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SEMI报告@@:2023年第三季度@@全球@@半导体设备@@出货金额比去年同期下降@@@@11%

2023年第三季度@@,全球@@半导体设备@@出货金额比去年同期下降@@11%,至@@256亿美元@@,比上一季度下滑@@1%。

SEMI报告@@:全球@@晶圆厂设备@@支出@@2023年放缓@@,有望在@@2024年复苏@@

预计@@2023年全球@@@@晶圆厂设备@@支出@@将同比下降@@15%,从@@2022年的@@995亿美元@@的历史新高降至@@@@840亿美元@@, 2024年将同比反弹@@15%,至@@970亿美元@@

SEMI报告@@:2023年第一季度全球@@半导体设备@@出货金额比去年同期增长@@@@9%

SEMI在其发布的@@《全球@@半导体设备@@市场报告@@@@》中宣布@@,2023年第一季度全球@@半导体设备@@出货金额达到@@268亿美元@@,比去年同期增长@@9%,比上一季度下滑@@了@@3%

SEMI预计@@2025年全球@@@@300mm半导体晶圆厂产能将创新高@@

SEMI 预计@@到@@ 2025 年的@@时候@@,全球@@ 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高@@。