东芝@@电子@@@@188足彩外围@@app
及存储装置株式会社@@（“东芝@@”）今日宣布@@，推出两款采用@@东芝@@新型@@@@S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚@@）封装@@与@@@@U-MOS IX-H工艺芯片的车载@@@@40V N沟道@@功率@@MOSFET——“XPJR6604PB”和@@“XPJ1R004PB”。两款产品@@于今日开始支持批量出货@@。
自动驾驶系统@@等高安全级别的应用@@可通过冗余设计确保可靠性@@，因此与@@标准系统@@相比@@@@，它们集成了更多的器件@@，需要更多的表贴空间@@@@。所以@@，要进一步缩小汽车设备@@@@的尺寸@@@@@@，需要能够在高电流密度下表贴的功率@@MOSFET。
XPJR6604PB和@@XPJ1R004PB采用@@东芝@@的新型@@@@S-TOGLTM封装@@（7.0mm×8.44mm[1]），其特点是采用@@无接线柱结构@@，将源极连接件和@@外部引脚一体化@@。源级引脚的多针结构降低了封装@@电阻@@。
与@@具有相同热阻特性@@的东芝@@@@TO-220SM（W）封装@@产品@@@@[2]相比@@，S-TOGLTM封装@@与@@@@东芝@@@@U-MOS IX-H工艺相结合@@，可实现导通电阻显著降低@@11%。与@@TO-220SM（W）封装@@相比@@@@，新型@@封装@@还将所需的表贴面积减少了大约@@55%。此外@@，采用@@新型@@封装@@的产品@@可提供@@@@200A漏极@@额定电流@@，高于东芝@@类似尺寸@@的@@DPAK＋封装@@（6.5mm×9.5mm[1]）产品@@，从而实现了大电流@@。总体而言@@，S-TOGLTM封装@@可实现高密度和@@紧凑布局@@，缩小汽车设备@@@@的尺寸@@@@，并有助于实现高散热@@。
由于汽车设备@@@@可能在极端温度环境下工作@@，因此表面贴装焊点的可靠性是一个关键考虑因素@@。S-TOGLTM封装@@采用@@鸥翼式引脚@@，可降低表贴应力@@，提高@@焊点的可靠性@@。
当需要并联多个器件为应用@@提供@@更大工作电流时@@，东芝@@支持这两款新产品@@@@按栅极阈值电压分组出货@@[3]。这样可以确保设计使用同一组别的产品@@@@，从而减小特性@@偏差@@。
东芝@@将继续扩展其功率半导体产品@@线@@，并通过用户友好型@@、高性能功率器件为实现碳中和@@做出贡献@@。
应用@@
- 汽车设备@@@@：逆变器@@、半导体继电器@@、负载开关@@、电机驱动等@@
特性@@
- 新型@@S-TOGLTM封装@@：7.0mm×8.44mm（典型值@@）
- 高额定漏极@@电流@@@@：
XPJR6604PB：ID＝200A
XPJ1R004PB：ID＝160A
- AEC-Q101认证@@
- 提供@@IATF 16949/PPAP[4]
- 低导通电阻@@：
XPJR6604PB：RDS(ON)＝0.53mΩ（典型值@@）（VGS＝10V）
XPJ1R004PB：RDS(ON)＝0.8mΩ（典型值@@）（VGS＝10V）
主要规格@@
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新产品@@@@ |
现有产品@@@@ |
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器件型号@@ |
TKR74F04PB |
TK1R4S04PB |
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极性@@ |
N沟道@@ |
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系列@@ |
U-MOSIX-H |
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封装@@ |
名称@@ |
S-TOGLTM |
TO-220SM（W） |
DPAK+ |
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尺寸@@（mm） |
典型值@@ |
7.0×8.44，厚度@@＝2.3 |
10.0×13.0，厚度@@＝3.5 |
6.5×9.5，厚度@@＝2.3 |
|||
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绝对最大额定值@@ |
漏极@@-源极电压@@ VDSS（V） |
40 |
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漏极@@电流@@（DC） ID（A） |
200 |
160 |
250 |
120 |
|||
|
漏极@@电流@@（脉冲@@） IDP（A） |
600 |
480 |
750 |
240 |
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结温@@ Tch（℃） |
175 |
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电气特性@@@@ |
漏极@@-源极导通电阻@@ |
VGS＝10V |
最大值@@ |
0.66 |
1.0 |
0.74 |
1.35 |
|
结壳热阻@@ |
Tc＝25℃ |
最大值@@ |
0.4 |
0.67 |
0.4 |
0.83 |
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注@@：
[1] 典型封装@@尺寸@@@@，包括引脚@@。
[2] TKR74F04PB采用@@TO-220SM（W）封装@@。
[3] 东芝@@可以提供@@分组出货@@，每卷产品@@的栅极阈值电压浮动范围为@@0.4V。但是不允许指定特定组别@@。请联系东芝@@销售代表了解更多信息@@。
[4] 请联系东芝@@销售代表了解更多信息@@。
如需了解有关新产品@@@@的更多信息@@@@，请访问以下网@@址@@：
XPJR6604PB
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/mosfets/12v...
XPJ1R004PB
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/mosfets/12v...
如需了解东芝@@车载@@@@MOSFET的更多信息@@，请访问以下网@@址@@：
车载@@MOSFET
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/mosfets/aut...
*S-TOGLTM是东芝@@电子@@@@@@188足彩外围@@app
及储存装置株式会社的商标@@。
*其他公司@@名称@@@@、产品@@名称@@和@@服务名称@@可能是其各自公司@@的商标@@。
*本文档中的产品@@价格和@@规格@@、服务内容和@@联系方式等信息@@，在公告之日仍为最新信息@@，但如有变更@@，恕不另行通知@@。
关于东芝@@电子@@@@@@188足彩外围@@app 及存储装置株式会社@@
东芝@@电子@@@@188足彩外围@@app 及存储装置株式会社@@是先进的半导体和@@存储解决方案的领先供应商@@，公司@@累积了半个多世纪的经验和@@创新@@，为客户和@@合作伙伴提供@@分立半导体@@、系统@@LSI和@@HDD领域的杰出解决方案@@。
公司@@22,200名员工遍布世界各地@@，致力于实现产品@@价值的最大化@@，东芝@@电子@@@@188足彩外围@@app 及存储装置株式会社@@十分注@@重与@@客户的密切协作@@，旨在促进价值共创@@，共同开拓新市场@@，公司@@现已拥有超过@@8,598亿日元@@（62亿美元@@）的年销售额@@，期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献@@。
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