SEMI

SEMI在@@《全球@@半导体设备@@市场报告@@@@》中指出@@，2023年全球@@@@半导体制造设备@@销售额从@@@@2022年的@@1076亿美元@@的历史记录小幅下降@@1.3%，至@@1063亿美元@@。

全球@@半导体每月晶圆@@（WPM）产能在@@@@2023年增长@@5.5%至@@2960万片后@@，预计@@2024年将增长@@6.4%，首次突破每月@@3000万片大关@@（以@@200mm当量计算@@）。

2023年第三季度@@，全球@@半导体设备@@出货金额比去年同期下降@@11%，至@@256亿美元@@，比上一季度下滑@@1%。

预计@@2023年全球@@@@晶圆厂设备@@支出@@将同比下降@@15%，从@@2022年的@@995亿美元@@的历史新高降至@@@@840亿美元@@， 2024年将同比反弹@@15%，至@@970亿美元@@

SEMI在@@其发布的@@《全球@@半导体设备@@市场报告@@@@》中宣布@@，2023年第一季度全球@@半导体设备@@出货金额达到@@268亿美元@@，比去年同期增长@@9%，比上一季度下滑@@了@@3%