三菱电机@@集团近日@@@@（2024年@@2月@@27日@@）宣布@@，将于@@2月@@28日@@开始提供其新型@@6.5W硅射频@@（RF）高功率金属氧化物半导体场效应晶体管@@（MOSFET）样品@@，用于商用手持式双@@向无线电@@@@（对讲机@@）的射频高功率@@放大器@@。该型号采用@@3.6V单节锂离子电池@@，可实现@@业界先端的@@6.5W输出功率@@，有望扩大商用无线电@@设备@@的通信范围并降低功耗@@。
硅射频@@高功率@@@@MOSFET（RD06LUS2）
随着@@3.6V锂离子电池在智能手机中的日@@益普及@@，商业无线电@@行业也期望以比传统@@7.2V电池更低的成本开发出更高功率的产品@@。但到目前为止@@，3.6V电池的使用导致商用无线电@@放大器的输出功率@@降低@@，因此在与智能手机相比@@需要更高输出的商用无线电@@放大器市场中@@，一直在等待能够提高@@@@3.6V电池输出功率@@的@@MOSFET。
为此@@，三菱电机@@现已开发出一种高功率硅@@MOSFET（RD06LUS2），可为工作电压为@@3.6V的商用无线电@@提供无与伦比的功率输出和@@高漏极效率@@@@*1。此外@@，内置两个@@MOSFET芯片的封装@@可以节省商用无线电@@印刷电路板上的空间@@@@@@，有助于降低组装成本@@。
产品特点@@
行业先端的@@6.5W输出功率@@，有助于扩展无线电@@通信范围@@
. 通过针对@@@@3.6V工作电压优化的结构降低导通电阻@@，提高@@了功率密度@@。
. 内置两个@@MOSFET芯片的封装@@为@@3.6V无线电@@实现@@了无与伦比的@@6.5W输出功率@@。
. 与现有型号@@*2相比@@，输出功率@@的增加将通信范围扩大了@@27%。
行业先端的@@65%漏极效率@@，实现@@低功耗@@
. 针对@@3.6V工作电压的优化@@，实现@@65%漏极效率@@。
. 漏极效率@@的提高@@可降低无线电@@功耗@@，从而延长运行时间@@。
双@@MOSFET封装@@，可节省空间@@并降低组装成本@@
. 与两个单芯片产品相比@@@@，带有两个@@MOSFET芯片的新型封装@@可减少@@33%的空间@@@@。
. 兼容表面贴装技术@@@@（SMT），可降低封装@@组装成本@@。
主要规格@@
未来发展@@
新款@@RD06LUS2 MOSFET将于@@2024年@@7月@@发售@@。同时@@，配套的@@MOSFET驱动器@@(RD00LUS2)将于@@2024年@@3月@@开始提供样品@@@@，预定于@@2024年@@8月@@发售@@。此外@@，为了提供支持@@，将于@@2024年@@5月@@推出配备@@@@RD06LUS2 MOSFET和@@RD00LUS2驱动器@@的两级评估板以及非线性仿真模型@@。
环保意识@@
本产品符合@@RoHS*3指令@@2011/65/EU和@@（EU）2015/863。
*1：从电池电源到射频功率输出的转换效率@@
*2：三菱电机@@现有的@@4W 射频高功率@@MOSFET（RD04LUS2）
*3：Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment
关于三菱电机@@@@
三菱电机@@创立于@@1921年@@，是全球知名的综合性企业@@。截止@@2023年@@3月@@31日@@的财年@@@@，集团营收@@50036亿@@日@@元@@（约合美元@@373亿@@）。作为一家技术@@主导型企业@@，三菱电机@@拥有多项专利技术@@@@，并凭借强大的技术@@实力和@@良好的企业信誉在全球的电力设备@@@@、通信设备@@@@、工业自动化@@、电子@@元器件@@、家电等市场占据重要地位@@。尤其在电子@@元器件@@市场@@，三菱电机@@从事开发和@@生产半导体已有@@68年@@。其半导体产品更是在变频家电@@、轨道牵引@@、工业与新能源@@、电动汽车@@、模拟@@/数字通讯以及有线@@/无线通讯等领域得到了广泛的应用@@。