紫光展锐推出高价值解决方案@@UNISOC 7861 ，助力支付产业智能化升级@@
judy -- 周四@@, 04/18/2024 - 09:59
紫光展锐推出高性价比芯片平台@@UNISOC 7861及其解决方案@@，该芯片平台基于@@12nm制程@@，具有优秀的@@性能和成熟度@@
金博宝娱乐@@
兆易创新推出@@GD32L235系列@@低功耗@@MCU新品@@
judy -- 周四@@, 04/18/2024 - 09:49
GD32L235系列@@MCU在功耗效率方面实现了优化提升@@，支持包括深度睡眠@@、部分睡眠和待机等六种低功耗模式@@
智能黑科技@@？村田推动智能戒指@@进入新时代@@
judy -- 周三@@, 04/17/2024 - 14:59
智能戒指@@，或@@许有人还较为陌生@@，但近年来越来越多的@@爆料信息都显示@@，智能戒指@@似乎正在成为消费电子@@市场的@@下一个热门黑科技@@
三星推出其当前最快@@、专为人工智能应用优化的@@@@10.7Gbps LPDDR5X DRAM
judy -- 周三@@, 04/17/2024 - 10:37
三星宣布已开发出其首款支持高达@@10.7吉比特每秒@@（Gbps）的@@LPDDR5X DRAM。
分区@@架构@@：车辆设计的@@五大革命@@
judy -- 周二@@, 04/16/2024 - 15:51
分区@@(Zonal)架构开创了汽车电子@@设计的@@新时代@@。按位置区域对车辆功能进行分组@@，每个区域负责安装在车辆特定部分的@@设备@@@@
RECOM提供高达@@ 20 A 电流的@@新型@@ RPL 与@@ RPH 系列@@降压转换器@@
judy -- 周二@@, 04/16/2024 - 11:56
RPL-1.0 系列@@的@@输入电压范围为@@ 3 - 22 V，输出电压为@@ 0.6 - 12 V，输出电流为@@ 1 A，紧凑型@@ LGA-M 封装尺寸为@@ 3 × 3 mm ，高度仅为@@ 2 mm。
先进封装市场@@，2028年规模将达@@228亿美元@@
judy -- 周一@@, 04/15/2024 - 11:01
在先进封装行业的@@动态格局中@@，创新占据主导地位@@，以满足工业领域和移动设备@@等各个领域物联网@@和人工智能应用不断变化的@@需求@@
纳芯微推出低压@@5.5V通用运算放大器@@NSOPA8xxx系列@@
judy -- 周五@@, 04/12/2024 - 16:50
NSOPA8xxx产品系列@@的@@车规级别满足@@AEC-Q100 Grade 1的@@可靠性要求@@，可在@@-40~125℃的@@严苛环境下胜任工作@@。
移远通信正式推出商用@@5G RedCap模组@@RG255C-GL，进一步丰富@@RedCap产品阵容@@
judy -- 周五@@, 04/12/2024 - 11:53
该模组@@基于高通骁龙@@®X35基带芯片组开发@@，具备@@卓越的@@无线性能@@，并支持无缝低延迟@@5G通信以及包括@@5G LAN、URLLC、网@@络切片在内的@@多项@@5G NR特性@@
村田中国亮相@@CMEF 2024：展现前沿创新实力@@，品质赋能智慧医疗@@
judy -- 周五@@, 04/12/2024 - 10:33
村田重点展示了多款创新高品质电子@@元器件产品及成熟解决方案@@，可广泛应用于医疗设备@@@@、可穿戴设备@@及智慧医院院内管理等领域@@，为其提供可靠的@@电源@@、信号传输@@、检测支持等@@。