要节能@@,为什么先要做好电子@@产品热设计@@@@?
judy -- 周二@@, 09/26/2023 - 15:00热设计@@通常应用于各种领域@@,包括电子@@设备@@@@、汽车@@、航空航天@@、能源系统等@@。在这些应用中@@,热设计@@的目标是防止过热或@@过冷@@,维持适当的工作温度范围@@
热设计@@通常应用于各种领域@@,包括电子@@设备@@@@、汽车@@、航空航天@@、能源系统等@@。在这些应用中@@,热设计@@的目标是防止过热或@@过冷@@,维持适当的工作温度范围@@
热量的传递有导热@@,对流换热及辐射换热三种方式@@。在终端设备@@散热过程中@@,这三种方式都有发生@@
本文将介绍在表面贴装应用中@@,如何估算散热面积以确保符合@@TJ max,以及与热相关的元器件布局注意事项@@。
应用笔记是汇总@@了用户开发流程各阶段所需的技术@@信息的文档@@,从基础到实践性内容全方位支持客户@@。在此@@,将分@@ 4 大步骤@@介绍为成功进行热设计@@所准备@@的应用笔记@@。
本文以英飞凌的@@CIPOS™ Nano IPM模块@@IMM100系列为例说明英飞凌创新型@@PQFN封装器件的热传播模型@@,并结合不同撒热条件下散热结果对比分析@@,给出@@PQFN封装在应用中的散热建议和器件钢网@@设计以及回流焊接温度参考曲线@@