人工智能@@

Pico深度传感器创新的核心在于它使用了@@MagikEye专有的@@Invertible Light™可逆光技术@@@@(ILT)

Wolfspeed 采用@@ TOLL 封装的碳化硅@@ MOSFET 产品组合丰富@@，提供优异的散热@@，极大简化了热管理@@

新型@@META-DX2C 800G重定时器得到全面的硬件和软件参考设计支持@@，包含关键@@Microchip元器件@@

先进的分析技术@@有助于运动员更有效地训练@@，更好地表现并更安全地投入比@@赛@@。光学追踪和视频@@审查系统解决了比@@赛争议并加快了比@@赛@@。

根据@@Gartner的最新预测@@，用于执行人工智能@@@@（AI）工作负载的半导体将在@@2023年@@为半导体行业带来@@534亿美元@@的收入@@，比@@2022年@@增长@@20.9%

机器视觉@@（MV）是一种使机器人和自动驾驶汽车等其他机器能够看到和识别周围环境中物体的技术@@@@

基于@@3纳米小芯片平台的全面@@IP组合可加速人工智能@@技术@@生成的大量数据在计算@@、内存和网@@络基础设施中的传输@@

FOCoS-Bridge是日月光@@@@VIPack™平台六大核心封装技术@@支柱之一@@，旨在实现高度可扩展性@@，无缝集成到复杂的芯片架构中@@，同时提供高密度芯片对芯片连接@@(D2D)

本报告包含了与@@AI应用@@90 nm至@@3 nm节点芯片相关的设计@@、制造@@、组装@@、封装测试以及运行相关成本的精细核算@@

本文我们将重点讨论传统人工智能@@面临的挑战@@，以及边缘智能会带来哪些好处@@。