半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战@@
judy -- 周一@@, 12/18/2023 - 15:06
随着器件微缩至@@3nm及以下节点@@，后段模块处理迎来许多新的挑战@@，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案@@
SEMulator3D
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺@@
judy -- 周四@@, 10/19/2023 - 15:01
随着技术@@推进到@@1.5nm及更先进节点@@，后段器件集成将会遇到新的难题@@，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程@@
随着器件微缩至@@3nm及以下节点@@，后段模块处理迎来许多新的挑战@@，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案@@
随着技术@@推进到@@1.5nm及更先进节点@@，后段器件集成将会遇到新的难题@@，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程@@