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三星@@发布@@其首款@@36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能@@时代的@@更高要求@@

judy — Tue, 27 Feb 2024 02:24:39 +0000

三星@@电子今日@@@@宣布@@，公司成功发布其首款@@12层堆叠@@HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是@@三星@@目前@@为止容量最大的@@@@HBM产品@@。

三星@@HBM3E 12H支持全天候最高带宽达@@1280GB/s，产品@@容量也达到@@了@@36GB。相比@@三星@@@@8层堆叠@@的@@@@HBM3 8H，HBM3E 12H在带宽和@@容量上大幅提升超过@@50%。

三星@@电子存储@@器@@产品@@企划团队执行副总裁@@ Yongcheol Bae 表示@@：

当前行业的@@人工智能@@服务供应商越来越需要更高容量的@@@@HBM，而我们的@@新产品@@@@HBM3E 12H正是@@为了满足这种需求而设计的@@@@，这一新的@@存储@@解决方案@@是@@我们研发多层堆叠@@@@HBM核心技术@@以@@及在人工智能@@时代为高容量@@HBM市场@@提供技术@@领导力而努力的@@一部分@@。

HBM3E 12H采用了先进的@@热压非导电薄膜@@（TC NCF）技术@@，使得@@12层和@@@@8层堆叠@@产品@@的@@高度保持一致@@，以@@满足当前@@HBM封装的@@要求@@。因为行业正在寻找缓解薄片带来的@@芯片弯曲问题@@，这项技术@@将@@在更高的@@堆叠中带来更多益处@@。三星@@一直在努力降低其非导电薄膜@@（NCF）材料@@的@@厚度@@，并实现芯片之间的@@间隙最小化至@@7微米@@（µm），同时@@消除了层与@@层之间的@@空隙@@。这些努力使其@@HBM3E 12H产品@@的@@垂直密度比其@@HBM3 8H产品@@提高了@@20%以@@上@@。

三星@@先进的@@热压非导电薄膜@@（TC NCF）技术@@还通过@@允许在芯片之间使用不同尺寸的@@凸块@@（bump）改善@@HBM的@@热性能@@。在芯片键合@@（chip bonding）过程中@@，较小凸块用于@@信号传输区域@@，而较大凸块则放置在需要散热的@@区域@@。这种方法有助于@@提高产品@@的@@良率@@。

随着@@人工智能@@应用的@@指数级@@增长@@，HBM3E 12H有望成为未来@@系统的@@优选解决方案@@@@，满足系统对更大存储@@的@@需求@@。凭借超高性能和@@超大容量@@，HBM3E 12H将@@帮助客户更加灵活地管理资源@@，同时@@降低数据中心@@的@@总体拥有成本@@（TCO）。相比@@HBM3 8H，HBM3E 12H搭载于@@人工智能@@应用后@@，预计人工智能@@训练平均速度可提升@@34%，同时@@推理服务用户数量也可增加超过@@11.5倍@@¹。

目前@@，三星@@已开始向客户提供@@HBM3E 12H样品@@，预计于@@今年@@下半年@@开始大规模量产@@。

¹ 基于@@@@内部模拟结果@@

关于@@三星@@电子@@

三星@@以@@不断创新的@@思想与@@技术@@激励世界@@、塑造未来@@@@。重新定义电视@@、智能手机@@、可穿戴设备@@、平板电脑@@、数码电器@@、网@@络系统@@、存储@@、系统集成电路@@@@、半导体代工制造及@@LED解决方案@@。通过@@SmartThings生态系统@@、以@@及与@@伙伴的@@开放合作@@，为消费提供无缝衔接的@@顺滑体验@@。

欲了解更多最新消息@@，请访问三星@@金博宝娱乐@@ 中心@@：news.samsung.com.

三星@@发布@@具有更佳动态范围和@@视频@@功能的@@@@5000万像素@@ISOCELL GNK传感器@@

judy — Mon, 06 Nov 2023 08:48:53 +0000

三星@@公司发布了新款@@ 5000 万像素@@ ISOCELL GNK 传感器@@，该传感器@@具有更强的@@视频@@拍摄能力和@@更宽的@@静态动态范围@@。该传感器@@是@@其他原始设备制造商和@@三星@@本身广泛使用的@@@@ 5000 万像素@@ ISOCELL GN1 的@@直接后续产品@@@@。

三星@@发布@@ 5000 万像素@@ ISOCELL GNK 传感器@@，改进了动态范围和@@视频@@功能@@

从规格上看@@，GNK 与@@ GN1 完全相同@@。5000 万像素@@成像器的@@尺寸为@@ 1/1.3"，像素为@@ 1.2µm。但为了提高传感器@@的@@性能@@，该公司还使用了其他智能技术@@@@。例如@@，Dual Pixel Pro 自动对焦功能可确保移动物体的@@清晰照片@@，因为对焦时间大大缩短@@。此外@@，该传感器@@可捕捉@@动态范围高达@@ 120 dB 的@@图像@@@@，在专业模式@@下@@，GNK 可捕捉@@ 14 位@@ RAW 图像@@。为了实现如此宽广的@@动态范围@@，GNK 采用了三种不同的@@@@ ISO 模式@@，这也有助于@@减少运动伪影@@。在视频@@录制方面@@，传感器@@可以@@处理@@ 8K 30fps 视频@@，而不会损失太多视野@@。此外@@，还支持@@ HDR 视频@@和@@@@ 240fps 的@@全高清视频@@@@。三星@@尚未透露哪些手机将@@首先采用新传感器@@@@，但我们很可能会在明年@@看到@@首批采用@@ ISOCELL GNK 的@@手机@@。文章来源@@：cnBeta

三星@@推出其首个@@LPCAMM内存@@解决方案@@@@，开启内存@@模组@@新未来@@@@

judy — Tue, 26 Sep 2023 02:34:37 +0000

基于@@@@ LPDDR 的@@ LPCAMM 将@@引领计算机的@@下一代内存@@模组@@市场@@@@，并有望应用于@@数据中心@@@@

与@@ So-DIMM 相比@@，LPCAMM性能提高@@ 50%，能效提高@@ 70%，面积缩小@@ 60%，预计将@@于@@@@ 2024 年@@实现商业化@@

2023 年@@ 9 月@@ 26 日@@ – 三星@@电子宣布@@已开发@@出其首款@@ 7.5Gbps（千兆字节@@@@每秒@@）低功耗压缩附加内存@@模组@@@@（LPCAMM）形态规格@@，这有望改变个人计算机和@@笔记本电脑的@@@@ DRAM（动态随机存取存储@@器@@@@）市场@@，甚至改变数据中心@@的@@@@DRAM市场@@。三星@@的@@@@突破性研发成果已在英特尔平台上完成了系统验证@@。

截至目前@@@@，个人计算机和@@笔记本电脑都在使用传统的@@@@ LPDDR DRAM 或基于@@@@@@ DDR 的@@ So-DIMM（小型双重内嵌式内存@@模组@@@@）。然而@@受结构限制@@，LPDDR需要被直接安装在设备的@@主板上@@，导致其在维修或升级@@换代期间难以@@更换@@。相比@@之下@@，虽然@@So-DIMM 可以@@更方便地被安装或拆卸@@，但在性能@@、功耗和@@其他物理特性方面还存在诸多限制@@。

随着@@行业对更高效@@、更小巧设备的@@需求日@@益增长@@，LPCAMM 有望同时@@克服@@LPDDR 和@@ So-DIMM 的@@缺陷@@。LPCAMM 作为一种可拆卸模组@@，在制造过程中@@为个人计算机和@@笔记本电脑制造商提供了更大的@@灵活性@@。此外@@，与@@ So-DIMM 相比@@，LPCAMM 在主板上所占的@@最多可减少@@60%。这不仅能更有效地利用设备的@@内部空间@@，还将@@性能和@@能效分别提高了@@50%和@@70%。

LPDDR的@@省电特性使其应用于@@服务器上被广泛看好@@，它可以@@帮助数据中心@@实现降本增效@@。然而@@，LPDDR 在实际使用中有一定的@@限制@@，例如@@在升级@@服务器的@@@@ DRAM 规格时必须更换整个主板@@。而使用@@ LPCAMM 则可以@@避免这些问题@@，这使其成为未来@@数据中心@@和@@服务器潜在的@@优选解决方案@@@@。

英特尔内存@@和@@@@IO技术@@副总裁@@Dimitrios Ziakas博士表示@@@@:

LPCAMM的@@能效和@@可修性优势使这种新形态有机会改变当今@@PC市场@@的@@游戏规则@@。我们很高兴能参与@@制定新标准@@，为客户端@@PC生态系统@@提供支持@@，并为未来@@在更广泛的@@细分市场@@中被采用@@，以@@及为技术@@的@@创新奠定基础@@。

三星@@电子存储@@器@@产品@@企划团队执行副总裁@@Yongcheol Bae表示@@:

随着@@各领域对高性能@@、低能耗和@@具备制造灵活性的@@创新内存@@解决方案@@@@的@@需求不断增长@@，LPCAMM有望被广泛应用在个人计算机@@、笔记本电脑和@@数据中心@@@@。三星@@将@@积极扩展@@ LPCAMM解决方案@@市场@@@@，并与@@业界保持密切合作@@，共同探索其新的@@应用领域@@。

三星@@将@@于@@今年@@与@@包括英特尔在内的@@主要客户一起@@，将@@LPCAMM应用于@@下一代系统进行测试@@，并计划将@@于@@@@ 2024 年@@实现其商业化@@。

关于@@三星@@电子@@

三星@@以@@不断创新的@@思想与@@技术@@激励世界@@、塑造未来@@@@。重新定义电视@@、智能手机@@、可穿戴设备@@、平板电脑@@、数码电器@@、网@@络系统@@、存储@@、系统集成电路@@@@、半导体代工制造及@@LED解决方案@@。

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欲了解更多三星@@@@DRAM产品@@的@@相关信息@@，请访问三星@@半导体网@@站@@：https://semiconductor.samsung.com/cn/

三星@@发布@@其容量最大的@@@@12纳米@@级@@@@32Gb DDR5 DRAM产品@@

judy — Fri, 01 Sep 2023 02:16:38 +0000

在相同封装尺寸下@@，容量是@@@@16Gb内存@@模组@@的@@两倍@@@@，功耗降低@@10%，且无需硅通孔@@(TSV)工艺@@即可生产@@128GB内存@@模组@@

此次新品为实现高达@@1TB容量的@@内存@@模组@@奠定了基础@@

随着@@12纳米@@级@@@@内存@@产品@@阵容@@的@@扩展@@，三星@@将@@持续为@@AI，下一代计算等多行业的@@各种应用提供支持@@

三星@@宣布采用@@12纳米@@(nm)级@@工艺@@技术@@@@，开发@@出其容量最大的@@@@32Gb DDR5 DRAM（DDR5 DRAM：五代双倍@@数据率同步动态随机存储@@器@@@@）。这是@@继@@@@2023年@@5月@@三星@@开始量产@@12纳米@@级@@@@16Gb DDR5 DRAM之后@@取得的@@又一成就@@，这巩固了三星@@在开发@@下一代@@DRAM内存@@技术@@领域中的@@地位@@@@，并开启了大容量内存@@时代的@@新篇章@@。

三星@@12纳米@@级@@@@32Gb DDR5 DRAM（1）

三星@@电子存储@@器@@事业部内存@@开发@@组执行副总裁@@SangJoon Hwang表示@@：

在三星@@最新@@推出的@@@@12纳米@@级@@@@32Gb内存@@的@@基础上@@，我们可以@@研发出实现@@1TB内存@@模组@@的@@解决方案@@@@，这有助于@@满足人工智能@@和@@大数据时代对于@@大容量@@DRAM内存@@日@@益增长的@@需求@@。我们将@@通过@@差异化的@@工艺@@与@@设计技术@@@@，继@@续研发内存@@解决方案@@@@@@，以@@突破内存@@技术@@的@@瓶颈@@。

三星@@自@@1983年@@开发@@出首款@@64千比特@@（Kb）的@@内存@@以@@来@@，在过去的@@@@40年@@间将@@内存@@容量提高了@@50万倍@@@@。最新开发@@的@@@@32Gb DDR5内存@@颗粒@@，采用前沿的@@工艺@@技术@@@@，提高了集成密度并优化了封装设计@@，与@@DDR5 16Gb颗粒相比@@@@，在相同封装尺寸情况下@@，三星@@单片@@DRAM内存@@颗粒@@容量翻倍@@@@。

尤其是@@@@，过去使用@@16Gb内存@@颗粒@@制造的@@@@DDR5 128GB内存@@模组@@需要采用硅通孔@@(TSV)工艺@@。而现在@@，通过@@使用最新开发@@的@@@@@@32Gb内存@@颗粒@@，即使不使用硅通孔@@(TSV)工艺@@也能够生产@@128GB内存@@模组@@。与@@使用@@16Gb内存@@封装的@@@@128GB内存@@模组@@相比@@@@，其功耗降低@@了约@@10%。这一技术@@突破使该产品@@成为数据中心@@等关注能效的@@企业的@@优选解决方案@@@@。

三星@@12纳米@@级@@@@32Gb DDR5 DRAM（2）

以@@12纳米@@级@@@@32Gb DDR5 DRAM为基础@@，三星@@计划继@@续扩充大容量内存@@产品@@阵容@@@@，以@@满足高性能计算和@@@@IT行业持续增长的@@需求@@。通过@@向数据中心@@@@，以@@及采用人工智能@@和@@下一代计算等应用的@@客户提供@@12纳米@@级@@@@的@@@@32Gb内存@@，三星@@希望巩固其在下一代内存@@市场@@的@@前沿地位@@@@。未来@@，该产品@@还将@@在三星@@与@@其他核心行业伙伴的@@长期合作中发挥至关重要的@@作用@@。

全新@@12纳米@@级@@@@32Gb DDR5 DRAM计划于@@今年@@年@@底开始量产@@。

关于@@三星@@电子@@

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三星@@推出其首款@@GDDR7，释放下一代显存性能潜力@@

judy — Wed, 19 Jul 2023 08:58:53 +0000

三星@@最新@@32Gbps GDDR7将@@进一步强化人工智能@@@@、高性能计算和@@汽车等的@@应用能力@@

与@@上一代@@24Gbps GDDR6 相比@@，GDDR7性能提升@@1.4倍@@，能效提高@@20%

今日@@@@，三星@@电子宣布@@已完成其业内首款@@GDDR7的@@研发工作@@。年@@内将@@首先搭载于@@主要客户的@@下一代系统上验证@@，从而带动未来@@显卡市场@@的@@增长@@，并进一步巩固三星@@电子在该领域的@@技术@@地位@@@@。

继@@2022年@@三星@@开发@@出速度为每秒@@24千兆比特@@(Gbps)的@@GDDR6 16Gb之后@@，GDDR7 16Gb产品@@将@@提供目前@@为止三星@@显存的@@最高速度@@32Gbps。同时@@，集成电路@@（IC）设计和@@封装技术@@的@@创新提升了高速运行下的@@性能稳定性@@。

三星@@电子存储@@器@@产品@@企划团队执行副总裁@@

Yongcheol Bae表示@@：

三星@@的@@@@GDDR7 产品@@将@@有助于@@提升需要高性能显存的@@用户体验@@，例如@@工作站@@、个人电脑和@@游戏机等@@，并有望扩展到@@人工智能@@@@、高性能计算和@@汽车等领域@@。新一代显存将@@根据需求推向市场@@@@，我们希望继@@续保持在该领域的@@前沿技术@@能力@@。

值得一提的@@是@@@@，三星@@GDDR7可达到@@出色的@@每秒@@1.5太字节@@（TBps）的@@带宽@@，是@@GDDR6 1.1TBps的@@1.4倍@@，并且每个数据@@I/O（输入@@/输出@@）口速率可达@@32Gbps。该产品@@采用脉幅调制@@（PAM3）信号方式@@，取代前几代产品@@的@@不归零@@（NRZ）信号方式@@，从而实现性能大幅提升@@。在相同信号周期内@@，PAM3信号方式@@可比@@NRZ信号方式@@多传输@@50%的@@数据@@。

另外@@，GDDR7的@@设计采用了适合高速运行的@@节能技术@@@@，相比@@GDDR6能效提高@@了@@20%。针对笔记本电脑等注重功耗的@@设备@@，三星@@提供了一个低工作电压的@@选项@@。

为最大限度地减少显存芯片发热@@，除集成电路@@@@（IC）架构优化外@@，三星@@还在封装材料@@中使用具有高导热性的@@环氧成型化合物@@（EMC）材料@@。与@@GDDR6相比@@，这些改进不仅显著降低@@70%的@@热阻@@，还帮助@@GDDR7在高速运行的@@情况下@@，实现稳定的@@性能表现@@。

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三星@@宣布开始量产其功耗最低的@@车载@@UFS 3.1存储@@器@@解决方案@@@@

judy — Thu, 13 Jul 2023 02:11:37 +0000

全新@@UFS 3.1解决方案@@为@@IVI系统进行了优化@@，功耗降低@@33%，进一步为未来@@车载应用赋能@@

三星@@将@@打造完整的@@@@UFS 3.1产品@@阵容@@，以@@满足客户对未来@@车载存储@@器@@解决方案@@@@的@@各种需求@@

今日@@@@，三星@@电子宣布@@，已开始量产为车载信息娱乐系统@@（IVI）优化的@@全新@@车载@@UFS 3.1存储@@器@@解决方案@@@@。该解决方案@@拥有三星@@车载存储@@器@@最低的@@功耗@@，可助力汽车制造商为消费者打造优秀的@@出行体验@@。

为满足客户的@@不同需求@@，三星@@的@@@@UFS 3.1（通用闪存@@）将@@推出@@128、256和@@512千兆字节@@@@（GB）三种容量@@。在未来@@的@@汽车@@（电动汽车或自动驾驶汽车@@）应用中@@，增强的@@产品@@阵容@@能够更有效地管理电池寿命@@。其中@@，256GB容量的@@产品@@@@，功耗较上一代产品@@降低了约@@33%，还提供了每秒@@700兆字节@@(MB/s)的@@顺序写入速度和@@@@2000MB/s的@@顺序读取速度@@。

三星@@存储@@器@@产品@@企划团队副总裁@@Hyunduk Cho表示@@：

三星@@全新@@的@@@@UFS 3.1解决方案@@及时满足了不同客户对于@@优化@@IVI系统的@@需求@@，同时@@符合要求更高@@‘环境@@、社会和@@公司治理@@（ESG）’标准的@@下一代存储@@器@@趋势@@。随着@@用于@@高级@@驾驶辅助系统@@（ADAS）的@@UFS 3.1解决方案@@的@@推出@@，我们的@@目标是@@扩大在汽车半导体市场@@的@@影响力@@。

全新@@的@@汽车@@UFS 3.1解决方案@@符合汽车电子协会@@（AEC-Q100）2级@@标准@@（汽车半导体质量标准@@），可在零下@@40°C到@@105°C的@@广泛温度范围内保持稳定性能@@。

三星@@预计将@@在今年@@年@@底向全球汽车制造商和@@零部件制造商供应@@UFS 3.1产品@@。

随着@@三星@@电子不断加强其汽车存储@@器@@解决方案@@@@组合@@，三星@@凭借应用于@@@@ADAS的@@UFS 3.1产品@@，于@@2023年@@4月@@23日@@获得了客户公司的@@@@ASPICE 2级@@认证@@。本月@@@@，三星@@凭借此产品@@@@，再次获得了著名汽车认证机构@@C&BIS的@@ASPICE 2级@@认证@@，进一步证明了进军汽车半导体市场@@@@，产品@@所需的@@高稳定性@@。

* ASPICE (Automotive Software Process Improvement and Capacity Determination) ：德国汽车协会@@(VDA)开发@@/发布的@@@@，评价车载零件生产企业软件开发@@过程的@@信赖度和@@能力的@@软件开发@@标准@@，分为@@0~5级@@，车载半导体要求@@2级@@以@@上@@@@。

三星@@车载存储@@器@@业务自@@2015年@@启动以@@来@@，一直保持着快速增长@@。2017年@@，三星@@首次在行业内推出了车载应用的@@@@UFS，此后又陆续推出了@@Auto SSD、Auto LPDDR5X和@@Auto GDDR6等多种车载解决方案@@@@。随着@@汽车行业数据存储@@和@@计算需求的@@不断增长@@，三星@@致力于@@为汽车客户提供持续优化的@@存储@@器@@解决方案@@@@@@，并不断加强研发和@@质量提升工作以@@巩固市场@@地位@@@@。

关于@@三星@@电子@@

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