Nexperia 在@@ APEC 2024 上发布拓宽分立式@@ FET 解决方案系列@@
judy -- 周四@@, 02/29/2024 - 10:50此次发布的@@产品包括用于@@ PoE、eFuse 和@@继电器替代产品的@@@@ 100 V 应用专用@@ MOSFET (ASFET),采用@@ DFN2020 封装@@,体积缩小@@ 60%
此次发布的@@产品包括用于@@ PoE、eFuse 和@@继电器替代产品的@@@@ 100 V 应用专用@@ MOSFET (ASFET),采用@@ DFN2020 封装@@,体积缩小@@ 60%
Qorvo推出四款采用@@紧凑型@@ E1B 封装@@的@@@@ 1200V 碳化硅@@(SiC)模块@@,其中两款为半桥配置@@,两款为全桥配置@@
由于企业和@@消费者支出放缓@@,2023年全球半导体行业的@@收入下降了@@8.8%。与@@2022年相比@@,2023年半导体整体收入排名也发生了较大变化@@
新型器件采用@@@@Vishay的@@Trench IGBT技术@@制造@@,为设计人员提供两种业内先进的@@技术@@选件@@—低@@VCE(ON) 或@@低@@@@Eoff —降低@@运输@@、能源及工业应用大电流逆变级导通或@@开关损耗@@。
TDK MHQ1005075HA 电感器大幅提升了在@@汽车环境中的@@可靠性@@。
美光@@ UFS 4.0 解决方案可实现高达@@ 1 TB 容量@@,其卓越性能和@@端到端技术@@创新将助力旗舰智能手机实现更快的@@响应速度和@@更灵敏的@@使用体验@@。
该系列集成式电机驱动器器件可由高达@@29V(工作电压@@)和@@40V(瞬态电压@@)的@@单电源供电@@
SPM31 IPM通过调节三相电机供电的@@频率和@@电压来控制热泵和@@空调系统中变频压缩机和@@风扇的@@功率流@@,以实现出色效率@@
STGAP系列隔离栅极驱动器具有稳健性能@@、简化设计@@、节省空间@@和@@高可靠性的@@特性@@
三星@@HBM3E 12H支持全天候最高带宽达@@1280GB/s,产品容量@@也达到了@@36GB