台积电进军硅光市场@@，制定@@12.8Tbps封装互联路线图@@
judy -- 周日@@, 04/28/2024 - 14:58
台积电的创新方法利用硅光子技术@@@@，有望解决互连和电源方面的关键挑战@@，同时为人工智能加速器和其他先进计算应用的前所未有的性能增强铺平道路@@。
封装技术@@@@
半导体后端工艺@@｜第二篇@@：半导体封装的作用@@、工艺和演变@@
judy -- 周四@@, 12/07/2023 - 09:45
本文将详述封装技术@@@@的不同等级@@、作用和演变过程@@。
先进封装技术@@@@@@，突破半导体极限@@
judy -- 周五@@, 03/24/2023 - 10:21
随着智能手机技术@@@@、移动互联网@@@@、AI、大数据时代的发展@@，半导体计算性能需求迅速提高@@@@。
异构集成时代半导体封装技术@@@@的价值@@
judy -- 周五@@, 02/10/2023 - 11:36
本文将以易于理解的语言来阐述封装技术@@@@@@，帮助公众不再因为复杂难懂而对这项技术@@望而却步@@。
聚焦小芯片@@Chiplet集成的@@2.5D/3D IC 封装技术@@@@
judy -- 周四@@, 08/25/2022 - 11:08
日月光集团研发中心李长祺处长日前在世界半导体大会的先进封装创新技术@@论坛上分享小芯片集成的@@@@2.5D/3D IC封装技术@@@@