英飞凌@@

ISOFACE双通道数字隔离器@@系列@@产品采用@@窄体@@DSO-8封装@@，提供两个数据通道@@，可支持高达@@40 Mbps的数据传输速率@@

该系列@@半桥驱动器@@@@ IC 有四种型号@@，分别采用@@两种不同的封装@@技术@@@@：2ED132xS12M 采用@@ DSO-16 300 mil封装@@，+2.3 A/-4.6 A 的电流能力@@

碳化硅@@（SiC）的性能潜力是毋庸置疑的@@，但设计者必须掌握一个关键的挑战@@：确定哪种设计方法能够在其应用中取得最大的成功@@。

1200V TRENCHSTOP™ IGBT 7中功率技术@@与以前的@@IGBT 4技术@@相比@@，芯片缩小了约@@30%。芯片放置和模块布局可以对较小的芯片的热性能产生积极的影响@@，但它们也会影响开关损耗@@。

在过去的几年里@@，碳化硅@@(SiC)开关器件@@，特别是@@SiC MOSFET，已经从一个研究课题演变成一个重要的商业化产品@@。

这款@@160V的绝缘体上硅@@（SOI）栅极驱动器@@集成了一个电源管理单元@@（PMU），并且采用@@了底部带有裸露焊盘的@@QFN-32封装@@，具有良好的导热性能@@

新@@IC系列@@在低输出功率下@@，效率可以达到@@80%以上@@，这让多声道产品能够拥有更长的电池续航时间@@，提升热管理能力@@

CIPOS IM523系列@@智能功率模块@@集成多种功率和控制器件来提高@@可靠性@@，优化@@PCB尺寸并降低系统成本@@，还可用于控制各类低@@、中功率的变频器中的三相电机@@

Magic Leap 2展示了@@REAL3™ 3D图像传感器的潜力@@。全新@@改进的@@IRS2877C飞行时间成像器可以捕捉到用户周围的物理环境@@，帮助设备@@理解环境并最终与环境互动@@。

新@@一代@@EiceDRIVER 2EDN驱动器芯片系列@@包括稳定可靠的双通道低边@@4 A/5 A栅极驱动器@@IC。它不仅适用于高速功率@@MOSFET，还适用于基于宽禁带@@（WBG）材料的开关器件@@@@。