纳微半导体@@

纳微仿真@@101 | 热学篇@@:芯片的不同封装在水冷系统不同散热方案下的热表现@@

纳微经验丰富的专家们@@,将用仿真模拟和快插板验证的方式@@,为大家深入浅出地剖析不同封装下的热表现@@

纳微半导体@@发布新一代@@650V MPS™ SiC碳化硅@@二极管@@

专有的@@“低门槛电压@@”技术@@带来更好的温控效果@@,第五代@@GeneSiC™碳化硅@@(SiC)二极管实现更高速@@、更高效的性能@@

纳微半导体@@发布全新@@GeneSiC SiCPAK™模块@@

先进的@@GeneSiC碳化硅@@技术@@将实现从@@10千瓦到兆瓦级别的应用扩展@@,包括铁路@@、电动汽车@@、工业@@、太阳能@@、风能和储能等领域@@,加速实现@@“Electrify Our World™”使命@@