三菱电机@@将开始提供用于数字相干通信@@,内置波长监视器的@@DFB-CAN样品@@
judy -- 周五@@, 03/22/2024 - 14:32三菱电机@@的新型@@DFB-CAN的紧凑封装包含了一个@@DFB激光芯片@@和@@一个波长监测芯片@@@@。通过改进@@DFB激光芯片@@中用于温度控制的热交换@@188足彩外围@@app 并优化散热设计@@,实现了仅@@1W的低功耗@@。
1
三菱电机@@的新型@@DFB-CAN的紧凑封装包含了一个@@DFB激光芯片@@和@@一个波长监测芯片@@@@。通过改进@@DFB激光芯片@@中用于温度控制的热交换@@188足彩外围@@app 并优化散热设计@@,实现了仅@@1W的低功耗@@。
三菱电机@@集团宣布将于@@2月@@28日开始提供其新型@@6.5W硅射频高功率@@金属氧化物半导体场效应晶体管@@(MOSFET)样品@@
六种紧凑型@@T-PM及@@模块阵容将为@@xEV带来更小@@、更高效的逆变器@@
三菱电机@@集团近日宣布@@,将与@@Nexperia B.V. 建立战略合作伙伴关系@@,共同开发面向电力电子@@市场的碳化硅@@(SiC)功率半导体@@
本文展示了新型@@4.5kV功率模块如何在铁路@@、中压驱动或@@电力系统等应用中满足这些变流器要求@@。
三菱电机@@将开始为@@5G mMIMO基站提供@@GaN功率放大器@@模块的样品@@@@,该模块可在@@3.4GHz至@@3.8GHz的宽频段范围内提供@@8W的平均输出功率@@
三菱电机@@集团近日宣布@@,已投资日本氧化镓晶圆开发和@@销售企业@@Novel Crystal Technology,今后将加快研究开发高性能低损耗氧化镓功率半导体@@@@
三菱电机@@开发出首款使用单个放大器即可覆盖@@3400MHz频段的氮化镓@@(GaN)功率放大器@@。该技术@@已被证明可用于在单个基站中以不同频率运行的@@4G、5G和@@Beyond 5G/6G通信系统@@。
该模块降低了内部电感@@,并集成了第二代@@SiC芯片@@,有望帮助实现更高效@@、更小型@@、更轻量的工业设备@@@@。
新型芯片@@结构能有效防止浪涌电流集中在特定芯片@@上@@