HBM3E

美光开始量产行业领先的@@ HBM3E 解决方案@@,加速人工智能发展@@

英伟达@@ H200 Tensor Core GPU 将采用美光@@ 8 层堆叠的@@ 24GB 容量@@ HBM3E 内存@@,并于@@ 2024 年第二季度开始出货@@

三星@@发布其首款@@36GB HBM3E 12H DRAM,满足人工智能时代的更高要求@@

三星@@HBM3E 12H支持全天候最高带宽达@@1280GB/s,产品容量@@也达到了@@36GB

SK海力士@@开发出全球最高规格@@HBM3E,向客户提供样品进行性能验证@@

SK海力士@@21日宣布@@,公司成功开发出面向@@AI的超高性能@@DRAM新产品@@HBM3E1,并开始向客户提供样品进行性能验证@@@@。