半导体@@行业协会@@（SIA）近日发布报告@@，称@@ 2023 年@@ 5 月全球半导体@@行业销售额为@@ 407 亿美元@@
根据@@IC Insights的数据@@，半导体@@资本支出在@@@@2021年@@增长了@@35%，在@@2022年@@增长了@@15%。在@@Semiconductor Intelligence的预测@@是@@2023年@@资本支出下降@@14%
由后段制程@@(BEOL)金属线寄生电阻电容@@(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素@@
此系列文章将以@@《提高@@半导体@@附加价值的封装与测试@@》一书内容为基础@@，详细讲解后端工艺@@@@
2022年@@，半导体@@市场达历史新高@@，总收入达到@@@@5957亿美元@@，略高于@@2021年@@创纪录的@@5928亿美元@@收入@@
根据@@ Gartner, Inc.的最新预测@@@@，2023 年@@全球半导体@@收入预计将下降@@ 11.2%。到@@ 2022 年@@，市场总额将达到@@@@ 5996 亿美元@@，比@@ 2021 年@@边际增长@@ 0.2%。
根据@@CINNO Research统计数据显示@@，2022年@@中国@@（含台湾@@）半导体@@项目投资金额高达@@1.5万亿元人民币@@，半导体@@产业延续高投资态势@@。
2022年@@，半导体@@市场达历史新高@@，总收入达到@@@@5957亿美元@@，略高于@@2021年@@创纪录的@@5928亿美元@@收入@@
在@@前几篇文章中@@，我们详细讲解了氧化@@、光刻@@、刻蚀@@、沉积等工艺@@@@。经过上述工艺@@@@，晶圆表面会形成各种半导体@@@@188足彩外围@@app
本文讲讲如何采用这个@@“饼干@@模具@@”印出我们想要的@@“饼干@@”。这一步骤的重点@@，在@@于如何移除不需要的材料@@，即@@“刻蚀@@（Etching）工艺@@”。