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纳微仿真@@101 | 热学篇@@：芯片的不同封装在水冷系统不同散热@@方案下的热表现@@

judy -- 周二@@, 12/12/2023 - 10:27

纳微经验丰富的专家们@@，将用仿真模拟和快插板验证的方式@@，为大家深入浅出地剖析不同封装下的热表现@@

judy -- 周四@@, 09/07/2023 - 15:05

在本@@188金宝搏@@ 中@@， Nexperia（安世半导体@@）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热@@通道@@，以便设计人员选择更合适的封装@@。

judy -- 周五@@, 01/06/2023 - 12:12

本文将重点讨论普莱默在@@3DPower™散热@@技术@@方面取得的进步@@。磁集成的最大优点是同一@@188足彩外围@@app 的体积比离散方案的小@@