引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容@@
judy -- 周五@@, 03/24/2023 - 10:18
本文中@@，我们将专注于前道工序@@ (FEOL)，并演示在栅极和源极@@/漏极之间引入空气间隙的@@SEMulator3D®模型@@
泛林集团@@
使用虚拟实验设计预测先进@@FinFET技术@@的工艺窗口和器件性能@@
judy -- 周二@@, 01/10/2023 - 11:16
作者@@：Coventor（泛林集团@@旗下公司@@）半导体工艺与整合@@ (SPI) 高级工程师王青鹏博士@@