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兆易创新@@与@@SEGGER联合推出免费商用的@@Embedded Studio集成开发环境@@

judy — Fri, 08 Dec 2023 02:29:36 +0000

近日@@，兆易创新@@（GigaDevice）与业界著名工具链厂商德国@@@@SEGGER Microcontroller GmbH（以下@@简称@@@@“SEGGER”）联合宣布@@，向所有@@使用@@GD32V系列@@RISC-V微控制器@@的用户提供免费商用的@@SEGGER Embedded Studio多平台集成开发环境@@@@（IDE），为@@项目开发提供高效便捷的使用体验@@。

兆易创新@@自@@2019年@@推出全球首款基于@@开源指令集架构@@RISC-V内核@@的@@32位通用@@MCU GD32VF103系列@@以来@@，在新架构内核@@领域持续延伸拓展并打造蓬勃的开发生态支撑@@，在细分市场发挥特色降本增效@@，为@@RISC-V开源应用的商业化不断提速@@。

GD32VW553系列@@双模无线@@MCU新品采用@@160MHz RISC-V内核@@，配备@@4MB Flash及@@320KB SRAM，支持@@最新@@Wi-Fi 6和@@BLE 5.2无线通信协议@@，还集成了丰富的外设接口和@@硬件加密功能@@，为@@用户打造安全可靠兼具高性价比的射频连接方案@@，适用于@@智能家电@@、智慧家居@@、工业互联网@@@@、通信网@@关等多种无线应用场景@@。

SEGGER Embedded Studio是一款结构紧凑且功能强大的集成开发环境@@@@（IDE），配备@@了强大的项目构建和@@管理系统@@、灵活的源代码编辑器@@，以及@@@@用于@@下@@载和@@安装的软件@@支持@@包@@。还集成了高度优化的运行时库@@emRun、浮点库@@emFloat以及@@@@智能编译链接器@@。这些都为@@资源有限的嵌入式系统量身定做@@。内置调试器可与@@J-Link配合使用@@，提供了优异的性能和@@稳定性@@。

SEGGER所有@@工具现已完全支持@@@@GD32V RISC-V MCU，包括@@：Embedded Studio集成开发环境@@(IDE)、市场领先的@@J-Link仿真器@@、Ozone debugger、实时操作系统@@embOS和@@通信@@、数据存储@@、压缩感知@@、物联网@@@@领域的软件@@库@@，以及@@@@Flasher编程器@@。

兆易创新@@产品市场总监金光一表示@@：“兆易创新@@与@@SEGGER有着长期深厚的合作基础@@，SEGGER也是全球首批支持@@@@GD32V系列@@MCU的生态伙伴@@。双方基于@@@@Embedded Studio的买断授权合作将进一步优化@@RISC-V开发生态资源@@。SEGGER工具链在效率@@、性能和@@易用性与@@GD32完美适配@@，能够显著加速创新应用的开发量产@@。”

SEGGER大中华区总经理陈国威表示@@：“SEGGER早在@@2019年@@就实现了对兆易创新@@首款@@RISC-V MCU的工具支持@@并建立了密切的合作关系@@。现在@@，所有@@GD32V 的用户都可以免费使用@@Embedded Studio的商业版本@@。我们对兆易创新@@的技术优势@@、产品布局@@，以及@@@@他们迅速成为@@所在行业中关键参与者印象深刻@@。”

用户访问@@SEGGER官网@@的@@GD32V专属页面注册获得验证码@@，即可在@@GD32V系列@@MCU上免费商用@@Embedded Studio软件@@。

关于@@@@兆易创新@@@@

兆易创新@@科技集团股份有限公司@@（股票代码@@603986）是全球领先的@@Fabless芯片供应商@@，公司成立于@@@@2005年@@4月@@，总部设于@@中国北京@@，在全球多个国家和@@地区设有分支机构@@，营销网@@络遍布全球@@，提供优质便捷的本地化支持@@服务@@。兆易创新@@致力于@@构建以存储器@@、微控制器@@、传感器@@、模拟产品为@@核心驱动力的完整生态@@，为@@工业@@、汽车@@、计算@@、消费电子@@、物联网@@@@、移动应用以及@@@@通信领域的客户提供完善的产品技术和@@服务@@，已通过@@ISO26262:2018汽车@@功能安全最高等级@@ASIL D体系认证@@，并获得@@ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证@@和@@邓白氏认证@@，与多家世界知名晶圆厂@@、封装测试厂建立战略合作伙伴关系@@，共同推进半导体领域的技术创新@@。欲了解更多信息@@@@，请访问@@：www.GigaDevice.com。

关于@@@@SEGGER

德国@@SEGGER Microcontroller GmbH公司由@@Rolf Segger于@@1992年@@创立@@，在嵌入式系统领域拥有超过@@30年@@的经验@@，提供先进的实时操作系统@@和@@软件@@库@@，J-Link调试器及@@@@J-Trace代码追踪器@@，在线编程烧录器@@Flasher，以及@@@@软件@@开发工具@@。SEGGER专业的嵌入式开发软件@@和@@工具设计简单@@，并针对资源有限的嵌入式系统进行了优化@@，通过价格合理@@、质量优良@@、灵活易用的工具@@，支持@@整个嵌入式系统的开发过程@@。SEGGER在中国上海和@@美国波士顿地区设有子公司@@，在美国硅谷和@@英国设有分公司@@，并在大多数国家设有分销商@@，使得@@SEGGER的全系列@@产品在全球范围内都可以买到@@。有关@@SEGGER的更多信息@@@@，请访问@@：www.segger.cn。

日月@@光@@推出整合设计生态系统@@IDE将封装设计@@效率提升且周期@@最高可缩短@@@@50%

judy — Sat, 07 Oct 2023 02:23:12 +0000

日月@@光@@半导体@@(日月@@光@@投资控股股份有限公司成员@@ - 纽约证交所代码@@：ASX)于@@2023年@@10月@@3日发表推出整合设计生态系统@@(Integrated Design Ecosystem™，简称@@IDE)，这是一个透过@@VIPack™平台优化的协作设计工具@@，以系统性地提升先进封装架构@@。这种最新的设计可以从单片@@SoC到内存的多芯片拆分的@@IP区块无缝转换@@，包括@@小芯片@@和@@整合内存的@@2.5D和@@先进扇出型封装的结构@@。日月@@光@@整合设计生态系统@@实现了提升设计效率最高可缩短@@@@50%周期@@，并为@@设计质量和@@用户体验重新定义新标准@@。将此创新的封装设计@@工具能力整合到的工作流程中@@，大大缩短@@周期@@时间@@，同时降低客户的成本@@。

强化整合设计生态系统的特色是跨平台互动@@@@，包括@@图面设计和@@验证@@@@，先进多重布线层@@(RDL)和@@硅高密度中介层@@@@(Si Interposer)自动绕线@@，运用嵌入式设计规则查验@@(DRC)和@@封装设计@@套件@@(Package Design Kit，简称@@PDK)到设计工作流程中@@。例如@@，Fan Out Chip on Substrate - Chip Last(FOCoS-CL)封装的设计周期@@时间缩短@@约@@30~45天@@，突破设计周期@@限制@@，完成重要的里程碑@@。

现今半导体技术路线图涵盖复杂性能要求@@，进而驱动先进封装发展趋势@@，同时也带来特有的封装设计@@挑战@@。小芯片@@(chiplet) 和@@异质整合的发展正催生技术界限拓展@@，增加对创新设计流程和@@电路级模拟需求@@，以加速完成复杂设计@@。日月@@光@@推出整合设计生态系统@@，以应对其@@VIPack™平台技术设计挑战@@，并缩短@@客户上市时间的同时@@，大幅提高了设计效率和@@质量@@。

日月@@光@@整合设计生态系统@@减少整体设计周期@@时间@@，采用以下@@两种协同工作流程@@：

跨平台互动@@（图面设计和@@验证@@）：

日月@@光@@与领先的@@EDA工具供应商合作@@，解决在不同平台上运作时可能出现的软件@@和@@格式兼容性问题@@。

图面设计和@@验证@@在设计工作流程中都是不可缺少但却耗时的迭代过程@@。设计的复杂性可能导致在第一次设计版面中出现成千上万的验证错误@@。需要花费人力和@@时间@@，在整个设计和@@验证阶段中持续和@@反复来解决每个错误@@。

日月@@光@@已经简化多个@@EDA供应商之间的兼容性@@，以简化图面设计和@@验证@@过程@@，缩短@@50%的周期@@时间@@。

高密度中介层@@(先进晶圆多重布线@@RDL与硅中介层@@Si interposer)自动绕线@@：

在先进晶圆级@@RDL/Si中介层设计图面阶段加入自动绕线@@和@@嵌入式设计规则查验@@，许多工作可以自动化进行@@，进而使周期@@时间缩短@@@@50%。

随着设计过程扩展到硅和@@基板之外@@，需要运用新方法来增强设计效能与电性性能@@，才能在晶圆级@@RDL或@@Si中介层中成功设计信号与电源系统布局@@。

日月@@光@@整合设计生态系统@@非常适合优化@@VIPack™结构设计@@，针对人工智能和@@机器学习@@、高性能运算@@、5G通信网@@路@@、自动化驾驶和@@消费性等电子产品@@。

“日月@@光@@整合设计生态系统@@的推出@@，提升封装设计@@效率@@，更证明我们致力于@@提供客户所需的性能@@、成本和@@上市时间优势@@，以保持竞争力@@。日月@@光@@在@@2.5D耕耘近十年@@@@，随着封装复杂度不断上升@@，整合设计生态系统的新设计方法让日月@@光@@在@@同业中更独具匠心@@。”— 洪志斌博士@@ | 日月@@光@@研发副总@@

“我们的业务建立在推动技术和@@创新的基础上@@，以为@@客户提供更大价值@@，日月@@光@@一直极力与@@EDA生态系统更紧密合作@@，协助推动设计工具的改善@@，为@@先进封装创意带来前所未有的性能和@@效率@@。”— Yin Chang | 日月@@光@@销售与营销资深副总@@

日月@@光@@整合设计生态系统@@(IDE)支持@@VIPack™，是一个与产业路线图维持一致且不断扩展中的平台@@。整合设计生态系统的封装设计@@套件@@ (IDE PDK)在签订保密协议@@(NDA)下@@，已经可以提供相关服务@@。

点击了解更多整合设计生态系统@@(IDE)信息@@：https://ase.aseglobal.com/ide/

文章来源@@： ASE日月@@光@@