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SEMI报告@@：2024年@@全球@@@@半导体@@产能预计@@@@将达到@@@@创纪录的每月@@@@3000万@@片@@晶圆@@@@

judy — Wed, 03 Jan 2024 01:44:42 +0000

2024年@@1月@@2日@@， SEMI在@@其@@最新的季度@@《世界晶圆@@厂@@预测报告@@@@》World Fab Forecast中宣布@@，全球@@半导体@@每月@@晶圆@@@@（WPM）产能在@@@@2023年@@增长@@5.5%至@@2960万@@片@@后@@，预计@@2024年@@将增长@@6.4%，首次突破每月@@@@3000万@@片@@大关@@（以@@200mm当量计算@@）。

2024年@@的@@增长将由前沿逻辑和@@代工@@@@、包括@@生成式人@@工智能和@@高性能计算@@（HPC）在@@内的应用的产能增长以@@及芯片终端需求的复苏推动@@。由于半导体@@市场需求疲软以@@及由此产生的库存调整@@，2023年@@产能扩张放缓@@。

SEMI总裁兼@@首席执行官@@Ajit Manocha表示@@：“全球@@市场需求的复苏和@@政府激励措施的增加@@，推动了关键芯片制造地区晶圆@@厂@@投资的激增@@，预计@@2024年@@全球@@@@半导体@@产能将增长@@@@6.4%。全球@@对半导体@@制造业对国家和@@经济安全的战略重要性的高度关注是@@这些趋势的关键催化剂@@。”

《世界晶圆@@厂@@预测报告@@@@》显示@@，从@@2022年@@至@@@@2024年@@，全球@@半导体@@行业计划@@开始运营@@82个新的晶圆@@厂@@@@，其@@中包括@@@@2023年@@的@@11个项目@@和@@@@2024年@@的@@42个项目@@，晶圆@@尺寸从@@@@300mm到@@100mm不等@@。

中国引领半导体@@行业扩张@@

在@@政府资金和@@其@@他激励措施的推动下@@，预计@@中国将增加其@@在@@全球@@半导体@@产能中的份额@@@@。预计@@中国芯片制造商将在@@@@2024年@@开始运营@@18个项目@@，2023年@@产能同比增长@@@@12%，达到@@@@每月@@@@760万@@片@@晶圆@@@@，2024年@@产能同比增加@@13%，达到@@@@每月@@@@860万@@片@@晶圆@@@@。

中国台湾预计@@仍将是@@半导体@@产能第二@@大地区@@，2023年@@产能将增长@@@@5.6%至@@每月@@@@540万@@片@@晶圆@@@@，2024年@@增长@@4.2%至@@每月@@@@570万@@片@@晶圆@@@@。该地区准备在@@@@2024年@@开始运营@@五家晶圆@@厂@@@@@@。

韩国的芯片产能排名第三@@@@，2023年@@为@@每月@@@@@@490万@@片@@晶圆@@@@，随着@@一@@家晶圆@@厂@@@@的投产@@，2024年@@增长@@了@@5.4%为每月@@@@510万@@片@@晶圆@@@@。日@@本@@预计@@将在@@@@2023年@@和@@@@2024年@@分别以@@每月@@@@460万@@片@@和@@@@470万@@片@@的产量位居第四@@，随着@@2024年@@四家晶圆@@厂@@@@的投产@@，产能将增长@@2%。

《世界晶圆@@厂@@预测报告@@@@》显示@@，2024年@@，美洲@@将新增@@6家晶圆@@厂@@@@，芯片产能同比增长@@@@6%，达到@@@@每月@@@@310万@@片@@晶圆@@@@。随着@@四家新@@晶圆@@厂@@的投产@@，欧洲和@@中东地区的产能预计@@@@将在@@@@2024年@@增长@@3.6%，达到@@@@每月@@@@270万@@片@@晶圆@@@@。随着@@四个新晶圆@@厂@@项目的启动@@，东南亚准备在@@@@2024年@@将产能提高@@4%，达到@@@@每月@@@@170万@@片@@晶圆@@@@。

Foundry产能持续强劲增长@@

Foundry供应商预计@@将成为最大的半导体@@设备买家@@，2023年@@产能将增至@@@@每月@@@@@@930万@@片@@晶圆@@@@，2024年@@产能将达到@@@@创纪录的每月@@@@1020万@@片@@晶圆@@@@。

由于包括@@个人@@电脑和@@智能手机@@在@@内的消费电子产品@@需求疲软@@，memory领域@@在@@@@2023年@@放缓了产能扩张@@。DRAM领域@@预计@@@@2023年@@产能将增加@@2%，达到@@@@每月@@@@380万@@片@@晶圆@@@@，2024年@@产能将增加@@5%，达到@@@@每月@@@@400万@@片@@晶圆@@@@。3D NAND的装机容量预计@@在@@@@2023年@@将持平于每月@@@@360万@@片@@晶圆@@@@，2024年@@将增长@@2%，达到@@@@每月@@@@370万@@片@@晶圆@@@@。

在@@discrete和@@analog领域@@，车辆电气化仍然是@@产能扩张的关键驱动因素@@。Discrete产能预计@@@@2023年@@将增长@@10%，达到@@@@每月@@@@410万@@片@@晶圆@@@@，2024年@@增长@@7%，达到@@@@每月@@@@440万@@片@@晶圆@@@@，analog产能预计@@@@2023年@@将增长@@11%，达到@@@@每月@@@@210万@@片@@晶圆@@@@，2024年@@增长@@10%，达到@@@@每月@@@@240万@@片@@晶圆@@@@。

2023年@@12月@@发布的@@《世界晶圆@@厂@@预测报告@@@@》SEMI World Fab Forecast的最新更新@@，列出了@@全球@@@@1500家工厂和@@生产线@@@@，包括@@177家预计@@将于@@2023年@@或更晚开始生产@@的工厂和@@产线@@。

本文转载自@@：微信公众号@@">SEMI

2023年@@全球@@@@晶圆@@代工@@市场规模将下降@@6.5%

judy — Mon, 17 Jul 2023 01:59:26 +0000

根据@@IDC的追踪@@，得益于客户的长期协议@@（LTAs）、晶圆@@代工@@价格上@@涨@@、工艺缩减和@@工厂扩张@@，2022年@@全球@@@@晶圆@@代工@@市场规模增长了@@27.9%，创下历史新高@@。

回顾@@2022年@@，铸造行业表现良好@@。排名前十的半导体@@代工@@厂商包括@@@@:台积电@@、三@@星代工@@@@、联华电子@@、GlobalFoundries、中芯国际@@、宏芯@@、PSMC、VIS、Tower、Nexchi。领先的供应商台积电@@的先进工艺不断发展@@，其@@市场份额从@@@@2021年@@的@@53.1%增长到@@@@2022年@@的@@55.5%。受近期@@3/4/5纳米晶圆@@订单逐步增加的推动@@，台积电@@的市场份额预计@@将在@@@@2023年@@进一@@步回升@@。此外@@，中国代工@@厂商积极开发成熟工艺@@，在@@2022年@@获得@@8.2%的总市场份额@@，而@@2021年@@为@@7.4%，此外@@各自的收入增长超过@@30%。基于产能利用率的观察@@，集成@@电路@@（IC）设计商积极囤货至@@@@2022年@@上@@半年@@@@（2022H1），长期合同的签订进一@@步推动代工@@价格保持稳健@@，产能利用率达到@@@@@@90%-100%。

2023年@@上@@半年@@@@消费电子产品@@购买意愿较低@@，市场需求无明显增长@@。终端产品@@的库存调整将持续到@@下半年@@@@。虽然人@@工智能和@@高性能计算@@（HPC）相关晶圆@@的订单很多@@@@，但一@@些@@IC设计公司的产品@@也将在@@下半年@@进行去库存和@@库存补充@@。在@@LTAs下降和@@价格上@@涨红利消退的情况下@@，库存需求并不那么乐观@@。考虑到@@前一@@年@@的@@高基线@@，IDC预计@@2023年@@全球@@@@代工@@市场规模将小幅下降@@6.5%。与@@整个半导体@@供应链相比@@，代工@@部分将略有下降@@，整个行业预计@@将在@@@@2024年@@重回正轨@@。

文章来源@@：IDC

晶圆@@

泛林集团@@推出全球@@首个晶圆@@边缘沉积解决方案以@@提高芯片良率@@

judy — Thu, 29 Jun 2023 02:08:17 +0000

近日@@@@，泛林集团@@推出了@@Coronus DX产品@@，这是@@业界首个晶圆@@边缘沉积解决方案@@，旨在@@更好地应对下一@@代逻辑@@、3D NAND和@@先进封装@@应用中@@的关键制造挑战@@。随着@@半导体@@芯片关键尺寸的不断缩小@@，其@@制造变得越来越复杂@@，在@@硅晶圆@@上@@构建纳米级器件@@需要数百个工艺步骤@@。仅需一@@个工艺步骤@@，Coronus DX可在@@晶圆@@边缘的两侧沉积一@@层@@专有的保护膜@@，有助于防止在@@先进半导体@@制造过程中经常发生的缺陷和@@损坏@@。这一@@强大的保护技术提高了良率@@，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一@@代芯片@@。Coronus DX是@@Coronus®产品@@系列的最新成员@@，扩大了泛林集团@@在@@晶圆@@边缘技术领域@@的领先地位@@。

“在@@3D芯片制造时代@@，生产复杂且成本高昂@@。基于泛林集团@@在@@晶圆@@边缘创新方面的专长@@，Coronus DX有助于实现更可预测的制造并大幅提高良率@@@@，为以@@前不可行的先进逻辑@@、封装@@和@@@@3D NAND生产工艺得以@@采用铺平道路@@。”——泛林集团@@全球@@产品@@事业部高级副总裁@@Sesha Varadarajan

沉积在@@工艺集成@@过程中增加了关键保护@@

与@@Coronus晶圆@@边缘刻蚀技术互补@@，Coronus DX使新的器件@@架构成为现实@@，这对于芯片制造商来说是@@颠覆性的@@。重复叠加的薄膜层@@会导致残留物和@@粗糙度沿着晶圆@@边缘积聚@@，并且它们可能会剥落@@、漂移到@@其@@它区域并产生导致器件@@失效的缺陷@@。比如@@：

在@@3D封装@@应用中@@，来自@@生产线@@后端的材料可能会迁移@@，并在@@之后@@的工艺中成为污染源@@。晶圆@@的塌边会影响晶圆@@键合的质量@@。

3D NAND制造中的长时间湿法刻蚀工艺可能会导致边缘处衬底的严重损坏@@。

当这些缺陷不能被刻蚀掉时@@，Coronus DX会在@@晶圆@@边缘沉积一@@层@@薄的电介质保护层@@@@。这种精确和@@可调整的沉积有助于解决这些可能影响半导体@@质量的常见问题@@。

CEA-Leti半导体@@平台部门负责人@@@@Anne Roule表示@@：

“CEA-Leti运用其@@在@@创新@@、可持续技术解决方案方面的专业知识@@，帮助泛林集团@@应对先进半导体@@制造方面的关键挑战@@。通过简化@@3D集成@@，Coronus DX大幅提高良率@@，使芯片制造商能够采用突破性的生产工艺@@。”

专有工艺推动良率提升@@

Coronus DX采用了一@@流的精确晶圆@@中心定位和@@工艺控制@@，包括@@内置量测模块@@，以@@确保工艺的一@@致性和@@可重复性@@。Coronus产品@@逐步提高了晶圆@@良率@@，每个刻蚀或沉积步骤提高@@0.2%至@@0.5%的良率@@，这可以@@使整个晶圆@@生产流程的良率@@提高@@5%。每月@@加工超过@@100,000片晶圆@@的制造商在@@一@@年@@中可通过@@Coronus提高芯片产量达数百万@@@@——价值数百万@@美元@@。

各大芯片制造商都使用了@@Coronus

Coronus产品@@系列于@@2007年@@首次推出@@，被各大半导体@@制造商使用@@，在@@全球@@范围内安装了数千个腔体@@。泛林集团@@的@@Coronus产品@@系列是@@业界首个经过大规模生产验证的晶圆@@边缘技术@@。其@@Coronus和@@Coronus HP解决方案是@@刻蚀产品@@@@，旨在@@通过去除边缘层@@来防止缺陷@@。Coronus解决方案被用于制造逻辑@@、内存和@@特色工艺器件@@@@，包括@@领先的@@3D器件@@。Coronus DX目前@@已在@@全球@@领先的客户晶圆@@厂@@中用于大批量制造@@。

Kioxia Corporation内存工艺技术执行官@@Hideshi Miyajima博士表示@@@@：

“通过晶圆@@边缘技术等领域@@的进步提高生产工艺的质量@@，对于我们向客户大规模提供下一@@代闪存产品@@至@@关重要@@。我们期待继@@续与@@泛林集团@@及其@@@@Coronus解决方案合作@@，以@@实现领先的晶圆@@生产@@。”

了解有关泛林集团@@与@@@@CEA-Leti进行的晶圆@@边缘沉积研究的更多@@信息@@：https://newsroom.lamresearch.com/media-center

SEMI预计@@2025年@@全球@@@@300mm半导体@@晶圆@@厂@@产能@@将创新高@@

judy — Wed, 12 Oct 2022 08:30:23 +0000

在@@周二@@新披露的展望报告@@中@@，SEMI 预计@@到@@@@ 2025 年@@的@@时候@@，全球@@ 300 mm 半导体@@晶圆@@厂@@的产能将再创新高@@。SEMI 总裁兼@@首席执行官@@ Ajit Manocha 表示@@：“尽管某些芯片短缺已得到@@缓解@@，但另一@@些芯片的供应仍然紧张@@。不过苏子和@@半导体@@行业扩大@@ 300 mm 晶圆@@厂@@产能@@，其@@正努力为满足广大新兴应用的长期需求而@@奠定基础@@”。

目前@@世界多@@地对汽车半导体@@的需求依然强劲@@，而@@新推出的政府资助和@@激励项目@@，也正大力推动该领域@@的增长@@。

Ajit Manocha 补充道@@，目前@@ SEMI 正在@@追踪@@ 67 家新@@ 300 mm 晶圆@@厂@@、或预计@@从@@@@ 2022 ~ 2025 年@@投建的主要新增生产线@@@@。

从@@区域来看@@，中国大陆@@预计@@可将@@ 300 mm 前端晶圆@@厂@@的全球@@产能份额@@@@，从@@ 2021 年@@的@@ 19% 增至@@@@ 2025 年@@的@@ 23%，达到@@@@ 230 万@@ wpm 。

通过保持这一@@趋势@@，大陆@@ 300 mm 晶圆@@厂@@产能@@正接近业内领先的韩国@@（目前@@位居第二@@@@），且明年@@有望超过中国台湾地区@@。

从@@ 2021 - 2025 年@@，SEMI 预计@@中国台湾地区的全球@@产能份额将下滑@@ 1%（至@@ 21%），同期韩国份额也预计@@小幅下滑@@ 1%（至@@ 24%）。

此外@@随着@@与@@其@@它地区竞争的加剧@@，日@@本@@ 300 mm 晶圆@@厂@@的全球@@展能占比@@，预计@@将从@@@@ 2021 年@@的@@ 15%、滑落至@@@@ 2025 年@@的@@ 12% 。

不过得益于美国@@ CHIPS 法案的资金与@@激励措施@@，美洲@@ 300 mm 晶圆@@厂@@的全球@@产能份额@@，或从@@@@ 2021 年@@ 8%、增至@@@@ 2025 年@@的@@ 9% 。

同时在@@欧洲芯片法案的鼓励下@@，预计@@欧洲@@ / 中东地区的产能份额@@，同期可从@@@@ 6% 增至@@@@ 7% 。至@@于东南亚@@，预计@@会保持在@@@@ 5% 的份额@@。

最后@@，SEMI 预估了依产品@@类型划分的@@ 300 mm 晶圆@@厂@@预计@@产能增长率@@。推测从@@@@ 2021 到@@ 2025 年@@，功率器件@@相关的产能增长最为强劲@@（复合增长率@@ 39%），然后是@@模拟器件@@@@（37%）、代工@@（14%）、光电@@（7%）、以@@及存储@@（5%）。

文章来源@@：cnBeta.COM

SEMI预计@@2022全球@@晶圆@@厂@@设备支出@@将抵近千亿美元@@的历史新高@@@@

judy — Wed, 28 Sep 2022 07:49:39 +0000

周二@@的时候@@，SEMI 发布了最新一@@季的世界晶圆@@厂@@预测报告@@@@@@，推测本年@@度全球@@前端晶圆@@厂@@的设备支出@@将同比增长@@约@@@@ 9%，达到@@@@ 990 亿美元@@的历史新高@@。此外@@ SEMI 总裁兼@@ CEO Ajit Manocha 表示@@：“在@@ 2022 年@@达到@@@@创纪录的水平后@@，预计@@明年@@的@@设备市场会在@@新晶圆@@厂@@和@@升级需求的推动下保持健康增长@@”。

（来自@@：SEMI.org）

SEMI 预计@@，中国台湾地区将引领本年@@度的晶圆@@厂@@设备支出@@@@，同比增长@@ 47% 至@@ 300 亿美元@@。同时中国大陆@@地区只有@@ 220 亿美元@@，较去年@@峰值下滑@@ 11.7% 。

其@@次韩国下滑@@ 5.5% 至@@ 222 亿美元@@，但预计@@欧洲@@@@ / 中东地区的支出@@将达到@@@@创纪录的@@ 66 亿美元@@ —— 尽管绝对支出@@金额仍低于其@@它地区@@，但同比增长@@却高至@@@@ 141% 。

SEMI 支出@@，对高性能计算@@（HPC）等先进技术的强劲需求@@，正在@@大力推动欧洲@@ / 中东地区的支出@@激增@@，此外@@预计@@美洲@@和@@东南亚也将在@@@@ 2023 年@@获得@@创纪录的高投资@@。

SEMI 预计@@ 2023 晶圆@@产能将继@@续增长@@ 5.3%（图@@自@@：SEMI Fab Forcast）

SEMI 世界晶圆@@厂@@预测报告@@@@显示@@@@，继@@ 2021 年@@增长@@ 7.4% 之后@@，2022 年@@全球@@@@产能增长还将努力向@@ 8% 迈进@@（达到@@@@ 7.7%）。

上@@一@@次出现这样的同比增长@@率@@，还可追溯到@@@@ 2010 年@@ —— 当时@@ 200mm 晶圆@@当量的月@@产能超过了@@ 1600 万@@片@@，约@@为@@ 2023 年@@预估@@ 2900 万@@片@@的一@@半@@。

到@@ 2022 年@@，167 家晶圆@@厂@@@@和@@生产线@@的产能增长@@，将占设备支出@@的@@ 84% 以@@上@@@@。不过随着@@@@ 129 家已知晶圆@@厂@@和@@生产线@@的产能增加@@，预计@@明年@@这一@@数字将回落至@@@@ 79% 。

不出所料的是@@@@，代工@@行业仍占@@ 2022 / 2023 设备支出@@的大头@@（53%）、其@@次是@@存储@@（2022 / 2023 分别占@@ 32% 和@@ 33%）—— 它们也是@@业内产能增幅的前两名@@。

最后@@，SEMI 在@@ 9 月@@更新的全球@@晶圆@@厂@@预测报告@@中@@，列出了@@ 1453 处设施@@ / 生产线@@，其@@中包括@@@@即将于@@ 2022 年@@内或不久后开始投入生产的@@ 148 处量产设施@@ / 生产线@@。

文章来源@@：cnBeta.COM

晶圆@@

【科普@@】什么是@@晶圆@@级封装@@@@@@

judy — Tue, 22 Feb 2022 07:57:26 +0000

晶圆@@级封装@@@@(Wafer Level Packaging，缩写@@WLP)是@@一@@种先进的封装@@技术@@，因其@@具有尺寸小@@、电性能优良@@、散热好@@、成本低等优势@@，近年@@来发展迅速@@。根据@@Verified Market Research 研究数据@@，晶圆@@级封装@@@@市场@@ 2020 年@@为@@ 48.4 亿美元@@，预计@@到@@@@ 2028 年@@将达到@@@@@@ 228.3 亿美元@@，从@@ 2021 年@@到@@@@ 2028 年@@的@@复合年@@增长@@率为@@ 21.4%。

一@@、晶圆@@级封装@@@@VS传统封装@@@@

在@@传统晶圆@@封装@@中@@，是@@将成品晶圆@@切割成单个芯片@@，然后再进行黏合封装@@@@。不同于传统封装@@@@工艺@@，晶圆@@级封装@@@@是@@在@@芯片还在@@晶圆@@上@@的时候就对芯片进行封装@@@@，保护层@@可以@@黏接在@@晶圆@@的顶部或底部@@，然后连接电路@@，再将晶圆@@切成单个芯片@@。

相比于传统封装@@@@@@，晶圆@@级封装@@@@具有以@@下优点@@：

1、封装@@尺寸小@@

由于没有引线@@、键合和@@塑胶工艺@@，封装@@无需向芯片外扩展@@，使得@@WLP的封装@@尺寸几乎等于芯片尺寸@@。

2、高传输速度@@

与@@传统金属引线产品@@相比@@，WLP一@@般有较短的连接线路@@，在@@高效能要求如高频下@@，会有较好的表现@@。

3、高密度连接@@

WLP可运用数组式连接@@，芯片和@@电路板之间连接不限制于芯片四周@@，提高单位面积的连接密度@@。

4、生产周期短@@

WLP从@@芯片制造到@@@@、封装@@到@@成品的整个过程中@@，中间环节大大减少@@@@，生产效率高@@，周期缩短很多@@@@。

5、工艺成本低@@

WLP是@@在@@硅片层@@面上@@完成封装@@测试的@@，以@@批量化的生产方式达到@@@@成本最小化的目标@@@@。WLP的成本取决于每个硅片上@@合格芯片的数量@@，芯片设计尺寸减小和@@硅片尺寸增大的发展趋势使得@@单个器件@@封装@@的成本相应地减少@@@@。WLP可充分利用晶圆@@制造设备@@，生产设施费用低@@。

二@@、晶圆@@级封装@@@@的工艺流程@@@@

图@@ WLP工艺流程@@

晶圆@@级封装@@@@工艺流程@@如图@@所示@@：

1、涂覆第一@@层@@聚合物薄膜@@，以@@加强芯片的钝化层@@@@，起到@@应力缓冲的作用@@。聚合物种类有光敏聚酰亚胺@@（PI）、苯并环丁烯@@（BCB）、聚苯并恶唑@@（PBO）。

2、重布线层@@@@（RDL）是@@对芯片的铝@@/铜焊区位置重新布局@@，使新焊区满足对焊料球最小间距的要求@@，并使新焊区按照阵列排布@@。光刻胶作为选择性电镀的模板以@@规划@@RDL的线路图@@形@@，最后@@湿法蚀刻去除光刻胶和@@溅射层@@@@。

3、涂覆第二@@层@@聚合物薄膜@@，是@@圆片表面平坦化并保护@@RDL层@@。在@@第二@@层@@聚合物薄膜光刻出新焊区位置@@。

4、凸点下金属层@@@@（UBM）采用和@@@@RDL一@@样的工艺流程@@制作@@。

5、植球@@。焊膏和@@焊料球通过掩膜板进行准确定位@@，将焊料球放置于@@UBM上@@，放入回流炉中@@，焊料经回流融化与@@@@UBM形成良好的浸润结合@@，达到@@@@良好的焊接效果@@。

三@@、晶圆@@级封装@@@@的发展趋势@@

随着@@电子产品@@不断升级换代@@，智能手机@@、5G、AI等新兴市场对封装@@技术提出了更高要求@@，使得@@封装@@技术朝着高度集成@@@@、三@@维@@、超细节距互连等方向发展@@。晶圆@@级封装@@@@技术可以@@减小芯片尺寸@@、布线长度@@、焊球间距等@@，因此可以@@提高集成@@电路@@的集成@@度@@、处理器的速度等@@，降低功耗@@，提高可靠性@@，顺应了电子产品@@日@@益轻薄短小@@、低成本的发展要需求@@。

晶圆@@级封装@@@@技术要不断降低成本@@，提高可靠性@@水平@@，扩大在@@大型@@IC方面的应用@@：

1、通过减少@@@@WLP的层@@数降低工艺成本@@，缩短工艺时间@@，主要是@@针对@@I/O少@@、芯片尺寸小的产品@@@@。

2、通过新材料应用提高@@WLP的性能和@@可靠度@@。主要针对@@I/O多@@、芯片尺寸大的产品@@@@。

免责声明@@：本文转载于网@@络@@，转载此文目的在@@于传播相关技术知识@@，版权归原作者所有@@，如涉及侵权@@，请联系小编删除@@(联系邮箱@@：service@eetrend.com )。

东芝@@新建@@300毫米晶圆@@厂@@@@房@@扩大功率半导体@@@@产能@@

judy — Fri, 11 Feb 2022 01:59:57 +0000

第一@@阶段的生产计划@@将使产能提高@@2.5倍@@

东芝@@电子@@188足彩外围@@app 及存储装置株式会社@@（“东芝@@”）今天宣布将在@@其@@主要的分立半导体@@@@生产基地@@（石川县的加贺东芝@@电子@@株式会社@@）新建一@@座@@300毫米晶圆@@厂@@@@房@@，用于生产功率半导体@@@@@@。厂房建设将分两个阶段进行@@，以@@便根据@@市场趋势优化投资步骤@@。第一@@阶段的生产计划@@于@@2024财年@@开始@@。当第一@@阶段达到@@@@满负荷生产时@@，东芝@@的功率半导体@@@@产能将达到@@@@@@2021财年@@的@@@@2.5倍@@[1]。

功率器件@@是@@管理和@@减少@@每一@@种电子设备的功耗以@@及实现碳中和@@社会的重要组成部分@@。车辆电气化和@@工业设备自动化对功率器件@@的需求不断增长@@，对低压金属氧化物半导体@@场效应晶体管@@(MOSFET)和@@绝缘栅双极晶体管@@(IGBT)及其@@他器件@@的需求非常强劲@@。到@@目前@@为止@@，东芝@@已经提高@@200毫米产线的产能来满足这一@@增长的需求@@，并将@@300毫米产线的投产时间从@@@@2023财年@@的@@@@上@@半年@@@@[2]提前至@@@@2022财年@@的@@@@下半年@@@@。针对新厂的整体产能和@@设备投资@@、开始生产@@时间@@、生产能力和@@生产计划@@的决策将符合市场趋势@@。

新工厂将采用吸震结构@@；加强的@@BCP系统@@，包括@@双供电回路@@；以@@及最新的节能生产设备@@，以@@减少@@环境负担@@。它还将致力于实现@@100%依赖可再生能源的@@“RE100”目标@@。新厂还将通过引入人@@工智能和@@自动晶圆@@运输系统@@改善产品@@质量和@@生产效率@@。

展望未来@@，东芝@@将通过适时的投资和@@研发来扩大其@@功率半导体@@@@业务并提高竞争力@@，从@@而@@使其@@能够应对快速增长的需求@@，并为低能耗社会和@@碳中和@@做出贡献@@。

注释@@：
[1] 200和@@300毫米晶圆@@的总产能@@（200毫米当量@@）。
[2] 东芝@@电子@@188足彩外围@@app 及存储装置株式会社@@宣布对功率器件@@业务进行重大投资@@
- 准备筹建@@300毫米晶圆@@厂@@@@ –（2021年@@3月@@10日@@）

https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/company/news/news-topics/2021/03/corporate-20210310-1.html

时间表@@（计划@@）

施工开始@@：2023年@@春季@@

建设完成@@：2024年@@春季@@

开始生产@@：2024财年@@内@@

加贺东芝@@电子@@株式会社概况@@

地点@@：1-1, Iwauchi-cho, Nomi-shi, Ishikawa Prefecture, Japan

成立@@：1984年@@12月@@

总裁兼@@代表董事@@：Hideo Tokunaga
雇员@@：约@@1,000人@@（截至@@@@2021年@@9月@@30日@@）

主要产品@@@@：分立半导体@@@@（功率半导体@@@@、小信号器件@@和@@光电@@器件@@@@）

* 公司名称@@、产品@@名称和@@服务名称可能是@@其@@各自公司的商标@@。
* 本金博宝娱乐@@ 稿中的产品@@价格和@@规格@@、服务内容和@@联系方式等信息@@，在@@公告之日@@为最新信息@@，但如有变更@@，恕不另行通知@@。

关于东芝@@电子@@@@188足彩外围@@app 及存储装置株式会社@@

东芝@@电子@@188足彩外围@@app 及存储装置株式会社@@是@@先进半导体@@和@@存储解决方案的领先供应商@@，凭借半个多@@世纪的经验和@@创新@@，为客户和@@商业伙伴提供卓越的离散半导体@@@@、系统@@LSI和@@HDD产品@@。
公司在@@全球@@各地的@@2.2万@@名员工同心同德@@，竭力实现公司产品@@价值的最大化@@，同时重视与@@客户的合作@@，促进价值和@@新市场的共同创造@@。东芝@@电子@@188足彩外围@@app 及存储装置株式会社@@期待在@@目前@@超过@@7,100亿日@@元@@（65亿美元@@）的年@@度销售额基础上@@再接再厉@@，为全人@@类创造更加美好的未来@@。
如需了解更多@@信息@@，请访问@@：https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html