X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布@@，在@@电隔离@@技术@@领域取得重大进展@@——X-FAB在@@2018年基于@@其先进工艺@@@@XA035推出针对稳健的分立电容或@@电感耦合器优化之后@@，现又在@@此平台上实现了将电隔离@@@@188足彩外围@@app 与有源电路@@的直接集成@@。这是@@X-FAB对半导体制造工艺@@上的又一重大突破@@。这一集成方法使隔离产品的设计更加灵活@@，从而应对可再生能源@@、EV动力系统@@、工厂自动化和@@工业@@电源领域的新兴机遇@@。
XA035基于@@350纳米工艺@@节点@@，非常适合制造车用传感器@@和@@高压工业@@设备@@@@；XA035目前支持的高压信号隔离能力意味着即使在@@苛刻的环境中也能保持持续稳定的运行性能@@。该技术@@可以制造符合@@AEC-Q100 0级标准和@@工业@@等级的坚固@@188足彩外围@@app ，如数字隔离器@@、隔离栅极驱动器和@@隔离放大器@@IC。X-FAB提供全面的@@PDK，支持所有主要@@EDA供应商全新及改进的工艺@@技术@@@@。
“我们看到电隔离@@产品设计领域客户对强大代工解决方案的需求日益增长@@，X-FAB在@@分立耦合器实施方面的高可靠性隔离层也已投产数年@@。”X-FAB高压产品市场经理@@Tilman Metzger表示@@，“通过利用相同的工艺@@模块@@，我们现能够在@@同一裸片上直接集成@@CMOS电路@@，从而为此类产品的设计打造更大灵活性@@。我们也十分高兴看到客户的首批集成型产品即将投产@@。”
缩略语@@：
CMOS 互补金属氧化物半导体@@
EDA 电子@@设计自动化@@
EV 电动汽车@@
IC 集成电路@@@@
PDK 工艺@@设计套件@@
关于@@X-FAB：
X-FAB是领先的模拟@@/混合信号@@和@@@@MEMS晶圆代工集团@@，生产用于汽车@@、工业@@、消费@@、医疗和@@其它应用的硅晶圆@@。X-FAB采用尺寸范围从@@1.0µm至@@110nm的模块化@@CMOS和@@SOI工艺@@，及其特色@@SiC与微机电系统@@（MEMS）长寿命工艺@@@@，为全球客户打造最高的质量标准@@、卓越的制造工艺@@和@@创新的解决方案@@。X-FAB的模拟数字集成电路@@@@@@（混合信号@@IC）、传感器@@MEMS在@@德国@@、法国@@、马来西亚和@@美国的六家生产基地生产@@，并在@@全球拥有约@@4,200名员工@@。www.xfab.com