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HBM

HBM(High Bandwidth Memory)是一种高带宽内存@@@@技术@@@@,旨在提供比传统@@DDR(Double Data Rate)内存@@更高的带宽和更低的能耗@@。HBM是由若干个@@DRAM芯片组成的多层堆叠封装@@,每个@@DRAM芯片通过硅互联@@(Silicon Interposer)或@@其他堆叠技术@@与主处理器或@@图形处理器@@(GPU)相连@@。

长鑫存储@@准备@@生产@@HBM内存@@ 采购设备@@已获美国批准@@

长鑫存储@@(CXMT)已经开始准备@@必要设备@@@@,计划制造自己的@@HBM高带宽内存@@@@,以满足迫切的@@AI、HPC应用需求@@

AI服务器需求带动@@, HBM供应龙头@@SK海力士@@今年市占率将逾五成@@

据@@TrendForce集邦咨询研究显示@@,2022年三大原厂@@HBM市占率分别为@@SK海力士@@(SK hynix)50%、三星@@(Samsung)约@@40%、美光@@(Micron)约@@10%

如何加速@@HBM仿真迭代优化@@?

本篇文章将针对上述@@HBM设计挑战和传统仿真流程上的问题@@,提出相应的解决方案@@

速度优势是@@HBM产品成功的关键@@

本文着重探讨如何通过卓越的设计工艺来提高@@产品性能或@@创造速度优势@@。