MOSFET

东芝推出采用超级结结构的@@@@600V N沟道@@功率@@@@MOSFET,助力提高@@电源效率@@

600V DTMOSVI系列产品的@@单位面积漏源导通电阻@@降低了约@@@@13%,漏源导通电阻@@×栅漏电荷@@(MOSFET性能的@@品质因数@@)降低了约@@52%

功率@@MOSFET基本结构@@:平面结构@@

功率@@MOSFET即金属氧化物半导体场效应晶体管有三个管脚@@,分别为栅极@@(Gate),漏极@@(Drain)和源极@@(Source)

东芝推出具有更低导通电阻的@@小型化超薄封装共漏极@@@@@@MOSFET,适用于快充设备@@@@

东芝推出额定电流为@@20A的@@12V共漏极@@@@N沟道@@MOSFET“SSM14N956L”,该器件可用于移动设备@@锂离子@@(Li-ion)电池组中的@@电池保护电路@@

ROHM推出超低导通电阻的@@@@Nch MOSFET

新推出@@40V~150V耐压的@@共@@13款产品@@,非常适用于工业设备@@电源和各种电机驱动@@

Diodes推出功率@@密度更高的@@工业级碳化硅@@ MOSFET

这款@@ MOSFET 的@@ RDS(ON) (典型值@@) 很低@@,仅@@ 80mΩ (对于@@ 15V 的@@闸极驱动@@),能将传导耗损降至最低@@,并提高@@效率@@

MOSFET与@@IGBT的@@区别@@

本文将对一些参数进行探讨@@,如硬开关和软开关@@ZVS(零电压转换@@) 拓扑中的@@开关损耗@@,并对电路和器件特性相关的@@三个主要功率@@开关损耗@@—导通损耗@@、传导损耗和关断损耗进行描述@@。

东芝推出新款@@150V N沟道@@功率@@@@MOSFET

TPH9R00CQ5具有行业领先的@@@@9.0mΩ(最大值@@)的@@低漏源导通电阻@@@@,与@@东芝现有产品@@“TPH1500CNH1”相比降低了约@@@@42%。

HV SJ MOSFET工作在第三象限时电流路径探究@@

相信各位工程师在日常的@@电源设计中@@,当面对@@ZVS的@@场景时@@,经常会有如下的@@困惑@@:比如大名鼎鼎的@@@@LLC,工作在死区时@@,MOSFET 寄生二极管续流@@

Nexperia推出首款采用@@SMD铜夹片@@LFPAK88封装的@@热插拔专用@@MOSFET

RDS(on)额外降低@@40%,功率@@密度提高@@@@58倍@@,适合电信和热插拔计算应用@@

Vishay推出两款新型@@30 V对称双通道@@n沟道@@功率@@@@MOSFET

节省空间@@型器件所需@@PCB空间@@比@@PowerPAIR 6x5F封装减少@@63%,有助于减少元器件数量并简化设计@@