有助于处理器封装小型化和@@逐步高频@@化的@@电@@路设计@@
株式会社村田@@制作所@@（以下简称@@“村田@@”）已开发出面向@@汽车@@ECU（电@@子@@@@控制单元@@）中使用的@@处理器@@、超小@@（1）（0.5mm×1.0mm）且超薄@@@@(2)的@@LW逆转低@@ESL片状多层陶瓷电@@容器@@@@@@(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下简称@@“本产品@@”），并于@@9月@@开始量产@@。
(1) 本公司调查结果@@。截至@@2023年@@10月@@25日@@。
(2) T尺寸@@标准@@值@@：0.16 ± 0.02 mm（厚度为最大@@0.18 mm）。
(3) 与@@普通多层陶瓷电@@容器@@@@不同@@，该电@@容器@@通过在@@贴片宽度较窄方向的@@两端形成外部电@@极@@、缩短电@@极之间的@@距离并加宽电@@极宽度来实现低@@ESL。
近年@@来@@，随着@@ADAS（高级驾驶员辅助系统@@）和@@无人驾驶的@@进步@@，每辆汽车中配备@@的@@处理器数量不断增加@@，为确保其正常工作而配备@@的@@多层陶瓷电@@容器@@@@的@@数量也在@@增加@@。在@@这种趋势下@@，为了减少面积并提高@@可靠性@@，面向@@汽车的@@多层陶瓷电@@容器@@@@通过小型化@@、大容量化及低@@ESL(4)化来改善高频@@特性@@的@@需求不断增加@@。
(4) ESL（Equivalent Series Inductance）：等效串@@联电@@@@感@@。 ESL是@@电@@容器@@在@@高@@频@@时@@的@@主要阻抗成分@@，降低@@电@@容器@@的@@@@ESL有助于改善@@电@@子@@电@@路的@@高@@频@@特性@@。
村田@@利用特有的@@@@、通过陶瓷及电@@极材料的@@微粒化@@、均质化实现的@@薄层成型技术@@和@@高精度层压技术@@@@，在@@0.5mm x 1.0mm尺寸@@的@@@@LW逆转低@@ESL片状多层陶瓷电@@容器@@@@@@中率先实现了超薄@@的@@@@0.18mm(最大值@@)和@@1.0uF的@@容量@@。它比现有产品更薄@@，因此可以直接安装在@@处理器封装的@@背面和@@主电@@路板上更狭窄的@@空间@@中@@，有助于处理器封装的@@进一步小型化@@。此外@@，通过将电@@容器@@安装在@@处理器封装的@@背面@@，电@@容器@@和@@处理器晶片之间的@@距离比以前的@@侧面配置更近@@，因此可以进一步降低@@阻抗@@，帮助实现设计高频@@特性@@更好的@@电@@路@@。
普通独石陶瓷电@@容器@@@@（左@@）与@@LW逆转电@@容器@@@@（右@@）的@@结构@@：
贴装于处理器封装背面的@@示意图@@：
村田@@今后将继续致力于开发满足市场需求的@@产品@@、扩大产品阵容@@，为汽车的@@高性能化和@@高功能化做贡献@@。
主要规格@@
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产品名称@@ |
LLC15SD70E105ME01 |
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尺寸@@（L×W×T） |
0.5×1.0mm×0.16mm |
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静电@@容量@@ |
1.0μF |
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静电@@容量@@容许误差@@ |
±20% |
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工作温度范围@@ |
-55°C～125°C |
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额定电@@压@@ |
2.5Vdc |
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其他@@ |
符合@@AEC-Q200(5) |
(5) Automobile Electronics Council（车载电@@@@子@@188足彩外围@@app 理事会@@）制定的@@@@面向@@无源@@188足彩外围@@app （电@@容器@@、电@@感@@器等@@）的@@行@@业标@@准@@。
产品网@@站@@
本产品@@的@@详情请参阅@@@@LW逆转低@@ESL多层陶瓷电@@容器@@@@“LLC15SD70E105ME01”。
由此@@参阅@@LLC系列的@@详情@@。
村田@@制造所网@@站@@