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Vishay推出@@采用改良设计的@@@@INT-A-PAK封装@@IGBT功率模块@@,降低@@导通和@@开关损耗@@

新型器件采用@@Vishay的@@Trench IGBT技术@@制造@@,为设计人员提供两种业内先进的@@技术@@选件@@—低@@VCE(ON) 或@@低@@@@Eoff —降低@@运输@@、能源及工业应用大电流逆变级导通或@@开关损耗@@。

TDK推出@@用于汽车高频电路的@@全新电感器@@

TDK MHQ1005075HA 电感器大幅提升了在汽车环境中的@@可靠性@@。

美光@@推出@@业界领先的@@紧凑封装@@型@@ UFS,助力下一代智能手机设计搭载更大容量@@电池@@

美光@@ UFS 4.0 解决方案可实现高达@@ 1 TB 容量@@,其卓越性能和@@端到@@端技术@@创新将@@助力旗舰智能手机实现更快的@@响应速度和@@更灵敏的@@使用体验@@。

Microchip推出@@基于@@dsPIC® DSC的@@新型集成电机驱动器@@

该系列集成式电机驱动器器件可由高达@@29V(工作电压@@)和@@40V(瞬态电压@@)的@@单电源供电@@

安森美推出@@第七代@@IGBT智能功率模块@@@@,助力降低@@供暖和@@制冷能耗@@

SPM31 IPM通过调节三相电机供电的@@频率和@@电压来控制热泵和@@空调系统中变频压缩机和@@风扇的@@功率流@@,以实现出色效率@@

意法半导体隔离栅极驱动器@@:碳化硅@@MOSFET安全控制的@@优化解决方案和@@完美应用伴侣@@

STGAP系列隔离栅极驱动器具有稳健性能@@、简化设计@@、节省空间@@和@@高可靠性的@@特性@@

三星@@发布其首款@@36GB HBM3E 12H DRAM,满足人工智能@@时代的@@更高要求@@

三星@@HBM3E 12H支持全天候最高带宽达@@1280GB/s,产品容量@@也达到@@了@@36GB

Littelfuse推出@@适用于空间@@受限设计的@@超小型包覆成型磁簧开关解决方案@@

Littelfuse推出@@59177系列超小型包覆成型磁簧开关@@,为设计人员提供无与伦比的@@灵活性@@,满足空间@@受限的@@应用需求@@

PI推出@@ InnoMux-2 高精度多路输出电源解决方案@@

InnoMux-2 IC将@@AC-DC和@@后级@@DC-DC变换级整合到@@单个芯片中@@,提供多达三个独立稳压输出@@,适合于白色家电@@、工业系统@@、显示器以及其他需要多组供电电压的@@应用场景@@

Gartner:2024年全球@@AI PC和@@生成式@@@@AI智能手机出货量预计将@@达到@@@@2.95亿台@@

根据@@Gartner公司的@@最新预测@@,到@@2024年底@@,人工智能@@(AI)个人电脑@@(PC)和@@生成式@@@@人工智能@@@@(生成式@@AI)智能手机的@@全球出货量预计将@@从@@2023年的@@@@2900万台增长至@@2.95亿台@@。