SEMI报告@@：2024年@@全球半导体@@产能预计@@@@将达到@@创纪录的每月@@@@3000万片晶圆@@@@

judy — Wed, 03 Jan 2024 01:44:42 +0000

2024年@@1月@@2日@@， SEMI在@@其最新的季度@@《世界晶圆@@厂预测报告@@@@》World Fab Forecast中宣布@@，全球半导体@@每月@@晶圆@@@@（WPM）产能在@@@@2023年@@增长@@5.5%至@@2960万片后@@，预计@@2024年@@将增长@@6.4%，首次突破每月@@@@3000万片大关@@（以@@200mm当量计算@@）。

2024年@@的@@增长将由前沿逻辑和@@代工@@、包括@@生成式人工智能和@@高性能计算@@@@（HPC）在@@内的应用的产能增长以@@及芯片终端需求的复苏推动@@。由于半导体@@市场需求疲软以@@及由此产生的库存调整@@，2023年@@产能扩张放缓@@。

SEMI总裁兼首席执行官@@Ajit Manocha表示@@：“全球市场需求的复苏和@@政府激励措施的增加@@，推动了关键芯片制造地区晶圆@@厂投资的激增@@，预计@@2024年@@全球半导体@@产能将增长@@@@6.4%。全球对半导体@@制造业对国家和@@经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂@@。”

《世界晶圆@@厂预测报告@@@@》显示@@，从@@2022年@@至@@@@2024年@@，全球半导体@@行业计划开始运营@@82个新的晶圆@@厂@@，其中包括@@@@2023年@@的@@11个项目@@和@@@@2024年@@的@@42个项目@@，晶圆@@尺寸从@@@@300mm到@@100mm不等@@。

中国引领半导体@@行业扩张@@

在@@政府资金和@@其他激励措施的推动下@@，预计@@中国将增加其在@@全球半导体@@产能中的份额@@。预计@@中国芯片制造商将在@@@@2024年@@开始运营@@18个项目@@，2023年@@产能同比增长@@12%，达到@@每月@@@@760万片晶圆@@@@，2024年@@产能同比增加@@13%，达到@@每月@@@@860万片晶圆@@@@。

中国台湾预计@@仍将是半导体@@产能第二大地区@@，2023年@@产能将增长@@@@5.6%至@@每月@@@@540万片晶圆@@@@，2024年@@增长@@4.2%至@@每月@@@@570万片晶圆@@@@。该地区准备在@@@@2024年@@开始运营@@五家晶圆@@厂@@@@。

韩国的芯片产能排名第三@@，2023年@@为每月@@@@@@490万片晶圆@@@@，随着@@一家晶圆@@厂@@的投产@@，2024年@@增长@@了@@5.4%为每月@@@@510万片晶圆@@@@。日@@本预计@@将在@@@@2023年@@和@@@@2024年@@分别以@@每月@@@@460万片和@@@@470万片的产量位居第四@@，随着@@2024年@@四家晶圆@@厂@@的投产@@，产能将增长@@2%。

《世界晶圆@@厂预测报告@@@@》显示@@，2024年@@，美洲将新增@@6家晶圆@@厂@@，芯片产能同比增长@@6%，达到@@每月@@@@310万片晶圆@@@@。随着@@四家新晶圆@@厂的投产@@，欧洲和@@中东地区的产能预计@@@@将在@@@@2024年@@增长@@3.6%，达到@@每月@@@@270万片晶圆@@@@。随着@@四个新晶圆@@厂项目的启动@@，东南亚准备在@@@@2024年@@将产能提高@@4%，达到@@每月@@@@170万片晶圆@@@@。

Foundry产能持续强劲增长@@

Foundry供应商预计@@将成为最大的半导体@@设备买家@@，2023年@@产能将增至@@每月@@@@@@930万片晶圆@@@@，2024年@@产能将达到@@创纪录的每月@@@@1020万片晶圆@@@@。

由于包括@@个人电脑和@@智能手机在@@内的消费电子产品需求疲软@@，memory领域@@在@@@@2023年@@放缓了产能扩张@@。DRAM领域@@预计@@@@2023年@@产能将增加@@2%，达到@@每月@@@@380万片晶圆@@@@，2024年@@产能将增加@@5%，达到@@每月@@@@400万片晶圆@@@@。3D NAND的装机容量预计@@在@@@@2023年@@将持平于每月@@@@360万片晶圆@@@@，2024年@@将增长@@2%，达到@@每月@@@@370万片晶圆@@@@。

在@@discrete和@@analog领域@@，车辆电气化仍然是产能扩张的关键驱动因素@@。Discrete产能预计@@@@2023年@@将增长@@10%，达到@@每月@@@@410万片晶圆@@@@，2024年@@增长@@7%，达到@@每月@@@@440万片晶圆@@@@，analog产能预计@@@@2023年@@将增长@@11%，达到@@每月@@@@210万片晶圆@@@@，2024年@@增长@@10%，达到@@每月@@@@240万片晶圆@@@@。

2023年@@12月@@发布的@@《世界晶圆@@厂预测报告@@@@》SEMI World Fab Forecast的最新更新@@，列出了全球@@1500家工厂和@@生产线@@，包括@@177家预计@@将于@@2023年@@或更晚开始生产的工厂和@@产线@@。

本文转载自@@：微信公众号@@">SEMI

电子创新@@188足彩外围@@app 网@@ - HPC - 188足彩网

SEMI报告@@：2024年@@全球半导体@@产能预计@@@@将达到@@创纪录的每月@@@@3000万片晶圆@@@@