X-FAB引入图像传感器背照技术@@增强@@CMOS传感器性能@@
judy -- 周二@@, 04/09/2024 - 09:54为医疗@@、汽车和@@工业客户提供集更高灵敏度@@、更大像素尺寸和@@感光面积于一体的@@传感器工艺@@平台@@@@
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为医疗@@、汽车和@@工业客户提供集更高灵敏度@@、更大像素尺寸和@@感光面积于一体的@@传感器工艺@@平台@@@@
新的@@单光子雪崩二极管@@(SPAD)器件@@可使得整个近红外@@(NIR)波段的@@灵敏度均得到加强@@,关键波长@@850纳米@@和@@@@905纳米@@的@@灵敏度分别提高@@@@40%和@@35%。
XA035基于@@350纳米@@工艺@@节点@@,非常适合制造车用传感器和@@高压工业设备@@@@
基于@@XIPD平台@@,可制造出具有更高性能特征的@@全集成高质量无源@@188足彩外围@@app ,从而满足对更紧凑@@RF/EMI滤波器@@、匹配网@@络@@、平衡器和@@耦合器的@@需求@@。
通过转移到较低的@@工艺@@节点@@,X-FAB XT011产品的@@标准单元库密度达到其成熟的@@@@XT018 180纳米@@BCD-on-SOI半导体平台@@的@@两倍@@
近年来@@,受到全球半导体产能短缺@@、新冠疫情以及季节性需求等因素的@@影响@@,存储器件@@的@@价格呈现出较大的@@波动态势@@。
X-FAB的@@XT018工艺@@BOX/DTI功能可以将@@芯片上的@@组成功能模块相互隔离@@,适用于需要与数字模块去耦合的@@敏感模拟模块@@,或@@必须与高压驱动电路隔离的@@低噪声放大器@@。