智原科技将参与@@ICCAD 2023 展示@@FinFET SoC开发平台@@与高速网@@络接口方案@@
judy -- 周三@@, 11/08/2023 - 10:37现场将展示@@@@14纳米@@SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台@@、低功耗抗躁千兆@@Ethernet物理层@@PHY
现场将展示@@@@14纳米@@SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台@@、低功耗抗躁千兆@@Ethernet物理层@@PHY
作者@@:Coventor(泛林集团旗下公司@@)半导体工艺与整合@@ (SPI) 高级工程师王青鹏博士@@
根据基辛格所说@@,目前的芯片最多大概有@@1000亿晶体管@@,未来@@SOP技术@@发展之后@@,到@@2030年芯片的密度将提升到@@@@1万亿晶体管@@@@,是目前的@@10倍@@。