2023年全球@@@@晶圆@@代工市场规模将下降@@6.5%
judy -- 周一@@, 07/17/2023 - 09:59
根据@@IDC的追踪@@，得益于客户的长期协议@@（LTAs）、晶圆@@代工价格上涨@@、工艺缩减和工厂扩张@@，2022年全球@@@@晶圆@@代工市场规模增长了@@27.9%，创下历史新高@@。
晶圆@@
泛林集团推出全球@@首个晶圆@@边缘沉积解决方案以提高@@芯片良率@@
judy -- 周四@@, 06/29/2023 - 10:08
泛林集团推出了@@Coronus DX产品@@，这是业界首个晶圆@@边缘沉积解决方案@@，旨在更好地应对下一代逻辑@@、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战@@
SEMI预计@@2025年全球@@@@300mm半导体晶圆@@厂产能将创新高@@
judy -- 周三@@, 10/12/2022 - 16:30
SEMI 预计@@到@@ 2025 年的时候@@，全球@@ 300 mm 半导体晶圆@@厂的产能将再创新高@@。
SEMI预计@@2022全球@@晶圆@@厂设备@@支出将抵近千亿美元的历史新高@@@@
judy -- 周三@@, 09/28/2022 - 15:49
SEMI 发布了最新一季的世界晶圆@@厂预测报告@@，推测本年度全球@@前端晶圆@@厂的设备@@支出将同比增长约@@ 9%，达到@@ 990 亿美元的历史新高@@。
【科普@@】什么是晶圆@@级封装@@
judy -- 周二@@, 02/22/2022 - 15:57
在传统晶圆@@封装中@@，是将成品晶圆@@切割成单个芯片@@，然后再进行黏合封装@@。不同于传统封装工艺@@，晶圆@@级封装是在芯片还在晶圆@@上的时候就对芯片进行封装@@
东芝新建@@300毫米晶圆@@厂房@@扩大功率半导体产能@@
judy -- 周五@@, 02/11/2022 - 09:59
东芝今天宣布将在其主要的分立半导体生产基地@@（石川县的加贺东芝电子@@株式会社@@）新建一座@@300毫米晶圆@@厂房@@，用于生产功率半导体@@。厂房建设将分两个阶段进行@@，以便根据@@市场趋势优化投资步骤@@。