整流器@@

本文将介绍一些常见的@@三相拓扑结构并讨论它们的@@优缺点@@。

650 V、20 A碳化硅整流器@@模块适用于@@3 kW至@@11 kW功率堆栈设计的@@高频电源应用@@，以满足工业电源@@、EV充电站和@@板载充电器等应用的@@需要@@。

节省空间@@型@@器件采用小型@@@@FlatPAK 5 x 6封装@@，内置@@3 A，600 V标准整流器@@和@@@@200 W TRANSZORB® TVS

器件厚度仅为@@0.88 mm，有效节省空间@@@@，采用易于吸附焊锡的@@侧边焊盘封装@@@@，可改善热性能并提高@@效率@@

该款@@200 V器件厚度仅为@@0.88 mm，采用易于吸附焊锡的@@侧边焊盘封装@@@@，可改善热性能并提高@@效率@@

12 A 和@@ 15 A 器件有@@X 型@@和@@新的@@@@W型@@两种速度类型@@@@@@，Qrr 低至@@@@ 75 nC，经过改进的@@@@ Erec 提高@@了效率@@

整流器@@有@@X型@@Hyperfast和@@H型@@Ultrafast两种速度类型@@@@。H型@@整流器@@的@@优点是导通损耗低@@，X型@@整流器@@的@@优势在于恢复速度快@@。器件工作温度达@@+175 °C。

Vishay Semiconductors整流器@@新款@@240 A、300 A、480 A和@@ 600 A具有出色导通和@@开关损耗特性@@，能有效提高@@中频功率转换器以及软硬开关或@@谐振电路的@@效率@@。

SDT4U40EP3 是业界最小的@@@@ 4A 沟槽萧特基整流器@@@@，史无前例地采用了@@ 1608 封装@@规格@@。相较于它牌装置@@，可节省@@ 90% 的@@ PCB 面积@@。具备@@@@ 800A/cm2 的@@电流密度@@