为了满足应用的散热@@要求@@，设计@@人员需要比较不同半导体封装@@类型的热特性@@。在@@本@@188金宝搏@@ 中@@， Nexperia（安世半导体@@）讨论了其焊线封装@@和@@夹片粘合封装@@的@@散热@@通道@@，以便设计@@人员选择更合适的封装@@@@。
焊线器件中@@的热传导@@如@@何实现@@
焊线封装@@器件中@@的主要散热@@通道是从结参考点到印刷电路板@@（PCB）上的焊点@@，如@@图@@@@1所示@@。按照一阶近似的简单算法@@，次要功耗通道的影响@@（如@@图@@@@所示@@@@）在@@热阻计算中@@可以忽略不计@@。
焊线器件中@@的散热@@通道@@
夹片粘合器件中@@的双热传导@@通道@@
夹片粘合封装@@在@@散热@@上与焊线封装@@的@@区别在@@于@@@@，器件结的热量可以沿两条不同的通道耗散出去@@，即通过引线框架@@（与焊线封装@@一样@@）和@@夹片框架散热@@@@。
夹片粘合封装@@中@@的热传导@@@@
结到焊点@@ Rth（ j-sp ）的热阻定义因为两个@@参考焊点的存在@@而变得更加复杂@@。这些参考点的温度可能不同@@，导致热阻成为一个并联网@@络@@。
Nexperia（安世半导体@@）使用相同方法来提取夹片粘合器件和@@焊线器件的@@ Rth（ j-sp ）值@@。该值@@表征从芯片到引线框架再到焊点的主要散热@@通道@@，使得夹片粘合器件的值@@与类似@@ PCB 布局中@@的焊线器件值@@相似@@。然而@@，在@@提取@@ Rth（ j-sp ）值@@时@@，并没有充分利用第二条通道@@，因此器件的总体散热@@潜力通常更高@@。
事实上@@，第二条关键的散热@@通道让设计@@人员有机会改进@@ PCB 设计@@。例如@@@@，对于@@焊线器件@@，只能通过一条通道来散热@@@@（二极管的大多数热量通过阴极引脚耗散@@）；而对于@@夹片粘合器件@@，两个@@端子均可散热@@@@。
半导体器件散热@@性能的仿真实验@@
仿真实验表明@@，如@@果@@ PCB 上的所有器件端子都有散热@@通道@@，可以显著改善热性能@@。例如@@@@，在@@ CFP5 封装@@的@@ PMEG6030ELP 二极管中@@@@（图@@3），35%的热量通过铜夹片传递到阳极引脚@@，65%的热量通过引线框架传递到阴极引脚@@。
CFP5封装@@二极管@@
"通过仿真实验证实@@，将散热@@片分成两个@@部分@@（如@@图@@@@4所示@@）更有利于@@散热@@@@。
如@@果@@将一个@@1 cm² 的散热@@片@@分成两个@@@@0.5 cm² 的散热@@片@@，分别放置于@@两个@@端子的下方@@，在@@相同的温度下@@，二极管可以耗散的功率会增加@@6%。
与标准的散热@@设计@@或@@者仅连接在@@阴极处的@@6 cm² 散热@@片相比@@，两个@@3 cm² 散热@@片可以增加约@@20%的功率耗散@@。"
散热@@器位于@@不同区域和@@电路板位置的散热@@仿真结果@@
Nexperia帮助设计@@人员选择更适合其应用的封装@@@@
部分半导体器件制造商不会向设计@@人员提供必要信息@@，导致设计@@人员无法确定哪种封装@@类型能为其应用提供更好的散热@@性能@@。在@@本@@文中@@@@， Nexperia（安世半导体@@）介绍了其焊线器件和@@夹片粘合器件中@@的散热@@通道@@，帮助设计@@人员为其应用做出更好的决策@@。
关于@@作者@@
Martin Röver
Martin Röver于@@2010年在@@哥廷根大学获得半导体物理学博士学位@@。在@@哥廷根大学短暂的博士后工作阶段后@@，他于@@@@2011年加入恩智浦@@（后加入@@Nexperia），担任双极性晶体管@@（BJT）的开发工程师@@。在@@过去的@@12年中@@@@，他在@@@@Nexperia公司积累了垂直@@BJT的设计@@和@@质量方面的经验@@，作为分立器件@@（如@@SMD和@@DFN封装@@）的系统架构师@@，并担任产品开发的项目负责人@@。此外@@，他还推动热仿真课题@@，如@@RC热模型的生成@@，并主持@@Nexperia的热主题专家小组@@。
文章来源@@：安世半导体@@