人工智能@@

人工智能@@(Artificial Intelligence,简称@@AI)是计算机科学的一个分支@@,致力于开发能够执行需要人类智能的任务的系统@@。这些任务包括学习@@、推理@@、问题解决@@、感知@@、语言理解等@@。人工智能@@的目标是创建能够模仿人类智能的机器@@,使其能够执行需要智能的任务@@。 人工智能@@在医疗@@、金融@@、教育@@、交通@@、制造业等各个领域都有广泛的应用@@,为解决复杂问题和提高@@效率提供了新的途径@@。

美光开始量产行业领先的@@ HBM3E 解决方案@@,加速人工智能@@发展@@

英伟达@@ H200 Tensor Core GPU 将采用@@美光@@ 8 层堆叠的@@ 24GB 容量@@ HBM3E 内存@@,并于@@ 2024 年@@第二季度开始出货@@

三星@@发布其首款@@36GB HBM3E 12H DRAM,满足人工智能@@时代的更高要求@@

三星@@HBM3E 12H支持全天候最高带宽达@@1280GB/s,产品容量@@也达到了@@36GB

MagikEye推出@@Pico图像传感器@@:在消费电子@@展上为机器人时代开创人工智能@@之眼@@

Pico深度传感器创新的核心在于它使用了@@MagikEye专有的@@Invertible Light™可逆光技术@@@@(ILT)

通过碳化硅@@ TOLL 封装开拓人工智能@@计算的前沿@@

Wolfspeed 采用@@ TOLL 封装的碳化硅@@ MOSFET 产品组合丰富@@,提供优异的散热@@,极大简化了热管理@@

Microchip推出@@最全面的@@800G 有源电缆@@ (AEC)解决方案@@,用于生成式人工智能@@网@@络@@

新型@@META-DX2C 800G重定时器得到全面的硬件和软件参考设计支持@@,包含关键@@Microchip元器件@@

传感器正在悄悄改变体育裁判的视界@@ 它是怎么做到的@@?

先进的分析技术@@有助于运动员更有效地训练@@,更好地表现并更安全地投入比@@赛@@。光学追踪和视频@@审查系统解决了比@@赛争议并加快了比@@赛@@。

2023年@@AI半导体市场将达到@@534亿美元@@

根据@@Gartner的最新预测@@,用于执行人工智能@@@@(AI)工作负载的半导体将在@@2023年@@为半导体行业带来@@534亿美元@@的收入@@,比@@2022年@@增长@@20.9%

相机和@@AI:工业机器视觉@@技术@@加速发展的双引擎@@

机器视觉@@(MV)是一种使机器人和自动驾驶汽车等其他机器能够看到和识别周围环境中物体的技术@@@@

Alphawave Semi率先推出@@基于@@小芯片的定制硅平台@@

基于@@3纳米小芯片平台的全面@@IP组合可加速人工智能@@技术@@生成的大量数据在计算@@、内存@@和网@@络基础设施中的传输@@

日月光@@VIPack™系列@@FOCoS-Bridge整合多颗@@ASIC封装解决方案@@加速人工智能@@创新@@

FOCoS-Bridge是日月光@@@@VIPack™平台六大核心封装技术@@支柱之一@@,旨在实现高度可扩展性@@,无缝集成到复杂的芯片架构中@@,同时提供高密度芯片对芯片连接@@(D2D)