X-FAB

X-FAB推出针对近红外应用的@@新一代增强性能@@SPAD器件@@

新的@@单光子雪崩二极管@@(SPAD)器件@@可使得整个近红外@@(NIR)波段的@@灵敏度均得到加强@@,关键波长@@850纳米@@和@@@@905纳米@@的@@灵敏度分别提高@@@@40%和@@35%。

X-FAB在制造工艺@@上的@@突破为电隔离解决方案增加@@CMOS集成选项@@

XA035基于@@350纳米@@工艺@@节点@@,非常适合制造车用传感器和@@高压工业设备@@@@

X-FAB最新的@@无源器件@@集成技术@@拥有改变通信行业游戏规则的@@能力@@

基于@@XIPD平台@@,可制造出具有更高性能特征的@@全集成高质量无源@@188足彩外围@@app ,从而满足对更紧凑@@RF/EMI滤波器@@、匹配网@@络@@、平衡器和@@耦合器的@@需求@@。

X-FAB率先向市场推出@@110纳米@@BCD-on-SOI代工解决方案@@

通过转移到较低的@@工艺@@节点@@,X-FAB XT011产品的@@标准单元库密度达到其成熟的@@@@XT018 180纳米@@BCD-on-SOI半导体平台@@的@@两倍@@

是谁在拉动嵌入式存储的@@技术@@革新和@@市场扩张@@?

近年来@@,受到全球半导体产能短缺@@、新冠疫情以及季节性需求等因素的@@影响@@,存储器件@@的@@价格呈现出较大的@@波动态势@@。

X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具@@,将@@BCD-on-SOI工艺@@纳入其中@@

X-FAB的@@XT018工艺@@BOX/DTI功能可以将@@芯片上的@@组成功能模块相互隔离@@,适用于需要与数字模块去耦合的@@敏感模拟模块@@,或@@必须与高压驱动电路隔离的@@低噪声放大器@@。