东芝@@

东芝@@开发出无钴新型锂离子电池@@ 可在@@5分钟内充电至@@80%

日本东芝@@公司宣布@@,开发出了不含金属钴的锂离子电池@@,可以显著抑制电池副反应产生的气体@@,从而提升电池性能@@

东芝@@推出@@30V N沟道共漏极@@MOSFET,适用于带有@@USB的设备@@以及电池组保护@@

东芝@@电子@@推出@@“SSM10N961L”低@@导通电阻@@30V N沟道共漏极@@MOSFET,适用于带有@@USB的设备@@以及电池组保护@@

东芝@@推出@@用于直流无刷电机驱动的@@600V小型智能功率器件@@

两款@@600V小型智能功率器件@@——“TPD4163K”和@@“TPD4164K”,可用于空调@@、空气净化器和@@泵等直流无刷电机驱动应用@@。

东芝@@推出@@适用于半导体测试设备@@中高频信号开关的小型光继电器@@

TLP3475W采用了东芝@@经过优化的封装@@设计@@,这有助于降低@@新型光继电器的寄生电容和@@电感@@。

东芝@@开发出首款@@2200V双碳化硅@@(SiC)MOSFET模块@@,助力工业设备@@的高效率和@@小型化@@

新模块@@采用东芝@@第@@3代@@SiC MOSFET芯片@@,其漏极电流@@(DC)额定值为@@250A,适用于光伏发电系统和@@储能系统等使用@@DC 1500V的应用@@

东芝@@推出@@用于直流无刷电机驱动的@@600V小型智能功率器件@@

新产品@@@@均采用表面贴装型@@HSSOP31封装@@,与东芝@@之前的产品@@相比@@,表贴面积减小了约@@63%---这不仅缩小了电机驱动电路板的尺寸@@,同时也降低@@了电机高度@@。

东芝@@推出@@采用新型封装@@的车载@@40V N沟道功率@@MOSFET,有助于汽车设备@@实现高散热和@@小型化@@

东芝@@推出@@两款@@采用东芝@@新型@@S-TOGLTM(小型晶体管轮廓鸥翼式引脚@@)封装@@与@@U-MOS IX-H工艺芯片@@的车载@@40V N沟道功率@@MOSFET——“XPJR6604PB”和@@“XPJ1R004PB”。

东芝@@推出@@100V N沟道功率@@MOSFET,助力实现电源电路小型化@@

TPH3R10AQM具有业界领先的@@3.1mΩ最大漏极@@-源极导通电阻@@,比东芝@@目前@@100V产品@@“TPH3R70APL”低@@16%[

东芝@@推出@@“TXZ+™族高级系列@@” ARM® Cortex®-M3微控制器@@

新产品@@@@M3H组将东芝@@现有产品@@@@M3H组的代@@码闪存容量从@@@@512KB(部分为@@256KB或@@384KB)扩展至@@1MB,RAM容量从@@66KB[2]扩展至@@130KB。

东芝@@推出@@外部部件更少的小型封装@@电机驱动@@IC,节省电路板空间@@@@

今天推出的这四款产品@@采用极为通用的小型@@HTSSOP28封装@@,其表贴面积比东芝@@当前产品@@@@TB67S109AFNG使用的@@HTSSOP48封装@@大约小@@39%