@@@。

图@@8：金属@@氧化膜@@电@@阻@@@@@@示例@@（Yageo的@@MFR系列@@）

厚@@膜@@电@@@@阻@@@@

厚@@膜@@电@@@@阻@@@@，其@@中@@电@@阻@@@@成分通过@@类似于丝网@@印刷的@@方法@@沉积在@@基板上@@@@。这种工艺的@@成本比薄@@膜@@沉积低@@@@，而@@且@@成分的@@厚@@度通常为@@几十到@@几百微米@@。虽然@@ “薄@@” 和@@ “厚@@” 薄@@膜@@产品@@之间@@的@@实际成分厚@@度可能会发生重叠@@，但沉积方法@@是区别的@@要素@@。

厚@@膜@@电@@@@阻@@@@中的@@成分所用的@@糊状材料包含一@@种@@精细划分的@@电@@阻@@@@@@材料和@@一@@种@@更具电@@绝缘特性@@的@@材料的@@@@混合物@@，经烘焙后@@，该材料固化成具有@@@@类似于碳化物电@@@@阻@@@@的@@导电@@网@@状微结构的@@玻璃状物质@@。材料的@@@@差异和@@使用@@热熔合工艺代替有@@机粘合剂产生的@@电@@阻@@@@@@成分明显低@@于@@碳化物电@@@@阻@@@@@@，且在@@参数上@@更稳定@@@@，但与@@许多其@@他电@@阻@@@@成分相比@@@@，仍然相对@@噪音大且对@@温度@@敏感@@。然而@@@@，电@@阻@@@@成分的@@总质量往往比碳化物电@@@@阻@@@@小得多@@，因此@@厚@@膜@@电@@@@阻@@@@确实有@@可能对@@@@ESD和@@类似瞬态现象的@@损坏敏感@@，尽管@@它们可以@@提供@@远高@@于碳化物电@@@@阻@@@@的@@最高@@工作温度@@@@@@。为@@达到@@最终值@@而@@采用@@的@@修整方法@@和@@所用厚@@膜@@组合物的@@具体配方对@@终端电@@阻@@@@的@@稳健性有@@很大影响@@@@，通常比薄@@膜@@电@@@@阻@@@@的@@稳健性会差一@@点@@。

厚@@膜@@电@@@@阻@@@@主要以@@表@@面贴装形式存在@@@@，目前作为@@一@@种@@通用电@@阻@@@@占据主导地位@@，非常适合于需要较低@@@@成本@@（相对@@于@@薄@@膜@@电@@@@阻@@@@@@@@）且噪声增加和@@稳定@@性@@要求不高@@的@@应用@@。例如@@@@，此类应用可能包括@@用于小型指示灯@@LED的@@镇流器电@@阻@@@@或@@用于逻辑信号@@的@@上@@拉@@电@@阻@@@@@@@@。

图@@9：厚@@膜@@电@@@@阻@@@@示例@@@@（Ohmite 的@@HVC系列@@）

绕@@线电@@阻@@@@@@@@

绕@@线电@@阻@@@@@@@@以@@绕@@线的@@方式构造@@，主要以@@通孔和@@底座安装@@的@@形式存在@@@@。它们的@@特点是低@@电@@流噪声@@、良好的@@短期过载耐受性@@，并且通常存在@@非常显著的@@寄生电@@感@@@@，在@@某些产品@@中@@，寄生电@@感@@通过@@使用@@贴别的@@绕@@线配置来缓解@@。不同@@产品@@@@，公差和@@温度@@系数@@各不相同@@@@；可以@@实现设计精度@@低@@于@@@@0.1%的@@公差和@@温度@@系数@@为@@几十@@PPM/°C的@@产品@@@@，尽管@@在@@撰写本文时@@@@@@，多个@@可用产品@@的@@指定公差更接近@@1%和@@200PPM/°C或@@更低@@@@。

图@@10: 2.5kW绕@@线电@@阻@@@@@@@@（TE的@@TE系列@@）

总结@@

电@@阻@@@@是电@@子电@@路@@中@@应用数量很多的@@@@188足彩外围@@app ，我们根据@@电@@路@@要求@@，选择合适的@@电@@阻@@@@@@器来优化电@@路@@中@@调节和@@稳定@@电@@流与@@电@@压@@@@，使设计在@@应用中获得更精确可靠的@@结果@@。

电@@阻@@@@

搞清这个@@噪声@@ 这两类电@@阻@@@@就容易选了@@@@

judy — Thu, 02 Feb 2023 06:59:02 +0000

问@@：薄@@膜@@电@@@@阻@@@@与@@厚@@膜@@电@@@@阻@@@@@@ - 电@@流噪声比较@@@@

电@@流噪声是我们不希望的@@宽频谱信号@@@@，可以@@叠加在@@@@任何有@@用的@@信号@@上@@@@，包括@@DC直流信号@@@@。与@@其@@他无源@@188足彩外围@@app 一@@样@@，电@@阻@@@@也是不同@@程度的@@噪声源@@，具体取决于电@@阻@@@@值@@@@、温度@@、施加电@@@@压@@和@@电@@阻@@@@类型@@。

下面就从电@@流噪声的@@角度来把@@薄@@膜@@电@@@@阻@@@@与@@厚@@膜@@电@@@@阻@@@@的@@差异给@@讲透@@。

概括来说@@：薄@@膜@@电@@@@阻@@@@比厚@@膜@@电@@@@阻@@@@在@@电@@流噪声上@@更有@@优势@@

薄@@膜@@电@@@@阻@@@@与@@厚@@膜@@电@@@@阻@@@@@@，电@@流噪声比较@@@@…

下面我们以@@@@Yageo的@@RC电@@阻@@@@举例@@，从微观结构角度上@@@@，更好的@@说明了@@薄@@膜@@电@@@@阻@@@@与@@厚@@膜@@电@@@@阻@@@@@@@@，在@@电@@流噪声上@@的@@区别@@。

图@@1薄@@膜@@电@@@@阻@@@@和@@厚@@膜@@电@@@@阻@@@@@@结构的@@差异@@（图@@片来源@@@@于@@Yageo）

对@@于@@薄@@膜@@电@@@@阻@@@@@@：如@@上@@图@@所示@@@@，从薄@@膜@@电@@@@阻@@@@的@@电@@阻@@@@@@层的@@微观结构来看@@，只有@@金属@@颗粒堆叠在@@一@@起形成精细的@@金属@@@@膜@@@@。当@@电@@子在@@导电@@金属@@层中移动时@@@@，它们可以@@从一@@个@@或@@多个@@导电@@晶格转移到@@另一@@个@@晶格@@，并在@@没有@@@@任何阻@@碍的@@情况下@@形成电@@流@@，这有@@助于防止噪声产生@@。

对@@于@@厚@@膜@@电@@@@阻@@@@@@：如@@上@@图@@所示@@@@，电@@阻@@@@层的@@材料由@@金属@@和@@玻璃材料制成@@。玻璃材料是不导电@@的@@@@，所以@@@@电@@子不能@@穿过玻璃颗粒@@。电@@流的@@方向因这些玻璃颗粒而@@改变@@，并成为@@电@@流噪声的@@来源@@@@。

薄@@膜@@电@@@@阻@@@@和@@厚@@膜@@电@@@@阻@@@@@@，噪声测量结果@@…

下图@@是薄@@膜@@电@@@@阻@@@@和@@厚@@膜@@电@@@@阻@@@@@@的@@噪声测量结果@@@@（数据来源@@于@@Yageo）。在@@不同@@频率的@@噪声水平下@@，薄@@膜@@电@@@@阻@@@@比厚@@膜@@电@@@@阻@@@@有@@更低@@的@@电@@流噪声@@。

图@@2 薄@@膜@@电@@@@阻@@@@和@@厚@@膜@@电@@@@阻@@@@@@，噪声差异@@（图@@片来源@@@@于@@Yageo）

对@@于@@一@@些音频放大电@@路@@@@，薄@@膜@@电@@@@阻@@@@的@@低@@电@@流噪声特性@@是一@@个@@比较@@理想的@@@@方案@@，因为@@这类电@@路@@需要较低@@@@的@@失真@@，才能达到@@较高@@的@@音质@@。

文章来源@@@@：得捷电@@子@@DigiKey

Vishay 轴向水泥绕@@线电@@阻@@@@@@@@新增便于拾放加工的@@弯线选件@@

judy — Thu, 13 Oct 2022 08:18:06 +0000

器件@@可用作表@@面贴装组件以@@降低@@组装成本@@

日前@@，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号@@：VSH）宣布@@，其@@AC和@@AC-AT系列@@轴向水泥绕@@线电@@阻@@@@@@@@部分器件@@新增便于拾放加工的@@弯线选件@@，即@@WSZ引线型器件@@@@--- AC03 WSZ和@@AC03-AT WSZ，这些器件@@可以@@用作表@@面贴装组件@@。Vishay Draloric电@@阻@@@@具有@@@@高@@功率@@等@@级@@和@@出色的@@抗脉冲性能@@@@，是业内首款采用@@无感型的@@此类电@@阻@@@@@@。WSZ引线型器件@@@@技术规格如@@下表@@所示@@@@。

器件@@	P₄₀ 功率@@等@@级@@	阻@@值@@范围@@	阻@@值@@公差@@
AC03 WSZ	3 W	0.10 W~5.1 kW	± 5 %
AC03-AT WSZ*	3 W	0.27 W~3.3 kW	± 5 %

*经过@@AEC-Q200认证@@

WSZ引线型电@@阻@@@@可与@@其@@他表@@贴器件@@一@@起贴在@@@@PCB上@@，改进拾放加工@@，降低@@成本@@。器件@@可用作缓冲电@@阻@@@@@@、负载电@@阻@@@@和@@浪涌限流电@@阻@@@@@@，适用于汽车和@@工业@@电@@子@@、能量表@@以@@及@@@@白色家电@@电@@源@@预充电@@@@@@/放电@@应用@@。

器件@@采用@@坚固耐燃的@@硅酮水泥涂层@@，符合@@UL 94 V-0阻@@燃测试@@标准@@@@@@，适于严苛工作条件下使用@@@@。电@@阻@@@@器工作温度@@@@为@@@@-55 °C至@@+250 °C，绕@@线结构满足机械阻@@力@@、热冲击@@、介电@@强度和@@高@@温绝缘电@@阻@@@@的@@严格要求@@。

器件@@符合@@@@RoHS标准@@，无卤素@@，镀锡端接@@兼容无铅@@（Pb）和@@含铅@@（Pb）焊接@@工艺@@。

WSZ引线型系列@@电@@阻@@@@现可提供@@样品@@并已量产@@@@，供货周@@期为@@@@16周@@。

VISHAY简介@@

Vishay 是全球最大@@的@@分立半导体和@@无源电@@子@@188足彩外围@@app 系列@@产品@@制造商之一@@@@，这些产品@@对@@于@@汽车@@、工业@@、计算@@、消费@@、通信@@、国防@@、航空航天和@@医疗市场的@@创新设计至@@关重要@@。服务于全球客户@@，Vishay承载着科技基因@@——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在@@@@纽约证券交易所上@@市@@（VSH）的@@“财富@@1,000 强企业@@”。有@@关@@Vishay的@@详细信息@@，敬请浏览网@@站@@ www.vishay.com。

与@@晶振@@并联的@@@@1M电@@阻@@@@是什么用@@？应该怎么选@@？

judy — Thu, 18 Aug 2022 03:03:16 +0000

作者@@：济南行远智能科技有@@限公司@@，来源@@：玩转单片机与@@嵌入式@@

在@@实际的@@产品@@@@设计时@@@@，针对@@晶振@@部分的@@电@@路@@@@，您会发现会有@@下面@@2种电@@路@@@@，图@@1电@@路@@中@@，没有@@@@1M的@@电@@阻@@@@@@；图@@2电@@路@@中@@，晶振@@会并联一@@个@@@@1M的@@电@@阻@@@@@@。

对@@于@@晶振@@电@@路@@您可以@@会产生下面的@@疑问@@@@：

1M电@@阻@@@@具体是什么作用@@呢@@？

为@@什么有@@的@@时@@候@@有@@@@，有@@的@@时@@候@@没有@@@@@@？

为@@什么电@@阻@@@@的@@阻@@值@@是@@1M，而@@不是其@@他阻@@值@@@@？

带着这些疑问@@@@，本文我们深入讲解一@@下晶振@@电@@路@@中@@的@@电@@阻@@@@@@的@@作用@@@@。

一@@、皮尔斯振荡器@@（Pierce oscillator）

普通石英晶振@@可以@@正常起振的@@原理是@@：芯片内部电@@路@@与@@外部晶振@@和@@匹配电@@容@@组成皮尔斯振荡器@@电@@路@@@@，如@@下图@@@@3所示@@。

图@@3

皮尔斯振荡器@@因为@@组成电@@路@@比较@@简单@@（一@@个@@反相器@@、一@@个@@电@@阻@@@@@@、晶体振荡器@@、2个@@电@@容@@@@），并且工作时@@比较@@稳定@@而@@被广泛应用在@@几乎所有@@的@@数字@@IC的@@时@@钟电@@路@@中@@@@。

本文中讲述一@@下该电@@路@@工作稳定@@的@@两个@@@@条件@@：

在@@所需的@@振荡频率下@@，环路@@增益的@@乘积必须等@@于或@@大于@@1。

环路@@周@@围的@@相移@@必须为@@零或@@@@ 2π(360°) 的@@任何整数倍@@@@。

如@@下图@@@@4所示@@：

图@@ 4

如@@果@@ U1 提供@@ -180° 相移@@，则其@@余外部组件需要额外的@@@@ -180° 才能满足标准@@@@。，相移@@将@@自动调整为@@围绕@@环路@@精确的@@@@ 360°，以@@保持振荡@@。

如@@果@@ U1 提供@@ -185° 相移@@，则其@@余组件将@@在@@正常工作的@@设计中自动提供@@@@ -175° 相移@@。

二@@、反馈电@@阻@@@@@@Rf作用@@

Rf是反馈电@@阻@@@@@@@@，它使反相器@@U1工作在@@线性放大区@@@@。

图@@5

反馈电@@阻@@@@@@连接在@@@@ U1的@@Vin 和@@ Vout 之间@@，以@@便将@@放大器偏置在@@@@ Vout = Vin 并迫使其@@在@@线性区域@@，即@@图@@@@5中阴影区域内@@。

实际上@@反相器电@@路@@中@@许多电@@路@@不加这个@@电@@阻@@@@也能起振@@，因为@@一@@般的@@电@@路@@都有@@扰动信号@@@@，但有@@个@@别的@@反相门电@@路@@不加这个@@电@@阻@@@@就不能@@起振@@，因为@@扰动信号@@强度不够@@。

在@@低@@温环境下振荡电@@路@@阻@@抗也会发生变化@@，当@@阻@@抗增加到@@一@@定程度时@@@@，晶振@@就会发生起振困难或@@不起振现象@@。

如@@果@@您的@@产品@@@@出现了@@低@@温情况晶振@@不起振或@@者@@低@@温时@@@@MCU运行不正常的@@情况@@（有@@的@@芯片外部振荡电@@路@@不起振时@@可能会自动切换为@@内部晶振@@@@）。这时@@@@，我们就需要检查@@Rf这个@@电@@阻@@@@是否正确@@。阻@@值@@是否合理@@？是否应该接@@Rf实际没有@@@@接@@？

三@@、Rf的@@取值@@@@

Rf电@@阻@@@@的@@阻@@值@@选择满足如@@下的@@要求@@：

图@@6

四@@、Rf的@@有@@无@@？

现在@@很多芯片的@@反馈电@@阻@@@@@@@@Rf已经集成到@@芯片内部@@，如@@STM32的@@晶振@@电@@路@@的@@框图@@如@@下方的@@图@@@@7所示@@：

图@@7

如@@果@@通过@@查询芯片手册并不能@@知道内部是否集成了@@@@Rf，可以@@通过@@如@@下方式进行测量@@：

在@@未连接外部@@188足彩外围@@app （C1、C2 和@@ X1）的@@情况下@@，测量反相器的@@输入和@@输出的@@电@@压@@@@：

如@@果@@芯片内部集成了@@反馈电@@阻@@@@@@@@，那么@@测量的@@输入和@@输出引脚的@@电@@压@@将@@在@@@@ Vcc/2 左@@右@@@@；

如@@果@@芯片内部没有@@@@集成反馈电@@阻@@@@@@@@，则反相器将@@被锁存@@，输入和@@输出将@@处于逻辑@@“1”或@@逻辑@@“0”状态@@；即@@图@@@@5中的@@非阴影区域@@。

零欧姆@@电@@阻@@@@器额定@@功率@@如@@何计算@@@@？注意@@，这两个@@@@参数很关键@@！

judy — Thu, 26 May 2022 03:58:23 +0000

本文转载自@@：得捷电@@子@@DigiKey微信公众号@@

有@@关@@零欧姆@@电@@阻@@@@器的@@最大@@额定@@功率@@的@@查询@@，是我们从客户那里收到@@的@@较常见的@@问@@题之一@@@@。

有@@两个@@@@电@@阻@@@@器参数通常用于计算@@电@@阻@@@@器功率@@@@，但可能这些参数没有@@@@在@@规格书中列出@@。

第@@一@@个@@参数是公差规格@@。零欧姆@@电@@阻@@@@一@@般不会列出公差规格@@，这个@@参数通常以@@正负电@@阻@@@@标称值@@的@@某个@@百分比作表@@达@@，但在@@零欧姆@@时@@便毫无意义@@。

第@@二@@个@@参数是最大@@额定@@功率@@@@，这似乎是没有@@@@必要的@@@@，因为@@它们的@@耗散由@@以@@下方程来定义@@。

这里@@的@@@@R为@@0Ω。然而@@@@，现实中的@@零欧姆@@电@@阻@@@@器并不完美@@。一@@些制造商会在@@规格书中列出了@@额定@@电@@流下的@@最大@@实际电@@阻@@@@@@，因此@@可以@@使用@@@@上@@面的@@公式来计算@@额定@@功率@@@@。举个@@例子@@——KOA Speer的@@RK73Z2HTTE在@@其@@@@规格书中规定在@@持续最大@@电@@流@@2A的@@条件下有@@@@50mΩ的@@最大@@电@@阻@@@@@@，因此@@可以@@从计算@@中得到@@它的@@额定@@@@功率@@@@。

电@@阻@@@@

电@@阻@@@@的@@秘密@@——你必须知道的@@电@@阻@@@@@@参数@@

judy — Thu, 19 May 2022 01:52:05 +0000

电@@阻@@@@是一@@个@@普通的@@@@188足彩外围@@app ，却有@@不普通的@@门道@@，在@@做@@电@@子设计近十年了@@的@@今天@@，我这小电@@工才悟出一@@些道道@@，在@@此与@@大家分享@@。

电@@阻@@@@的@@参数有@@很多@@，平时@@我们一@@般关注值@@@@、精度@@、额度功率@@@@，这三@@个@@指标合适即@@可@@。诚然@@，在@@数字电@@路@@中@@@@，我们无需关注太多的@@细节@@，毕竟只有@@@@1和@@0的@@数字里面@@，不大计较微乎其@@微的@@影响@@@@@@。但是@@在@@@@模拟电@@路@@中@@@@，当@@我们使用@@精准的@@电@@压@@源@@，或@@者@@对@@信号@@进行模数转换@@，又或@@者@@放大一@@个@@微弱的@@信号@@时@@@@，阻@@值@@的@@小小变动都会带来很大的@@影响@@@@了@@@@。在@@与@@电@@阻@@@@斤斤计较的@@时@@候@@@@，当@@然@@就是在@@@@处理@@模拟信号@@的@@场合了@@@@，后面就根据@@模拟电@@路@@应用分析下电@@阻@@@@各参数的@@影响@@@@@@。

电@@阻@@@@的@@额度阻@@值@@@@——电@@阻@@@@的@@额度阻@@值@@@@的@@选择往往被应用固定了@@@@，比如@@@@对@@一@@个@@@@LED灯限流@@，或@@者@@对@@某个@@电@@流信号@@取样@@，电@@阻@@@@的@@阻@@值@@基本没有@@@@其@@他选择@@。但是@@有@@些场合@@，对@@电@@阻@@@@的@@选择却有@@多种@@，比如@@@@对@@一@@个@@@@电@@压@@信号@@进行放大@@，如@@图@@所示@@@@，放大倍@@数跟@@R2与@@R3的@@比例有@@关@@@@，与@@R2、R3的@@值@@无关@@。这时@@@@选择电@@阻@@@@的@@阻@@值@@还是有@@根据@@的@@@@：电@@阻@@@@阻@@值@@越大@@，热噪声就越大@@，放大器的@@性能@@就越差@@；电@@阻@@@@阻@@值@@越小@@，工作是电@@流越大@@，电@@流噪声也就越大@@，放大器的@@性能@@就越差@@；这是很多放大电@@路@@的@@电@@阻@@@@@@是几十@@K的@@原因了@@@@，有@@需要用到@@大阻@@值@@的@@地方@@，或@@者@@是使用@@电@@压@@跟随器@@，或@@者@@使用@@@@T型网@@络来避免@@。

同相放大器@@

电@@阻@@@@的@@精度@@@@——电@@阻@@@@的@@精度@@@@很好理解@@，这里@@不啰嗦了@@@@。电@@阻@@@@的@@精度@@@@一@@般有@@@@1%和@@5%，精密的@@要@@0.1%等@@。0.1%的@@价格大约是@@1%的@@十倍@@@@，1%的@@价格大约是@@5%的@@1.3倍@@。一@@般地@@，精度@@代号@@A=0.05%、B=0.1%、C=0.25%、D=0.5%、F=1%、G=2%、J=5%、K=10%、M=20%。

电@@阻@@@@的@@额度功率@@@@@@——电@@阻@@@@的@@功率@@本来很简单@@，但是@@往往容易用得不恰当@@@@。比如@@@@2512的@@贴片电@@阻@@@@@@，额度功率@@@@是@@1W，根据@@电@@阻@@@@的@@规格书@@，温度@@超过@@70摄氏度时@@@@，电@@阻@@@@就要降额使用@@@@。2512的@@贴片电@@阻@@@@@@到@@底能用到@@多大的@@功率@@呢@@，在@@常温下@@，如@@果@@PCB焊盘没有@@@@特殊散热处理@@@@，2512的@@贴片电@@阻@@@@@@功率@@达到@@@@0.3W时@@，温度@@就可能要超过@@100甚至@@@@120摄氏度了@@@@。在@@125摄氏度的@@温度@@@@下@@，根据@@温度@@降额曲线@@，2512的@@额度功率@@@@需降额到@@@@30%了@@。这种情况在@@任何封装的@@电@@阻@@@@@@都需要注意@@的@@@@，不要迷信标称功率@@@@，关键的@@位置最好再三@@确认避免留下隐患@@。

电@@阻@@@@的@@耐压值@@@@——电@@阻@@@@的@@耐压值@@@@一@@般比较@@少提@@，特别是新手@@，往往没有@@@@什么概念@@，以@@为@@电@@容@@才有@@耐压值@@@@。电@@阻@@@@两端能够施加的@@电@@压@@@@，一@@个@@是由@@额度功率@@@@决定@@@@，要保证功率@@不超过额度功率@@@@@@，另外@@就是电@@阻@@@@的@@耐压值@@@@了@@@@。虽然@@电@@阻@@@@体的@@功率@@不超过额度功率@@@@@@，但是@@过高@@的@@电@@压@@会导致@@电@@阻@@@@@@不稳定@@@@、电@@阻@@@@引脚间爬电@@等@@故@@障@@，在@@使用@@时@@需根据@@使用@@的@@@@电@@压@@选择合理的@@电@@阻@@@@@@@@。部分封装的@@耐压值@@包括@@@@：0603=50V，0805=100V，1206至@@2512=200V，1/4W插件@@=250V。而@@且@@，时@@间应用中@@，电@@阻@@@@上@@的@@电@@压@@应该比额度耐压值@@小@@20%以@@上@@@@，不然时@@间一@@长就容易出问@@题了@@@@。

电@@阻@@@@的@@温度@@@@系数@@@@——电@@阻@@@@温度@@系数@@@@是描述电@@阻@@@@随温度@@变化的@@参数@@。这个@@主要由@@@@电@@阻@@@@的@@材料决定@@的@@@@，一@@般厚@@膜@@片式电@@阻@@@@@@0603以@@上@@@@的@@封装都可以@@做@@到@@@@100ppm/℃，意思就是该电@@阻@@@@环境温度@@变化@@25摄氏度时@@@@，电@@阻@@@@值@@有@@可能变化了@@@@0.25%。如@@果@@是@@12bit的@@ADC，0.25%的@@变化也就是@@10个@@LSB了@@。所以@@@@像@@AD620这样@@的@@运放@@，仅靠一@@个@@电@@阻@@@@@@调整放大倍@@数的@@@@，很多老工程师不会贪方便而@@使用@@@@，他们会使@@用常规电@@路@@@@，通过@@两个@@@@电@@阻@@@@的@@比例调节放大倍@@数@@，当@@电@@阻@@@@是相同@@类型的@@电@@阻@@@@@@时@@@@，温度@@引起的@@阻@@值@@变化不会带来比例的@@变化@@，电@@路@@就更稳定@@@@。在@@要求更高@@的@@精密仪表@@@@，会使@@用金属@@膜@@电@@@@阻@@@@@@，他们的@@温漂做@@到@@@@10至@@20ppm是容易的@@@@，当@@然@@也就贵点@@。总之@@，在@@仪表@@类的@@精密应用中@@，温度@@系数@@绝对@@是很重要的@@一@@个@@参数@@，电@@阻@@@@不精准可以@@在@@校准时@@调整参数@@，电@@阻@@@@随外界温度@@的@@变化是控制不了@@的@@@@。

电@@阻@@@@的@@结构@@——电@@阻@@@@的@@结构@@比较@@多@@，这里@@提下能想起来的@@应用@@。机器的@@启动电@@阻@@@@@@，一@@般是@@用电@@阻@@@@对@@大容量的@@铝电@@解进行预充电@@@@@@，充满铝电@@解后闭合继电@@器接通电@@源@@工作@@。这种电@@阻@@@@需要耐冲击@@，最好使用@@大绕@@线电@@阻@@@@@@@@@@，电@@阻@@@@的@@额度功率@@@@@@不是很重要@@，但瞬时@@功率@@却很高@@@@@@，普通的@@电@@阻@@@@@@难满足要求@@。高@@压应用@@，比如@@@@电@@容@@放电@@的@@电@@阻@@@@@@@@，实际工作电@@压@@超过@@500V，最好使用@@高@@压玻璃釉电@@阻@@@@而@@不是普通的@@水泥电@@阻@@@@@@。尖峰吸收的@@应用@@，比如@@@@可控硅模块@@两端需要并联@@RC做@@吸收@@，做@@dv/dt保护@@，最好就实现无感绕@@线电@@阻@@@@@@@@@@，这样@@才能对@@尖峰有@@良好的@@吸收性能@@并且不容易被冲击损坏@@。

电@@阻@@@@

电@@源@@电@@路@@@@的@@基本元器件@@@@@@（1）电@@阻@@@@

judy — Fri, 29 Apr 2022 04:00:17 +0000

本文转载自@@：硬件十万个@@为@@什么@@微信公众号@@@@

在@@电@@源@@中@@，电@@阻@@@@主要应用在@@@@：分压反馈电@@阻@@@@@@@@、配置开关频率@@，PowerGood上@@拉@@，限流点设置@@，环路@@补偿@@，RC吸能@@，MOSFET驱动@@限流@@。

1、输出电@@压@@设置@@

（上@@式中@@@@，分子应该为@@@@RH）。通过@@两个@@@@电@@阻@@@@对@@输出电@@压@@进行分压@@，连接到@@电@@压@@反馈管@@脚@@，实现反馈电@@压@@@@，最终这个@@电@@压@@信号@@在@@@@芯片内部作为@@控制占空比的@@依据@@。

2、通过@@EN管@@脚控制启动@@

使用@@以@@下等@@式设置输入启动电@@压@@和@@输入电@@压@@的@@外部滞后@@。

这里@@， iHYS=10uA,VEN =1.2V 这两个@@@@参数是由@@电@@源@@控制器芯片内部决定@@的@@@@。

3、设置开关频率@@

对@@于@@给@@定的@@开关频率@@fSW，RT电@@阻@@@@可通过@@以@@下等@@式计算@@@@。

振荡器频率程序输入@@。将@@一@@个@@电@@阻@@@@@@器从该引脚连接到@@@@AGND，对@@内部振荡器频率进行编程@@。

4、电@@流检测和@@过流保护@@@@

利用@@MOSFET RDS(ON)进行电@@流检测@@，可以@@实现简单且经济高@@效的@@电@@流检测@@。它使用@@恒定导通@@时@@间谷值@@模式电@@流检测架构@@。上@@管@@导通@@@@固定的@@时@@间@@，此后底部开关导通@@@@，其@@RDS压降用于检测电@@流最小值@@或@@电@@流下限@@。

或@@者@@干脆串一@@个@@电@@阻@@@@@@专门检测这个@@电@@流@@。

电@@流检测还有@@其@@他方法@@@@，此处就不一@@一@@展开@@，硬十已经有@@其@@他文章讲解@@。可以@@在@@公众号@@，搜索@@“电@@源@@合集@@”

5、MOSFET驱动@@

高@@压侧驱动@@器设计用于驱动@@大电@@流@@、低@@RDS（ON）N-MOSFET。当@@配置为@@浮动驱动@@器时@@@@，VCC电@@源@@提供@@@@7.5V（或@@10V）的@@偏置电@@压@@@@。在@@VGS=7.5V（或@@10V）乘以@@开关频率时@@@@，平均驱动@@电@@流也等@@于栅极电@@荷@@。瞬时@@驱动@@电@@流由@@@@BST和@@SW引脚之间@@的@@自举电@@容@@器@@提供@@@@。驱动@@能力由@@其@@内阻@@表@@示@@，BST到@@UGATE的@@内阻@@为@@@@1.5Ω，UGATE到@@SW的@@内阻@@为@@@@0.9Ω。

低@@压侧驱动@@器设计用于驱动@@大电@@流@@、低@@RDS（ON）N-MOSFET。驱动@@能力由@@其@@内阻@@决定@@@@，VCC到@@LGATE的@@内阻@@为@@@@1.5Ω，LGATE到@@GND的@@内阻@@为@@@@0.9Ω。VCC电@@源@@提供@@@@7.5V（或@@10V）的@@偏置电@@压@@@@。瞬时@@驱动@@电@@流由@@@@连接在@@@@VCC和@@GND之间@@的@@输入电@@容@@器@@提供@@@@。平均驱动@@电@@流等@@于@@VGS=7.5V（或@@10V）乘以@@开关频率时@@@@的@@栅极电@@荷@@。该栅极驱动@@电@@流以@@及@@@@高@@侧栅极驱动@@电@@流乘以@@@@7.5V（或@@10V）产生需要从器件@@封装中耗散的@@驱动@@功率@@@@。

这里@@提到@@的@@@@1.5Ω和@@0.9欧姆@@都是器件@@内部的@@电@@阻@@@@@@@@。由@@于@@MOSFET打开的@@过程中需要对@@@@MOSFET的@@寄生电@@容@@@@充电@@@@@@，所以@@@@这个@@瞬间电@@流比较@@大@@，有@@时@@会导致@@@@VCC或@@者@@BST电@@压@@跌落@@，导致@@内部逻辑错乱@@，驱动@@逻辑错误导致@@丢失驱动@@脉冲@@，从而@@导致@@输出异常@@。所以@@@@有@@时@@我们会串一@@个@@电@@阻@@@@@@@@，用于调试@@。但是@@这个@@电@@阻@@@@会因为@@@@RC充放电@@延时@@@@，影响@@MOSFET控制时@@序@@。我们电@@阻@@@@选型阻@@值@@也不能@@太大@@。

6、PowerGood上@@拉@@电@@阻@@@@@@

（PG）输出是一@@个@@电@@源@@准备就绪的@@一@@个@@指示@@，一@@般是@@OD信号@@，需要上@@拉@@@@。PG引脚是@@MOSFET的@@开放漏极@@。通过@@电@@阻@@@@器@@（10kΩ至@@100kΩ）连接到@@电@@压@@源@@（如@@Vout）。当@@FB电@@压@@超过内部参考电@@压@@@@VREF的@@94%时@@，内部比较@@器检测到@@电@@源@@良好状态@@@@，电@@源@@良好信号@@变高@@@@，延迟时@@间可以@@为@@@@36us。如@@果@@反馈电@@压@@低@@于@@目标值@@的@@@@92%，则功率@@良好信号@@变低@@@@。

7、环路@@补偿@@网@@络设计@@

在@@环路@@补偿@@网@@络设计@@中@@，会运用电@@阻@@@@形成运放的@@周@@边@@，实现若干个@@极点和@@零点@@，从而@@改变反馈环路@@的@@波特图@@特性@@@@。

相关波特图@@的@@测试@@和@@讲解@@，可以@@登录@@《硬十课堂@@》搜索@@“环路@@”

电@@阻@@@@可以@@串联@@@@，为@@何二@@极管@@@@不适合串联@@@@？

judy — Sat, 02 Apr 2022 07:35:19 +0000

我们你都知道@@，电@@阻@@@@可以@@用来串联@@@@，也可以@@用来并联@@。那么@@，二@@极管@@@@适合串联@@和@@并联吗@@？

一@@、二@@极管@@@@串联@@@@
二@@极管@@@@串联@@@@时@@@@，需要注意@@静态截止电@@压@@和@@动态截止电@@压@@的@@对@@称分布@@。

在@@静态时@@@@，由@@于@@串联@@各@@188足彩外围@@app 的@@截止漏电@@流具有@@@@不同@@的@@制造偏差@@，导致@@具有@@@@最小漏电@@流的@@@@188足彩外围@@app 承受了@@最大@@的@@电@@压@@@@，甚至@@@@达到@@擎住状态@@@@。但只要@@188足彩外围@@app 具有@@@@足够的@@擎住稳定@@性@@@@，则无必要在@@线路中采用@@均压电@@阻@@@@@@。只有@@当@@截止电@@压@@大于@@1200V的@@188足彩外围@@app 串联@@时@@@@，一@@般来说@@才有@@必要外加一@@个@@并联电@@阻@@@@@@。

假设@@截止漏电@@流不随电@@压@@变化@@，同时@@@@忽略电@@阻@@@@的@@误差@@@@，则对@@于@@@@n个@@具有@@@@给@@定截止电@@压@@@@VR的@@二@@极管@@@@@@的@@串联@@电@@路@@@@，我们可以@@得到@@一@@个@@简化的@@计算@@电@@阻@@@@的@@公式@@：

以@@上@@@@Vm是串联@@电@@路@@中@@电@@压@@的@@最大@@值@@@@，△Ir是二@@极管@@@@漏电@@流的@@最大@@偏差@@，条件是运行温度@@为@@最大@@值@@@@。我们可以@@做@@一@@个@@安全的@@假设@@@@：

上@@式中@@@@，Irm是由@@制造商所给@@定的@@@@。利用@@以@@上@@@@估计@@，电@@阻@@@@中的@@电@@流大约是二@@极管@@@@漏电@@流的@@六倍@@@@。

经验表@@明@@，当@@流经电@@阻@@@@的@@电@@流约为@@@@最大@@截止电@@压@@下二@@极管@@@@漏电@@流的@@三@@倍@@时@@@@，该电@@阻@@@@值@@便是足够的@@@@。但即@@使在@@此条件下@@，电@@阻@@@@中仍会出现可观的@@损耗@@。

原则上@@@@，动态的@@电@@压@@分布不同@@于静态的@@电@@压@@分布@@。如@@果@@一@@个@@二@@极管@@@@@@pn结的@@@@载流子小时@@得比另外@@一@@个@@要快@@，那么@@它也就更早地承受电@@压@@@@。

如@@果@@忽略电@@容@@的@@偏差@@，那么@@在@@@@n个@@给@@定截止电@@压@@值@@@@Vr的@@二@@极管@@@@@@相串联@@时@@@@@@，我们可以@@采用@@一@@个@@简化的@@计算@@并联电@@容@@的@@方法@@@@：

以@@上@@@@△QRR是二@@极管@@@@存储@@电@@量的@@最大@@偏差@@。我们可以@@做@@一@@个@@充分安全的@@假设@@@@：

条件是所有@@的@@二@@极管@@@@@@均出自同一@@个@@制造批号@@。△QRR由@@半导体制造商所给@@出@@。除了@@续流二@@极管@@@@关断时@@出现的@@存储@@电@@量之外@@，在@@电@@容@@中存储@@的@@电@@量也同样需要由@@@@正在@@开通的@@@@IGBT来接替@@。根据@@上@@述设计公式@@，我们发现总的@@存储@@电@@量值@@可能会达到@@单个@@二@@极管@@@@的@@存储@@电@@量的@@两倍@@@@。

一@@般来说@@，续流二@@极管@@@@的@@串联@@电@@流并不多见@@，原因还在@@于存在@@下列附件的@@损耗源@@：

1、pn结的@@@@n重扩散电@@压@@@@;

2、并联电@@阻@@@@中的@@损耗@@；

3，需要由@@@@IGBT接替的@@附加存储@@电@@量@@；

4、由@@RC电@@路@@而@@导致@@的@@@@188足彩外围@@app 的@@增加@@。

所以@@@@在@@高@@截止电@@压@@的@@二@@极管@@@@@@可以@@被采用@@时@@@@，一@@般不采用@@串联@@方案@@。

唯一@@的@@例外是当@@应用电@@路@@要求很短的@@开关时@@间和@@很低@@的@@存储@@电@@量时@@@@，这两点正好是地奈亚二@@极管@@@@所具备的@@@@。当@@然@@此时@@@@系统的@@通态损耗也会大大增加@@。

二@@、二@@极管@@@@并联@@
二@@极管@@@@并联@@，并不需要附加的@@@@RC缓冲电@@路@@@@。重要的@@是在@@@@并联时@@通态电@@压@@的@@偏差应尽可能小@@。

判断一@@个@@二@@极管@@@@是否适合并联的@@重要参数是其@@通态电@@压@@对@@温度@@的@@依赖性@@。如@@果@@通态电@@压@@随温度@@的@@增加@@而@@下降@@，则它具有@@@@负的@@温度@@@@系数@@@@。对@@于@@损耗来说@@，这是一@@个@@优点@@。

如@@果@@通态电@@压@@随温度@@的@@增加@@而@@增加@@，则温度@@系数@@为@@正@@@@。

在@@典型的@@并联应用中@@，这是一@@个@@优点@@，其@@原因在@@于@@，较热的@@二@@极管@@@@@@将@@承受较低@@@@电@@流@@，从而@@导致@@系统的@@稳定@@@@。因为@@二@@极管@@@@总是存在@@一@@定的@@制造偏差@@，所以@@@@在@@二@@极管@@@@并联@@时@@@@，一@@个@@较大的@@负温度@@系数@@@@（＞2mV/K）则有@@可能产生温升失衡的@@危险@@。

并联的@@二@@极管@@@@@@会产生热耦合@@：
1.在@@多个@@芯片并联的@@模块@@中通过@@基片@@；
2.在@@多个@@模块@@并联于一@@块散热片时@@通过@@散热器@@。

一@@般对@@于@@较弱的@@负温度@@系数@@来说@@，这类热偶合足以@@避免具有@@@@最低@@通态电@@压@@的@@二@@极管@@@@@@走向温度@@失衡@@。但对@@于@@负温度@@系数@@值@@@@＞2mM/K的@@二@@极管@@@@@@，我们则建议降额使用@@@@，即@@总的@@额定@@@@电@@流应当@@小于各二@@极管@@@@额定@@电@@流的@@总和@@@@。

Vishay推出经@@AEC-Q200认证@@的@@新型混合绕@@线充电@@@@电@@阻@@@@@@

judy — Wed, 16 Mar 2022 07:22:10 +0000

器件@@能量吸收能力比相同@@尺寸@@采用@@其@@他@@188足彩外围@@app 技术的@@器件@@高@@@@10倍@@，适用于预充和@@泄放电@@应用@@@@

日前@@，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号@@：VSH）宣布@@，推出经@@过@@AEC-Q200认证@@、业界先进的@@采用@@混合绕@@线技术@@、标准@@封装尺寸@@的@@新型充电@@@@电@@阻@@@@@@--- HRHA。

Vishay MCB HRHA最高@@工作温度@@@@达@@+250 °C，可用作电@@动汽车@@（EV）、混合动力汽车@@（HEV）和@@插电@@式混合动力汽车@@@@（PHEV）逆变器@@和@@转换器@@的@@预充放电@@电@@阻@@@@@@。一@@般情况下@@，设计师必须使用@@多个@@厚@@膜@@电@@@@阻@@@@满足这些应用的@@高@@脉冲要求@@。在@@相同@@尺寸@@条件下@@，HRHA能量吸收能力高@@十倍@@@@（即@@6 kJ，300 ms），因此@@可用单个@@电@@阻@@@@取代多个@@厚@@膜@@电@@@@阻@@@@@@，降低@@整体解决方案的@@成本@@。

日前@@发布的@@器件@@在@@不锈钢上@@的@@额定@@@@功率@@为@@@@@@90 W，在@@Pamitherm上@@的@@额定@@@@功率@@为@@@@54 W。电@@阻@@@@精度@@和@@稳定@@性@@高@@@@，公差为@@@@± 5 %，TCR温度@@系数@@低@@至@@@@@@± 100 ppm/°C，阻@@值@@范围@@1 W至@@1 kW。HRHA易于安装@@，采用@@6.35 mm快接端子@@@@。器件@@可固定在@@散热片上@@@@，可选集成保险丝@@。

HRHA系列@@电@@阻@@@@现可提供@@样品@@并已实现量产@@，供货周@@期为@@@@8至@@12周@@。

VISHAY简介@@

国巨@@推出@@全新车用抗硫@@化高@@功率@@抗突波电@@阻@@@@@@@@-AS系列@@ 满足更严苛的@@产品@@@@应用@@

judy — Mon, 07 Mar 2022 07:33:19 +0000

全球被动@@188足彩外围@@app 领导厂商@@-国巨@@集团@@，推出全新的@@车用@@「抗硫@@化高@@功率@@抗突波电@@阻@@@@@@」- AS系列@@，主要应用于暴露于高@@污染环境中的@@高@@功率@@高@@脉冲要求@@，包括@@工业@@控制系统@@、转换器@@、逆变器@@、电@@源@@、打印设备@@、充电@@@@器@@/充电@@@@设备@@、汽车电@@子@@、通讯基站等@@@@，以@@及@@@@使用@@于高@@浓度硫磺气体区域@@，如@@温泉区@@、采矿区中的@@其@@他电@@子设备@@。在@@车用领域的@@应用包含动力传动@@、引擎控制单元@@、资讯娱乐系统@@、底盘@@、驾驶信息模组@@、照明系统及@@电@@动车充电@@@@模组等@@@@。

相较于国巨@@一@@般抗硫@@厚@@膜@@电@@@@阻@@@@@@AF系列@@，AS系列@@同时@@@@具有@@@@抗硫@@及@@抗突波特性@@@@，并具备极高@@可靠度@@，能够满足更严苛的@@产品@@@@应用@@@@。根据@@国际规范@@ASTM的@@检验@@，AS系列@@符合@@最严苛的@@测试@@标准@@@@@@，具有@@@@优异的@@的@@抗硫@@化特性@@@@；独特的@@抗突波设计可以@@承受电@@路@@中@@的@@高@@脉冲@@，并额外提供@@三@@倍@@和@@四@@倍@@功率@@的@@规格@@，所以@@@@可在@@高@@功率@@环境中运作@@。目前国巨@@所开发完成的@@@@AS抗硫@@化高@@功率@@抗突波电@@阻@@@@@@，提供@@0603/0805/1206尺寸@@，并已量产@@。

为@@了@@达到@@抗硫@@的@@目的@@@@，部分供应商推出采用@@黄金内电@@极的@@抗硫@@化电@@阻@@@@@@，然而@@@@此种方式的@@制造成本极高@@@@。有@@鉴于此@@，国巨@@AS系列@@的@@内电@@极添加其@@他特殊元素@@，优化结构设计@@，大幅提升产品@@抗硫@@化@@、抗脉冲能力@@，并提供@@极具竞争力之产品@@价格@@。由@@于@@全球环境恶化问@@题日益受到@@关注@@，继现有@@的@@@@AH(抗硫@@高@@压电@@阻@@@@@@)及@@AS(抗硫@@抗突波@@)系列@@之后@@，国巨@@将@@不断致力于开发针对@@严苛环境所应用的@@产品@@@@以@@满足客户需求@@。

更多信息@@，请参阅@@ 产品@@页@@面@@。

儒卓力@@提供@@国巨@@自行研发的@@超小型金属@@电@@流感测电@@阻@@@@@@@@ PA0100

judy — Thu, 03 Mar 2022 08:31:53 +0000

国巨@@推出@@PA0100超小型金属@@电@@流感测电@@阻@@@@@@，提供@@了@@专门应对@@持续小型化@@挑战的@@产品@@@@解决方案@@，以@@贴近客户需求@@。

01005电@@阻@@@@尺寸@@仅为@@@@0.4x0.2mm，是目前尺寸@@最小的@@金属@@@@电@@流感测电@@阻@@@@@@，该产品@@是对@@@@ PA 系列@@的@@补充@@，PA系列@@提供@@不同@@尺寸@@的@@@@ 0201、0402、0603、0805、1206 和@@ 2010 封装产品@@@@。整个@@@@ PA 系列@@产品@@均具有@@@@高@@性能@@特性@@@@，儒卓力@@在@@电@@子商务平台@@www.rutronik24.com.cn上@@提供@@这些产品@@@@。

为@@了@@开发@@PA0100，国巨@@首先@@研发并应用了@@多种半导体制造工艺@@，才生产出尺寸@@最小@@、电@@阻@@@@值@@仅为@@@@10-20mΩ的@@电@@流传感器@@产品@@@@。

同时@@@@，PA0100具有@@@@高@@精度@@@@(1%)、低@@电@@阻@@@@温度@@系数@@@@@@(TCR = 300ppm/°C)和@@低@@热电@@动势等@@特性@@@@，非常出色@@。PA0100跳线用作金属@@跳线@@，最大@@额定@@电@@流为@@@@ 8A。

PA0100主要用于对@@尺寸@@要求严格的@@移动设备@@，例如@@@@智能手机@@，但也适用于电@@池模块@@或@@射频收发器模块@@@@(RF/PA模块@@)。

如@@要了@@解有@@关@@国巨@@@@PA0100电@@阻@@@@的@@更多信息@@并直接订购@@，请访问@@儒卓力@@电@@子商务平台@@www.rutronik24.com.cn。

温度@@和@@结构如@@何影响@@@@电@@阻@@@@稳定@@性@@@@

judy — Tue, 22 Feb 2022 03:05:06 +0000

作者@@：Bryan Yarborough，Vishay Intertechnology Vishay Dal

电@@阻@@@@温度@@系数@@@@(TCR)，也称@@RTC，是一@@种@@性能@@特征@@，在@@很大程度上@@受电@@阻@@@@结构影响@@@@，阻@@值@@极低@@@@，并且不同@@的@@测试@@方法@@会产生不一@@样@@的@@@@结果@@。本文将@@重点介绍影响@@这一@@指针的@@结构和@@技术特点@@，以@@及@@@@如@@何更好地理解这一@@电@@阻@@@@性能@@参数@@@@。

因果关系@@
电@@阻@@@@是多种因素共同作用@@的@@结果@@，这些因素导致@@电@@子运动偏离金属@@或@@金属@@合金晶格理想路径@@。

晶格缺陷或@@不完整会造成电@@子散射@@，从而@@延长行程@@，增加电@@@@阻@@@@@@。以@@下情况造成这种缺陷和@@不完整@@：

因热能在@@晶格中移动@@

晶格中存在@@不同@@原子@@，如@@杂质@@

部分或@@完全没有@@@@晶格@@(非晶结构@@)

晶界无序区@@

晶体缺陷和@@缺陷@@

TCR以@@ppm/℃为@@单位测量@@，是上@@述缺陷热能部分的@@特征@@，不同@@材料之间@@差异很大@@(参见@@表@@@@1)。当@@温度@@恢复到@@基准温度@@@@时@@@@，这种电@@阻@@@@变化的@@影响@@@@恢复原状@@。

表@@1：不同@@电@@阻@@@@层材料@@TCR，单位为@@@@ppm/℃

TCR影响@@的@@另一@@种@@@@可见形式是材料的@@@@温度@@膨胀率@@。以@@两个@@@@分别长@@100m的@@不同@@棒@@料@@@@A和@@B为@@例@@，棒@@料@@A的@@长度变化率为@@@@+500ppm/℃，棒@@料@@B的@@变化率为@@@@+20ppm/℃。145℃温变下@@，棒@@料@@A长度增加@@7.25m，而@@棒@@@@料@@B的@@长度仅增加@@0.29m。以@@图@@@@1比例图@@@@(1/20)直观显示@@这种差异@@。棒@@料@@A的@@长度明显变化@@，棒@@料@@B看不出有@@什么不一@@样@@@@。

图@@1：比较@@不同@@棒@@料@@的@@温度@@@@膨胀率@@

这种情况也适用于电@@阻@@@@@@，TCR越低@@@@，加电@@@@(导致@@电@@阻@@@@@@层温度@@升高@@@@@@)或@@周@@围环境温度@@下的@@测量结果越稳定@@@@。

如@@何测量@@TCR
根据@@MIL-STD-202 Method 304测试@@标准@@@@，TCR性能@@指以@@@@25℃为@@基准温度@@@@@@，当@@温度@@变化时@@@@，电@@阻@@@@阻@@值@@变化@@，组件达到@@平衡后@@，阻@@值@@差即@@@@TCR。电@@阻@@@@随温度@@升高@@@@而@@增加为@@正@@@@TCR (请注意@@@@，自热也会因@@TCR产生电@@阻@@@@变化@@)。

电@@阻@@@@-温度@@系数@@(%)：

电@@阻@@@@-温度@@系数@@(ppm)：

其@@中@@，R1 = 基准温度@@@@电@@阻@@@@@@、R2 =工作温度@@@@电@@阻@@@@@@、t1 =基准温度@@@@(25℃)、t2 =工作温度@@@@。

工作温度@@@@(t2)通常取决于应用@@。例如@@@@，仪器典型温度@@范围@@为@@@@-10~60℃，而@@国防@@应用温度@@范围@@一@@般为@@@@-55~125℃。

图@@2显示@@温度@@从@@25℃开始升高@@@@，电@@阻@@@@成比例变化时@@不同@@@@TCR对@@比@@。

图@@2：温度@@升高@@@@，电@@组成比例变化时@@的@@不同@@@@TCR比较@@

以@@下公式计算@@给@@定@@TCR条件下最大@@阻@@值@@变化@@：

其@@中@@，R=最终电@@阻@@@@@@、R0 =初始电@@阻@@@@@@、α=TCR、T=最终温度@@@@、T0 =初始温度@@@@。

结构对@@@@TCR的@@影响@@@@
金属@@条@@(Metal Strip)和@@金属@@板@@(Metal Plate)电@@阻@@@@技术@@TCR性能@@优于传统厚@@膜@@检流电@@阻@@@@@@，因为@@厚@@膜@@电@@@@阻@@@@材料主要是@@银@@，而@@银端子@@和@@铜端子@@@@@@TCR值@@比较@@高@@@@。

图@@3：不同@@材料电@@阻@@@@技术@@@@TCR性能@@。

Metal Strip电@@阻@@@@技术@@使用@@实心铜端子@@@@@@(图@@3项@@2)，与@@低@@@@TCR电@@阻@@@@合金@@(项@@1)焊接@@，阻@@值@@低@@至@@@@@@0.1mΩ并实现低@@@@TCR。但是@@，铜端子@@@@TCR (3,900ppm/℃)高@@于电@@阻@@@@合金@@@@(< 20ppm/℃)，构成低@@阻@@值@@条件下整体@@TCR性能@@主要部分@@。

图@@4：Metal Strip电@@阻@@@@技术@@

低@@阻@@值@@铜端子@@@@与@@电@@阻@@@@层合金连接@@，流经电@@阻@@@@层的@@电@@流可以@@均匀分布@@，提高@@电@@流测量精确度@@。图@@5显示@@铜端子@@@@与@@低@@@@@@@@TCR电@@阻@@@@合金@@组合对@@总电@@阻@@@@的@@影响@@@@@@，最低@@阻@@值@@相同@@结构情况下@@，铜端子@@@@在@@@@TCR性能@@中变得更为@@重要@@。

图@@5：铜端子@@@@与@@低@@@@@@TCR电@@阻@@@@合金@@组合对@@总电@@阻@@@@的@@影响@@@@@@

凯尔文@@端子@@与@@@@2端子@@
凯尔文@@(4端子@@)结构具有@@@@两个@@@@优点@@：改进电@@流测量重复性和@@@@TCR性能@@。缺口结构减少铜端子@@@@在@@@@电@@路@@中@@的@@面积@@。关于凯尔文@@端子@@与@@@@@@2端子@@2512的@@对@@比@@参见@@表@@@@@@2。

表@@2：凯尔文@@端子@@与@@@@2端子@@2512比较@@

两个@@@@关键问@@题@@：

为@@什么缺口不切透电@@阻@@@@合金@@以@@获得最佳@@@@TCR？

铜可以@@降低@@测量电@@流的@@连接电@@阻@@@@@@。在@@电@@阻@@@@合金@@上@@开槽会造成电@@阻@@@@合金@@测量部分无电@@流@@，从而@@导致@@测量电@@压@@升高@@@@。缺口是在@@@@铜@@TCR影响@@与@@测量精准度和@@重复性之间@@所做@@的@@一@@种@@折衷@@。

图@@6：缺口是在@@@@铜@@TCR影响@@与@@测量精准度和@@重复性之间@@所做@@的@@一@@种@@折衷@@

可以@@使用@@@@4端子@@焊盘设计获得同样的@@@@结果吗@@？

不可以@@@@。虽然@@4端子@@焊盘设计确实提高@@了@@测量重复性@@，但不能@@消除测量电@@路@@中@@铜的@@影响@@@@@@，额定@@TCR仍然一@@样@@@@。

包覆结构与@@焊接@@@@
端子@@的@@构成可在@@电@@阻@@@@层覆上@@薄@@铜层@@，这将@@影响@@@@TCR额定@@值@@和@@测量重复性@@。薄@@铜层采用@@包覆方法@@或@@电@@镀来实现@@。包覆结构利用@@极大压力@@，以@@机械方式将@@铜片与@@电@@阻@@@@合金@@@@连接在@@一@@起@@，材料之间@@形成均匀接口@@。两种构造方法@@中@@，铜层厚@@度通常为@@千分之几英吋@@，最大@@限度减小铜的@@影响@@@@并改进@@TCR。其@@代价是电@@阻@@@@安装到@@基板上@@@@，阻@@值@@会略有@@漂移@@，因为@@薄@@铜层不能@@在@@高@@电@@阻@@@@合金@@中均匀分布电@@流@@。某些情况下@@，板载电@@阻@@@@漂移可能远大于不同@@电@@阻@@@@类型之间@@的@@@@TCR影响@@。

所有@@数据表@@的@@创建并非对@@等@@@@
一@@些制造商只列出电@@阻@@@@层@@TCR，这只是整体性能@@的@@一@@部分@@，因为@@忽略了@@端接@@影响@@@@。这个@@关键参数是包括@@端接@@影响@@的@@组件@@TCR，即@@电@@阻@@@@在@@应用中的@@@@表@@现@@。

其@@他方面@@，TCR特性@@适用于有@@限温度@@范围@@@@，如@@20~60℃，也有@@更宽范围的@@情况@@，如@@-55~+155℃。电@@阻@@@@进行对@@比@@时@@@@，有@@限额定@@温度@@范围@@的@@电@@阻@@@@@@性能@@优于更宽额定@@范围的@@电@@阻@@@@@@@@。TCR性能@@通常是非线性@@的@@@@，负温度@@范围@@内表@@现较差@@。请参阅@@图@@@@7，了@@解同一@@电@@阻@@@@不同@@温度@@范围@@的@@差异@@@@。

图@@7：同一@@电@@阻@@@@不同@@温度@@范围@@的@@差异@@

如@@果@@数据表@@中列出一@@系列@@阻@@值@@的@@@@TCR，由@@于@@端接@@影响@@@@，其@@中@@的@@最低@@阻@@值@@确定极限@@。相同@@范围内高@@阻@@值@@电@@阻@@@@的@@@@TCR可能接近于零@@，因为@@总电@@阻@@@@大部分源于低@@@@TCR电@@阻@@@@合金@@。这种图@@表@@对@@比@@需要澄清的@@另一@@点是@@，电@@阻@@@@并不总是具有@@@@这样@@的@@斜率@@，有@@时@@可能比较@@平@@。这取决于两种材料@@TCR与@@阻@@值@@的@@相互作用@@@@。

总之@@，影响@@TCR的@@因素很多@@，数据表@@可能未提供@@所需信息或@@所需详细信息@@。作为@@线路设计@@，如@@果@@需要其@@他信息支持你的@@决定@@@@，应与@@组件供应商技术部门联系@@@@。

本文转载自@@：电@@子工程专辑@@

电@@阻@@@@最大@@电@@压@@如@@何计算@@@@？告诉你两种好方法@@@@

judy — Fri, 21 Jan 2022 08:12:24 +0000

本文转载自@@：得捷电@@子@@DigiKey

问@@：如@@何计算@@电@@阻@@@@的@@最大@@电@@压@@@@

了@@解电@@阻@@@@是否因电@@路@@中@@的@@电@@压@@而@@烧坏是非常有@@用的@@@@。借助@@“如@@何确定@@功率@@@@”中的@@技巧@@，你可以@@计算@@任何电@@阻@@@@的@@最大@@额定@@电@@压@@@@。首先@@，需要确定的@@第@@一@@个@@数值@@是最大@@电@@流@@：

电@@阻@@@@都拥有@@额定@@功率@@及@@标称电@@阻@@@@值@@@@。这些值@@可用于计算@@最大@@电@@流@@。这确实意味着每次都有@@两种结果@@（由@@于@@电@@流为@@平方值@@@@，因此@@会涉及@@平方根@@）。使用@@正值@@即@@可@@，在@@这种情况下正负值@@得出@@的@@结果是相同@@的@@@@，因此@@负值@@没有@@@@任何意义@@。功率@@的@@第@@二@@个@@方程式可用于确定最大@@电@@压@@@@：

将@@相同@@的@@额定@@@@功率@@和@@刚计算@@出的@@电@@流值@@代入上@@述方程@@，然后求解@@电@@压@@@@。例如@@@@，我们选择一@@个@@随机值@@和@@额定@@功率@@@@，如@@150欧和@@@@1/2瓦额定@@值@@@@。点击查看适用的@@通孔电@@阻@@@@选项@@@@ 。当@@然@@，这其@@中@@并未包含电@@阻@@@@公差@@，因此@@从技术上@@讲@@，电@@压@@也会有@@正负公差@@。

求解@@ I_最大@@ 得出@@+0.058A（58mA）和@@-0.058A（-58mA）（而@@我们只需要正值@@@@）。

将@@此数值@@代入另一@@个@@功率@@方程中@@：

因此@@得出@@电@@压@@的@@最终值@@约为@@@@@@8.621V。这是合理的@@@@，因为@@如@@果@@应用欧姆@@定律并尝试使用@@@@8.8V，那么@@电@@流将@@为@@@@0.0587A（58.7mA），这超过了@@最大@@值@@@@，并且所需的@@功率@@为@@@@0.517W。这虽然@@非常接近@@1/2W的@@额定@@@@值@@@@，但是@@与@@低@@@@于最大@@额定@@功率@@的@@功率@@相比@@@@，任何超过最大@@额定@@功率@@的@@功率@@都会大大加快电@@阻@@@@烧毁的@@速度@@。如@@果@@电@@压@@超过@@8.621V，则尤为@@如@@此@@，电@@压@@越高@@@@，失效越快@@。

当@@然@@另一@@种@@@@计算@@公式为@@@@：

还要注意@@的@@是@@，电@@阻@@@@规格书中通常指@@“限制@@188足彩外围@@app 电@@压@@”或@@类似的@@标准@@@@，而@@最大@@允许值@@则指定为@@上@@述热衍生极限值@@或@@引用的@@极限值@@@@（取较小者@@）。使用@@松下@@ERA-2A系列@@时@@@@，如@@果@@电@@阻@@@@值@@超过约@@40K欧姆@@，则将@@以@@@@50V限制@@188足彩外围@@app 电@@压@@为@@主@@。

特别是对@@于@@体积较小的@@器件@@而@@言@@，内部电@@介质击穿可能会在@@功率@@耗散@@/温度@@升高@@@@之前引起问@@题@@。

电@@阻@@@@